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本發(fā)明公開了一種基于波矢測量的紅外成像探測芯片，包括面陣紅外折射微透鏡、面陣非制冷紅外探測器和驅(qū)控預(yù)處理模塊；其中，面陣非制冷紅外探測器位于所述面陣紅外折射微透鏡的焦面處，被劃分成多個陣列分布的子面陣非制冷紅外探測器，每個子面陣非制冷紅外探測器包括數(shù)量和排布方式相同的多個陣列分布的光敏元；面陣紅外折射微透鏡包括多個陣列分布的單元紅外折射微透鏡，每單元紅外折射微透鏡與一個子面陣非制冷紅外探測器對應(yīng)。本發(fā)明的紅外成像

針對爆破振動波、沖擊波對周邊環(huán)境和建筑物影響，本團(tuán)隊(duì)組織開展技術(shù)攻關(guān)，主要成果包括： 1.首次基于現(xiàn)場試驗(yàn)，驗(yàn)證了多次鉆爆沖擊波作用下，單層鋼化玻璃的疲勞破壞現(xiàn)象；制定臨建建筑物多次爆破沖擊波破壞效應(yīng)的控制標(biāo)準(zhǔn)。 2.總結(jié)與圍巖等級相匹配的量產(chǎn)常用炸藥類型、水封爆破技術(shù)；建立了炸藥、巖石不同匹配值與爆破塊度之關(guān)系：對強(qiáng)度大于30MPa的III級及以上硬質(zhì)圍巖，應(yīng)采用2號巖石乳化炸藥；對強(qiáng)度介于5-30MPa的IV級軟巖，應(yīng)采用二級煤礦許用炸藥。對強(qiáng)度小于5MPa的V圍巖，應(yīng)采用三級煤礦許用炸藥，最優(yōu)阻抗匹配系數(shù)為2.53-3.30。另據(jù)試驗(yàn)結(jié)果知，為滿足隧道施工中裝運(yùn)碴土要求，炸藥巖石阻抗匹配并非在匹配系數(shù)為1.0時最優(yōu)，而在1.98-3.30之間，且圍巖強(qiáng)度越低，其對應(yīng)最優(yōu)阻抗匹配值越大。發(fā)現(xiàn)在藥量相同的情況下，水封爆破的振速小于常規(guī)爆破振速的非慣性推測現(xiàn)象，水封爆破有明顯的減振作用。初步分析認(rèn)為，一是水封不同于水介質(zhì)爆破；二是“水袋+炮泥”的可靠堵塞比常規(guī)堵塞和不堵塞工況，使爆破振動的各向分布均勻化所致。隧道水封爆破相比常規(guī)爆破工藝，具有降低炸藥單耗，提高能量利用率，提高循環(huán)進(jìn)尺，降低振速，減小粉塵濃度等優(yōu)勢，具有良好的技術(shù)經(jīng)濟(jì)和社會效應(yīng)。 圖1 測點(diǎn)布置示意圖 圖2 玻璃前后沖擊波超壓峰值變化曲線 圖3 爆破沖擊波反復(fù)作用下鋼化玻璃現(xiàn)場發(fā)生破裂

本發(fā)明公開了一種基于毫米波通信天線差速旋轉(zhuǎn)方式的毫米波天線對中控制系統(tǒng)。本發(fā)明的對中控制系統(tǒng)由多個相同的對中控制裝置組成，對中控制裝置分別設(shè)置在不同的毫米波天線通信站點(diǎn)中；每個對中控制裝置包括天線轉(zhuǎn)動模塊、位置信息檢測模塊、天線信息采集傳感器和對中控制模塊；天線轉(zhuǎn)動模塊、位置信息檢測模塊和天線信息采集傳感器分別與對中控制模塊。本發(fā)明能有效提高毫米波天線對中精度，實(shí)現(xiàn)天線自動化對中通信，減少對中前的準(zhǔn)備工作和數(shù)據(jù)交換工作，增加毫米波的通信保密性，實(shí)現(xiàn)毫米波通信機(jī)動性、可靠性及野外自適應(yīng)特性。

" 鞘磷脂合酶（Sphingomyelin synthase，SMS)是體內(nèi)從頭合成SM 的最后步驟的關(guān)鍵酶，是動脈粥樣硬化病變發(fā)生的關(guān)鍵指標(biāo)之一。SMS2是一潛在的全新藥物靶點(diǎn)，通過抑制SMS2活性降低SM水平有可能成為治療動脈粥樣硬化的新方法。SMS2的抑制還與抗糖尿病和抗代謝綜合征、抗炎、抗腫瘤等有密切關(guān)系。 "

本發(fā)明屬于超濾膜技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種具有螯合功能中空纖維超濾膜的制備方法。其特征在于所涉及的制備方法是通過以下步驟來實(shí)現(xiàn)的：第一步，通過聚丙烯腈、疊氮化鈉與氯化銨反應(yīng)合成聚丙烯腈-聚乙烯基四氮唑共聚物（PAN-PVT）；第二步，將產(chǎn)物于蒸餾水中沉淀析出，過濾，洗滌，干燥；第三步，將處理后的聚丙烯腈-聚乙烯基四唑共聚物溶解于N,N-二甲基甲酰胺中，脫泡，靜置制成紡絲原液；第四步，通過濕法紡絲將紡絲原液制成具有螯合功能的中空纖維超濾膜。其優(yōu)點(diǎn)在于：制備工藝簡單，無需昂貴設(shè)備，應(yīng)用廣泛。螯合功能中空纖維超濾膜、產(chǎn)品附加值高。

本發(fā)明公開了一種鐵路板式無砟軌道用自密實(shí)混凝土拌合物，其組分所占重量份為：水泥：100份，礦物摻合料：20～80份，細(xì)骨料：200～300份，粗骨料：250～350，橡膠粉：2～10，聚丙烯纖維1～3，膨脹劑：10～25份，減水劑：1.0～3.0份，緩凝劑：0.1～1份，流變助劑：0.01～0.05份，消泡劑：0.001份，水：60～80份；由上述物料混合攪拌而制成。本發(fā)明自密實(shí)混凝土拌合物具有大流態(tài)、自密實(shí)、無離析、低收縮、高抗裂、吸振等特點(diǎn)，可用于板式無砟軌道結(jié)構(gòu)中軌道板與底板間的填充物，也可用于道岔結(jié)構(gòu)中道岔板與底板間的填充物。

本發(fā)明公開了一種燃料電池膜電極組件的層合裝置，包括：分別沿著不同輸送路徑輸送兩組復(fù)合膜層的第一和第二輸送機(jī)構(gòu)，對兩組復(fù)合膜層執(zhí)行層合處理的層合機(jī)構(gòu)，對層合后膜層執(zhí)行對齊檢測的對齊檢測機(jī)構(gòu)，以及對齊調(diào)整單元；其中第一、第二輸送機(jī)構(gòu)分別用于輸送對應(yīng)模切有多個模切框的第一、第二復(fù)合膜層；對齊檢測機(jī)構(gòu)用于對層合后膜層采集其模切框圖像；對齊調(diào)整單元根據(jù)對齊檢測機(jī)構(gòu)所獲得的模切框圖像，計(jì)算其間距值并相應(yīng)調(diào)整第二輸送機(jī)構(gòu)的輸送調(diào)節(jié)，從而實(shí)現(xiàn)兩組復(fù)合膜層的對齊及層合。本發(fā)明還公開了相應(yīng)的層合方法。通過本發(fā)明，可以使

本發(fā)明公開了一種多層結(jié)構(gòu)柔性薄膜的連續(xù)層合方法，包括(1)對第一柔性薄膜和第二柔性薄膜分別進(jìn)行模切及廢料剝離處理，使得各薄膜的一側(cè)面上的保護(hù)層被剝離，且在中間的有用層上切出呈陣列布置的矩形切口；(2)以第三柔性薄膜作為層合的中間膜層，首先剝離其中一側(cè)面的保護(hù)層，然后與準(zhǔn)備階段中的第一柔性薄膜進(jìn)行層合，得到具有四層結(jié)構(gòu)的柔性膜；(3)對第三柔性薄膜的另一側(cè)面的保護(hù)膜進(jìn)行剝離處理，再將該經(jīng)剝離后的表面與準(zhǔn)備階段中的第二柔性薄膜層合，得到具有五層結(jié)構(gòu)的復(fù)合膜。本發(fā)明還公開了一種多層結(jié)構(gòu)柔性薄膜的連續(xù)層合的設(shè)備。本發(fā)明的層合設(shè)備及其工藝方法，可以有效地實(shí)現(xiàn)多層結(jié)構(gòu)柔性薄膜的半斷模切和精確對位層合。

由東南大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院尤肖虎教授、趙滌燹教授牽頭，聯(lián)合成都天銳星通科技有限公司、網(wǎng)絡(luò)通信與安全紫金山實(shí)驗(yàn)室等單位完成的“Ka頻段CMOS相控陣芯片與大規(guī)模集成陣列天線技術(shù)”項(xiàng)目成果通過了中國電子學(xué)會組織的現(xiàn)場鑒定。 由中國工程院鄔賀銓院士、陳左寧院士、李國杰院士、呂躍廣院士、丁文華院士以及來自中國移動、信通院、華為、中興、大唐電信和國內(nèi)5所高校的共15位專家組成的鑒定委員會對該項(xiàng)成果進(jìn)行了現(xiàn)場鑒定并給予了高度評價，一致認(rèn)為：該項(xiàng)目解決了硅基CMOS毫米波Ka頻段相控陣芯片和天線走向大規(guī)模推廣應(yīng)用的核心技術(shù)瓶頸問題，成功研制了Ka頻段CMOS相控陣芯片，并探索出了一套有效的毫米波大規(guī)模集成陣列天線低成本解決方案，多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)屬首創(chuàng)；在硅基CMOS毫米波技術(shù)路線取得重大突破，在大規(guī)模相控陣天線集成度方面國際領(lǐng)先；成果在5G/6G毫米波和寬帶衛(wèi)星通信等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景，在該領(lǐng)域“卡脖子”技術(shù)上取得關(guān)鍵突破，已在相關(guān)應(yīng)用部門得以成功推廣應(yīng)用。 目前，用于射頻芯片的40nm和28nm CMOS工藝特征頻率已經(jīng)超過250GHz，在理論上完全可以滿足毫米波應(yīng)用需求。毫米波硅基CMOS集成電路技術(shù)的突破，將帶來無線通信行業(yè)的一次變革，解決相控陣系統(tǒng)“不是不想用，只是用不起”的問題，把毫米波芯片及大規(guī)模相控陣變成來一種極低成本的易耗品。相比鍺硅工藝和化合物半導(dǎo)體工藝，CMOS工藝在成本、集成度和成品率上具有巨大優(yōu)勢，但其輸出功率相對較低，器件本身寄生效應(yīng)較大。項(xiàng)目組經(jīng)過長達(dá)6年的技術(shù)探索與創(chuàng)新，克服了毫米波CMOS芯片技術(shù)的固有瓶頸問題，所研制的芯片噪聲系數(shù)為3dB，發(fā)射通道效率達(dá)到15%，無需校準(zhǔn)便可實(shí)現(xiàn)精確幅相調(diào)控；基于大規(guī)模相控陣的波束成形能力，克服了毫米波CMOS芯片輸出功率受限的問題。

本發(fā)明公開了提供的一種用于復(fù)合波片光軸對準(zhǔn)的裝夾裝置，該裝置包括電控旋轉(zhuǎn)臺、固定波片卡盤和旋轉(zhuǎn)波片卡盤；波片支架安裝在電控旋轉(zhuǎn)臺，固定波片卡盤與電控旋轉(zhuǎn)臺基座連在一起，旋轉(zhuǎn)波片卡盤與電控旋轉(zhuǎn)臺轉(zhuǎn)盤連在一起，使用時，將安裝有晶片的波片支架安裝在固定波片卡盤和旋轉(zhuǎn)波片卡盤上。本發(fā)明提供的裝夾裝置可以實(shí)現(xiàn)在對復(fù)合波片光軸進(jìn)行高精度對準(zhǔn)時，對組成復(fù)合波片的各晶片進(jìn)行夾持，并保證不同晶片間能產(chǎn)生高精度高分辨率的相對轉(zhuǎn)動。與現(xiàn)有波片夾具相比，本發(fā)明所提供的裝夾裝置不僅能夠?qū)崿F(xiàn)對兩片晶片的夾持和精確定位，而且能夠使兩片晶片間產(chǎn)生高精度高分辨率地相對轉(zhuǎn)動，更適合用于復(fù)合波片光軸的對準(zhǔn)過程。