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本發(fā)明公開(kāi)了一種倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)的收光方法，該收光 測(cè)試方法包括如下步驟：待測(cè)試芯片被移動(dòng)至積分球收光口的上方； 設(shè)置于積分球下方的積分球升降裝置向上運(yùn)動(dòng)，使所積分球的收光口 對(duì)準(zhǔn)所述待測(cè)試的倒裝 LED 芯片的發(fā)光側(cè)，并且使設(shè)置于積分球收光 口處的板片貼緊裝載待測(cè)試倒裝 LED 芯片的盤(pán)片。按照本發(fā)明設(shè)計(jì)的 收光測(cè)試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的 問(wèn)題，具有高的收光精度，尤其與倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)裝置配合使 用，能夠顯著提高性能，實(shí)現(xiàn)倒裝 LED 芯片的

本發(fā)明公開(kāi)了一種雙模復(fù)合紅外電控液晶微透鏡陣列芯片，包括：芯片殼體、電控散光液晶微透鏡陣列、以及電控聚光液晶微透鏡陣列，電控散光液晶微透鏡陣列與電控聚光液晶微透鏡陣列級(jí)聯(lián)耦合構(gòu)成雙模復(fù)合電調(diào)架構(gòu)，電控散光液晶微透鏡陣列與電控聚光液晶微透鏡陣列均設(shè)置在芯片殼體內(nèi)部，二者彼此緊密貼合并與芯片殼體連接，且二者的光軸重合，電控散光液晶微透鏡陣列的光入射面和電控聚光液晶微透鏡陣列的光出射面分別通過(guò)芯片殼體頂面和底面的開(kāi)口

其他成果/n建筑材料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種減噪保溫墻體材料及其制備方法和減噪保溫砌塊及其制作方法。該方法包括步驟：1）準(zhǔn)備原料；2）將骨料、氧化石墨烯、水泥和硅灰混合，得到混合物A；3）向混合物A中依次加入減水劑、粘結(jié)劑、激發(fā)劑和水泥質(zhì)量30～40%的水，攪拌混合，得混合漿料B；4）將作物秸稈制作成秸稈框架；5）將混合漿料B倒入模具中進(jìn)行澆筑，并在澆筑過(guò)程中將步驟4）得到的秸稈框架放入到模具中，脫模后經(jīng)過(guò)養(yǎng)護(hù)，即得。本發(fā)明主要原料為建筑垃圾，解決了建筑垃圾處置問(wèn)題和廢物資源化利用。秸稈與骨料間的空隙結(jié)構(gòu)增長(zhǎng)了聲波傳遞的距離并多次折射，削弱了=聲波的能量，具有良好的減噪作用。

（專利號(hào)：ZL 201310543282.5） 簡(jiǎn)介：本發(fā)明公開(kāi)了一種FRP約束PVC管-鋼管內(nèi)填混凝土防火組合柱的制作方法。該方法具體步驟為：（1）沿PVC管的環(huán)向每隔一定距離開(kāi)槽，將浸透環(huán)氧樹(shù)脂的FRP條帶纏繞在PVC管開(kāi)槽處，養(yǎng)護(hù)一定時(shí)間形成FRP約束PVC管；（2）在FRP約束PVC管內(nèi)粘貼縱向FRP加勁肋；（3）根據(jù)構(gòu)件承載力要求，在FRP約束PVC管內(nèi)設(shè)置鋼管；（4）在FRP約束PVC管和鋼管之間澆筑混凝土，養(yǎng)護(hù)至混凝土硬化；

金屬增材制造的口腔贗復(fù)體支架制作方法及其贗復(fù)體支架，所述的制作方法包括：獲取患者口腔上頜三維模型數(shù)據(jù)、在模型上選取口腔贗復(fù)體支架的上頜面、重建上頜面、拉伸上頜面至實(shí)體形成初始支架模型、修復(fù)初始支架模型達(dá)到設(shè)計(jì)要求并形成最終可打印制造的支架CAD模型；然后利用選擇性激光熔融3D打印機(jī)進(jìn)行打印制造，制造出支架模型，并對(duì)支架模型進(jìn)行熱處理和表面處理；所述的口腔贗復(fù)體支架包括利用金屬材料制得的本體，所述的本體包括套合部和帶有網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的支撐部。本發(fā)明的有益效果是：利用3D打印技術(shù)制作出符合臨床要求的結(jié)構(gòu)，精度高、表面質(zhì)量好、制作周期短，更符合臨床要求。

本發(fā)明公開(kāi)了一種高電子透過(guò)率的冷陰極X射線管柵極結(jié)構(gòu)及制作方法，包括柵極法蘭、銅網(wǎng)、金屬柵極片、柵極套筒、陰極底座和陰極發(fā)射材料；柵極法蘭設(shè)有法蘭中心通孔和法蘭凹槽；銅網(wǎng)嵌套在法蘭凹槽中，銅網(wǎng)的一側(cè)包覆有納米級(jí)厚度的碳膜；金屬柵極片設(shè)在銅網(wǎng)的下方，金屬柵極片與柵極法蘭相連接，套筒內(nèi)腔中設(shè)有陰極底座，陰極底座通過(guò)陶瓷墊片與柵極套筒可拆卸連接；陰極底座的高度能夠調(diào)整，陰極底座的頂部設(shè)有陰極發(fā)射材料。本發(fā)明采用覆蓋有碳膜的銅柵網(wǎng)作為柵極，采用碳納米管為陰極發(fā)射材料，改進(jìn)了因柵網(wǎng)網(wǎng)孔處電場(chǎng)下降帶來(lái)的發(fā)射效率降低的問(wèn)題，并提升了陰極發(fā)射電子在柵極處的透過(guò)率，從而增大了陽(yáng)極電流。

本發(fā)明屬于建筑材料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種環(huán)保型高摻量尾礦免燒免蒸磚及其制作方法。包括無(wú)害化處理劑、水泥、尾礦砂和水，經(jīng)篩選、攪拌、陳化、再攪拌、干壓成型、自然養(yǎng)護(hù)，按其工藝制得環(huán)保型高摻量尾礦免燒免蒸磚；所述的無(wú)害化處理劑采用細(xì)度為400目的氯化鎂、生石灰、石膏粉、氯化鈣、硫酸鋁、硅酸鹽和硅灰等的復(fù)合料，所述的水泥采用PO42.5號(hào)，其特征在于：所述的各原料所占重量百分比為無(wú)害化處理劑2～6％、水泥5～10％、尾礦砂80～85％、水5～8％。本發(fā)明長(zhǎng)期使用后不會(huì)產(chǎn)生墻面產(chǎn)生鼓包、隆起或墻面粉刷層脫落

（專利號(hào)：ZL 201310543403.6） 簡(jiǎn)介：本發(fā)明提供一種內(nèi)置鋼管高強(qiáng)混凝土芯柱的FRP管混凝土異形柱，屬于土木工程技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明制作方法為：（1）在鋼管內(nèi)部焊接加勁肋，然后在鋼管內(nèi)部澆筑高強(qiáng)混凝土，形成鋼管高強(qiáng)混凝土芯柱；（2）在鋼管高強(qiáng)混凝土芯柱外綁扎縱筋和箍筋；（3）在異形FRP管內(nèi)截面拐角處，設(shè)置橫向和斜向的FRP連接件；（4）在鋼管高強(qiáng)混凝土芯柱和異形FRP管內(nèi)澆筑混凝土，制成內(nèi)置鋼管高強(qiáng)混凝土芯柱的FRP管混凝土異

深圳國(guó)際研究生院彌勝利副研究員團(tuán)隊(duì)與深圳市華邁生物醫(yī)療科技有限公司合作，在前期微流控芯片工作成果的基礎(chǔ)上快速響應(yīng)，積極申報(bào)新型冠狀病毒感染應(yīng)急防治專項(xiàng)，開(kāi)展基于微流控芯片技術(shù)的便攜式核酸快檢系統(tǒng)研究的科研攻關(guān)任務(wù)，致力于研發(fā)并建立一種低消耗、低成本、高通量、自動(dòng)化操作的微流控芯片及其檢測(cè)方法。 該微流控芯片技術(shù)可以大大縮短確診時(shí)間，減少人力的投入，以便于醫(yī)護(hù)人員更加有序和高效地開(kāi)展防控工作；同時(shí)，該技術(shù)還可作為核酸檢測(cè)的通用技術(shù)，在未來(lái)廣泛地應(yīng)用于多種疾病的檢測(cè)和預(yù)防。目前，樣機(jī)的主要模塊已搭建完成，后期將完成軟硬件聯(lián)調(diào)，準(zhǔn)備申請(qǐng)醫(yī)療注冊(cè)證。

一、項(xiàng)目簡(jiǎn)介 隨著AlphaGo及其Zero的相繼推出，近年來(lái)以神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算為基礎(chǔ)的深度學(xué)習(xí)及相關(guān)優(yōu)化算法已成為人們研究AI的熱點(diǎn)。深度學(xué)習(xí)算法在AlphaGo中的成功應(yīng)用主要是依賴神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)監(jiān)督學(xué)習(xí)的網(wǎng)絡(luò)層次及神經(jīng)元數(shù)量提升，而其Zero的應(yīng)用不同則是在于引進(jìn)了博弈優(yōu)化的思想，這就給以并行計(jì)算為核心的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化算法理論研究提供新的思路。 鑒于傳統(tǒng)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化算法面臨非全局優(yōu)化的難題，我們基于吉布斯分布采樣優(yōu)化計(jì)算，提出一種以脈沖神經(jīng)元構(gòu)成的混合網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)動(dòng)力學(xué)系統(tǒng)來(lái)實(shí)現(xiàn)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)全局優(yōu)化算法，引進(jìn)納什平衡理論來(lái)優(yōu)化的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算方案，并設(shè)計(jì)一款相應(yīng)的通用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)并行處理器芯片，以新型芯片編程架構(gòu)模擬人腦功能進(jìn)行感知、行為和思考新型芯。 二、前期研究基礎(chǔ) 本團(tuán)隊(duì)主要是由廈門(mén)大學(xué)福建省集成電路設(shè)計(jì)工程技術(shù)研究中心、廈門(mén)大學(xué)集成電路設(shè)計(jì)與測(cè)試分析福建省高校重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室的教師與學(xué)生組成的，主要從事人工智能、網(wǎng)絡(luò)通訊、集成電路設(shè)計(jì)、納米單電子器件等方面的研究工作，并積累了深厚的研究基礎(chǔ)。團(tuán)隊(duì)首席科學(xué)家郭東輝教授十多年前曾在美國(guó)加州Berkeley 大學(xué)非線性電路實(shí)驗(yàn)室訪問(wèn)，從事有關(guān)細(xì)胞神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNN)有關(guān)課題的研究，先后主持國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目五項(xiàng)，其中與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)研究?jī)?nèi)容相關(guān)的有兩項(xiàng)，分別是《視覺(jué)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)光電集成系統(tǒng)的研究》(批準(zhǔn)號(hào)：69686004)和《混沌神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加密算法及其相應(yīng)集成電路的設(shè)計(jì)研究》(批準(zhǔn)號(hào)：60076015)。 本團(tuán)隊(duì)同時(shí)也是廈門(mén)市集成電路設(shè)計(jì)公共服務(wù)平臺(tái)的主要技術(shù)支撐單位。在廈門(mén)市科技重大專項(xiàng)經(jīng)費(fèi)的支持下，我們配備了開(kāi)展模擬及數(shù)字SOC 芯片設(shè)計(jì)所需要的各種EDA 工具和IC 測(cè)試設(shè)備。此外，廈門(mén)集成電路設(shè)計(jì)公共服務(wù)平臺(tái)也是TSMC、SMIC 等芯片制造廠重要合作伙伴，并與廈門(mén)聯(lián)芯、三安集成等芯片制造廠也有長(zhǎng)期的合作協(xié)議，可以進(jìn)行包括射頻及功率芯片在內(nèi)各類模擬及數(shù)字SOC 芯片的設(shè)計(jì)流片。同樣，在學(xué)校211 和985 經(jīng)費(fèi)的支持下，本團(tuán)隊(duì)也獨(dú)立配備了8 臺(tái)IBM 服務(wù)器分別運(yùn)行MATLAB、OPNET、SPW、ANSYS、Silvaco TCAD 等系統(tǒng)設(shè)計(jì)與器件工藝仿真工具。本團(tuán)隊(duì)所在的微電子與集成電路學(xué)科也已列入我校“雙一流”建設(shè)學(xué)科，有關(guān)類腦芯片設(shè)計(jì)相關(guān)課題研究所需要的科研環(huán)境建設(shè)將得到重點(diǎn)支持。特別是廈門(mén)聯(lián)芯公司在量產(chǎn)后，已將本團(tuán)隊(duì)作為其先導(dǎo)技術(shù)開(kāi)發(fā)的重要合作伙伴，也委托我們開(kāi)發(fā)相應(yīng)的器件模型及電路工藝庫(kù)。在廈門(mén)火炬高新區(qū)及廈門(mén)市IC 平臺(tái)的支持下，廈門(mén)聯(lián)芯公司還可以為我們團(tuán)隊(duì)提供免費(fèi)的MPW流片業(yè)務(wù)。 自2009年，本團(tuán)隊(duì)與福建新大陸電腦股份有限公司簽署 “共建SoC聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”以來(lái)，基于該平臺(tái)，每年合作項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)近百萬(wàn)，同時(shí)還完成了多項(xiàng)橫向合作項(xiàng)目：面向金融、稅控的專用信息處理與控制SoC芯片開(kāi)發(fā)、安全密碼算法研究、區(qū)塊鏈接技術(shù)研究等等，培養(yǎng)了大批優(yōu)秀的碩士畢業(yè)生；廈門(mén)市美亞柏科信息股份有限公司是本團(tuán)隊(duì)的長(zhǎng)期合作伙伴之一。 總之，不管從算法理論研究還是從應(yīng)用技術(shù)開(kāi)發(fā)來(lái)看，本課題組已具備相當(dāng)優(yōu)秀的研究基礎(chǔ)和研究經(jīng)驗(yàn)，以及顯著的前沿技術(shù)攻關(guān)能力。 三、應(yīng)用技術(shù)成果我們的相關(guān)研究成果也得到企業(yè)界的重視和肯定，課題組先后承擔(dān)過(guò)如深圳 華為公司首歀交換芯片項(xiàng)目的調(diào)度算法設(shè)計(jì)、福建新大陸首款二維碼識(shí)別芯片的算法及后端版圖綜合設(shè)計(jì)、臺(tái)灣盛群公司首款32 位處理器及專用處理器編譯器開(kāi)發(fā)和廈門(mén)元順公司多款電源管理芯片的設(shè)計(jì)。最近課題組還為我國(guó)某研究機(jī)構(gòu)開(kāi)發(fā)28nm 的低功耗設(shè)計(jì)流程專門(mén)設(shè)計(jì)一款掛載加可重構(gòu)解密算法協(xié)處理器的32 位通用處理器驗(yàn)證芯片。