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用于治療慢性皮膚潰瘍的介孔鈣硅凝膠

皮膚潰瘍是指不同原因所導(dǎo)致的身體表面組織壞死、潰爛、缺損的一類疾病；慢性皮膚潰瘍是一種常見的難治性疾病，它包括血管性潰瘍、壓迫性潰瘍、放射性潰瘍及感染性潰瘍等，常見于麻風(fēng)病和糖尿病等患者。皮膚潰瘍按不同的致病因素可分為創(chuàng)傷感染，壓迫性潰瘍，靜脈性潰瘍，糖尿病潰瘍和其他因素。在發(fā)生人群方面：由創(chuàng)傷所致的體表慢性難愈合創(chuàng)面以20-50歲的中青年為主；糖尿病，壓迫性和靜脈性潰瘍以60歲以上的老年人為主。 本項目采用溶膠-凝膠法制備了介孔鈣硅凝膠材料，該材料具有很高的比表面積和均勻可調(diào)的納米孔道，是集生物降解性和生物活性于一體的新型生物材料，介孔結(jié)構(gòu)和孔徑可調(diào)控性是納米介孔干凝膠治療皮膚潰瘍的本質(zhì)。將納米介孔和硅基干凝膠的優(yōu)勢有機結(jié)合起來，設(shè)計研制具有納米介孔結(jié)構(gòu)的硅基干凝膠新型治療皮膚潰瘍材料，使之不僅具有很好的生物相容性，而且材料能夠生物降解，同時，材料降解時能釋放硅等離子，調(diào)控細胞的行為，加速組織愈合，以克服現(xiàn)有治療皮膚潰瘍材料的缺陷。 介孔鈣硅凝膠可用于不同醫(yī)用場合的治療皮膚潰瘍，包括婦科宮頸糜爛；糖尿病性潰瘍；手術(shù)、外傷造成的創(chuàng)面；褥瘡、壓力性潰瘍；皮膚、粘膜潰瘍及糜爛性病變；局限性的II或III燒、燙傷創(chuàng)面；難以愈合的傷口等。同時可利用其介孔結(jié)構(gòu)的特點負載藥物和生物活性因子，以提高治療的效果。

華東理工大學(xué) 2021-02-01

電容器用高性能介電復(fù)合材料

現(xiàn)代電子科技的迅猛發(fā)展，對電子材料的介電性能提出了越來越高的要求，希望能得到具有高介電系數(shù)、低損耗、易加工等綜合性能優(yōu)越的新型電子材料。本復(fù)合材料利用陶瓷材料的高介電性能和高聚物材料的絕緣電阻高、加工性能好、介電損耗小等優(yōu)點，制備出具有高介電性能、易加工的復(fù)合介電材料。高介電材料是一種應(yīng)用前景非常廣泛的絕緣材料，由于它有著很好的儲存電能和均勻電場的性能，因而在電子、電機和電纜行業(yè)中都有非常重要的應(yīng)用。

北京航空航天大學(xué) 2021-04-13

mFc-rhIL-15：重組人長效超級介素 15

成果創(chuàng)新點 本項目開發(fā)了 5 種不同結(jié)構(gòu)的 IL-15/IL-15RαSu 融合 蛋白，包括 IL-15/IL-15RαSu-Fc 單體，IL-15/IL-15RαSu 雙體（類似 ATL803），IL-15/IL-15RSu 異源二聚體（類似 hetIL-15 ）， 以 及 IL-15-Linker-IL-15RSu ， IL-15RSu-Linker-IL-15。主要功能是促進 T 細胞和 NK 細

中國科學(xué)技術(shù)大學(xué) 2021-04-14

mFc-rhIL-15：重組人長效超級介素15

本項目開發(fā)了 5 種不同結(jié)構(gòu)的 IL-15/IL-15RαSu 融合 蛋白，包括 IL-15/IL-15RαSu-Fc 單體，IL-15/IL-15RαSu 雙體（類似 ATL803），IL-15/IL-15RSu 異源二聚體（類似 hetIL-15 ）， 以 及 IL-15-Linker-IL-15RSu ， IL-15RSu-Linker-IL-15。主要功能是促進 T 細胞和 NK 細 胞的增殖、活化和維持。 目 前 ， 為了提高 IL-15 的活性，主要是開發(fā) IL-15/IL-15Rα 復(fù)合物。其中， IL-15/IL-15RαSu-Fc 單 體具有較強誘導(dǎo) NK 和 CTL 細胞增生和活化作用，同時具有 較長半衰期，達到國際先進水平。IL-15/IL-15RαSu-Fc （ALT-803）已進入臨床Ⅱ期實驗，且在 2017 年獲得了 FDA 的 Fast Track Designation 。 Novartis 開發(fā)的 Heterodimeric IL-15/sIL-15Rα（hetIL-15）也已進入臨 床 I 期實驗 

中國科學(xué)技術(shù)大學(xué) 2023-05-22

一種對射式多焦點激光分離脆性透射材料方法及裝置

本發(fā)明公開了一種對射式多焦點激光分離脆性透射材料方法及 裝置，該方法采用相同的工藝參數(shù)，在待分離脆性透射材料的厚度方 向兩側(cè)，每側(cè)利用同軸激光分別穿過多焦點鏡片組并反向?qū)ι洌勾?性透射材料內(nèi)部產(chǎn)生的焦點數(shù)量加倍，以改善脆性透射材料沿厚度方 向上對激光能量吸收的均勻性，使脆性透射材料沿厚度方向的受熱膨 脹均勻性增強，激光多焦點光束離開后，沿脆性透射材料厚度方向迅 速冷卻而產(chǎn)生拉應(yīng)力，實現(xiàn)激光對厚脆性透射材料的分離。裝

華中科技大學(xué) 2021-04-14

一種仿射投影符號子帶凸組合自適應(yīng)回聲消除方法

本成果是國家授權(quán)發(fā)明專利。該發(fā)明提供一種仿射投影符號子帶凸組合自適應(yīng)回聲消除方法，該方法對通信系統(tǒng)的聲學(xué)回聲的消除效果好，收斂速度快，穩(wěn)態(tài)誤差小。

西南交通大學(xué) 2016-06-27

高導(dǎo)熱低介電 PFA 聚合物復(fù)合材料

本成果涉及一種可用于電子封裝領(lǐng)域的高導(dǎo)熱低介電復(fù)合材料。通過采用不同的技術(shù)在常見聚合物基材中添加氮化硼，來制備復(fù)合材料，復(fù)合材料熱導(dǎo)率高于 2 W/(m·K)，其介電常數(shù)小于 4。該復(fù)合材料可作為熱界面材料，應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域。

北京科技大學(xué) 2021-02-01

磁性載鐵有序介孔碳及其制備方法和應(yīng)用

本發(fā)明公開了一種磁性載鐵有序介孔碳，以有序介孔碳為載體，載體通過硬模板法制備得到，磁性納米粒子通過納米共澆鑄法負載在載體上；磁性納米粒子主要由零價鐵和鐵的氧化物組成，鐵元素的配量按每克介孔硅模板配1～1.5mmol計，介孔碳的孔徑分布主要集中在5nm和3.8nm附近。本發(fā)明磁性載鐵有序介孔碳的制備方法包括：將鐵源物質(zhì)、蔗糖溶于硫酸后，浸漬介孔硅模版，采用兩段式熱處理；再用含蔗糖的硫酸溶液二次浸漬，兩段式熱處理；最后進行恒溫高溫碳化，再使用熱NaOH溶液脫出硅模板，干燥后即得到產(chǎn)品。本發(fā)明產(chǎn)品具有大比表面積和孔體積、適用范圍廣、理化性質(zhì)穩(wěn)定等特點，可用于去除水體中重金屬六價鉻離子。

湖南大學(xué) 2021-04-10

磁性載鐵有序介孔碳及其制備方法和應(yīng)用

本發(fā)明公開了一種磁性載鐵有序介孔碳，以有序介孔碳為載體，載體通過硬模板法制備得到，磁性納米粒子通過納米共澆鑄法負載在載體上； 磁性納米粒子主要由零價鐵和鐵的氧化物組成，鐵元素的配量按每克介孔硅模板配1～1.5mmol計，介孔碳的孔徑分布主要集中在5nm和3.8nm附近。 本發(fā)明磁性載鐵有序介孔碳的制備方法包括：將鐵源物質(zhì)、蔗糖溶于硫酸后，浸漬介孔硅模版，采用兩段式熱處理； 再用含蔗糖的硫酸溶液二次浸漬，兩段式熱處理； 最后進行恒溫高溫碳化，再使用熱NaOH溶液脫出硅模板，干燥后即得到產(chǎn)品。本發(fā)明產(chǎn)品具有大比表面積和孔體積、適用范圍廣、理化性質(zhì)穩(wěn)定等特點，可用于去除水體中重金屬六價鉻離子。

湖南大學(xué) 2021-02-01

高導(dǎo)熱低介電 PFA 聚合物復(fù)合材料

本成果涉及一種可用于電子封裝領(lǐng)域的高導(dǎo)熱低介電復(fù)合材料。通過采用不同的技術(shù)在常見聚合物基材中添加氮化硼，來制備復(fù)合材料，復(fù)合材料熱導(dǎo)率高于 2 W/(m·K)，其介電常數(shù)小于 4。該復(fù)合材料可作為熱界面材料，應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域。

北京科技大學(xué) 2021-04-13