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一種多芯片對準方法和裝置

2021-04-11 00:00:00
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關鍵詞: 芯片對準
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項目成果/簡介:

本發明提出了一種多芯片對準方法和裝置,將方形芯片置于模具中,模具提供限制芯片移動的邊界,通過離心力使芯片緊靠模具實現對準,最后夾緊轉移。該裝置包括底板和壓板,壓板的上表面連接吸盤,吸盤的中心開有第一通孔,第一通孔連接空心桿;底板的上表面固接有開有方孔的模具,底板的下表面放置于托盤上;托盤中心處開有第二通孔,第二通孔連接空心軸的上端,空心軸的上端開有氣孔,空心軸的下端連接電機;空心軸置于真空腔內,在空心軸側壁開氣孔與真空腔相通。本發明結構簡單,操作方便,效率高,在三維封裝、光電集成等領域有廣泛應用。

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