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本發(fā)明公開(kāi)了一種用于腔鏡手術(shù)的穿刺器孔縫合器，包括直徑 11mm 的圓柱體，非工作狀態(tài)下，帶 線縫針收于圓柱體內(nèi)。帶線縫針可在推針桿的推動(dòng)下推離圓柱體，在推針件的推動(dòng)下沿預(yù)定軌跡運(yùn)動(dòng)。 推針件底端稍高，在牽引線的牽引下帶動(dòng)推針件推動(dòng)帶線縫針尾端脫離圓柱體。其優(yōu)點(diǎn)是:預(yù)置一線兩 針在圓形柱體內(nèi)，工作狀態(tài)下完成組織穿刺縫合，方便快捷;預(yù)置縫針前端帶有倒刺，進(jìn)入著針區(qū)后不 可再退出，

項(xiàng)目背景及用途： 脫色作為食品工業(yè)物質(zhì)純化的重要步驟，特別是在木糖醇、檸檬酸、味精等食品生產(chǎn)中都有重要應(yīng)用。本項(xiàng)目以木糖醇脫色為突破口，通過(guò)系列對(duì)比和研究最終得到了粒狀殼聚糖改性介孔分子篩。該材料具有殼聚糖大吸附量與介孔分子篩比表面積大（大于500m2/g）、吸附率快、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性好的特點(diǎn)，并可多次再生重復(fù)使用，提高了初次脫色產(chǎn)品質(zhì)量，避免了碳酸氫鈣和活性炭的污染源，可將脫色液體的pH值提高，簡(jiǎn)化中和工序。利用此材料可將水解液直接

本發(fā)明公開(kāi)了一種加工硅通孔互連結(jié)構(gòu)的工藝方法，步驟為：①在基板上刻蝕盲孔；②在基板上沉積一層圖案化介電質(zhì)層；③刻蝕圖案化介電質(zhì)層，刻蝕掉盲孔底部的介電材料，保留盲孔側(cè)壁的介電材料，在基板上形成介電質(zhì)孔；④在介電質(zhì)孔上沉積一層導(dǎo)電材料，形成導(dǎo)電孔；⑤在導(dǎo)電層上再沉積一層圖案化介電質(zhì)層，填充導(dǎo)電孔；⑥刻蝕板背面，暴露出導(dǎo)電層，在導(dǎo)電層上形成焊料微凸點(diǎn)。圖案化介電質(zhì)層的材料優(yōu)選聚對(duì)二甲苯。本發(fā)明簡(jiǎn)化了工藝步驟，減少工藝時(shí)間并降低了費(fèi)用；使用二層圖案化介電質(zhì)層，降低了寄生電容，提升了互連電性能，適用于高速和

脫色作為食品工業(yè)物質(zhì)純化的重要步驟，特別是在木糖醇、檸檬酸、味精等食品生產(chǎn)中都有重要應(yīng)用。本項(xiàng)目以木糖醇脫色為突破口，通過(guò)系列對(duì)比和研究最終得到了粒狀殼聚糖改性介孔分子篩。該材料具有殼聚糖大吸附量與介孔分子篩比表面積大（大于 500m2 /g）、吸附率快、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性好的特點(diǎn)，并可多次再生重復(fù)使用，提高了初次脫色產(chǎn)品質(zhì)量，避免了碳酸氫鈣和活性炭的污染源，可將脫色液體的 pH值提高，簡(jiǎn)化中和工序。利用此材料可將水解液直接脫色，大大提高了吸附效率。 應(yīng)用領(lǐng)域及能為產(chǎn)業(yè)解決的關(guān)鍵技術(shù)： 該脫色分子篩現(xiàn)主要用于食品脫色領(lǐng)域，如木糖醇，檸檬酸，味精等的脫色處理，將該材料進(jìn)一步改性，可應(yīng)用于藥品提純，污水處理等行業(yè)，相關(guān)行業(yè)、跨行業(yè)擴(kuò)散的能力也很強(qiáng)，市場(chǎng)前景十分廣泛。 殼聚糖/介孔分子篩可代替碳酸氫鈣和活性炭，無(wú)污染源，可再生利用，經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益顯著。 技術(shù)產(chǎn)業(yè)化條件： （一）設(shè)備：1.用于填裝殼聚糖介孔分子篩脫色劑交換柱，工作溫度 30－100℃，設(shè)計(jì)處理糖汁能力 30m3 /h，適應(yīng)于年產(chǎn) 500 噸精制糖生產(chǎn)線使用。2．再生裝置，配套檢測(cè)出料糖液色值及 SO2 含量，具有自動(dòng)清洗交換樹脂或脫色高分子材料的功能。3、用于糖汁暫存和保溫的 10M3 儲(chǔ)罐。2、液相色譜，用于測(cè)試糖含量及純度。4、氣相色譜及其自動(dòng)進(jìn)樣器等。 （二）材料：低黏度殼聚糖、高黏度殼聚糖、分子篩、各種烷基銨鹽、戊二醛、環(huán)氧氯丙烷、聚乙烯亞胺、醋酸、酸堿度標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)、其它標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)、氮?dú)狻錃狻?shí)驗(yàn)室及生產(chǎn)設(shè)備及耗材、常用試劑等。 按年產(chǎn)殼聚糖改性介孔分子篩脫色劑 1000 噸進(jìn)行計(jì)算，項(xiàng)目建設(shè)周期 12 個(gè)月，除基建投資外，設(shè)備投資總額為 400 萬(wàn)元左右。

" 鞘磷脂合酶（Sphingomyelin synthase，SMS)是體內(nèi)從頭合成SM 的最后步驟的關(guān)鍵酶，是動(dòng)脈粥樣硬化病變發(fā)生的關(guān)鍵指標(biāo)之一。SMS2是一潛在的全新藥物靶點(diǎn)，通過(guò)抑制SMS2活性降低SM水平有可能成為治療動(dòng)脈粥樣硬化的新方法。SMS2的抑制還與抗糖尿病和抗代謝綜合征、抗炎、抗腫瘤等有密切關(guān)系。 "

本發(fā)明屬于超濾膜技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種具有螯合功能中空纖維超濾膜的制備方法。其特征在于所涉及的制備方法是通過(guò)以下步驟來(lái)實(shí)現(xiàn)的：第一步，通過(guò)聚丙烯腈、疊氮化鈉與氯化銨反應(yīng)合成聚丙烯腈-聚乙烯基四氮唑共聚物（PAN-PVT）；第二步，將產(chǎn)物于蒸餾水中沉淀析出，過(guò)濾，洗滌，干燥；第三步，將處理后的聚丙烯腈-聚乙烯基四唑共聚物溶解于N,N-二甲基甲酰胺中，脫泡，靜置制成紡絲原液；第四步，通過(guò)濕法紡絲將紡絲原液制成具有螯合功能的中空纖維超濾膜。其優(yōu)點(diǎn)在于：制備工藝簡(jiǎn)單，無(wú)需昂貴設(shè)備，應(yīng)用廣泛。螯合功能中空纖維超濾膜、產(chǎn)品附加值高。

本發(fā)明公開(kāi)了一種燃料電池膜電極組件的層合裝置，包括：分別沿著不同輸送路徑輸送兩組復(fù)合膜層的第一和第二輸送機(jī)構(gòu)，對(duì)兩組復(fù)合膜層執(zhí)行層合處理的層合機(jī)構(gòu)，對(duì)層合后膜層執(zhí)行對(duì)齊檢測(cè)的對(duì)齊檢測(cè)機(jī)構(gòu)，以及對(duì)齊調(diào)整單元；其中第一、第二輸送機(jī)構(gòu)分別用于輸送對(duì)應(yīng)模切有多個(gè)模切框的第一、第二復(fù)合膜層；對(duì)齊檢測(cè)機(jī)構(gòu)用于對(duì)層合后膜層采集其模切框圖像；對(duì)齊調(diào)整單元根據(jù)對(duì)齊檢測(cè)機(jī)構(gòu)所獲得的模切框圖像，計(jì)算其間距值并相應(yīng)調(diào)整第二輸送機(jī)構(gòu)的輸送調(diào)節(jié)，從而實(shí)現(xiàn)兩組復(fù)合膜層的對(duì)齊及層合。本發(fā)明還公開(kāi)了相應(yīng)的層合方法。通過(guò)本發(fā)明，可以使

本發(fā)明公開(kāi)了一種多層結(jié)構(gòu)柔性薄膜的連續(xù)層合方法，包括(1)對(duì)第一柔性薄膜和第二柔性薄膜分別進(jìn)行模切及廢料剝離處理，使得各薄膜的一側(cè)面上的保護(hù)層被剝離，且在中間的有用層上切出呈陣列布置的矩形切口；(2)以第三柔性薄膜作為層合的中間膜層，首先剝離其中一側(cè)面的保護(hù)層，然后與準(zhǔn)備階段中的第一柔性薄膜進(jìn)行層合，得到具有四層結(jié)構(gòu)的柔性膜；(3)對(duì)第三柔性薄膜的另一側(cè)面的保護(hù)膜進(jìn)行剝離處理，再將該經(jīng)剝離后的表面與準(zhǔn)備階段中的第二柔性薄膜層合，得到具有五層結(jié)構(gòu)的復(fù)合膜。本發(fā)明還公開(kāi)了一種多層結(jié)構(gòu)柔性薄膜的連續(xù)層合的設(shè)備。本發(fā)明的層合設(shè)備及其工藝方法，可以有效地實(shí)現(xiàn)多層結(jié)構(gòu)柔性薄膜的半斷模切和精確對(duì)位層合。

本發(fā)明涉及一種建筑物多層地下結(jié)構(gòu)支護(hù)施工方法及支護(hù)裝置，按照如下方法進(jìn)行，挖掘工作井、安裝工作井支護(hù)裝置、挖掘水平挖掘井、安裝水平挖掘井裝置，繼續(xù)向下挖掘工作井、安裝對(duì)應(yīng)的工作井支護(hù)裝置、挖掘水平挖掘井、安裝水平挖掘井裝置，依次類推從上到下進(jìn)行工作井和水平挖掘井的挖掘及支護(hù)裝置的安裝，施工方便，能夠從上到下進(jìn)行支護(hù)，在挖掘的過(guò)程中進(jìn)行支護(hù)裝置的安裝，進(jìn)一步提高了低下施工的安全性，減少了低下施工的安全隱患和地面下陷的風(fēng)險(xiǎn)。

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種激光全息RFID標(biāo)簽，包括RFID標(biāo)簽（50）和貼在其上的激光全息膜（10），其中，該 RFID 標(biāo)簽（50）包括共面倒 F 天線（510）、基板（520）和 RFID 芯片（530），所述共面倒 F 天線（510）制作在基板（520）上，所述 RFID 芯片（530）貼裝在該共面倒 F 天線（510）上。本實(shí)用新型的激光全息 RFID 標(biāo)簽?zāi)軌蜻m用于超高頻和微波頻段，其中的激光全息膜可采用金屬反射層或非金屬反射層，形狀和尺寸大小不受限制，與 RFID 標(biāo)簽的復(fù)合方法簡(jiǎn)單方便。