LED封裝與應用技術

新能源與節能環保

光熱耦合可靠性研究，通過建立LED熱阻網絡，提出了熒光粉光熱耦合模型，進而設計了高發光效率、低工作溫度、高可靠性的LED

一、項目分類

關鍵核心技術突破

二、成果簡介

LED被譽為21世紀綠色照明光源和第四代光源。LED封裝是LED產業鏈中關鍵的一個環節，是連接芯片和應用的橋梁。本技術的研究工作和成果包括：1）封裝工藝設計優化，研究了各種封裝參數對出光的影響規律，并根據涂覆的流動特性提出了多種控制涂覆形貌的涂覆新工藝，進而提升取光效率及光色品質；2）光熱耦合可靠性研究，通過建立LED熱阻網絡，提出了熒光粉光熱耦合模型，進而設計了高發光效率、低工作溫度、高可靠性的LED；3）復雜應用下的光學設計，以高光效、高空間顏色均勻度為目標，提出了實現能量任意映射的非成像光學普適性透鏡算法，并據此開發了透鏡設計軟件；4）量子點封裝，提出多種高光熱性能的量子點制備方法和封裝工藝，首創封裝內熱管理方案，解決量子點散熱瓶頸。

發明專利

通過中試

達到國際領先水平

獨立研究