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XM-F500A腹腔鏡手術(shù)模擬訓(xùn)練器 ? 一、主要功能： ■ 腹腔鏡手術(shù)模擬訓(xùn)練器（箱）采用人體工程學(xué)設(shè)計(jì)，操作舒適、攜帶方便，通過將模型放置在訓(xùn)練箱中操作手術(shù)器械進(jìn)行手術(shù)技能演練，可提高學(xué)員的手眼協(xié)調(diào)及雙手配合能力，熟悉腹腔鏡手術(shù)器械使用及移物、切開、剝離、止血、結(jié)扎、縫合及切除等基本技能，適用于醫(yī)學(xué)院校和各大醫(yī)院、腹腔鏡手術(shù)培訓(xùn)中心進(jìn)行腹腔鏡手術(shù)技能訓(xùn)練和考核。 ■ 訓(xùn)練箱內(nèi)可放置各種訓(xùn)練模塊，包括：傷口縫合模塊、夾取模塊、夾球模塊、穿孔模塊、拉環(huán)牽引模塊、腸縫合模塊，將各種訓(xùn)練模塊根據(jù)教學(xué)需要選取一種，置入訓(xùn)練箱中。 ? 二、模塊功能： ■ 縫合模塊：訓(xùn)練使用持針器選擇正確的進(jìn)針位置，訓(xùn)練縫合技能。 ■ 腸管吻合模塊：利用不同方法將斷段腸管吻合，進(jìn)行腸管吻合手術(shù)訓(xùn)練。 ■ 夾取模塊：用于訓(xùn)練手術(shù)中對于細(xì)碎物的夾取，訓(xùn)練操作者的夾取精度和協(xié)調(diào)度。 ■ 夾球模塊：分為大球和小球，用于訓(xùn)練手腕腕力靈活精準(zhǔn)度，讓操作者更加從容應(yīng)對手術(shù)中的細(xì)節(jié)。 ■ 穿孔模塊：用于訓(xùn)練操作者的雙手協(xié)調(diào)能力及精準(zhǔn)度。 ■ 拉環(huán)牽引模塊：鍛煉手眼協(xié)調(diào)能力，對細(xì)小有彈性的物體進(jìn)行加持操作，培養(yǎng)深度知覺，訓(xùn)練操作者清晰的手感反饋和精準(zhǔn)的力度調(diào)節(jié)。 ? 三、標(biāo)準(zhǔn)配置： ■ 高清攝像頭：1個(gè) ■ 訓(xùn)練箱體（含光源）：1個(gè) ■ 持針鉗：1把 ■ 孔槽抓鉗：1把 ■ 馬里蘭：1把 ■ 彎剪刀：1把 ■ 傷口縫合模塊：1塊 ■ 夾取模塊：1塊 ■ 夾球模塊：1塊 ■ 穿孔模塊：1塊 ■ 拉環(huán)牽引模塊：1塊 ■ 腸管吻合模塊：1塊

XM-F600腹腔鏡手術(shù)技能訓(xùn)練人體模型 ? 一、功能特點(diǎn)： ■ XM-F600腹腔鏡手術(shù)技能訓(xùn)練人體模型可用于外科及婦產(chǎn)科在手術(shù)臺(tái)上用腹腔鏡手術(shù)器械、高清攝像機(jī)及監(jiān)視器對常見腹腔疾病腹腔鏡手術(shù)的模擬訓(xùn)練，可進(jìn)行腹腔鏡手術(shù)的切開、剝離、止血、結(jié)扎、縫合等基本手術(shù)操作。 ■ 模擬腹腔鏡30度鏡可達(dá)到多方位觀察的目的，光源LED、攝像機(jī)，鑲嵌在鏡頭中，人體模型腹腔內(nèi)的視野圖像輸出到22寸彩色屏幕上，操作者通過觀察屏幕上的圖像進(jìn)行操作。 ■ 模擬腹腔鏡可通過拉伸調(diào)節(jié)鏡頭與目標(biāo)的距離調(diào)節(jié)焦距改變圖像的清晰度，鏡頭靠近腹內(nèi)模型時(shí)獲得局部放大圖像，后退至套管口時(shí)獲得腹腔內(nèi)較廣泛的視野，可根據(jù)操作精細(xì)度和觀察需要及時(shí)調(diào)節(jié)，鏡頭中心視野應(yīng)對準(zhǔn)術(shù)者的器械隨之移動(dòng)，根據(jù)需要調(diào)整近距或遠(yuǎn)景視野。 ■ 模擬腹腔內(nèi)可放置各種訓(xùn)練模型，包括彩豆模型、套圈模型、縫合板模型、多形狀縫合模塊、囊狀器官模型、盲腸闌尾模型、肝膽模型、子宮附件、穿線模型、橫結(jié)腸、腎及輸尿管、胰腺和脾、血管模型、腸模型、器官粘連模型，可將各種訓(xùn)練模型根據(jù)教學(xué)需要選取一種，置入腹腔中。 · 套圈模型：在圓柱型的膠塊上設(shè)有6個(gè)倒L型鋼鉤，受訓(xùn)者用抓鉗抓取小圈套在其上，套滿為止，反復(fù)訓(xùn)練，可逐漸提高速度。 · 彩豆模型：將容器內(nèi)的各種顏色彩豆，抓取指定的顏色，分別抓到各自的容器中。 · 穿線模型：10余個(gè)錐形膠塊的頂部，設(shè)有直徑有2-3mm小的鋼圈，用持針器夾持縫合線，逐個(gè)穿過鋼圈，直至穿完。 · 囊狀器官模型：細(xì)的部分可進(jìn)行切開吻合，膨大部分可進(jìn)行切開縫合或切除部分后吻合。 · 血管模型：可進(jìn)行小血管結(jié)扎的訓(xùn)練。 · 各部內(nèi)腔器官模型：使用時(shí)粘貼在背板上，防止操作時(shí)移動(dòng)，對各種器官可進(jìn)行切開、止血、剝離、縫合、打結(jié)練習(xí)。 · 肝膽囊模型：可進(jìn)行膽囊摘除術(shù)訓(xùn)練，腎及輸尿管模型，可進(jìn)行輸尿管吻合，結(jié)石取出術(shù)。 · 腸模型：可進(jìn)行腸（切開）吻合術(shù)。 · 盲腸闌尾模型：可進(jìn)行闌尾切除術(shù)訓(xùn)練，其他器官可練習(xí)剝離切除縫合等練習(xí)，模擬闌尾動(dòng)脈、膽囊動(dòng)脈可更換。 ? 二、系統(tǒng)配置： ■ 仿真腹腔鏡手術(shù)技能訓(xùn)練人體模型：1具 ■ 模擬手術(shù)臺(tái)：1張 ■ 成像設(shè)備：1套 ■ 22寸液晶監(jiān)視器：1臺(tái) ■ 模擬手術(shù)器械：5把（持針鉗、彎分離鉗、彎剪刀、抓鉗、打結(jié)鉗各1把） ■ 訓(xùn)練模型：1套（彩豆模型、套圈模型、多形狀縫合模塊、囊狀器官模型、盲腸闌尾模型、肝膽模型、子宮附件、穿線模型、橫結(jié)腸、腎及輸尿管、胰腺和脾、血管模型、腸模型、器官粘連模型各1套）

實(shí)驗(yàn)箱簡介   產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/38.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C2000，Spartan-6匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA TL28335F-TEB實(shí)驗(yàn)箱整體主圖 · 基于TI TMS320F28335浮點(diǎn)DSP C28x + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器，主頻為150MHz；· 可拆式新型實(shí)驗(yàn)箱，使用靈活，性價(jià)比高。由核心板、實(shí)驗(yàn)開發(fā)底板、仿真器及相關(guān)實(shí)驗(yàn)配件組成，可選3寸全功能觸摸彩屏信號源；· DSP實(shí)驗(yàn)主板支持：I2C、SPI、CAN、PWM、RTC、以太網(wǎng)口、音頻輸入輸出、多通道AD、DA、RS232、RS485、LCD等接口和蜂鳴器、紅外接收器、繼電器、LED等外設(shè)；· 工業(yè)級DSP核心板，尺寸為66mm*39mm，采用排針接口連接，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計(jì)、電子競賽、產(chǎn)品開發(fā)使用；· FPGA實(shí)驗(yàn)主板支持：步進(jìn)電機(jī)、直流電機(jī)、4*4矩陣鍵盤、數(shù)碼管、十字交通燈、溫濕度傳感器、可調(diào)直流電壓輸出、ADC輸入、DAC輸出、5V輸出、3V3輸出；· 實(shí)驗(yàn)主板上均支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板，保護(hù)實(shí)驗(yàn)電路；· 工業(yè)級FPGA核心板，尺寸56mm*35mm，體積小，采用工業(yè)級B2B連接器；· 不僅提供面向教學(xué)的實(shí)驗(yàn)資源，而且提供工程應(yīng)用上的開發(fā)例程；· 適用于通信、自動(dòng)化、測控、工業(yè)控制和電力控制等教學(xué)領(lǐng)域。   TL28335F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖 28335F-DSP實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解1   28335F-DSP實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解2   28335F-FPGA實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解1 28335F-FPGA實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解2

產(chǎn)品詳細(xì)介紹f1 SL-Ⅱ?qū)游鰧?shí)驗(yàn)冷柜（單開門）數(shù)控層析冷柜產(chǎn)品介紹：　SL-Ⅱ?qū)游鰧?shí)驗(yàn)冷柜是專為生化層析實(shí)驗(yàn)而研制的特殊用途低溫柜，也可用于其他需要低溫環(huán)境的實(shí)驗(yàn)，或用于物品冷藏。 主要特點(diǎn)：l采用進(jìn)口壓縮機(jī)，制冷量大；l制冷機(jī)組設(shè)計(jì)在設(shè)備底部：符合壓縮機(jī)的工作原理、提高了制冷效果，與同類產(chǎn)品相比使用壽命長，控溫精度高。l柜內(nèi)空間高大，最高處為1.7米，便于層析操作；l全不銹鋼內(nèi)壁，光潔耐腐蝕； l2根層析柱固定桿，2層載重托板； l自帶照明燈﹑消毒燈﹑內(nèi)電源插座； l具有超溫﹑差溫、報(bào)警功能；l下設(shè)腳輪，移動(dòng)方便；l可選配RS-232接口。 技術(shù)參數(shù)：l溫度范圍:1℃-10℃l溫度測試精度: ±0.5℃ l溫度波動(dòng)范圍：上限設(shè)定值+2.5℃，下限設(shè)定值-2.5℃ l降溫時(shí)間：≤120分l托板規(guī)格：605×700mm(共2層，上下位置可調(diào)節(jié))l內(nèi) 容 積：800Ll功　　率：500Wl內(nèi)部尺寸：660×760×1700(mm)l外部尺寸: 760×850×1950 (mm) 單門冷柜規(guī)格：內(nèi)膽不銹鋼型、內(nèi)外膽不銹鋼型。f2 SL-Ⅱ?qū)游鰧?shí)驗(yàn)冷柜（單開門-全不銹鋼）數(shù)控層析冷柜產(chǎn)品介紹：　SL-Ⅱ?qū)游鰧?shí)驗(yàn)冷柜是專為生化層析實(shí)驗(yàn)而研制的特殊用途低溫柜，也可用于其他需要低溫環(huán)境的實(shí)驗(yàn)，或用于物品冷藏。 主要特點(diǎn)：l采用進(jìn)口壓縮機(jī)，制冷量大；l制冷機(jī)組設(shè)計(jì)在設(shè)備底部：符合壓縮機(jī)的工作原理、提高了制冷效果，與同類產(chǎn)品相比使用壽命長，控溫精度高。l柜內(nèi)空間高大，最高處為1.7米，便于層析操作；l全不銹鋼內(nèi)壁，光潔耐腐蝕； l2根層析柱固定桿，2層載重托板； l自帶照明燈﹑消毒燈﹑內(nèi)電源插座； l具有超溫﹑差溫、報(bào)警功能；l下設(shè)腳輪，移動(dòng)方便；l可選配RS-232接口。 技術(shù)參數(shù)：l溫度范圍:1℃-10℃l溫度測試精度: ±0.5℃ l溫度波動(dòng)范圍：上限設(shè)定值+2.5℃，下限設(shè)定值-2.5℃ l降溫時(shí)間：≤120分l托板規(guī)格：605×700mm(共2層，上下位置可調(diào)節(jié))l內(nèi) 容 積：800Ll功　　率：500Wl內(nèi)部尺寸：660×760×1700(mm)l外部尺寸: 760×850×1950 (mm)  單門冷柜規(guī)格：內(nèi)膽不銹鋼型、內(nèi)外膽不銹鋼型。f3 SL-Ⅱ?qū)游鰧?shí)驗(yàn)冷柜（上下開門-非標(biāo)定制）數(shù)控層析冷柜             產(chǎn)品介紹：   SL-Ⅱ?qū)游鰧?shí)驗(yàn)冷柜是專為生化層析實(shí)驗(yàn)而研制的特殊用途低溫柜，也可用于其他需要低溫環(huán)境的實(shí)驗(yàn)，或用于物品冷藏。  主要特點(diǎn)：· 采用進(jìn)口壓縮機(jī)，制冷量大；· 制冷機(jī)組設(shè)計(jì)在設(shè)備底部：符合壓縮機(jī)的工作原理、提高了制冷效果，與同類產(chǎn)品相比使用壽命長，控溫精度高。· 柜內(nèi)空間高大，最高處為1.7米，便于層析操作；· 全不銹鋼內(nèi)壁，光潔耐腐蝕； · 2根層析柱固定桿，2層載重托板； · 自帶照明燈﹑消毒燈﹑內(nèi)電源插座； · 具有超溫﹑差溫、報(bào)警功能；· 下設(shè)腳輪，移動(dòng)方便；· 可選配RS-232接口。  技術(shù)參數(shù)：· 溫度范圍:1℃-10℃· 溫度測試精度: ±0.5℃ · 溫度波動(dòng)范圍：上限設(shè)定值+2.5℃,下限設(shè)定值-2.5℃ · 降溫時(shí)間：≤120分· 托板規(guī)格：605×700mm(共2層，上下位置可調(diào)節(jié))· 內(nèi) 容 積：800L· 功　　率：500W· 內(nèi)部尺寸：660×760×1700(mm)· 外部尺寸: 760×850×1950 (mm) f4 SL-Ⅲ層析實(shí)驗(yàn)冷柜(雙開門)數(shù)控層析冷柜產(chǎn)品介紹：　SL-Ⅲ層析實(shí)驗(yàn)冷柜是專為生化層析實(shí)驗(yàn)而研制的特殊用途低溫柜，也可用于其他需要低溫環(huán)境的實(shí)驗(yàn)，或用于物品冷藏。 主要特點(diǎn)：l采用進(jìn)口壓縮機(jī)，制冷量大；l制冷機(jī)組設(shè)計(jì)在設(shè)備底部：符合壓縮機(jī)的工作原理、提高了制冷效果， 與同類產(chǎn)品相比使用壽命長，控溫精度高；l柜內(nèi)空間高大，最高處為1.7米，便于層析操作；l全不銹鋼內(nèi)壁，光潔耐腐蝕； l2根層析柱固定桿，2層載重托板； l自帶照明燈﹑消毒燈﹑內(nèi)電源插座； l具有超溫﹑差溫、報(bào)警功能；l下設(shè)腳輪，移動(dòng)方便；l可選配RS-232接口。技術(shù)參數(shù)：l溫度范圍:1℃-10℃（上下限設(shè)定值之差不小于4℃）l溫度測試精度: ±0.5℃ l溫度波動(dòng)范圍：上限設(shè)定值±2.5℃，下限設(shè)定值-2.5℃l降溫時(shí)間：≤120分l托板規(guī)格：505×615mm(共2層，上下位置可調(diào)節(jié))l內(nèi) 容 積：1200Ll功　　率：1100Wl內(nèi)部尺寸：660×1200×1500(mm)l外部尺寸：760×1315×2000(mm) 雙門冷柜規(guī)格：內(nèi)膽不銹鋼型、內(nèi)外膽不銹鋼型。f5 SL-Ⅲ層析實(shí)驗(yàn)冷柜（雙開門-全不銹鋼）數(shù)控層析冷柜產(chǎn)品介紹：　SL-Ⅲ層析實(shí)驗(yàn)冷柜是專為生化層析實(shí)驗(yàn)而研制的特殊用途低溫柜，也可用于其他需要低溫環(huán)境的實(shí)驗(yàn)，或用于物品冷藏。 主要特點(diǎn)：l采用進(jìn)口壓縮機(jī)，制冷量大；l制冷機(jī)組設(shè)計(jì)在設(shè)備底部：符合壓縮機(jī)的工作原理、提高了制冷效果， 與同類產(chǎn)品相比使用壽命長，控溫精度高；l柜內(nèi)空間高大，最高處為1.7米，便于層析操作；l全不銹鋼內(nèi)壁，光潔耐腐蝕； l2根層析柱固定桿，2層載重托板； l自帶照明燈﹑消毒燈﹑內(nèi)電源插座； l具有超溫﹑差溫、報(bào)警功能；l下設(shè)腳輪，移動(dòng)方便；l可選配RS-232接口。技術(shù)參數(shù)：l溫度范圍:1℃-10℃（上下限設(shè)定值之差不小于4℃）l溫度測試精度: ±0.5℃ l溫度波動(dòng)范圍：上限設(shè)定值±2.5℃，下限設(shè)定值-2.5℃l降溫時(shí)間：≤120分l托板規(guī)格：505×615mm(共2層，上下位置可調(diào)節(jié))l內(nèi) 容 積：1200Ll功　　率：1100Wl內(nèi)部尺寸：660×1200×1500(mm)l外部尺寸：760×1315×2000(mm) 雙門冷柜規(guī)格：內(nèi)膽不銹鋼型、內(nèi)外膽不銹鋼型。

實(shí)驗(yàn)箱簡介   產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/40.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C6000，Spartan-6匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA TL6748F-TEB整體圖 TL6748F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖 TL6748F實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解1 TL6748F實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解2 TL6748F實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解1   TL6748F實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解2

實(shí)驗(yàn)箱簡介   產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/41.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C6000，Kintex-7匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA · 基于TI KeyStone C66x多核定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信號處理器；· TI TMS320C6678集成8核C66x，每核主頻1.0GHz，每核運(yùn)算能力高達(dá)40GMACS和20GFLOPS，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2，4MByte多核共享內(nèi)存，8192個(gè)多用途硬件隊(duì)列，支持DMA傳輸；FPGA芯片型號為XC7K325T-2FFG676I，邏輯單元326K個(gè)，DSP Slice 840個(gè)，8對速率為12.5Gb/s高速串行收發(fā)器；· TMS320C6678與FPGA內(nèi)部通過I2C、EMIF16、SRIO連接，其中SRIO每通道傳輸速度最高可達(dá)到5GBaud；嵌入式多核實(shí)驗(yàn)箱，使用靈活，性價(jià)比高。由核心板、實(shí)驗(yàn)開發(fā)底板、仿真器、下載器及相關(guān)實(shí)驗(yàn)配件組成；實(shí)驗(yàn)主板支持UART 、PCIe、EMIF16、SPI、GPIO、TIMER、SENSOR、FPGA擴(kuò)展接口、XADC接口、SFP+接口、工業(yè)級FMC連接器、雙千兆網(wǎng)口等接口；· 實(shí)驗(yàn)主板上支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板和散熱風(fēng)扇，保護(hù)實(shí)驗(yàn)電路；· 工業(yè)級核心板，尺寸112mm*75mm，采用工業(yè)級高速 B2B 連接器，連接穩(wěn)定可靠，保證信號完整性，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計(jì)、電子競賽、產(chǎn)品開發(fā)使用；· 不僅提供面向教學(xué)的實(shí)驗(yàn)資源，而且提供工程應(yīng)用上的開發(fā)例程；· 提供基于工業(yè)攝像頭的車牌識別、人臉檢測、目標(biāo)跟蹤、圖像復(fù)原、超分辨率重建、圖像拼接等圖像處理實(shí)驗(yàn)；· 適用于圖像處理、信號處理、通信、自動(dòng)化、航空電子、機(jī)器視覺等教學(xué)領(lǐng)域。 TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖 TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解1 TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解2

1實(shí)驗(yàn)箱簡介 產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/46.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C6000，Spartan-6，Cortex-A9 匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》，《ARM技術(shù)與應(yīng)用》 處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA，ARM · 基于TI OMAP-L138（定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP C674x + ARM9） + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器。其中DSP+ARM雙核主頻456MHz，高達(dá)3648MIPS和2746MFLOPS的運(yùn)算能力； · 可拆式新型實(shí)驗(yàn)箱，使用靈活，性價(jià)比高。由核心板、實(shí)驗(yàn)開發(fā)底板、實(shí)驗(yàn)拓展板、觸摸屏、仿真器、3寸全功能觸摸彩屏信號源及相關(guān)實(shí)驗(yàn)配件組成； · 實(shí)驗(yàn)主板標(biāo)配7寸可觸摸電阻屏，支持RS232、RS485、VGA、SD、SATA、USB、USB OTG、RTC、EMIF、uPP、I2C、PMOD、以太網(wǎng)口、音頻輸入輸出等接口； · 實(shí)驗(yàn)拓展板支持：步進(jìn)電機(jī)、直流電機(jī)（配霍爾傳感器）、4*4矩陣鍵盤、200萬CMOS數(shù)字?jǐn)z像頭、蜂鳴器、8路16位200K采樣率ADC輸入、10位1.21M DAC輸出； · 實(shí)驗(yàn)拓展板上支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板，保護(hù)實(shí)驗(yàn)電路； · DSP+ARM+FPGA三核工業(yè)級核心板，尺寸僅66mm*38.6mm，采用精密工業(yè)級B2B連接器，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計(jì)、電子競賽、產(chǎn)品開發(fā)使用； · 不僅提供面向教學(xué)的實(shí)驗(yàn)資源，而且提供工程應(yīng)用上的開發(fā)例程； · 適用于圖像處理、音頻處理、信號處理、通信、測控、自動(dòng)化等教學(xué)領(lǐng)域。   TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖 TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱主板硬件資源圖解1 TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱主板硬件資源圖解2 TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱拓展板硬件資源圖解1 TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱拓展板硬件資源圖解2  

實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 1、示波器在實(shí)驗(yàn)中的應(yīng)用； 2、驗(yàn)證多普勒效應(yīng)及聲速的測量； 3、測量物體的運(yùn)動(dòng)速度； 4、繪制物體的多種運(yùn)動(dòng)曲線。

該項(xiàng)目（專利號：200410009747.x）涉及一種含稀土的氧化物在紫外線激發(fā)下發(fā)射紅色熒光的熒光粉及其制備方法。該發(fā)光材料是一種化學(xué)穩(wěn)定性好、發(fā)光亮度高、單色性好、成本相對降低的紅色發(fā)光材料。 該項(xiàng)目含稀土的氧化物的紅色發(fā)光材料的化學(xué)組成為（Y1－x－y－z Gd x Al y Eu z）2O3，其中0＜x ≤0.7 , x為基質(zhì)組分Gd的含量；0＜y＜0.26, y為基質(zhì)組分Al的含量； 0.02≤z ≤0.12, z為激活劑Eu的含量。含稀土的氧化物的紅色發(fā)光材料是由Y2O3、Gd2O3、Al2O3和Eu2O3經(jīng)1280℃高溫灼燒，形成具有立方結(jié)構(gòu)的（Y Gd Al Eu）2O3固熔體，因而具有化學(xué)穩(wěn)定性好、發(fā)光亮度高、單色性好的特點(diǎn)，并且由于非稀土元素Al對稀土元素Y、Gd的部分取代，導(dǎo)致稀土元素用量減少，降低產(chǎn)品成本。 應(yīng)用范圍：主要在燈用熒光粉等三基色紅粉中應(yīng)用。