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小試階段/n隨著通用處理器的主頻突破4GHz，人們發(fā)現(xiàn)單一提升主頻的做法已經(jīng)不能再有效地提高性能，反而卻帶來(lái)了功耗的急劇上漲，高頻率的道路逐漸走到了盡頭。于是對(duì)于計(jì)算機(jī)處理器的研究開(kāi)始轉(zhuǎn)向多處理核心的方向。處理器本身的結(jié)構(gòu)關(guān)系到整個(gè)芯片的面積、功耗和性能。如何繼承和發(fā)展傳統(tǒng)處理器的成果直接影響到多核處理器的性能和實(shí)現(xiàn)周期。。本成果由多項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利成果共同構(gòu)成，共同解決智能互聯(lián)設(shè)備中的能耗和性能優(yōu)化問(wèn)題。主要包括：針對(duì)多核處理器的任務(wù)調(diào)度相關(guān)優(yōu)化方法、與輸入輸出相關(guān)的緩存優(yōu)化方法、移動(dòng)智能終端上圖片顯示

本項(xiàng)目從材料科學(xué)的角度出發(fā)，在國(guó)內(nèi)外率先對(duì)Bi2O3-ZnO-Nb2O5(BZN)體系陶瓷的相結(jié)構(gòu)、相關(guān)系與介電性能進(jìn)行了系統(tǒng)研究。首次深入系統(tǒng)地研究了三元系統(tǒng)中焦綠石相區(qū)的相關(guān)系，以結(jié)構(gòu)―性能關(guān)系為出發(fā)點(diǎn)對(duì)BZN基介電陶瓷材料進(jìn)行了系統(tǒng)的離子取代改性研究，在此基礎(chǔ)上獲得了低燒結(jié)溫度、達(dá)到CG指標(biāo)的溫度穩(wěn)定型BZN基和MLCC瓷料,可以作為高頻多層陶瓷電容

該項(xiàng)目屬于粉末冶金學(xué)科。高性能特種材料具有其他材料不具備的特殊性能，在高技術(shù)領(lǐng)域中具有不可取代的關(guān)鍵作用。然而，這類(lèi)材料往往硬度高、脆性大，難以采用傳統(tǒng)技術(shù)加工制備，成為許多國(guó)防和民用高技術(shù)裝備發(fā)展的瓶頸。為此，項(xiàng)目基于粉體流變成形原理，研發(fā)了難加工材料的近終形制造新技術(shù)，廣泛應(yīng)用于國(guó)防和民用高技術(shù)領(lǐng)域。主要發(fā)明點(diǎn)如下：1. 發(fā)明了高性能特種材料的粉末注射成形新工藝，實(shí)現(xiàn)了金屬鎢、氮化鋁、含氮不銹鋼等難加工材料制品的近終形制造；發(fā)明了專(zhuān)用注射成形機(jī)、側(cè)抽芯新結(jié)構(gòu)模具等關(guān)鍵工藝裝備；創(chuàng)立了基于機(jī)器視覺(jué)的粉末注射成形產(chǎn)品尺寸和外觀質(zhì)量在線自動(dòng)檢測(cè)、工業(yè)機(jī)器人動(dòng)態(tài)抓取和分揀軟硬件系統(tǒng)，首次實(shí)現(xiàn)了全自動(dòng)化生產(chǎn)和高質(zhì)量穩(wěn)定性控制，生產(chǎn)效率提高 6 倍以上。2. 首創(chuàng)了適合注射成形的近球形微細(xì)特種粉體制備和改性新技術(shù)。提出基于酸根離子的化學(xué)推進(jìn)劑理論，創(chuàng)立了可控溶液燃燒合成難熔金屬和氮化物反應(yīng)體系和工藝，制備出粒徑小于 50nm 的高分散近球形氮化鋁和鎢基粉體。創(chuàng)立了“氣流分級(jí)分散-等離子球化”粉體改性技術(shù)，制備出滿(mǎn)足精密多孔陰極需要的細(xì)粒徑窄分布（5±2μm）球形鎢粉。3. 發(fā)明了適合不同材料的粘結(jié)劑體系及成形和高效脫脂工藝。提出基于聚合物功能基團(tuán)的多組元粘結(jié)劑設(shè)計(jì)原理，創(chuàng)立了兩相流協(xié)調(diào)運(yùn)動(dòng)模型，闡明了兩相分離和缺陷產(chǎn)生的不確定性機(jī)制，發(fā)明了殘?zhí)夹汀⒌蜌埩粜秃透哒承哉辰Y(jié)劑體系，有效解決了坯體兩相分離、變形、增氧、缺陷等控制難題，產(chǎn)品尺寸精度達(dá)到±0.2%。4. 發(fā)明了多孔脫脂坯強(qiáng)化燒結(jié)致密化和組織性能精確調(diào)控技術(shù)。提出金屬鎢的低溫?zé)o壓活化燒結(jié)致密化理論和鈍化處理孔隙結(jié)構(gòu)精確調(diào)控技術(shù)，突破了高致密度鎢的細(xì)晶化和多孔鎢的孔隙均勻化技術(shù)瓶頸，燒結(jié)金屬鎢電極的晶粒尺寸僅 570nm，抗電子轟擊性能提高 2 個(gè)數(shù)量級(jí)，多孔鎢的活性物質(zhì)填充量提高 20%；綜合利用液相燒結(jié)和殘?zhí)肌懊撗酢痹恚鉀Q了氮化鋁高致密化、晶界相控制和晶格凈化等難題，熱導(dǎo)率高達(dá) 248W·m-1·K-1。項(xiàng)目授權(quán)中國(guó)發(fā)明專(zhuān)利 60 項(xiàng)、實(shí)用新型專(zhuān)利 65 項(xiàng)，申請(qǐng) PCT 專(zhuān)利 2 項(xiàng)，軟件著作權(quán) 6 項(xiàng)，合作出版著作 5 部，發(fā)表 SCI 論文 104 篇。項(xiàng)目引領(lǐng)了粉末注射成形行業(yè)發(fā)展，建成了世界規(guī)模最大的粉末注射成形生產(chǎn)線。科技成果評(píng)價(jià)專(zhuān)家組認(rèn)為：“創(chuàng)新性強(qiáng)，屬于重要的軍民兩用技術(shù)”；“為我國(guó)國(guó)防先進(jìn)武器和民用工業(yè)領(lǐng)域研制和生產(chǎn)了多種關(guān)鍵零件”；“應(yīng)用成效明顯，整體技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平”。獲教育部技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng) 2 項(xiàng)、中國(guó)有色金屬工業(yè)技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng) 1項(xiàng)。成果推廣應(yīng)用于 20 余家企業(yè)，建成生產(chǎn)線 47 條。近三年，新增銷(xiāo)售 54.09億元，新增利潤(rùn) 7.05 億元，多種產(chǎn)品解決了國(guó)防裝備建設(shè)和研發(fā)的“卡脖子”問(wèn)題，社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益顯著。

項(xiàng)目獲國(guó)家973、863計(jì)劃支持，獲得國(guó)家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)1項(xiàng)、省部級(jí)科技一等獎(jiǎng)3項(xiàng)，發(fā)明專(zhuān)利20余項(xiàng)。

作為機(jī)器基礎(chǔ)件的齒輪近幾年來(lái)在向高速、低噪聲、高可靠性發(fā)展。為適應(yīng)發(fā)展的要求，幾乎所有的高速齒輪都采用高精度，硬齒面，齒廓和齒向修形。成形磨齒機(jī)在齒廓修形和齒向修形具有無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)，能夠滿(mǎn)足高階復(fù)雜修形要求，使得這種現(xiàn)代先進(jìn)方法成為磨齒機(jī)發(fā)展的主要方向。本項(xiàng)目在漸開(kāi)線齒輪成形磨齒工藝軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程中考慮了軸齒輪，盲端齒輪等特殊齒輪情況，對(duì)于高階復(fù)雜修形齒面計(jì)算、砂輪截形優(yōu)化、三維磨削過(guò)程可視化、基于KBE技術(shù)的齒輪工藝參數(shù)智能化管理等技術(shù)難題，進(jìn)行了重點(diǎn)開(kāi)發(fā)。并在齒輪動(dòng)態(tài)性能預(yù)測(cè)及噪聲控制軟件部分實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，軟件可實(shí)現(xiàn)齒輪噪音對(duì)比預(yù)測(cè)，并能優(yōu)化齒輪參數(shù)，以降低齒輪運(yùn)行時(shí)振動(dòng)噪聲目的。此功能的開(kāi)發(fā)大大縮短了齒輪加工工藝調(diào)整周期，形成了一體化智能成形磨齒系統(tǒng)。L300G多功能數(shù)控成形磨齒機(jī)整體采用臥式布局，以適應(yīng)盤(pán)形齒輪和軸類(lèi)齒輪加工。機(jī)床的特點(diǎn)是機(jī)床結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操縱可靠輕易；運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、修整系統(tǒng)都有NC數(shù)控軸控制；人機(jī)操作方便、可視化強(qiáng)，結(jié)合KBE技術(shù)對(duì)齒輪工藝數(shù)據(jù)智能化管理，即可完成齒輪齒向任意修正；磨削時(shí)冷卻液都采用高壓供給并有真空過(guò)濾以及油霧分離裝置；具有較高的加工精度，本機(jī)床能達(dá)到GB10095-88 3級(jí)，表面粗糙度達(dá)Ra0.4μm，齒輪周節(jié)累計(jì)誤差達(dá)到2級(jí)。成形磨齒機(jī)適合于單件小批量生產(chǎn)，又適合大批量生產(chǎn)，加工效率較高，在加工相同精度和規(guī)格的齒輪性?xún)r(jià)比明顯高。另外，本機(jī)床在漸開(kāi)線齒輪成形磨齒工藝軟件基礎(chǔ)上，相繼進(jìn)行了擺線齒輪、軸外圓、花鍵、蝸輪磨削工藝軟件的開(kāi)發(fā)，真正實(shí)現(xiàn)了“一機(jī)多用”的多功能磨齒機(jī)開(kāi)發(fā)，這也是綠色制造技術(shù)的集中體現(xiàn)。

“高性能稀土鎂合金薄板帶生產(chǎn)技術(shù)”項(xiàng)目是以北京市科委經(jīng)費(fèi)支持為起源、以國(guó)家“十二? 五”科技支撐計(jì)劃為發(fā)展，以北京科技大學(xué)與美國(guó)波音公司國(guó)際合作開(kāi)發(fā)高性能稀土鎂合金等為基礎(chǔ)，逐步形成的一項(xiàng)特色科技成果。通過(guò)系統(tǒng)地研究鑄軋、擠壓板坯熱軋、鑄錠熱軋和熱處理過(guò)程中鎂合金組織演變機(jī)理與性能控制技術(shù)等，研發(fā)出具有高成形性能的稀土鎂合金；實(shí)現(xiàn)了高精度鎂合金板成卷軋制過(guò)程自動(dòng)化控制及精整、表面處理技術(shù)的開(kāi)發(fā)，并完成了高精度鎂合金專(zhuān)用軋機(jī)機(jī)組及控制裝置的研發(fā)設(shè)計(jì)及應(yīng)用，在此基礎(chǔ)上研發(fā)出高性能稀土鎂合金薄板帶生產(chǎn)工藝技術(shù)。

成果簡(jiǎn)介近年來(lái)，一類(lèi)新型多孔材料---配位聚合物【也稱(chēng)金屬有機(jī)骨架（MOFs）】的研究得到迅猛發(fā)展，已成為化學(xué)和材料科學(xué)領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)，正從基礎(chǔ)研究過(guò)渡到實(shí)際應(yīng)用。這類(lèi)材料具有晶態(tài)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，容易可控合成，比表面積大，孔隙率高，結(jié)構(gòu)多樣可調(diào)，性能獨(dú)特，在吸附、分離、催化等領(lǐng)域具有極大應(yīng)用前景。我們發(fā)展了這類(lèi)材料的設(shè)計(jì)合成方法，對(duì)其性能進(jìn)行了有效調(diào)控，獲得了多例具有良好穩(wěn)定性和特殊孔性質(zhì)的新MOFs，這些材料在氣體分離、氫氣和甲烷儲(chǔ)存、成膜及膜分離、綠色催

梯度鐵基減摩材料主要用于汽車(chē)、工程機(jī)械、 航空等領(lǐng)域的液壓系統(tǒng)關(guān)鍵摩擦副零件的制造，如用于滑動(dòng)軸 承、齒輪泵側(cè)板、柱塞泵配油盤(pán)等典型零件的制造。 本項(xiàng)目針對(duì)鐵基減摩材料高強(qiáng)度與良好自潤(rùn)滑特性難以共存的矛盾，開(kāi)發(fā)的梯度鐵基減摩材料基于致密強(qiáng)化配方設(shè)計(jì)， 實(shí)現(xiàn)基體材料致密高強(qiáng)、高承載目標(biāo)；基于表層材料固體潤(rùn)滑 技術(shù)與孔隙可控設(shè)計(jì)，利于液-固潤(rùn)滑介質(zhì)供給摩擦表面，達(dá)到 液-固潤(rùn)滑協(xié)同作用，改善材料減摩、抗粘

1、 成果簡(jiǎn)介：（500字以?xún)?nèi)）環(huán)氧模塑料作為微電子封裝材料，以其低廉的成本、高性能化和可靠性等特點(diǎn)，已成為最重要的封裝材料。目前，95 %以上的集成電路都用環(huán)氧模塑料進(jìn)行封裝。近年來(lái)，環(huán)氧樹(shù)脂封裝模塑料緊隨超高集成電路的快速發(fā)展，新品種雖然不斷地涌現(xiàn)，也面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。耐高溫、低吸水率一直是高性能環(huán)氧模塑料的發(fā)展方向。我們開(kāi)發(fā)的聯(lián)苯型環(huán)氧樹(shù)脂是高耐熱性、低吸潮性、低應(yīng)力環(huán)氧樹(shù)脂的一個(gè)典型代表。在環(huán)氧樹(shù)脂骨架中引入聯(lián)苯基團(tuán)，一方面可以提高其耐熱性;另一方面可以減小自由體