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本發(fā)明公開(kāi)了一種玻璃芯片封裝方法，通過(guò)在玻璃片的厚度方向預(yù)制貫穿導(dǎo)電金屬極，采用超快激光對(duì)玻璃芯片進(jìn)行激光焊接封裝。本發(fā)明利用超短脈沖激光超強(qiáng)光強(qiáng)特性，在透明介質(zhì)內(nèi)會(huì)產(chǎn)生非線(xiàn)性吸收效應(yīng)并在焦點(diǎn)處熔融，實(shí)現(xiàn)在透明材料空間內(nèi)進(jìn)行選擇性微焊接。超短脈沖激光加工的結(jié)構(gòu)尺寸可以突破光學(xué)衍射極限，實(shí)現(xiàn)小于激光波長(zhǎng)的精密焊接。此外，激光和材料相互作用時(shí)間極短，能有效避免材料因不同熱膨脹系數(shù)產(chǎn)生的裂紋和濺射物，有助于提高焊接封裝的

本發(fā)明提供了一種芯片拾放裝置，包括芯片吸附組件、凸輪傳動(dòng)組件、Z 向驅(qū)動(dòng)組件、氣隙軸承、氣緩沖組件和 W 旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)組件；凸輪傳動(dòng)組件包括相接的凸輪桿和凸輪，凸輪桿的上端連接 Z 向驅(qū)動(dòng)組件，用于帶動(dòng)固定在凸輪內(nèi)部的芯片吸附組件沿 Z 軸上下移動(dòng)；氣緩沖組件安裝于凸輪內(nèi)部，用于吸收芯片吸附組件受到的沖擊力；W旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)組件連接于芯片吸附組件的側(cè)面，用于驅(qū)動(dòng)芯片吸附組件沿W 向旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)；氣隙軸承位于芯片吸附組件的外部且套放于氣緩沖組件的下端，通過(guò)向氣隙軸承的內(nèi)、外圈間導(dǎo)入氣體使得軸承內(nèi)圈為懸浮狀態(tài)，從而輔

在信息時(shí)代，機(jī)器視覺(jué)在實(shí)現(xiàn)智能社會(huì)方面發(fā)揮著重要作用。視覺(jué)特征提取是機(jī)器視覺(jué)的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，該技術(shù)可以提取圖像中具有鮮明特征的信息，諸如邊緣、角點(diǎn)、圓以及圖像形狀等特征，這些特征是標(biāo)定機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)模型參數(shù)和運(yùn)用機(jī)器視覺(jué)技術(shù)進(jìn)行實(shí)際應(yīng)用的前提和基礎(chǔ)。視覺(jué)特征提取技術(shù)廣泛應(yīng)用于自主移動(dòng)智能機(jī)器人、無(wú)人駕駛和無(wú)人機(jī)等場(chǎng)景，這些應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)視覺(jué)特征提取算法的魯棒性和幀率提出了巨大挑戰(zhàn)。 具體來(lái)說(shuō)，視覺(jué)特征提取算法包括SIFT（Scale-Invariant Feature Transform，尺度不變特征轉(zhuǎn)換算法）、SURF（Speeded-Up Robust Features，加速穩(wěn)健特征）、ORB（Oriented FAST and Rotated BRIEF，快速特征點(diǎn)提取描述）、HOG（Histogram of Oriented Gradient，方向梯度直方圖）、LBP（Local Binary Patterns，局部二值模式）等。在SURF、ORB、HOG、LBP這些經(jīng)典的特征提取算法中，SURF的魯棒性相對(duì)較高，但是過(guò)于依賴(lài)主方向的選取，使得其方向變化魯棒性不足。SIFT算法可以從圖像中提取具有不變性的魯棒局部特征，對(duì)方向變化、光照變化、噪聲、雜物場(chǎng)景及遮擋影響等方面的魯棒性最強(qiáng)，滿(mǎn)足無(wú)人駕駛技術(shù)的需求。SIFT算法的運(yùn)算量大從而導(dǎo)致的系統(tǒng)幀率低、功耗高的問(wèn)題可以通過(guò)設(shè)計(jì)具有高并行度的專(zhuān)用硬件加速器芯片來(lái)解決。

本項(xiàng)目構(gòu)建高通量自動(dòng)化智能化類(lèi)器官芯片診療平臺(tái)，并利用細(xì)胞數(shù)字模型分析致病分子，為類(lèi)器官芯片藥物驗(yàn)證系統(tǒng)提供腫瘤靶向基因相關(guān)藥物，從而實(shí)現(xiàn)整個(gè)平臺(tái)的自動(dòng)完善。 一、項(xiàng)目分類(lèi) 關(guān)鍵核心技術(shù)突破 二、技術(shù)分析 惡性腫瘤精準(zhǔn)治療亟待建立能反映個(gè)體差異、盡量復(fù)制患者原始腫瘤組成及其微環(huán)境、快速、精準(zhǔn)、性?xún)r(jià)比高的高通量藥物篩選體系。類(lèi)器官是由干細(xì)胞在體外3D培養(yǎng)條件下分裂分化形成的一種類(lèi)似器官的生物結(jié)構(gòu)，能夠重現(xiàn)器官的功能，提供一個(gè)高度相似的生理系統(tǒng)。雖然具有敏感性高、特異性強(qiáng)，預(yù)測(cè)率高等特點(diǎn)，但當(dāng)前類(lèi)器官技術(shù)仍面臨手動(dòng)化、欠智能、個(gè)體差異大、類(lèi)器官單體對(duì)腫瘤異質(zhì)性還原度低等不足。本項(xiàng)目構(gòu)建高通量自動(dòng)化智能化類(lèi)器官芯片診療平臺(tái)，并利用細(xì)胞數(shù)字模型分析致病分子，為類(lèi)器官芯片藥物驗(yàn)證系統(tǒng)提供腫瘤靶向基因相關(guān)藥物，從而實(shí)現(xiàn)整個(gè)平臺(tái)的自動(dòng)完善。該平臺(tái)解決惡性腫瘤藥物篩選周期長(zhǎng)、費(fèi)用高、針對(duì)性差，已篩選應(yīng)答率低、治愈率低等問(wèn)題；在藥物投入臨床試驗(yàn)前合理規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)，有效降低臨床試驗(yàn)成本和時(shí)間；標(biāo)準(zhǔn)化制備過(guò)程，建立統(tǒng)一合理的類(lèi)器官庫(kù)，方便使用；有效地為病人提供定制化服務(wù)，指導(dǎo)臨床用藥。從醫(yī)療診斷治療與商業(yè)化需求綜合維度分析，本平臺(tái)系統(tǒng)是融合了器官芯片和3D腫瘤模型技術(shù)雙重優(yōu)勢(shì)的生物芯片診療一體化技術(shù)，有望迎來(lái)規(guī)模化、市場(chǎng)化和應(yīng)用化。

本發(fā)明公開(kāi)了一種 IC 芯片安全剝離裝置，包括安裝板、位置調(diào)整機(jī)構(gòu)、滑臺(tái)機(jī)構(gòu)、頂針機(jī)構(gòu)以及真空發(fā)生器；所述頂針機(jī)構(gòu)包括：套筒，安裝于滑臺(tái)上；直線(xiàn)電機(jī)，安裝于套筒內(nèi)，其控制端連接外部控制中心的輸出端；直線(xiàn)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，安裝于套筒內(nèi)，其下端與直線(xiàn)電機(jī)的輸出軸相接；力傳感器，安裝于直線(xiàn)電機(jī)的輸出軸和直線(xiàn)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)之間，其信號(hào)輸出端連接外部控制中心的輸入端；頂針座，安裝于套筒頂部，其表面開(kāi)有氣孔，通過(guò)該氣孔與真空器氣管連接；頂針夾持件，安裝于頂針座內(nèi)，與直線(xiàn)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的上端相接；頂針，被頂針夾持件夾持。本發(fā)明采用閉

本發(fā)明公開(kāi)了一種紅外液晶相控陣芯片。該芯片包括電控液晶調(diào)相微柱陣列；其包括液晶材料層，依次設(shè)置在液晶材料層上表面的液晶初始取向?qū)印㈦姼綦x層、圖形化電極層、基片和紅外增透膜，以及依次設(shè)置在液晶材料層下表面的液晶初始取向?qū)印㈦姼綦x層、公共電極層、基片和紅外增透膜；圖形化電極層由陣列分布的子電極構(gòu)成，每個(gè)子電極均由正方形或長(zhǎng)方形導(dǎo)電膜構(gòu)成；電控液晶調(diào)相微柱陣列被劃分成陣列分布的電控液晶調(diào)相微柱，其與子電極一一對(duì)應(yīng)，單個(gè)

公司產(chǎn)權(quán)保護(hù)，芯片加密問(wèn)題。

程鑫課題組主攻微納加工技術(shù)，包括超高精度（亞5納米）表面圖形化技術(shù)、適用于產(chǎn)業(yè)化的大面積低成本納米加工技術(shù)、微納3D打印技術(shù)等。課題組同時(shí)開(kāi)發(fā)微納加工在半導(dǎo)體器件、納米光學(xué)、生物醫(yī)學(xué)工程等多個(gè)領(lǐng)域中的應(yīng)用。近年來(lái)，課題組在微流控芯片領(lǐng)域開(kāi)展了大量創(chuàng)新性研究工作，并取得了一系列成果。 DNA/RNA測(cè)序前文庫(kù)構(gòu)建和蛋白質(zhì)的結(jié)構(gòu)大規(guī)模質(zhì)譜檢測(cè)等基因組學(xué)和蛋白質(zhì)組學(xué)研究中的關(guān)鍵技術(shù)都涉及到稀

是一家模數(shù)混合式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理及傳感器芯片公司，DVS視覺(jué)傳感器，數(shù)模混合人工智能芯片，創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)均為瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院博士，專(zhuān)攻模擬電路及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)方向 點(diǎn)擊上方按鈕聯(lián)系科轉(zhuǎn)云平臺(tái)進(jìn)行溝通對(duì)接！