|
華中科技大學(xué)
搜 索
高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺(tái)
搜 索
.jpg){kind=logo}
華中科技大學(xué)
教育部
- 74 高校采購(gòu)信息
- 3295 科技成果項(xiàng)目
- 0 創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目
- 0 高校項(xiàng)目需求
一種倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)收光測(cè)試方法
2021-04-14 00:00:00
云上高博會(huì)
http://www.74jv82s.xyz
關(guān)鍵詞：
倒裝 LED 芯片
所屬領(lǐng)域:
項(xiàng)目成果/簡(jiǎn)介:
本發(fā)明公開(kāi)了一種倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)的收光方法，該收光 測(cè)試方法包括如下步驟：待測(cè)試芯片被移動(dòng)至積分球收光口的上方； 設(shè)置于積分球下方的積分球升降裝置向上運(yùn)動(dòng)，使所積分球的收光口 對(duì)準(zhǔn)所述待測(cè)試的倒裝 LED 芯片的發(fā)光側(cè)，并且使設(shè)置于積分球收光 口處的板片貼緊裝載待測(cè)試倒裝 LED 芯片的盤片。按照本發(fā)明設(shè)計(jì)的 收光測(cè)試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的 問(wèn)題，具有高的收光精度，尤其與倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)裝置配合使 用，能夠顯著提高性能，實(shí)現(xiàn)倒裝 LED 芯片的
項(xiàng)目階段:
掃碼關(guān)注，查看更多科技成果
取消
確定