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雙系統(tǒng)兼容衛(wèi)星導(dǎo)航芯片組研制技術(shù)
衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)是國家安全與經(jīng)濟社會的核心基礎(chǔ)設(shè)施之一，隨著我國“北斗”二代衛(wèi)星導(dǎo)航計劃的加速推進，為衛(wèi)星導(dǎo)航應(yīng)用系統(tǒng)中最具有戰(zhàn)略意義的核心技術(shù)——導(dǎo)航芯片帶來空前的挑戰(zhàn)和機遇。 本項目通過對以“北斗二號”與GPS系統(tǒng)兼容接收機總體技術(shù)研究，突破雙系統(tǒng)兼容接收機芯片組關(guān)鍵技術(shù)研究，完成國內(nèi)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的“北斗二號”兼容型接收機射頻芯片和數(shù)字芯片的研制，填補國內(nèi)相關(guān)專業(yè)領(lǐng)域空白，奠定“北斗二號”導(dǎo)航系統(tǒng)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，從而推進“北斗二號”產(chǎn)品在國民經(jīng)濟中的應(yīng)用，促進我國衛(wèi)星應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 本項目成功研制開發(fā)雙系統(tǒng)兼容接收機及OEM主機板和接收機、雙系統(tǒng)兼容接收機導(dǎo)航軟件、雙系統(tǒng)兼容接收機射頻芯片、高頻A/D、D/A、鎖相環(huán)等芯片、雙系統(tǒng)兼容接收機基帶芯片。 “北斗二號”兼容芯片組及OEM可應(yīng)用于傳統(tǒng)GPS應(yīng)用領(lǐng)域，成為GPS產(chǎn)品替代品。“北斗二號”兼容芯片組具有自主知識，實現(xiàn)導(dǎo)航接收機的集成微小型化，應(yīng)用領(lǐng)域更加擴展，可廣泛應(yīng)用于鐵路、電信以及軍事等關(guān)系國計民生、國家安全等領(lǐng)域。
北京航空航天大學(xué)
2021-04-13
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GPS/BDS衛(wèi)星授時芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)具有定位和授時功能，該項目專注于普通民用衛(wèi)星授時市場，研發(fā)衛(wèi)星授時專用芯片。由于省去了定位計算，與常用的衛(wèi)星導(dǎo)航芯片相比，在授時應(yīng)用時，該芯片的成本、功耗均可節(jié)約75%以上。芯片支持GPS和BDS，授時精度優(yōu)于20ms，可廣泛應(yīng)用于普通家用電子鐘、車載電子鐘、電子廣告牌、計時收費設(shè)備、智能電表、工業(yè)自動化控制及智慧農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域。 芯片可提供24個時區(qū)格林威治時間，無需用戶進行時區(qū)換算；提供年月日時分秒星期及中國的陰歷，免去了萬年歷的換算；具有守時功能，無需額外授時電路；提供串口輸出，方便工業(yè)及高端用戶；提供數(shù)碼管掃描輸出，可直接驅(qū)動數(shù)碼管，省去了掃描電路，為下游企業(yè)節(jié)約了成本。 該項目歷經(jīng)3年的FPGA樣機試驗，各項指標(biāo)均滿足設(shè)計要求，目前已進行ASIC設(shè)計和流片階段，預(yù)計今年年底可以完成流片及測試，明年有望量產(chǎn)。現(xiàn)誠招投資合作伙伴，共同開發(fā)芯片市場；誠招芯片用戶企業(yè)，以芯片為核心開發(fā)各種衛(wèi)星授時產(chǎn)品；誠招芯片代理商，共同發(fā)展，互利共贏。
北京交通大學(xué)
2021-04-13
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磁隨機存儲器芯片（STT-MRAM）器件
已有樣品/nSTT-MRAM 是一種極具應(yīng)用潛力的下一代新型存儲器解決方案。由于采用了大量的新材料、新結(jié)構(gòu)，加工制備難度極大。當(dāng)前，美韓日三國在該項技術(shù)上全面領(lǐng)先，很有可能在繼硬盤、DRAM 及閃存等存儲芯片之后再次實現(xiàn)對我國100%的壟斷。微電子所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心研究員趙超與北京航空航天大學(xué)教授趙巍勝的聯(lián)合團隊通過3 年的艱苦攻關(guān)，在STT-MRAM 關(guān)鍵工藝技術(shù)研究上實現(xiàn)了重要突破，在國內(nèi)首次采用可兼容CMOS 工藝成
中國科學(xué)院大學(xué)
2021-01-12
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星上光學(xué)遙感數(shù)據(jù)處理SoC芯片（產(chǎn)品）
成果簡介：當(dāng)前已經(jīng)完成成果：已完成星上實時云剔除、關(guān)鍵區(qū)域/目標(biāo)的快速提取算法研究；實現(xiàn)了光學(xué)遙感星上處理SoC芯片功能樣片研制和測試，單片可實現(xiàn)155Mbps輸入速率的實時處理，功耗小于600mw。 2015年完成成果：完成高性能、抗輻照星上光學(xué)遙感數(shù)據(jù)SoC處理器研發(fā)，并基于自主芯片構(gòu)建星上并行實時處理原型樣機，實現(xiàn)星上90%以上實時云剔除、關(guān)鍵區(qū)域/目標(biāo)的快速提取等智能實時處理。 項目來源：民口863項目 技術(shù)領(lǐng)域：地球觀測與導(dǎo)航技術(shù)
北京理工大學(xué)
2021-04-14
單芯片高光束質(zhì)量光子晶體激光器
可以量產(chǎn)/n波長范圍905-1064nm、水平、垂直發(fā)散角<10度；直流輸出功率>5W;窄脈沖輸出功率>20W;光子晶體激光器模塊窄脈沖輸出功率>130W；并與傳統(tǒng)半導(dǎo)體激光器工藝相兼容。此外還開展了808nm、980nm和1064nm等波段光子晶體激光器研究。“先進半導(dǎo)體光子晶體激光器技術(shù)研究”獲得2013年度北京市科學(xué)技術(shù)獎二等獎，光子晶體高功率高亮度激光器被評為“2014中國光學(xué)重要成果”。市場預(yù)期：半導(dǎo)體激光器的應(yīng)用范圍覆蓋了整個光電子學(xué)領(lǐng)域，已成為當(dāng)今光電子科學(xué)的核
中國科學(xué)院大學(xué)
2021-01-12
空間微流控芯片技術(shù)與生物實驗載荷
微流控芯片是空間生物實驗與生命信息探測的最新技術(shù)。“微流控芯片” 被美國宇航局譽為空間生物學(xué)實驗的“終結(jié)者”。微流控芯片是當(dāng)前微全分析系統(tǒng)發(fā)展的熱點領(lǐng)域。結(jié)合空間生命特征分子的特點，發(fā)展高集成度芯片和芯片檢測技術(shù)將是一項成本低、信息量高、簡便易行的創(chuàng)新技術(shù)。此技術(shù)的研究和應(yīng)用將為我國空間生命科學(xué)研究提供先進的技術(shù)手段。
北京理工大學(xué)
2021-01-12
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一種微流控芯片的封裝方法
本發(fā)明公開了一種微流控芯片的封裝方法，用于對具有微通道 結(jié)構(gòu)的微米級基片和與基片相固定連接的蓋片進行封裝得到微流控芯 片，包括下述步驟，S1 根據(jù)微流控芯片上的圖案制備基片與蓋片；S2 根據(jù)微流控芯片上的圖案制備與其圖案相同的自蔓延多層膜；S3 分別 將進行表面處理后的所述基片和所述蓋片層疊在所述自蔓延多層膜兩 側(cè)面以形成封裝結(jié)構(gòu)；S4 對所述封裝結(jié)構(gòu)施加壓力并引燃所述自蔓延 多層膜，燃燒引起材料融化實現(xiàn)所述基片和所
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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行業(yè)協(xié)作機器人及先進控制芯片模組
發(fā)揮上海交大自動化系在預(yù)測控制多年的積累和優(yōu)勢，開創(chuàng)性地應(yīng)用非馮諾依曼架構(gòu)實現(xiàn)高性價比的電機控制診斷模組，全球范圍內(nèi)首度實現(xiàn)控制器和診斷器的一體化，首度高性能AI芯片應(yīng)用到一體化關(guān)節(jié)，從基于存算一體電控芯片模組打造協(xié)作機械臂及路橋焊接工作站，到實現(xiàn)電機驅(qū)動專用芯片流片
上海交通大學(xué)
2023-05-09
一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置
本實用新型公開了一種倒裝 LED 芯片測試裝置，該裝置包括：工作臺模塊、運輸傳輸組件、收光測試組件、探針測試平臺以及精密對準(zhǔn)系統(tǒng)，其中，在工作中，運輸傳輸組件可以運輸待測試倒裝 LED芯片到合適的工作區(qū)域，使待測試倒裝 LED 芯片對準(zhǔn)收光測試組件的收光口處，調(diào)整位姿之后，啟動探針測試平臺，使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可以對其進行檢測。按照本實用新型的機械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發(fā)光面不同側(cè)的問題，并且采用了精密圖像運動控制技術(shù)，實現(xiàn)了倒裝 LED芯
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置
本實用新型公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置，其包括：工作臺模塊、收光測試組件、運輸傳輸組件、探針測試平臺、精密對準(zhǔn)系統(tǒng)，其中，在工作中，運輸傳送系統(tǒng)可以運輸盤片工作臺到合適的工作區(qū)域，調(diào)整位姿之后，啟動探測對準(zhǔn)系統(tǒng)對探針工作臺進行控制，使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可以對其進行檢測。按照本實用新型的機械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發(fā)光面不同側(cè)的問題，并且采用了精密圖像運動控制技術(shù)，實現(xiàn)了倒裝 LED 芯片的高速精密測試，加快了芯片的檢測效率。按照本
華中科技大學(xué)
2021-04-14