本發(fā)明公開(kāi)了一種用于高密度芯片的倒裝鍵合平臺(tái)，包括基座、芯片剝離和翻轉(zhuǎn)單元、XY 向運(yùn)動(dòng)單元、多自由度鍵合頭和貼裝臺(tái)單元，其中芯片剝離和翻轉(zhuǎn)單元用于將晶圓盤(pán)上的芯片分別執(zhí)行剝離和翻轉(zhuǎn)，并將其送至待拾取位置；多自由度鍵合頭以懸臂形式安裝在 XY 向運(yùn)動(dòng)單元的支撐導(dǎo)軌上，并具有主動(dòng)調(diào)平和對(duì)準(zhǔn)功能；貼裝臺(tái)單元用于吸附基板并與鍵合頭相配合，由此實(shí)現(xiàn)芯片與基板之間的相互定位。此外，為了保證各單元高精度的運(yùn)動(dòng)或配合，該倒裝鍵合平臺(tái)中還配置有多套視覺(jué)定位系統(tǒng)。通過(guò)本發(fā)明，能夠達(dá)到微米級(jí)的對(duì)準(zhǔn)精度，平行調(diào)整精度優(yōu)于