一種用于汽車(chē)前照燈的 LED 模塊封裝方法

新能源與節(jié)能環(huán)保

本發(fā)明公開(kāi)了一種用于汽車(chē)前照燈的 LED 模塊封裝方法，包括：

(a)將中層基板設(shè)置有多個(gè)芯片焊盤(pán)的區(qū)域?qū)?zhǔn)于上層基板的通槽結(jié)

構(gòu)，由此執(zhí)行中層和上層基板的貼合；(b)在芯片焊盤(pán)上滴涂焊料，并

利用焊料的液體表面張力使得芯片與芯片焊盤(pán)自動(dòng)執(zhí)行對(duì)準(zhǔn)調(diào)整；(c)

執(zhí)行下層基板和中層基板之間的焊接，并完成各個(gè) LED 芯片的電路連

接；(d)將陶瓷粉末和硅膠的混合物填充在各個(gè)芯片彼此間隔的側(cè)面區(qū)

域，然后執(zhí)行加熱固化；(e)向上層基板

試用