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本發明提出這樣一種陽極鍵合工藝方法：將 MEMS 陀螺儀器件層沉積到臨時高分子襯底上，完成金屬電極沉積和 MEMS 結構刻蝕之后，將臨時高分子襯底用化學機械拋光的方法去除。去除之后，將玻璃基體和玻璃蓋帽分別緊貼 MEMS 結構的兩側，加電加熱后一次完成雙面陽極鍵合。這種工藝方法與傳統的兩次陽極鍵合分兩步進行相比，更加節省成本，而且避免了第二次陽極鍵合對第一次陽極鍵合強度削弱這個固有缺點，使得產品可靠性提高。

本發明公開了一種用于高密度芯片的倒裝鍵合平臺，包括基座、芯片剝離和翻轉單元、XY 向運動單元、多自由度鍵合頭和貼裝臺單元，其中芯片剝離和翻轉單元用于將晶圓盤上的芯片分別執行剝離和翻轉，并將其送至待拾取位置；多自由度鍵合頭以懸臂形式安裝在 XY 向運動單元的支撐導軌上，并具有主動調平和對準功能；貼裝臺單元用于吸附基板并與鍵合頭相配合，由此實現芯片與基板之間的相互定位。此外，為了保證各單元高精度的運動或配合，該倒裝鍵合平臺中還配置有多套視覺定位系統。通過本發明，能夠達到微米級的對準精度，平行調整精度優于

產品詳細介紹型號：HD-I7035E背光類型：LED    顯示比例：16:9    物理解析度：1920*1080    圖像制式/聲音制式：PAL/DK，I    一體化電腦結構：插拔式電腦結構（英特爾協議標準）    一體化電腦結構輸入接口占用：觸控USB*1，HDMI*1    工作電壓：AC 100-240V，50/60Hz    觸摸：  觸摸面材質：普通鋼化玻璃/防眩鋼化玻璃            感應方式：紅外觸摸感應            技術特性：HID免驅            觸摸點數：六點觸控        書寫方式：手指或書寫筆            通訊接口：USB    安裝方式：壁掛/支架    凈重：75KG產品特點：教學應用● 插拔式電腦模塊----謹遵國際標準規范，計算機采用Intel 標準架構的插拔式電腦模塊，支持快捷維護及系統升級● 前置接口和按鍵----保證教師快速、方便接入教學電腦以及外部U盤，大幅壓縮電子教學的前期準備時間，并以最簡潔高效的方式實現對大屏產品的操作、控制● 全新雙系統應用----全新系統體驗~Windows操作系統和安卓系統一主一備的雙系統設計特點，使得教師在不開啟教學專用計算機，或者此計算機突發故障時，仍舊保證不中斷教學過程，實現對教學課件的圈點、批注；同時，支持海量開源教育應用● 雙側快捷鍵----緊密結合鴻合教學應用軟件，交互大屏產品雙側各15個快捷按鍵，實現“軟件硬件化”功能；幫助教師在最短時間內掌握產品系統功能的基本應用● 前置大功率揚聲器● 強大的鴻合教育云平臺和鴻合備授課系統安全可靠● 智能溫控散熱系統----企業責任心的直觀體現！提供實用、有效的功能設計，長效、實時地監控設備運行溫度，在臨界點進行預判斷后，智能選擇開啟告警、斷電等程序，此實用功能的設計，大幅提升產品使用安全，保障教師及學生們的生命安全節能環保● 智能光感控制----自動感應環境照度及亮度，智能調節屏體亮度至教師、學生最適宜觀看的亮度※一體化電腦為選配件。

產品詳細介紹型號：HD-I8035E背光類型：LED    顯示比例：16:9    物理解析度：1920*1080    圖像制式/聲音制式：PAL/DK，I    一體化電腦結構：插拔式電腦結構（英特爾協議標準）    一體化電腦結構輸入接口占用：觸控USB*1，HDMI*1    工作電壓：AC 100-240V，50/60Hz    觸摸：  觸摸面材質：普通鋼化玻璃/防眩鋼化玻璃            感應方式：紅外觸摸感應            技術特性：HID免驅            觸摸點數：十點觸控        書寫方式：手指或書寫筆            通訊接口：USB    安裝方式：壁掛/支架    凈重：95KG產品特點：教學應用● 插拔式電腦模塊----謹遵國際標準規范，計算機采用Intel 標準架構的插拔式電腦模塊，支持快捷維護及系統升級● 前置接口和按鍵----保證教師快速、方便接入教學電腦以及外部U盤，大幅壓縮電子教學的前期準備時間，并以最簡潔高效的方式實現對大屏產品的操作、控制● 全新雙系統應用----全新系統體驗~Windows操作系統和安卓系統一主一備的雙系統設計特點，使得教師在不開啟教學專用計算機，或者此計算機突發故障時，仍舊保證不中斷教學過程，實現對教學課件的圈點、批注；同時，支持海量開源教育應用● 雙側快捷鍵----緊密結合鴻合教學應用軟件，交互大屏產品雙側各15個快捷按鍵，實現“軟件硬件化”功能；幫助教師在最短時間內掌握產品系統功能的基本應用● 前置大功率揚聲器● 強大的鴻合教育云平臺和鴻合備授課系統安全可靠● 智能溫控散熱系統----企業責任心的直觀體現！提供實用、有效的功能設計，長效、實時地監控設備運行溫度，在臨界點進行預判斷后，智能選擇開啟告警、斷電等程序，此實用功能的設計，大幅提升產品使用安全，保障教師及學生們的生命安全節能環保● 智能光感控制----自動感應環境照度及亮度，智能調節屏體亮度至教師、學生最適宜觀看的亮度※一體化電腦為選配件。

本項目采用擁有我國自主知識產權的燃燒合成技術生產技術生產各種先進陶瓷，金屬間化合物和復合材料的粉末。提供的主要產品有：a-Si3N4，b-Si3N4，a-Sialon，b-Sialon，AlN，TiN，ZrN，TiC，TiCN，TiB2，SiC，Cr3C2，MoSi2，FeAl，Fe-TiN，Fe-TiC，Fe-TiB2，Cu-TiB2，TiB2-Al2O3，AlN-ZrN-Al3Zr，Si3N4-SiC-TiCN，Si3N4-Si2N2O-TiCN，TiN-TiB2以及納米電子陶瓷BaTiO3粉末，納米ZrO2及ZrO2基陶瓷，納米TiO2粉末。采用這種先進工藝合成反應完全，性能穩定，質量優良，歡迎各界用戶洽談業務。 用于各工業領域耐磨、耐腐蝕、耐高溫等嚴酷服役條件下工作的結構部件。

針對我國高品質粉末冶金鐵基材料制備技術較薄弱的問題，在高品質鐵基粉末和高性能鐵基制品制備技術方面取得了突破。以 LAP100.29 水霧化鐵粉作為高密度低合金粉末基粉，添加母合金粉末、增塑劑經塑化處理后，再添加專用潤滑劑和石墨進行混合。首先將水霧化鐵粉及合金粉末進行粒度搭配，提高堆積密度；然后通過粉末結化處理，提高混合粉末的流動性、合金成分均勻性；接著通過粉末塑化處理，改善鐵粉顆粒整體塑性，從而獲得了具有高壓縮性的專用高密度成形粉末（圖 7）。合批粉末的松比為 3.2～3.4g/cm3，流動性≤30s/50g，壓縮性≥7.6g/cm3，粉末顯微組織如圖 2 所示。在混粉階段，設計制作了 5 噸/h 專用連續式混合裝置（如圖 6 所示），通過軟化處理的復合粉末及粘結劑、石墨等的定量供給和高效混合，合批制成高密度專用粉末，從而實現粘結化粉末的連續、穩定的批量化生產。

研發階段/n該發明提供具有片狀解理晶粒結構的β-TCP生物陶瓷粉末的制備工藝。采用本發明方法時，首先按摩爾比為2∶1稱取計算量的二水磷酸氫鈣和碳酸鈣，混勻后在電爐中加熱升溫到930℃，保溫3小時；然后將粉末取出，直接用液氮急冷，再將其放入930℃的爐中急熱，隨爐自然冷卻；最后將粉末置于原始Ringer液中37℃恒溫浸泡7天，取出干燥，得到的粉末主晶相為β-TCP，單晶粒具有片狀解理結構。 優勢：制得的粉末主晶相為β-TCP，并且單晶粒具有片狀解理結構，從而有利于材料在人體內的降解。

針對我國高品質粉末冶金鐵基材料制備技術較薄弱的問題，在高品質鐵基粉末和高性能鐵基制品制備技術方面取得了突破。以 LAP100.29 水霧化鐵粉作為高密度低合金粉末基粉，添加母合金粉末、增塑劑經塑化處理后，再添加專用潤滑劑和石墨進行混合。首先將水霧化鐵粉及合金粉末進行粒度搭配，提高堆積密度；然后通過粉末結化處理，提高混合粉末的流動性、合金成分均勻性；接著通過粉末塑化處理，改善鐵粉顆粒整體塑性，從而獲得了具有高壓縮性的專用高密度成形粉末（圖 7）。合批粉末的松比為 3.2～3.4g/cm3，流動性≤30s/50g，壓縮性≥7.6g/cm3，粉末顯微組織如圖 2 所示。在混粉階段，設計制作了 5 噸/h 專用連續式混合裝置（如圖 6 所示），通過軟化處理的復合粉末及粘結劑、石墨等的定量供給和高效混合，合批制成高密度專用粉末，從而實現粘結化粉末的連續、穩定的批量化生產。圖 1 連續式混粉裝置圖 2 水霧化鐵粉和預處理后粉末顯微組織基于粉體塑性特性和改性原理，通過優化粉體粒度組成、改善粉體塑性變形能力，再結合高密度成形技術制備出高密度鐵基制品。首先將水霧化鐵粉及合金粉末進行粒度搭配，提高堆積密度；然后通過粉末結化處理，提高混合粉末的流動性、合金成分均勻性；接著通過粉末塑化處理，改善鐵粉顆粒整體塑性，從而獲得了具有高壓縮性的專用高密度成形粉末。在混粉階段，設計制作了連續式混合裝置，通過軟化處理的復合粉末及粘結劑、石墨等的定量供給和高效混合，實現粉末的連續、穩定的批量化生產。壓制過程中，采用多模板多缸聯動和計算機自動精確控制技術，提高壓坯密度均勻性; 通過模壁潤滑，降低粉末顆粒與模壁之間的外摩擦力，提高了壓坯密度及其均勻性。采用高密度成形技術制備出密度為 7.5~7.55g/cm3 的高密度鐵基制品，其抗拉強度、延伸率和疲勞強度都比普通鐵基材料顯著提高，具有綜合力學性能優異，尺寸精度高，使用壽命長等優點，如圖 8 所示。開發的高密度粉末冶金同步器系列及鏈輪系列等產品，已經通過了吉利集團、湖州求精、德爾福等公司的供貨評審，目前已形成批量供貨，項目期內實現產值 860 萬元，利稅 120 萬元，如圖 2 所示。建立了年產 5000 噸高密度鐵基制品生產線，如圖 4 所示。圖 3 高密度鐵基制品的拉伸曲線和疲勞性能圖 4 典型的高密度鐵基制品利用 δ 相燒結制備出接近全致密(>99.9％)的鐵基軟磁零件。利用加 P 液相燒結，大幅度降低了燒結溫度，縮短燒結時間。在 1200?C 燒結 2 小時，Fe-0.8％P 的相對密度可以達到為 98.5％。制備的鐵基軟磁材料的燒結致密度≥96%；磁導率（μm）≥6000，飽和磁感應強度≥1.6T，矯頑力≤110A/m。圖 9 是燒結溫度對高密度樣品最大磁導率和矯頑力的影響規律。隨著燒結溫度的升高，高密度純鐵樣品的磁導率提高，同時矯頑力下降；當燒結溫度達到 1450°C 時，樣品的磁性能有顯著提高，如圖 10 所示。升高溫度可以進一步提高材料的致密度，并促經晶粒的長大完善，進而提高材料的磁性能，如圖 11 所示。采用 HIP 和后續熱處理工藝，制備出全致密的鐵基軟磁材料，能夠進一步提高材料的磁性能。

該技術采用共沉積+剝離+破碎法制備非晶合金粉末，擺脫了水霧法對非晶成形能力的限制，適用于可以與鐵、鈷、鎳一起共沉積元素合金體系非晶合金粉末的生產。該粉末適合用于磁性材料、催化劑等領域。 該成果已申請一系列（鎳基、鐵基、鈷基的非晶電鍍，非晶粉末，催化電極等）發明專利，已有部分取得授權。

一種IIB-VIA族化合物粉末的合成方法，以VIA族非金屬粉末和IIB族金屬粉末為原料，使用包括坩堝、管式反應室和移動式加熱爐的合成裝置，原料平鋪在坩堝內，坩堝放入管式反應室并將管式反應室關閉和密封，采用向管式反應室充入保護氣體、或同時抽真空和充入保護氣體的方式將管式反應室內的壓強調節至1×102～1×105Pa，在爐溫升至500～800℃時控制移動式加熱爐以5～20cm/min速率移動，當移動式加熱爐從管式反應室裝有坩堝部段的一外側移動至另一外側，即完成了IIB-VIA族化合物的合成反應，然后將移動式加熱爐的爐溫升至700～1000℃，并使移動式加熱爐在管式反應室裝有坩堝部段往返移動1～2次，即完成退火處理。此種方法安全、工藝簡單，制備的IIB-VIA族化合物粉末粒徑均勻。