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本發(fā)明公開(kāi)了一種倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)的收光方法，該收光 測(cè)試方法包括如下步驟:待測(cè)試芯片被移動(dòng)至積分球收光口的上方; 設(shè)置于積分球下方的積分球升降裝置向上運(yùn)動(dòng)，使所積分球的收光口 對(duì)準(zhǔn)所述待測(cè)試的倒裝 LED 芯片的發(fā)光側(cè)，并且使設(shè)置于積分球收光 口處的板片貼緊裝載待測(cè)試倒裝 LED 芯片的盤(pán)片。按照本發(fā)明設(shè)計(jì)的 收光測(cè)試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的 問(wèn)題，具有高的收光精度，尤其與倒裝

本發(fā)明公開(kāi)了一種倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)的收光測(cè)試組件，該 收光測(cè)試組件包括積分球組件和光學(xué)測(cè)試組件，其中積分球組件包括 積分球模塊、積分球夾具、積分球升降裝置;其中積分球模塊包括積 分球、積分球 90°轉(zhuǎn)接頭，積分球的開(kāi)口設(shè)置有石英玻璃，其設(shè)置方 式是采用石英玻璃夾具套設(shè)在積分球的收光口處，其中石英玻璃夾具呈圓筒狀，其內(nèi)側(cè)在略高于收光口的上方設(shè)置有凸臺(tái)，用于放置固定 石英玻璃。按照本發(fā)明設(shè)計(jì)的收光測(cè)試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片測(cè)試探針

目前，國(guó)內(nèi)進(jìn)行壓模封裝透鏡成型中的壓模封裝，普遍采用人工進(jìn)行操作。上下料、注膠、透鏡封裝、壓模成型等工序不僅需要可觀的人工成本，而且生產(chǎn)效率低，產(chǎn)品質(zhì)量難于保障。華南理工大學(xué)胡躍明團(tuán)隊(duì)為改變這一現(xiàn)狀，圍繞國(guó)家產(chǎn)業(yè)迫切需求，在廣東省新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)LED重大專項(xiàng)支持下，自主發(fā)明和研制了系列全自動(dòng)透鏡塑封壓模成型（Molding）機(jī)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)在該高端制造領(lǐng)域的空白，實(shí)現(xiàn)了全自動(dòng)上下料、全自動(dòng)高精度注膠、全自動(dòng)透鏡成型、全自動(dòng)壓模封裝等功能，單臺(tái)機(jī)器單模組可達(dá)到50個(gè)人工半自動(dòng)化工藝產(chǎn)能。

本發(fā)明公開(kāi)了一種倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)的收光方法，該收光 測(cè)試方法包括如下步驟：待測(cè)試芯片被移動(dòng)至積分球收光口的上方； 設(shè)置于積分球下方的積分球升降裝置向上運(yùn)動(dòng)，使所積分球的收光口 對(duì)準(zhǔn)所述待測(cè)試的倒裝 LED 芯片的發(fā)光側(cè)，并且使設(shè)置于積分球收光 口處的板片貼緊裝載待測(cè)試倒裝 LED 芯片的盤(pán)片。按照本發(fā)明設(shè)計(jì)的 收光測(cè)試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的 問(wèn)題，具有高的收光精度，尤其與倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)裝置配合使 用，能夠顯著提高性能，實(shí)現(xiàn)倒裝 LED 芯片的

本實(shí)用新型提供一種基于 USB 供電的帶 LED 燈的風(fēng)扇裝置，包括 USB 供電接口、LED 燈、風(fēng)扇、 兩個(gè)隔離二極管 LED1、LED2 和選擇開(kāi)關(guān)，USB 端經(jīng)選擇開(kāi)關(guān)后同時(shí)與 LED 燈以及風(fēng)扇連接構(gòu)成回路， 所述選擇開(kāi)關(guān)具有第一位置、第二位置、第三位置、第四位置，所述

本發(fā)明公開(kāi)了一種用于汽車(chē)前照燈的 LED 模塊封裝方法，包括：(a)將中層基板設(shè)置有多個(gè)芯片焊盤(pán)的區(qū)域?qū)?zhǔn)于上層基板的通槽結(jié)構(gòu)，由此執(zhí)行中層和上層基板的貼合；(b)在芯片焊盤(pán)上滴涂焊料，并利用焊料的液體表面張力使得芯片與芯片焊盤(pán)自動(dòng)執(zhí)行對(duì)準(zhǔn)調(diào)整；(c)執(zhí)行下層基板和中層基板之間的焊接，并完成各個(gè) LED 芯片的電路連接；(d)將陶瓷粉末和硅膠的混合物填充在各個(gè)芯片彼此間隔的側(cè)面區(qū)域，然后執(zhí)行加熱固化；(e)向上層基板

本申請(qǐng)涉及一種實(shí)現(xiàn)微型LED顯示器件封裝制作方法，通過(guò)設(shè)計(jì)新型的微型LED陣列顯示器件結(jié)構(gòu)，結(jié)合電極外引光刻工藝與貼片封裝工藝，以進(jìn)行微型LED陣列顯示器件與驅(qū)動(dòng)電路板的封裝集成。一方面通過(guò)制備電極外引結(jié)構(gòu)，可以增大像素的電極面積，使得貼片鍵合過(guò)程更容易操作且精確度更高，有效簡(jiǎn)化鍵合的步驟；另一方面結(jié)合漏印錫膏技術(shù)，將芯片與基板鍵合，減少金線或者合金等物料的使用，并且通過(guò)采用芯片高像素密度陣列式制作，提升生產(chǎn)效率，并降低生產(chǎn)成本。

? 項(xiàng)目 星奧全護(hù)眼LED書(shū)寫(xiě)板專用燈 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB7793-2010 功率36w 參數(shù) 中小學(xué)學(xué)校教室采光和照明衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn) 黑板照度（E） 639.3LX 優(yōu)于國(guó)標(biāo) ≥500LX 黑板照度均勻度（Uo） 0.81 專業(yè)照明設(shè)計(jì) ≥0.8 眩光（UGR） ＜16 無(wú)眩光危害 ＜19 光頻閃（波動(dòng)深度） ≤1% 無(wú)光頻閃危害 —— 顯色指數(shù) ≥98 色彩還原能力強(qiáng) ≥80 色溫（Tc） 5000k 光線柔和 3300K-5500K 使用壽命 質(zhì)保三年 壽命長(zhǎng) ——

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 微晶類主推款-微晶防眩 直下式發(fā)光設(shè)計(jì) 項(xiàng)目 星奧全護(hù)眼LED教室燈 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB7793-2010 功率36w 參數(shù) 中小學(xué)學(xué)校教室采光和照明衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn) 教室照度（E） 417LX 優(yōu)于國(guó)標(biāo) ≥300LX 教室照度均勻度（Uo） 0.8 專業(yè)照明設(shè)計(jì) ≥0.7 黑白照度（E） 639.3LX 優(yōu)于國(guó)標(biāo) ≥500LX 黑板照度均勻度（Uo） 0.81 專業(yè)照明設(shè)計(jì) ≥0.8 眩光（UGR） 15.9 無(wú)眩光危害 ＜19 光頻閃（波動(dòng)深度） ≤3.2% 無(wú)光頻閃危害 —— 顯色指數(shù) ≥90 色彩還原能力強(qiáng) ≥80 色溫（Tc） 4500K/5500k(可定制） 光線柔和 3300K-5500K 使用壽命 質(zhì)保三年 壽命長(zhǎng) —— 總功率（P） 450W 消耗功率低 —— 年耗電量（Q） 720度 耗電量低 ——

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