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目前，國內進行壓模封裝透鏡成型中的壓模封裝，普遍采用人工進行操作。上下料、注膠、透鏡封裝、壓模成型等工序不僅需要可觀的人工成本，而且生產效率低，產品質量難于保障。華南理工大學胡躍明團隊為改變這一現狀，圍繞國家產業迫切需求，在廣東省新興戰略產業LED重大專項支持下，自主發明和研制了系列全自動透鏡塑封壓模成型（Molding）機，填補了國內在該高端制造領域的空白，實現了全自動上下料、全自動高精度注膠、全自動透鏡成型、全自動壓模封裝等功能，單臺機器單模組可達到50個人工半自動化工藝產能。

本發明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測的收光方法，該收光 測試方法包括如下步驟：待測試芯片被移動至積分球收光口的上方； 設置于積分球下方的積分球升降裝置向上運動，使所積分球的收光口 對準所述待測試的倒裝 LED 芯片的發光側，并且使設置于積分球收光 口處的板片貼緊裝載待測試倒裝 LED 芯片的盤片。按照本發明設計的 收光測試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發光面不同側的 問題，具有高的收光精度，尤其與倒裝 LED 芯片在線檢測裝置配合使 用，能夠顯著提高性能，實現倒裝 LED 芯片的

本實用新型提供一種基于 USB 供電的帶 LED 燈的風扇裝置，包括 USB 供電接口、LED 燈、風扇、 兩個隔離二極管 LED1、LED2 和選擇開關，USB 端經選擇開關后同時與 LED 燈以及風扇連接構成回路， 所述選擇開關具有第一位置、第二位置、第三位置、第四位置，所述

本發明公開了一種用于汽車前照燈的 LED 模塊封裝方法，包括：(a)將中層基板設置有多個芯片焊盤的區域對準于上層基板的通槽結構，由此執行中層和上層基板的貼合；(b)在芯片焊盤上滴涂焊料，并利用焊料的液體表面張力使得芯片與芯片焊盤自動執行對準調整；(c)執行下層基板和中層基板之間的焊接，并完成各個 LED 芯片的電路連接；(d)將陶瓷粉末和硅膠的混合物填充在各個芯片彼此間隔的側面區域，然后執行加熱固化；(e)向上層基板

產品詳細介紹抽屜式回流焊,LED回流焊機QS-5188   http://www.qinsidianzi.com/

? 項目 星奧全護眼LED書寫板專用燈 國家標準GB7793-2010 功率36w 參數 中小學學校教室采光和照明衛生標準 黑板照度（E） 639.3LX 優于國標 ≥500LX 黑板照度均勻度（Uo） 0.81 專業照明設計 ≥0.8 眩光（UGR） ＜16 無眩光危害 ＜19 光頻閃（波動深度） ≤1% 無光頻閃危害 —— 顯色指數 ≥98 色彩還原能力強 ≥80 色溫（Tc） 5000k 光線柔和 3300K-5500K 使用壽命 質保三年 壽命長 ——

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 微晶類主推款-微晶防眩 直下式發光設計 項目 星奧全護眼LED教室燈 國家標準GB7793-2010 功率36w 參數 中小學學校教室采光和照明衛生標準 教室照度（E） 417LX 優于國標 ≥300LX 教室照度均勻度（Uo） 0.8 專業照明設計 ≥0.7 黑白照度（E） 639.3LX 優于國標 ≥500LX 黑板照度均勻度（Uo） 0.81 專業照明設計 ≥0.8 眩光（UGR） 15.9 無眩光危害 ＜19 光頻閃（波動深度） ≤3.2% 無光頻閃危害 —— 顯色指數 ≥90 色彩還原能力強 ≥80 色溫（Tc） 4500K/5500k(可定制） 光線柔和 3300K-5500K 使用壽命 質保三年 壽命長 —— 總功率（P） 450W 消耗功率低 —— 年耗電量（Q） 720度 耗電量低 ——

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產品規格：≥1200mm*4000mm 產品特點： 1.獨家設計 2.設有智能感應器控制盒，操作便捷。將黑板與電子光源的控制統一化，黑板“閉”→光源“亮”，黑板“開”→光源“滅”。 3.解決了錄播行業的板書光源難題，擁有板面補光系統，避免了光源落差造成的攝像光源問題。 4.保護學生視力，緩解視覺疲勞，根據學生視覺感受可調節光源強度，從而起到預防近視的作用。 5.設計有LED照明系統，以及LED黑板照明控制器，照明度可達到800Lux，燈光亮度可調節。分：外置式 和內嵌式 面板材質：綠板/米黃板/白板/鎢金板/搪瓷板

本發明公開了一種基于分布式多光源的可見光多載波通信系統發射機設計方法，包括如下步驟：(1)調制裝置；(2)波束成形；(3)IFFT處理；(4)削波處理；(5)直流偏置；(6)數模轉換；(7)LED陣列。本發明的有益效果為：(1)多光源可以同時為通信和照明系統提供無所不在的覆蓋，在阻礙和遮蔽影響下更加魯棒，可以提高數據速率和服務質量，增加調光靈敏度；(