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本發(fā)明公開了一種多頂針芯片剝離裝置，包括多頂針主體機(jī)構(gòu)， 安裝于 Z 向升降機(jī)構(gòu)上并連接旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其包括中心頂針和外圈 頂針，外圈頂針先接觸藍(lán)膜上芯片的外緣實(shí)現(xiàn)預(yù)頂松，然后中心頂針 上升至外圈頂針等高并協(xié)作頂起芯片，完成芯片剝離；旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)， 連接多頂針主體機(jī)構(gòu)，用于先后驅(qū)動(dòng)外圈頂針和中心頂針上升以完成 芯片頂起動(dòng)作；Z 向升降機(jī)構(gòu)，安裝于三自由度微調(diào)對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)上，停 機(jī)狀態(tài)時(shí)其處于下降位置，工作狀態(tài)其處于抬升位置，為頂起芯片做 好準(zhǔn)備；三自由度微調(diào)對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)，用于對(duì)多頂針主體機(jī)構(gòu)進(jìn)行 X、Y 和 Z 向的微調(diào)。本發(fā)明可實(shí)現(xiàn)頂針的快捷更換以及各頂針高度的方便 調(diào)節(jié)，芯片受力均勻，有效減少剝離過程中的芯片失效。 

本發(fā)明公開了一種超薄芯片的制備方法，具體為：首先在硅晶圓表面光刻形成掩膜以暴露出需要減薄的區(qū)域，再采用刻蝕工藝對(duì)硅晶圓進(jìn)行局部減薄，對(duì)減薄后的區(qū)域進(jìn)行芯片后續(xù)工藝處理得到芯片，最后將芯片與硅晶圓分離。本發(fā)明只是部分減薄了硅片，所以硅晶圓的機(jī)械強(qiáng)度仍然可以支持硅片進(jìn)行后續(xù)的加工工藝，相對(duì)于傳統(tǒng)的利用支撐基底來減薄芯片的方法，簡(jiǎn)化了工藝流程，降低了工藝成本。另外由于不需要用機(jī)械研磨工藝來進(jìn)行減薄，所以不會(huì)因?yàn)闄C(jī)械研磨對(duì)硅晶圓造成的輕微震動(dòng)而使厚度不能減得過小，通過本發(fā)明可以使芯片減薄到比機(jī)械研磨方法更薄的程度。

本發(fā)明公開了一種無人機(jī)巡檢航拍復(fù)雜背景影像中絕緣子的提取方法，首先將原始影像轉(zhuǎn)換成 HSI 影像利用 H 變量提取土壤，并根據(jù) Ecognition 中植被提取公式從原始影像提取植被和根據(jù)電力塔的顯著 性通過光譜值分割提取電力塔，然后利用二維 OSTU 閾值分割法對(duì)原始影像進(jìn)行分割提取粗提取絕緣子 圖并與植被、土壤二值圖和電力塔進(jìn)行差運(yùn)算得到粗絕緣子二值圖；尋找二值圖的每個(gè)連通域的主方向 并沿主方向的法方向遍歷得到距離直方圖，若直方圖具有規(guī)律性

成果與項(xiàng)目的背景及主要用途： 電動(dòng)汽車作為 21 世紀(jì)汽車工業(yè)改造和發(fā)展的主要方向，目前已從實(shí)驗(yàn)開發(fā) 試驗(yàn)階段過渡到商品性試生產(chǎn)階段，世界上許多知名汽車廠家都推出了具有高科 技水平的安全或環(huán)保型號(hào)概念車，目的是為了引導(dǎo)世界汽車技術(shù)的潮流。 電動(dòng)汽車動(dòng)力電池管理專用芯片的開發(fā)，電池管理系統(tǒng)作為電池保護(hù)和管理 的核心部件，不僅要保證電池安全可靠的使用，而且要充分發(fā)揮電池的能力和延 長(zhǎng)使用壽命，作為電池和車輛管理系統(tǒng)以及駕駛者溝通的橋梁，電池管理系統(tǒng)對(duì) 于電動(dòng)汽車性能起著關(guān)鍵性的作用。 技術(shù)原理與工藝流程簡(jiǎn)介： 電動(dòng)汽車動(dòng)力電池管理專用芯片用于電動(dòng)汽車動(dòng)力電池在電壓、電流和溫度 測(cè)量，并具備單體電池均衡管理和電池包的保護(hù)功能。14 位 Delta-Sigma 型模數(shù) 57天津大學(xué)科技成果選編 轉(zhuǎn)換器，實(shí)現(xiàn)高精確度（相對(duì)準(zhǔn)確度 0.5%）和寬范圍線性度。采用 BCD 混合信 號(hào)工藝，高電壓大電流的電路實(shí)現(xiàn)。 電路芯片的功能包括多通道電壓/電流/溫度 采樣，通訊接口功能，均衡電路控制和驅(qū)動(dòng)功能。核心電路模數(shù)轉(zhuǎn)換器 14 位精 度，誤差增益小于 1%。芯片工作溫度-40℃ ~ 125℃。 應(yīng)用前景分析及效益預(yù)測(cè)： 考慮到一次性成本和重復(fù)性成本，以及客戶的承受能力，單套電動(dòng)汽車電池 組管理系統(tǒng)的售價(jià)大約為 0.6 萬元左右。產(chǎn)業(yè)化量產(chǎn)后前 2 年只要銷售 1400 套 以上，銷售收入預(yù)計(jì) 850 萬元左右即可實(shí)現(xiàn)盈利。 應(yīng)用領(lǐng)域：電動(dòng)車制造業(yè) 技術(shù)轉(zhuǎn)化條件： 五十平方米以上的辦公用房，電腦、工作站若干，相應(yīng)軟件，也可與卡片封 裝單位共同合作。 合作方式及條件：根據(jù)具體情況面議 29 新型電機(jī)及其控制技術(shù)

截止到2020年3月3日11時(shí)23分，我國(guó)累計(jì)已有新冠肺炎病例80302例，死亡2947人。我國(guó)的疫情防控已漸漸向好，但其它多個(gè)國(guó)家的疫情則呈快速上升和爆發(fā)趨勢(shì)，引起了強(qiáng)烈關(guān)注，世界衛(wèi)生組織總干事譚德賽28日在日內(nèi)瓦宣布將新冠肺炎疫情全球風(fēng)險(xiǎn)級(jí)別由此前的高上調(diào)至非常高。基于流行病學(xué)數(shù)據(jù)，多名國(guó)內(nèi)外專家預(yù)計(jì)新冠肺炎可能會(huì)長(zhǎng)期流行。為了實(shí)現(xiàn)最終的有效防控，新冠肺炎的基礎(chǔ)研究必須要迅速得到加強(qiáng)，其中尤為重要的兩個(gè)方面是：1.對(duì)新冠肺炎康復(fù)人員血清中病毒特異性抗體的系統(tǒng)性分析；2.對(duì)病原-宿主相互作用的全局性研究。通過這些研究將可提供全面的免疫響應(yīng)數(shù)據(jù)及提示病毒蛋白質(zhì)的功能，為疫苗研發(fā)、中和抗體制備以及藥物靶點(diǎn)的確定提供重要線索，進(jìn)而加速新冠肺炎關(guān)鍵研究的進(jìn)程。系統(tǒng)性的分析需要強(qiáng)力工具，包含新型冠狀病毒（SARS-CoV-2）絕大多少甚至所有蛋白質(zhì)的蛋白質(zhì)組芯片是一個(gè)極佳的選項(xiàng)。據(jù)BioArt獨(dú)家消息，上海交通大學(xué)系統(tǒng)生物醫(yī)學(xué)研究院陶生策團(tuán)隊(duì)傳來好消息。該團(tuán)隊(duì)對(duì)新型冠狀病毒的全部27個(gè)預(yù)測(cè)的基因進(jìn)行了密碼子優(yōu)化，并通過全基因合成得到了一套完整的表達(dá)克隆。經(jīng)過多輪優(yōu)化，到目前為止已成功表達(dá)純化了其中的17個(gè)蛋白質(zhì)，同時(shí)整合其他來源，該團(tuán)隊(duì)最終獲得了20個(gè)新型冠狀病毒的蛋白質(zhì)。在此基礎(chǔ)上于3月2日14時(shí)14分完成了首款新型冠狀病毒蛋白質(zhì)組芯片的構(gòu)建（圖1）。圖1. 新型冠狀病毒蛋白質(zhì)組芯片。A. 芯片整體質(zhì)控。一張芯片上有14個(gè)相同的點(diǎn)陣，可最多用于14個(gè)樣本的同步分析；B. 點(diǎn)陣中蛋白質(zhì)的排布；C. 實(shí)際樣本的初步測(cè)試結(jié)果。新型冠狀病毒蛋白質(zhì)組芯片對(duì)于深入研究病毒-宿主相互作用、病人的病毒特異性血清反應(yīng)、疫苗效果等具有重要價(jià)值。該團(tuán)隊(duì)將秉持開放的心態(tài)，積極地與相關(guān)科研團(tuán)隊(duì)和科技企業(yè)合作，爭(zhēng)取在最短的時(shí)間內(nèi)最大程度地發(fā)揮蛋白質(zhì)組芯片的高通量全局性分析優(yōu)勢(shì)，以期對(duì)疫情防控有所幫助。該芯片的主要應(yīng)用點(diǎn)包括但不限于：1. 血清學(xué)分析。采用該芯片分析病人和康復(fù)人員血清或血漿，可全面地研究新型冠狀病毒引發(fā)的病毒特異性抗體響應(yīng)及其動(dòng)態(tài)變化，將幫助我們理解機(jī)體的免疫響應(yīng)過程，發(fā)現(xiàn)病毒的優(yōu)勢(shì)蛋白抗原，對(duì)確定哪些康復(fù)人員的血漿有更好的保護(hù)效果可能也會(huì)有幫助。2. 疫苗評(píng)估。疫苗的作用是預(yù)先建立免疫防御能力。無論是動(dòng)物實(shí)驗(yàn)或是臨床試驗(yàn)，動(dòng)態(tài)監(jiān)控疫苗注射后血清中針對(duì)各種蛋白組分的抗體水平，并將其與防御能力進(jìn)行關(guān)聯(lián)分析，將助力疫苗的篩選和前期評(píng)估，加速疫苗的開發(fā)進(jìn)程。3. 病毒-宿主相互作用研究。利用該芯片可在全局水平上進(jìn)行宿主關(guān)鍵蛋白與病毒蛋白質(zhì)相互作用研究、翻譯后修飾調(diào)控研究，以助力對(duì)病毒侵染、復(fù)制合成等關(guān)鍵機(jī)制的揭示，并給出有潛力的靶蛋白用于藥物開發(fā)研究。該團(tuán)隊(duì)積極響應(yīng)國(guó)家號(hào)召，把研究成果第一時(shí)間公開，希望能有助于疫情防控，詳細(xì)數(shù)據(jù)和進(jìn)一步結(jié)果將會(huì)在近期發(fā)布。

全球近視病發(fā)病率逐年增加,到2050年全球人口近一半的人口將患近視病。角膜塑形鏡是-種非創(chuàng)傷性的近視治療技術(shù)，在全世界得到廣泛應(yīng)用。僅在中國(guó)每年就有超過100萬病人接受角膜塑形鏡治療。在角膜望形鏡配鏡過程中,由于參數(shù)組合眾多,傳統(tǒng)辦法依賴于醫(yī)生經(jīng)驗(yàn),因此配鏡質(zhì)量難以控制、效率不高、費(fèi)時(shí)耗力。本成果是全球首個(gè)基于人工智能算法的角膜塑形配鏡解決方案,實(shí)現(xiàn)了擁有完整自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的算法和芯片,比傳統(tǒng)方法提高效率10倍以上，同時(shí)極大保證了配鏡提高質(zhì)量。本成果與“愛爾眼科集團(tuán)”聯(lián)合開發(fā),臨床測(cè)試的配鏡準(zhǔn)確率達(dá)90%以上。

本發(fā)明提出了一種多芯片對(duì)準(zhǔn)方法和裝置，將方形芯片置于模具中，模具提供限制芯片移動(dòng)的邊界，通過離心力使芯片緊靠模具實(shí)現(xiàn)對(duì)準(zhǔn)，最后夾緊轉(zhuǎn)移。該裝置包括底板和壓板，壓板的上表面連接吸盤，吸盤的中心開有第一通孔，第一通孔連接空心桿；底板的上表面固接有開有方孔的模具，底板的下表面放置于托盤上；托盤中心處開有第二通孔，第二通孔連接空心軸的上端，空心軸的上端開有氣孔，空心軸的下端連接電機(jī)；空心軸置于真空腔內(nèi)，在空心軸側(cè)壁開氣孔與真空腔相通。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，效率高，在三維封裝、光電集成等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。

ABS 塑料是丙烯腈(A)、丁二烯(B)、苯乙烯(S)三種單體的三元共聚物，三種單體相對(duì)含量可任意變化，制成各種樹脂。ABS 塑料是一種原料易得、綜合性能良好、價(jià)格便宜、用途廣泛的“堅(jiān)韌、質(zhì)硬、剛性”材料。在機(jī)械、電氣、紡織、汽車、飛機(jī)、輪船等制造工業(yè)及化工中獲得了廣泛的應(yīng)用。但是普通ABS塑料容易產(chǎn)生靜電，嚴(yán)重限制了ABS塑料在精密材料、計(jì)算機(jī)材料等領(lǐng)域的應(yīng)用。研究團(tuán)隊(duì)面向半導(dǎo)體工業(yè)芯片封裝中抗靜電需求，制備具有優(yōu)良導(dǎo)電性能和機(jī)械強(qiáng)度的ABS/石墨烯復(fù)合抗靜電材

本發(fā)明公開了一種微流控芯片組件，包括微流控芯片以及罩蓋在微流控芯片上的蓋片，所述微流控芯片上設(shè)有中心加樣口、圍繞中心加樣口的若干周側(cè)加樣口以及將若干周側(cè)加樣口分別與中心加樣口導(dǎo)通的流道；所述蓋片上設(shè)有與所述中心加樣口和周側(cè)加樣口對(duì)應(yīng)的通孔；所述微流控芯片與罩蓋轉(zhuǎn)動(dòng)配合，所述蓋片具有保證微流控芯片上所有加樣口與所述通孔對(duì)應(yīng)導(dǎo)通的加樣工作位，以及封堵所有周側(cè)加樣口的封裝工作位；所述微流控芯片與蓋片之間設(shè)有撥片，該撥片用于在蓋片處于封裝工作位時(shí)遮蓋所述中心加樣口。本發(fā)明的微流控芯片組件整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，僅通過簡(jiǎn)單的旋轉(zhuǎn)即可實(shí)現(xiàn)微流控芯片工作狀態(tài)的切換，封裝和打開非常方便，實(shí)用性較強(qiáng)。

成果介紹重金屬離子污染是影響人類生命健康及社會(huì)可持續(xù)發(fā)展的重大問題之一。方便、快捷低成本的重金屬離子檢測(cè)方法及裝置的研發(fā)仍然是分析化學(xué)及儀器分析領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)之一。近年來開發(fā)的低成本紙基微流控芯片逐漸引起了科學(xué)家的廣泛關(guān)注，如何將紙基微流控芯片負(fù)載熒光染料后用于高通量篩查水質(zhì)中的重金屬離子，并且可以方便快捷的分析檢測(cè)結(jié)果仍然是一大難題。基于上述挑戰(zhàn)，本項(xiàng)目擬研制基于紙基微流控芯片重金屬離子檢測(cè)集成裝置，并建立相關(guān)分析方法及分析標(biāo)準(zhǔn)曲線。在檢測(cè)的過程中紙基微流控芯片可以顯示不同強(qiáng)度的熒光和顏色，然后利用智能手機(jī)通過集成裝置捕獲光學(xué)信號(hào)，最后通過建立的分析曲線快速分析樣品中重金屬離子的含量。從而實(shí)現(xiàn)重金屬離子高通量快速篩查與定量分析。技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)及參數(shù)本項(xiàng)目的技術(shù)優(yōu)勢(shì)在于使用紙基微流控芯片成本較低；負(fù)載熒光染料后分析快捷方便無需樣品預(yù)處理；熒光染料熒光強(qiáng)度及顏色變化明顯靈敏度高；使用微型集成裝置及智能手機(jī)捕獲光學(xué)信號(hào)可現(xiàn)場(chǎng)快速分析檢測(cè)；集成裝置可通過3D打印制作費(fèi)用較低；檢測(cè)過程無需大型儀器操作簡(jiǎn)單能耗低等。現(xiàn)場(chǎng)快速檢測(cè)是野外水質(zhì)重金屬離子污染檢測(cè)的需求之一，利用研發(fā)的集成裝置搭載微型電源即可完成野外現(xiàn)場(chǎng)的快速檢測(cè)，通過預(yù)先建立的分析標(biāo)準(zhǔn)曲線可定量檢測(cè)水體中的重金屬離子含量。另外如果開發(fā)分析軟件，建立手機(jī)內(nèi)部的分析應(yīng)用程序即可完成用手機(jī)獲取光學(xué)信號(hào)后直觀方便的讀出分析數(shù)據(jù)，可以快速方便的分析較大的樣品量。市場(chǎng)前景目前重金屬離子檢測(cè)主要依賴大型儀器分析，存在樣品預(yù)處理繁瑣、分析儀器操作復(fù)雜、檢測(cè)時(shí)間長(zhǎng)和無法現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)等缺點(diǎn)。本項(xiàng)目研發(fā)的基于紙基微流控芯片重金屬離子檢測(cè)集成裝置可彌補(bǔ)上述缺點(diǎn)。實(shí)現(xiàn)方便、快捷、低能耗、低成本的高通量快速分析檢測(cè)的目標(biāo)，并可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化和應(yīng)用。這一裝置將為野外的水質(zhì)重金屬離子污染檢測(cè)提供方便快捷的檢測(cè)策略。