一種半導體芯片的外觀檢測裝置
本發(fā)明公開了一種半導體芯片的外觀檢測裝置,包括吸取機構(gòu)、U 形反光板、兩個光源、平面反射鏡、鏡頭、相機及調(diào)節(jié)機構(gòu),吸取機構(gòu)用于吸取待檢測芯片至待檢測位,U 形反光板安裝在吸取機構(gòu)上,對稱設置在芯片側(cè)方,兩光源發(fā)出的光一部分照射在 U 形反光板上,對芯片底面和其中的一組對邊側(cè)面進行背光照明,一部分對芯片的另一組對邊側(cè)面進行背光照明,平面反射鏡為多個,傾斜對稱均勻設置在芯片下方四周,使經(jīng)平面反射鏡反射后的光線垂直入射到鏡頭前端面,鏡頭安裝在相機上,位于芯片下方,相機安裝在調(diào)節(jié)機構(gòu)上,調(diào)節(jié)機構(gòu)用于調(diào)節(jié)所述
華中科技大學
2021-01-12