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一種芯片連晶缺陷識別方法
本發明公開了一種芯片連晶缺陷識別方法，該發明主要用于在 芯片制造過程中識別含連晶缺陷的不合格芯片；包括三個步驟：步驟 一，對采集到的芯片圖片進行模板匹配，定位出芯片的位置，根據芯 片的位置，對圖片進行截取；步驟二，對截取獲得的圖片進行預處理， 增大芯片基體與背景的差別；步驟三、對經過預處理的圖片進行分割， 獲取 blob 塊，對 blob 塊進行特征分析：首先以面積為基準判斷出是否 含連晶缺陷；對面積正常的 blob 塊，獲取其 blob 塊最小外接矩形的中 心點以及四邊中點的位置，以中心點以及四邊
華中科技大學
2021-04-14
大傾角“三軟”易燃厚煤層綜放面綜合防滅火技術研究與應用
該成果主要研究了大傾角 “ 三軟 ” 易燃厚煤層綜放面自燃規律、基于指標氣體的預測預報技術、大傾角 “ 三軟 ” 易燃厚煤層綜放面綜合防滅火技術。并制定寶雞秦源煤業有限公司火災事故應急救援預案、火區綜合治理技術。項目于 2008 年由陜西省科學技術廳組織的鑒定，鑒定委員會一致同意通過技術鑒定。認為該項目在大傾角 “ 三軟 ” 易燃厚煤層綜放面防滅火技術研究方面達到國際先進水平。
西安科技大學
2021-04-11
高含鹽廢水零排放(ZLD)與分質結晶資源化處理關鍵技術
小試階段/n隨著經濟的飛速發展，國內工業高含鹽廢水的減排壓力日益增大，不少廢水中所含無機鹽還具有回收利用的價值，直接排放不僅導致水環境污染，而且還造成鹽資源的浪費。針對目前工業高含鹽廢水零排放(ZLD)處理過程中存在的回收鹽產品純度低、重金屬和有機物雜質含量高、過程能耗高和穩定運轉周期短等問題，研究開發了高含鹽廢水分質結晶及資源化提取關鍵技術，通過石灰乳化學沉淀+改性生物炭吸附+膜分離(或多效蒸發或蒸汽再壓縮MVR)濃縮+分質結晶等耦合處理技術，實現工業高含鹽廢水“零排放(ZLD)”，回收得到的水可
武漢科技大學
2021-01-12
污水處理廠剩余活性污泥資源化利用(零排放)綜合技術
活性污泥是生物法廢水處理系統中自然形成的微生物與有機物的聚集體。活性污泥中微生物在凈化污水的同時自身也在繁殖增長，必須定期的少量排出污泥，以維持污水處理系統中氧的供給，使活性污泥濃度保持在一定水平。排出的這些剩余活性污泥如不加以治理，將會造成二次污染。 南開大學研發的該技術將污水處理廠剩余活性污泥進行資源化利用，生產出（1）生物降解材料PHA；（2）生物菌肥；（3）無害化處理后回用農田。 投入：在現有污水處理廠基礎上，增加（1）活性污泥馴化池；（2）活性污泥發酵池；（3
南開大學
2021-04-14
歐6排放法規的機動車PM2.5稀釋采集及計數檢測系統
該系統是基于歐盟最新的歐6機動車排放法規（PMP項目推薦）研制的，主要用于機動車超細顆粒物（PM2.5）排放水平的檢測。從歐6排放法規開始，所有類型機動車（汽油、柴油）都需要達到PM2.5數目限值（6*1011 #/km, NEDC）。PM2.5計數是顛覆傳統的計質量的一種新技術，歐盟法規（PMP）推薦的測試方法是稀釋系統和凝結顆粒物計數器（CPC）的組合。 該項目研制的超歐6排放法規的機動車PM2.5稀釋采集及計數檢測系統由兩大核心部件組成：稀釋采集系統和計數檢測系統。其中稀釋采集系統采用自調節PID控制邏輯，比PMP規定的稀釋條件控制精度顯著提高：稀釋溫度控制精度為47±1oC，比歐6法規規定的47±5oC精度高；稀釋比控制精度10%也比法規規定的20%明顯提高。另外，計數檢測系統仍選用凝結顆粒物計數器（CPC），但選用適用于高溫環境（約200oC）的高溫計數器（HT-CPC）。該項目的原型機已有劍橋大學Nick Collings教授研制成功，并通過NaCl納米微粒的標定工作，證明系統可行。
北京航空航天大學
2021-04-13
高清數字視頻及寬帶網絡ADC芯片設計
主要功能和應用領域：主要應用在數字視頻芯片（DVB，DAB，DMB等數字視頻廣播標準）和通信網絡（WLAN，WiFi，WiMAX等）領域。具有極為廣泛的用途和應用價值。 特色及先進性：在滿足數字視頻芯片和通信網絡要求下，采用了自創的校正方法，實現了更低的功耗、大大節省了芯片面積、降低了芯片的復雜度、提高了芯片的穩定性、不易受外界環境如溫度、電源電壓和工藝的影響，使性能更加出色。 技術指標：采樣速率200MSps，分辨率10-Bit，ENOB達到8.7-Bit以上（±10%電源電壓變化和-40~125度溫度變化），總體功耗 < 100mW。 實施后可取得的效果：此類ADC芯片應用領域極廣，中高端領域均有大量且穩定的需求。一旦形成產品，產量和銷售極其可觀。現在市場上此類ADC芯片主要掌握在國外大公司手里，定價相對較高，如果能夠實現同等性能下更低的定價或者同等價位但是更出色的性能，將有巨大的市場。
電子科技大學
2021-04-10
EIS 型無標記病理芯片及其檢測系統的研究
項目簡介： 本成果提供了一種以光尋址電位傳感器（LAPS）為核心、基于現代電子學的光電化學型生化分析平臺，具有陣列式、光可尋址、無標 記等優點。同時，該成果作為一個測試平臺，可將多種生物化學響應 過程移植于其上，具有應用靈活的優勢，例如，與噬菌體展示技術結 合，將特異于轉移腫瘤細胞的噬菌體固定于芯片表面，實現了對轉移 乳腺癌腫瘤細胞（MDAMB231）無標記檢測，如圖 1 所示；與基于左 旋多巴（L-dopa）的表面仿生活化策略相結合，對免疫球蛋白（IgG） 探針固定、免疫響應進行了全程監測，并將其推廣至甲胎蛋白（AFP）、 癌胚抗原（CEA199）、鐵蛋白（Ferritin）等四種原發性肝癌相關腫瘤 標志物的聯合檢測，如圖 2 所示；利用新材料——氧化石墨烯（GO， graphene oxide），構建了 GO 功能化光電化學型 DNA 檢測體系，實 現對 ssDNA 探針固定、及其與三種不同長度 ssDNA 雜交的無標記檢 測，如圖 3 所示。
南開大學
2021-04-11
高清數字視頻及寬帶網絡ADC芯片設計
ADC芯片
電子科技大學
2021-04-10
高性能CMOS成像芯片關鍵技術研發與應用
CMOS成像芯片廣泛應用于手機、相機、安保、工業、醫療、科學等眾多應用領域。該領域的絕大部分市場和技術被國外廠商壟斷。成像芯片大量依賴進口存在重大技術風險和政治風險。該項目通過產學研合作，從器件、電路及工藝等多層次突破了高性能CMOS成像芯片的關鍵技術，形成了一批國際、國內發明專利以及集成電路布圖設計等知識產權，開發了國際首款128級TDI型CMOS圖像傳感器芯片，打破了國外在高端成像技術上的壟斷。本項目技術成果達到國際領先水平，且相關成像技術已在產業界得到應用。
天津大學
2021-04-10
光梓科技高速模擬光電子芯片領域成果
光梓科技是一家專業從事高速低功耗模擬光電子集成電路芯片的研發、生產和銷售的高新技術企業。項目優勢：1）高速低功耗模擬IC芯片在光模塊的應用中有較大的成長空間且處于快速發展的階段。2）公司擁有自己獨特的多項專利技術，公司研發的CMOS全兼容高速低功耗光電子集成電路芯片目前處在全球領先水平，技術和產品的壁壘都很高。 3）與多個重量級客戶已建立深度溝通與合作機制，未來3年光梓科技的業績確定性較高，且每年保持高增速是大概率事件。4）國際化的團隊。創始人史方博士和姜培教授長期在光電子集成電路領域耕耘多年，分別是成功企業家和技術領域內的國際級專家。點擊上方按鈕聯系科轉云平臺進行溝通對接！
浙江大學
2021-04-10