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白光LED用陶瓷熒光體
功率型白光LED器件由于具有方便解決白光分檔、制備方便、使用靈活、不含有機物、全無級封裝、顯著延長白光LED的壽命、發光穩定、徹底解決熱猝滅導致的光衰和光色不穩等優勢，附加值高、，是市場的焦點，也代表著該行業的發展趨勢。據預測，整個白光LED市場可達到每年200億美金的市場規模，占通用照明領域的比例高達80%
江蘇師范大學
2021-04-11
雙色 LED 植物生長燈
LED 具有體積小、壽命長、高亮度、低發熱的特點，用這種新 型節能光源代替已有的人工光源進行植物的高效生產，在農業中具有廣闊的應 用前景和較高的實用價值，僅植物工廠化育苗產業一項就為 LED 光源提供了巨 大的消費市場，據相關專家的測算，幼苗僅出口一項就達到近百億株之巨量， 國內年消費量則更大。本項目以植物光合作用的吸收光譜為對象，通過基質組 成和對 ns2 摻雜離子的設計調控熒光光譜，研制出了激發光譜與近紫外芯片、 發射光譜與植物光合作用的吸收光譜的匹配，新型藍紅雙色 LED 植物生長燈。 光譜輻射范圍從 400-650nm,并通過調節摻雜離子比例，實現藍、紅光相對強度 的可調節性。滿足不同植物、不同生長階段的需求。
青島農業大學
2021-04-11
LED 芯片高速自動分選機
1.本外觀設計產品的名稱：LED 芯片高速自動分選機。2.本外觀設計產品的用途：用于對 LED 芯片執行自動分選的裝置。3.本外觀設計的設計要點：分選機的整體形狀和圖案，及其操控鍵的形狀和分布。4.最能表明設計要點的圖片或者照片：立體圖。5.該裝置的頂面和底面未涉及產品設計要點且不常見，故省略俯視圖和仰視圖。
華中科技大學
2021-04-11
超小點距?LED?顯示技術
已有樣品/n為降低 LED 全彩顯示屏點距，本成果采用 RGB 全彩顯示單元陣列（n×n）作為 高清 LED 顯示屏的最小封裝體，突破了超小點距（P0.7mm）RGB 全彩顯示單元陣列 制備工藝中的關鍵技術，包括：超小尺寸（8mil 以下）紅綠藍倒裝芯片制備技術、 倒裝芯片共晶焊工藝技術、PCB 導電通孔基板的盲孔工藝技術、全彩顯示陣列底板 的金屬互連工藝技術、全彩顯示陣列底板行列布線的電絕緣工藝以及芯片間的光隔 離技術。 隨著LED技術的進步，LED顯示技術已經成為室外顯示的主導技術，隨之超小點
中國科學院大學
2021-01-12
大功率高端LED芯片
LED具有長壽命、節能環保、微型化等優點，是目前最具競爭力的新一代綠色照明光源。突破高發光效率的功率型高端LED芯片技術，將加快實現LED在通用照明、可見光通信、高端顯示等領域的應用。在國家863計劃、廣東省戰略性新興產業LED專項等重大項目的支持下，項目團隊成功開發出效率超過130lm/W的高壓LED芯片、大尺寸垂直LED芯片和新型倒裝薄膜LED芯片，相關技術指標處于國內領先水平。相關成果發表在Nanoscale Research Letters等國際權威期刊上，申請了22 項國家專利，其中已授
華南理工大學
2021-04-14
懸空氮化物薄膜LED
南京郵電大學
2021-04-14
LED封裝與應用技術
光熱耦合可靠性研究，通過建立LED熱阻網絡，提出了熒光粉光熱耦合模型，進而設計了高發光效率、低工作溫度、高可靠性的LED
一、項目分類
關鍵核心技術突破
二、成果簡介
LED被譽為21世紀綠色照明光源和第四代光源。LED封裝是LED產業鏈中關鍵的一個環節，是連接芯片和應用的橋梁。本技術的研究工作和成果包括：1）封裝工藝設計優化，研究了各種封裝參數對出光的影響規律，并根據涂覆的流動特性提出了多種控制涂覆形貌的涂覆新工藝，進而提升取光效率及光色品質；2）光熱耦合可靠性研究，通過建立LED熱阻網絡，提出了熒光粉光熱耦合模型，進而設計了高發光效率、低工作溫度、高可靠性的LED；3）復雜應用下的光學設計，以高光效、高空間顏色均勻度為目標，提出了實現能量任意映射的非成像光學普適性透鏡算法，并據此開發了透鏡設計軟件；4）量子點封裝，提出多種高光熱性能的量子點制備方法和封裝工藝，首創封裝內熱管理方案，解決量子點散熱瓶頸。
華中科技大學
2022-07-26
LED顯示屏條屏箱體
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青縣合力達電器設備有限公司
2021-08-23
LED防雨顯示屏箱體
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青縣合力達電器設備有限公司
2021-08-23
LED顯示屏簡易箱體
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青縣合力達電器設備有限公司
2021-08-23