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產(chǎn)品詳細(xì)介紹
磐紋科技（上海）有限公司
2021-08-23
墻體材料熱流傳感器F-010-4
產(chǎn)品詳細(xì)介紹墻體材料熱流傳感器F-010-4符合相關(guān)國(guó)標(biāo)，用于建筑物墻體，屋頂、地板等熱流密度測(cè)量，墻體材料熱流傳感器F-010-4測(cè)量熱流范圍為0-9.5 KW/m2，靈敏度為0.032mV/ (W/m2)，測(cè)量溫度范圍為-50°C~150°C；墻體材料熱流傳感器F-010-4符合JGJ132—2001采暖居住建筑節(jié)能檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)， GBT 17357-2008 設(shè)備及管道絕熱層表面熱損失現(xiàn)場(chǎng)測(cè)定 熱流計(jì)法GBT 23483-2009 建筑物圍護(hù)結(jié)構(gòu)傳熱系數(shù)及采暖供熱量檢測(cè)方法建筑用熱流計(jì) JG／T3016-94等標(biāo)準(zhǔn)。墻體材料熱流傳感器F-010-4用于墻體、屋頂?shù)鹊母魺嵩u(píng)估，溫室效果評(píng)估。墻體材料熱流傳感器F-010-4具有防水、不受壓力或真空影響等特點(diǎn)。墻體材料熱流傳感器F-010-4的測(cè)量精度為+/- 5%；線性為+/- 2%；對(duì)雙向熱流均有相應(yīng)。墻體材料熱流傳感器F-010-4的靈敏度常數(shù)可追溯到NIST；美國(guó)Concept engineering墻體材料熱流傳感器F-010-4在科研，大學(xué)，政府機(jī)構(gòu)有廣泛應(yīng)用。
上海圖新電子有限公司
2021-08-23
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shRNA靶向DKK-1基因?qū)θ薆MSCs成骨成脂分化的影響
獨(dú)自擁有。
四川大學(xué)
2016-04-29
一種潤(rùn)滑油（脂）用抗磨減摩復(fù)合添加劑
本發(fā)明公開(kāi)了一種潤(rùn)滑油（脂）用抗磨減摩復(fù)合粉體及其制備方法，涉及一種可用于潤(rùn)滑油、潤(rùn)滑脂等領(lǐng)域的納米稀土氧化物包覆超細(xì)白云母復(fù)合粉體，其特征在于以白云母粉體、稀土鹽及其配體為原料，利用球磨過(guò)程中產(chǎn)生的剪切力、沖擊力破碎固相反應(yīng)體系，增加反應(yīng)物的比表面積，提高反應(yīng)速率，從而提高成核速率和長(zhǎng)大速率的比值，制備出微細(xì)、均勻的前驅(qū)物，然后洗滌、干燥、控制熱分解溫度與時(shí)間，從而可獲得不同粒徑與包覆體系的納米稀土氧化物包覆超細(xì)白云母復(fù)合粉體，將納米稀土氧化物包覆的超細(xì)白云母復(fù)合粉體表面改性后以不同比例（0.5%-3%）加入基礎(chǔ)油或潤(rùn)滑脂中，在四球磨損中可降低摩擦系數(shù)，減小摩擦副磨斑直徑。
四川大學(xué)
2016-10-21
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沙奎那韋磷脂復(fù)合物固體脂質(zhì)納米粒及制備方法
本發(fā)明提供一種沙奎那韋卵磷脂復(fù)合物固體脂質(zhì)納米粒，由沙奎那韋、卵磷脂、聚乙二醇-硬脂酸酯和單甘脂所組成。本發(fā)明將沙奎那韋與卵磷脂通過(guò)離子復(fù)合法制備得到復(fù)合物，以增加沙奎那韋的脂溶性。采用溶劑擴(kuò)散法可簡(jiǎn)單快速的制備得到固體脂質(zhì)納米粒，在脂質(zhì)材料的有機(jī)溶劑中加入藥物如沙奎那韋磷脂復(fù)合物，可得到高載藥量的脂質(zhì)納米粒。在脂質(zhì)材料的有機(jī)溶劑中進(jìn)一步加入聚乙二醇-硬脂酸酯可提高脂質(zhì)納米粒的腸循環(huán)時(shí)間。該脂質(zhì)納米粒有望進(jìn)一步應(yīng)用于增加沙奎那韋在胃腸道中的吸收，提高其口服吸收的生物利用度。
浙江大學(xué)
2021-04-13
大學(xué).jpg){kind=logo}
一種抗病毒、殺細(xì)菌及消除PM2.5的新型多功能廣譜材料
我校研究所成功研制一種新型多功能廣譜材料。該材料可有效抑制包括新冠病毒在內(nèi)的多種病毒，是一種集病毒消殺、滅菌、除霾于一身的光動(dòng)力響應(yīng)智能高分子材料。此次設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的具有光化學(xué)治療功能的共軛聚合物，是利用高分子材料敏化空氣中的氧氣產(chǎn)生能夠殺傷病毒物質(zhì)的性質(zhì)，實(shí)現(xiàn)對(duì)病毒、細(xì)菌的殺傷的。”我校生物物理研究所邢成芬教授說(shuō)，“這種通過(guò)光化學(xué)方法殺傷病菌的方法，可以從分子水平上避免病毒、細(xì)菌產(chǎn)生抗藥性。”此外，該材料還能利用高分子材料與PM2.5表面微生物、揮發(fā)性有機(jī)化合物和重金屬的強(qiáng)烈結(jié)合作用，實(shí)現(xiàn)對(duì)PM2.5
河北工業(yè)大學(xué)
2021-04-14
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功能多肽的定向分離及功能評(píng)價(jià)
功能性多肽是分子結(jié)構(gòu)介于氨基酸和蛋白質(zhì)之間的一類化合物，具有很強(qiáng)的生物活性，在體內(nèi)能實(shí)現(xiàn)抗氧化、抗高血壓、降脂、降糖、抑菌等功效。因其具有直接吸收、吸收快、100%吸收的吸收機(jī)制，同時(shí)可作為其他營(yíng)養(yǎng)物質(zhì)/活性成分的載體，因此生物效價(jià)和營(yíng)養(yǎng)價(jià)值極高。 本項(xiàng)目已開(kāi)展的前期研究工作，能夠?qū)?dòng)物來(lái)源（如文蛤、蝦仁、蟬花、牦牛皮等）和植物來(lái)源（蟲(chóng)草花、樟芝、靈芝、灰樹(shù)花以及谷物等）的功能多肽進(jìn)行定向分離，通過(guò)選擇適合的蛋白酶進(jìn)行酶解，或根據(jù)功能多肽的氨基酸序列進(jìn)行合成，再根據(jù)其分子量、等電點(diǎn)、pH、以及對(duì)鹽、溫度等的穩(wěn)定性不同，實(shí)現(xiàn)分離純化的目的。在此基礎(chǔ)上，通過(guò)藥理活性篩選平臺(tái)，對(duì)其生物活性進(jìn)行功能評(píng)價(jià)。課題組具備對(duì)抗氧化、降血脂、降血糖、保肝（脂肪肝、酒精性肝損傷、肝硬化）、腸道菌群調(diào)節(jié)、抑菌等功能活性進(jìn)行評(píng)價(jià)的細(xì)胞/動(dòng)物模型。
江南大學(xué)
2021-04-13
甘氨酸螯合鐵的制備關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)
成果描述：甘氨酸螯合鐵是一種新型的鐵強(qiáng)化劑，具有穩(wěn)定性適中，吸收率高，生物效價(jià)高，雙重營(yíng)養(yǎng)，安全性高等特點(diǎn)。但是目前我國(guó)對(duì)氨基酸螯合鐵的研究不深入，合成、檢測(cè)技術(shù)不成熟。國(guó)內(nèi)用于營(yíng)養(yǎng)素補(bǔ)充劑的螯合鐵一般是從國(guó)外進(jìn)口，成本高，并且無(wú)法獲得國(guó)外生產(chǎn)廠家的合成及檢測(cè)技術(shù)，給生產(chǎn)、加工、貯藏過(guò)程中產(chǎn)品的質(zhì)量控制帶來(lái)了許多困難。我們研究了甘氨酸螯合鐵的合成工藝。通過(guò)單因素和正交實(shí)驗(yàn)，以產(chǎn)物的重量，產(chǎn)物中鐵和亞鐵含量，鐵和亞鐵的得率為指標(biāo)，確定了下面合成條件適宜值：配位比（甘氨酸:：鐵），反應(yīng)物濃度、反應(yīng)溶液，pH值，反應(yīng)溫度，反應(yīng)時(shí)間，乙醇用量倍，抗氧化劑（鐵粉）用量。我們對(duì)用最優(yōu)工藝制備出的產(chǎn)物進(jìn)行了分析，并與SKP, CMC, Albion, 地奧四家公司的甘氨酸螯合鐵商品進(jìn)行了對(duì)比，結(jié)果顯示，自制的甘氨酸螯合鐵的總鐵含量和亞鐵含量基本達(dá)到商品氨基酸螯合鐵的水平，達(dá)到了功能性食品添加劑原料的標(biāo)準(zhǔn)。市場(chǎng)前景分析：保健食品市場(chǎng)。與同類成果相比的優(yōu)勢(shì)分析：符合中國(guó)衛(wèi)生部關(guān)于保健食品的原料要求，產(chǎn)品的衛(wèi)生指標(biāo)、理化指標(biāo)、功效成分指標(biāo)和安全性指標(biāo)等均符合衛(wèi)生部關(guān)于保健食品的相關(guān)要求。
四川大學(xué)
2021-04-10
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一種 MEMS 陀螺儀芯片雙面陽(yáng)極鍵合工藝
本發(fā)明提出這樣一種陽(yáng)極鍵合工藝方法：將 MEMS 陀螺儀器件層沉積到臨時(shí)高分子襯底上，完成金屬電極沉積和 MEMS 結(jié)構(gòu)刻蝕之后，將臨時(shí)高分子襯底用化學(xué)機(jī)械拋光的方法去除。去除之后，將玻璃基體和玻璃蓋帽分別緊貼 MEMS 結(jié)構(gòu)的兩側(cè)，加電加熱后一次完成雙面陽(yáng)極鍵合。這種工藝方法與傳統(tǒng)的兩次陽(yáng)極鍵合分兩步進(jìn)行相比，更加節(jié)省成本，而且避免了第二次陽(yáng)極鍵合對(duì)第一次陽(yáng)極鍵合強(qiáng)度削弱這個(gè)固有缺點(diǎn)，使得產(chǎn)品可靠性提高。
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種用于高密度芯片的倒裝鍵合平臺(tái)
本發(fā)明公開(kāi)了一種用于高密度芯片的倒裝鍵合平臺(tái)，包括基座、芯片剝離和翻轉(zhuǎn)單元、XY 向運(yùn)動(dòng)單元、多自由度鍵合頭和貼裝臺(tái)單元，其中芯片剝離和翻轉(zhuǎn)單元用于將晶圓盤上的芯片分別執(zhí)行剝離和翻轉(zhuǎn)，并將其送至待拾取位置；多自由度鍵合頭以懸臂形式安裝在 XY 向運(yùn)動(dòng)單元的支撐導(dǎo)軌上，并具有主動(dòng)調(diào)平和對(duì)準(zhǔn)功能；貼裝臺(tái)單元用于吸附基板并與鍵合頭相配合，由此實(shí)現(xiàn)芯片與基板之間的相互定位。此外，為了保證各單元高精度的運(yùn)動(dòng)或配合，該倒裝鍵合平臺(tái)中還配置有多套視覺(jué)定位系統(tǒng)。通過(guò)本發(fā)明，能夠達(dá)到微米級(jí)的對(duì)準(zhǔn)精度，平行調(diào)整精度優(yōu)于
華中科技大學(xué)
2021-04-14