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一種多頂針芯片剝離裝置
本發明公開了一種多頂針芯片剝離裝置，包括多頂針主體機構， 安裝于 Z 向升降機構上并連接旋轉驅動機構，其包括中心頂針和外圈 頂針，外圈頂針先接觸藍膜上芯片的外緣實現預頂松，然后中心頂針 上升至外圈頂針等高并協作頂起芯片，完成芯片剝離；旋轉驅動機構， 連接多頂針主體機構，用于先后驅動外圈頂針和中心頂針上升以完成 芯片頂起動作；Z 向升降機構，安裝于三自由度微調對準機構上，停 機狀態時其處于下降位置，工作狀態其處于抬升位置，為頂起芯片做 好準備；三自由度微調對準機構，用于對多頂針主體機構進行 X、Y 和 Z 向的微調。本發明可實現頂針的快捷更換以及各頂針高度的方便 調節，芯片受力均勻，有效減少剝離過程中的芯片失效。
華中科技大學
2021-04-11
一種多芯片對準方法和裝置
本發明提出了一種多芯片對準方法和裝置，將方形芯片置于模具中，模具提供限制芯片移動的邊界，通過離心力使芯片緊靠模具實現對準，最后夾緊轉移。該裝置包括底板和壓板，壓板的上表面連接吸盤，吸盤的中心開有第一通孔，第一通孔連接空心桿；底板的上表面固接有開有方孔的模具，底板的下表面放置于托盤上；托盤中心處開有第二通孔，第二通孔連接空心軸的上端，空心軸的上端開有氣孔，空心軸的下端連接電機；空心軸置于真空腔內，在空心軸側壁開氣孔與真空腔相通。本發明結構簡單，操作方便，效率高，在三維封裝、光電集成等領域有廣泛應用。
華中科技大學
2021-04-11
多標準超高頻射頻識別讀寫器芯片
已有樣品/n該款芯片支持ISO 18000-6C（EPC Global Class 1 Generation 2）、GB/T29768-2013 及GJB 7377.1-2011 等多種UHF RFID 讀寫器標準，多標準兼容模式即滿足了國際市場需求，又兼具了本土產品的適應性。該款芯片采用高性能的回波抵消技術和獨有的零中頻接收機架構模式，優化了電源管理方案，提高了接收的靈敏度，增大了UHF RFID 讀寫器的讀取距離，同時極大地簡化了電路結構，
中國科學院大學
2021-01-12
基于微流控芯片的血液多指標分析儀
已有樣品/n養老產業是未來的黃金產業，養老院的常規體檢和快速診斷是一個痛點。基于微流控芯片的體液多參數分析儀滿足了這個需求，市場需求在50 億人民幣以上，目前還沒有同類產品。該成果針對社區醫院和養老院的常規體檢和疾病診斷，開發了于微流控芯片的體液多參數分析儀，更換芯片可以檢測血常規、血生化、尿液、免疫等多個項目。實現一臺儀器檢測多種常見疾病。目前階段性成果或結題成果獲得：專利1 項、SCI 論文11 篇、湖北省自然科
武漢大學
2021-01-12
多模式可重構超寬帶通信及雷達集成收發芯片
面向日益復雜多樣的電子產品應用場景，電子設備的小型化進程不斷加快，對于高集成、多模式、多功能的芯片需求飛速高漲。本項研究成果針對生物醫療電子、個人無線體域網、近距離無感支付、車載定位、戰場實時感知、無人機導航等應用需求，提出一種超寬帶無線通信兼具FMCW雷達測距的復合型收發機創新性結構。收發機采用超寬帶射頻調頻+可再生型鑒頻技術，實現通信及雷達的共架構方案；提出多相中頻時差測距機理，將分辨率提高2個數量級，達到mm級精確測距，動態范圍擴大4倍；射頻前端基于電流共享技術，實現射頻振蕩器+功放、低噪放+鑒頻+混頻的一體化實現，系統功耗優化40%；提出子載波發生器+頻率校正環路的數字化復用結構，發射機可半數字化實現，從而得到一款支持無線數據傳輸、時差/頻差/相差雷達測距的極低功耗復用型收發芯片。
圖1.研制的通信+雷達集成收發機芯片顯微照片
北京理工大學
2023-03-13
一種用于芯片倒裝的多自由度鍵合頭
本發明公開了一種用于芯片倒裝的多自由度鍵合頭，包括安裝立板、對準機構和調平機構，其中對準機構包括縱向設置在安裝立板上部的 Z 向模組和橫向設置在 Z 向模組上的支架，并在 Z 向電機和旋轉電機的配合驅動下實現鍵合頭相對于 Z 軸方向的對準運動；調平機構包括固定設置在支架下側的上平臺、帶有吸嘴的下平臺和設置在上下平臺之間的三個支鏈結構，其中調平中心鏈的兩端分別通過轉動副與上下平臺相連，分布在中心鏈兩側的兩個調平側鏈各自配備有作為調節動力輸入的移動副，且其上下端分布通過多個轉動副與上下平臺相連。通過本發
華中科技大學
2021-04-14
一種面向柔性芯片的多頂針剝離裝置及剝離方法
本發明公開了一種面向柔性芯片的多頂針剝離裝置，包括固定 座、雙真空腔室、多頂針機構和凸輪旋轉驅動機構，其中：雙真空腔 室由分設在內、外側的真空內腔室和真空外腔室共同組成，并且真空 內腔室還可獨立發生上下滑動；多頂針機構由同軸安裝且彼此獨立操 控的內外圈頂針機構共同組成，它們沿著豎直方向整體設置在真空內 腔室下部，并各自包括頂針、支撐架和從動子；凸輪旋轉驅動機構用 于實現內外圈頂針機構上下動作時序的控制，同時實現單頂針與多頂 針之間的靈活切換。本發明還公開了相應的剝離工藝方法。通過本發 明，能夠顯著提
華中科技大學
2021-04-14
一種適應多規格芯片的表面貼裝機拾取裝置
本實用新型公開了一種適應多規格芯片的表面貼裝機拾取裝置，包括 Z 向進給模塊、傳動模塊、氣路模塊、花鍵軸模塊和吸嘴模塊，其中 Z 向進給模塊用于帶動背板上下運動；氣路模塊中的真空發生器用于產生真空，并通過氣管、快接接頭和花鍵軸聯接，在花鍵軸內部產生真空環境；傳動模塊用于保證吸取的芯片在貼裝時姿態的精準度；花鍵軸模塊用于傳遞旋轉運動和提供緩沖作用；吸嘴模塊則通過吸嘴頭與吸嘴桿內嵌的密封墊產生不同的配合，控制不同組合的通氣孔的開閉，進而使吸嘴頭產生不同尺寸的真空域。通過本實用新型，應能夠僅采用一種吸嘴即
華中科技大學
2021-04-14
一種適應多規格芯片的表面貼裝機拾取裝置
本發明公開了一種適應多規格芯片的表面貼裝機拾取裝置，包 括 Z 向進給模塊、傳動模塊、氣路模塊、花鍵軸模塊和吸嘴模塊，其 中 Z 向進給模塊用于帶動背板上下運動；氣路模塊中的真空發生器用 于產生真空，并通過氣管、快接接頭和花鍵軸聯接，在花鍵軸內部產 生真空環境；傳動模塊用于保證吸取的芯片在貼裝時姿態的精準度； 花鍵軸模塊用于傳遞旋轉運動和提供緩沖作用；吸嘴模塊則通過吸嘴 頭與吸嘴桿內嵌的密封墊產生不同的配合，控制不同組合的通氣孔的 開閉，進而使吸嘴頭產生不同尺寸的真空域。通過本發明，應能夠僅 采用一
華中科技大學
2021-04-14
芯片熱設計自動化系統
TDA（芯片熱設計自動化）軟件是清華航院曹炳陽教授團隊全自主研發的國際首個芯片跨尺度熱仿真與設計系統。TDA軟件可實現芯片從納米至宏觀尺寸的熱設計與仿真，支持芯片微納結構內部熱輸運過程的模擬研究，直接提高芯片熱仿真精度與結溫預測準確度，進而提高芯片性能、壽命和可靠性。
清華大學
2025-05-16