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納米孔檢測(cè)芯片的便攜式裝夾裝置
本發(fā)明公開了一種納米孔檢測(cè)芯片的便攜式裝夾裝置，包括彈簧、推動(dòng)桿、沿推動(dòng)桿自由移動(dòng)的左液池、橡膠墊圈、芯片夾和右液池，通過按動(dòng)推動(dòng)桿使左液池和右液池分開，將裝有芯片的芯片夾插入兩液池之間的空隙，去除對(duì)推動(dòng)桿施加的外力時(shí)，右液池與左液池在彈簧的作用下共同夾緊芯片夾；位于芯片夾內(nèi)側(cè)的橡膠墊圈保證夾緊芯片時(shí)的密封連接，位于芯片夾外側(cè)的橡膠墊圈保證和兩液池的密封連接。本發(fā)明利用彈簧自發(fā)復(fù)原的特性，能夠方便快捷、準(zhǔn)確高效地實(shí)現(xiàn)兩液池與芯片連接時(shí)的定位與夾緊，從而實(shí)現(xiàn)快速更換所需芯片。
東南大學(xué)
2021-04-13
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多標(biāo)準(zhǔn)超高頻射頻識(shí)別讀寫器芯片
已有樣品/n該款芯片支持ISO 18000-6C（EPC Global Class 1 Generation 2）、GB/T29768-2013 及GJB 7377.1-2011 等多種UHF RFID 讀寫器標(biāo)準(zhǔn)，多標(biāo)準(zhǔn)兼容模式即滿足了國(guó)際市場(chǎng)需求，又兼具了本土產(chǎn)品的適應(yīng)性。該款芯片采用高性能的回波抵消技術(shù)和獨(dú)有的零中頻接收機(jī)架構(gòu)模式，優(yōu)化了電源管理方案，提高了接收的靈敏度，增大了UHF RFID 讀寫器的讀取距離，同時(shí)極大地簡(jiǎn)化了電路結(jié)構(gòu)，
中國(guó)科學(xué)院大學(xué)
2021-01-12
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空間微流控芯片技術(shù)與生物實(shí)驗(yàn)載荷（技術(shù)）
成果簡(jiǎn)介：微流控芯片是空間生物實(shí)驗(yàn)與生命信息探測(cè)的最新技術(shù)?！拔⒘?nbsp;控芯片” 被美國(guó)宇航局譽(yù)為空間生物學(xué)實(shí)驗(yàn)的“終結(jié)者”。微流控芯片是當(dāng)前微全分析系統(tǒng)發(fā)展的熱點(diǎn)領(lǐng)域。結(jié)合空間生命特征分子的特點(diǎn)，發(fā)展高集 成度芯片和芯片檢測(cè)技術(shù)將是一項(xiàng)成本低、信息量高、簡(jiǎn)便易行的創(chuàng)新技術(shù)。此技術(shù)的研究和應(yīng)用將為我國(guó)空間生命科學(xué)研究提供先進(jìn)的技術(shù)手段。 項(xiàng)目來源：自行開發(fā) 技術(shù)領(lǐng)域：空間科學(xué)、生命科學(xué)、芯片
北京理工大學(xué)
2021-04-14
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一種適于頂針快速更換的芯片剝離裝置
本實(shí)用新型公開了一種適于頂針快速更換的芯片剝離裝置，包括頂針頭機(jī)構(gòu)、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、頂起驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、Z 向升降機(jī)構(gòu)和二自由度位置調(diào)整機(jī)構(gòu)，其中頂針頭機(jī)構(gòu)配合安裝在傳動(dòng)機(jī)構(gòu)上，并可實(shí)現(xiàn)頂針的快速更換；傳動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝在頂起驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)上，用于傳遞頂針頂起驅(qū)動(dòng)力同時(shí)實(shí)現(xiàn)頂針罩內(nèi)腔的真空度；頂起驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝在 Z 向升降機(jī)構(gòu)上，用于提供頂針頂起剝離芯片的驅(qū)動(dòng)力，并對(duì)頂針的頂起高度進(jìn)行反饋控制；Z 向升降機(jī)構(gòu)則安裝在二自由度位置調(diào)整機(jī)構(gòu)上并由其執(zhí)行 X、Y 向的位置調(diào)整之后，再將安裝于自身其他組件一同調(diào)整上升到工作位置。通
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種適于頂針快速更換的芯片剝離裝置
本發(fā)明公開了一種適于頂針快速更換的芯片剝離裝置，包括頂針頭機(jī)構(gòu)、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、頂起驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、Z 向升降機(jī)構(gòu)和二自由度位置調(diào)整機(jī)構(gòu)，其中頂針頭機(jī)構(gòu)配合安裝在傳動(dòng)機(jī)構(gòu)上，并可實(shí)現(xiàn)頂針的快速更換；傳動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝在頂起驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)上，用于傳遞頂針頂起驅(qū)動(dòng)力同時(shí)與頂針頭機(jī)構(gòu)相配合實(shí)現(xiàn)頂針罩內(nèi)腔的真空度；頂起驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝在 Z 向升降機(jī)構(gòu)上，用于提供頂針頂起剝離芯片的驅(qū)動(dòng)力，并對(duì)頂針的頂起高度進(jìn)行反饋控制；Z 向升降機(jī)構(gòu)則安裝在二自由度位置調(diào)整機(jī)構(gòu)上并由其執(zhí)行 X、Y 向的位置調(diào)整之后，再將安裝于自身其他組件一同調(diào)整上升
華中科技大學(xué)
2021-04-14
測(cè)量芯片與基板相對(duì)傾角測(cè)量方法及系統(tǒng)
本發(fā)明公開了一種測(cè)量平面角度方法、芯片與基板相對(duì)傾角測(cè)量方法及系統(tǒng)，芯片和基板相對(duì)傾角的測(cè)量方法包括步驟 S21 采用標(biāo)定的方式獲得第一基準(zhǔn)平面與第二基準(zhǔn)平面之間的角度誤差；S22 根據(jù)測(cè)量平面角度的方法并結(jié)合第一高度傳感器測(cè)得的高度距離獲得芯片與第一基準(zhǔn)平面的第一傾角，并根據(jù)測(cè)量平面角度的方法并結(jié)合第二高度傳感器測(cè)得的高度距離獲得基板與第二基準(zhǔn)平面的第二傾角；S23 將第二傾角、第一傾角和角度誤差做向量減法運(yùn)算獲得芯片與基板之間的相對(duì)傾角。本發(fā)明利用高度傳感器測(cè)量多點(diǎn)高度測(cè)量?jī)A角，進(jìn)而利用傾角標(biāo)定
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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成傳感的LED芯片及其智能照明應(yīng)用研究
推進(jìn)節(jié)能減排，發(fā)展低碳經(jīng)濟(jì)和包括半導(dǎo)體照明在內(nèi)的綠色節(jié)能產(chǎn)業(yè)，不斷擴(kuò)大綠色消費(fèi)已成為實(shí)現(xiàn)我國(guó)經(jīng)濟(jì)可持續(xù)健康發(fā)展的重要內(nèi)容。半導(dǎo)體照明的發(fā)展，在進(jìn)一步降低成本和提升光品質(zhì)的基礎(chǔ)上，將會(huì)朝著更高的可靠性以及智能化等方向發(fā)展，從而提升產(chǎn)品的附加值。可靠性方面，最重要的是控制LED的結(jié)溫。當(dāng)芯片設(shè)計(jì)不良、或者封裝的散熱設(shè)計(jì)不良、或者燈具的散熱設(shè)計(jì)不良、或者燈具的使用環(huán)境溫度過高時(shí)，都可能導(dǎo)致LED的結(jié)溫升高，從而影響LED的性能和壽命。智能照明方面，目前面
南京大學(xué)
2021-04-14
一種紅外大景深面陣成像探測(cè)芯片
本發(fā)明公開了一種紅外大景深面陣成像探測(cè)芯片，包括面陣紅外折射微透鏡、面陣非制冷紅外探測(cè)器和驅(qū)控預(yù)處理模塊。面陣非制冷紅外探測(cè)器位于面陣紅外折射微透鏡的焦面處，包括多個(gè)陣列分布的子面陣非制冷紅外探測(cè)器。每個(gè)子面陣非制冷紅外探測(cè)器包括數(shù)量和排布方式相同的多個(gè)陣列分布的光敏元，面陣紅外折射微透鏡包括多個(gè)陣列分布的單元紅外折射微透鏡，每單元紅外折射微透鏡與一個(gè)子面陣非制冷紅外探測(cè)器對(duì)應(yīng)。本發(fā)明的紅外大景深面陣成像探測(cè)芯
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種微陣列芯片的制備方法及其產(chǎn)品
本發(fā)明公開了一種微陣列芯片的制備方法，包括選取目標(biāo)芯片、選取輔助芯片、芯片對(duì)接以及芯片分離等步驟，通過操控目標(biāo)芯片和輔助芯片表面的母液液滴和緩沖液液滴融合后分裂，從而改變對(duì)應(yīng)的液滴中的組分，得到的目標(biāo)芯片即為所述微陣列芯片，所述微陣列芯片的親水區(qū)域吸附有目標(biāo)液滴，所述目標(biāo)液滴為多個(gè)不同組分的液滴組成的液滴陣列。本發(fā)明還公開了利用該方法制備的微陣列芯片。本發(fā)明可同時(shí)操控多個(gè)液滴進(jìn)行融合及分離，從而形成濃度梯度、機(jī)械梯度、多組分化學(xué)、細(xì)胞密度以及各向異性凝膠等液滴微陣列，在生物學(xué)分析和凝膠液滴的制備方面
華中科技大學(xué)
2021-04-14
科學(xué)技術(shù)大學(xué).jpg){kind=logo}
基于超導(dǎo)量子芯片的專用量子計(jì)算機(jī)
1.設(shè)計(jì)獨(dú)立的量子芯片操控層與量子芯片讀取層，利用三維芯片結(jié)構(gòu)提升量子芯片的線路密度與集成度；
2.設(shè)計(jì)新的量子比特操控信號(hào)調(diào)制方法，提高量子邏輯門操作的保真度。
3. 開發(fā)兼容于超導(dǎo)量子芯片的工藝材料與立體封裝工藝技術(shù)。
4.設(shè)計(jì)能實(shí)現(xiàn)更大增益-帶寬積特征參數(shù)的約瑟夫森量子參數(shù)放大器結(jié)構(gòu)。
5.利用大規(guī)模硬件同步技術(shù)以及基于 PXI 等高速擴(kuò)展架構(gòu)的集成技術(shù)。
6.在邏輯控制板中原位實(shí)現(xiàn)量子芯片讀取信息的處理。
7.利用 FPGA 實(shí)現(xiàn)量子算法序列到量子比特操控信號(hào)序列的實(shí)時(shí)生成與組合，使得用戶可以在直接在量子編譯器層面對(duì)量子芯片進(jìn)行編程操作。
中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)
2021-04-14