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型號(hào) 100W-UFO投光燈 150W-UFO投光燈 200W-UFO投光燈 尺寸（?*H） 290*170mm 340*180mm 400*195mm 型號(hào) 100W-蝶式投光燈 150W-蝶式投光燈 200W-蝶式投光燈 工作電壓 AC 90V-305V 電源效率 ≥91% 功率因數(shù) ≥0.95 LED顆粒數(shù) 133 PCS 210 PCS 280 PCS 系統(tǒng)功耗 100W 150W 200W 整燈光效 ＞100 lm/W 初始光通量 14000±5% 21000±5% 28000±5% 峰值出光角 60度、90度、120度 色溫 4000K, 5000K, 5700 K 顯色指數(shù) ≥Ra70 光源 3030 工作環(huán)境 －20℃～＋50℃, ?10%～90%RH 儲(chǔ)存溫度 －20℃～＋50℃ LED 壽命 ≥50000 Hours 燈體材料 1060純鋁 外型尺寸 Φ290*170mm Φ340*180mm Φ400*195mm 包裝尺寸(L*W*H) 350*350*205mm 400*400*215mm 460*460*230mm 裝箱數(shù)量 1PCS/箱 產(chǎn)品凈重/PCS 2.3kg 3.2kg 4kg 產(chǎn)品毛重/箱 3.2kg 4.3kg 5.5kg 浪涌電壓 4KV 防護(hù)等級(jí) IP65 安裝方式 吊裝、管裝,支架安裝

智能LED護(hù)眼平板燈（嵌入/吊桿裝）產(chǎn)品特點(diǎn)： 超薄的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，優(yōu)質(zhì)鋁材+PMMA； 光效＞90LM/W，照度舒適； 無(wú)頻閃，藍(lán)光等級(jí)豁免級(jí)（RG0）； 吊裝和嵌裝兩種安裝方式； 藍(lán)牙WIFI控制智能模式隨意切換；

本項(xiàng)目研制了新一代LED封裝膠，并建立了新的膠聯(lián)理論和方法，解決了以往封裝膠合成過(guò)程中需要金屬催化劑而引起的金屬殘留問(wèn)題，提高了封裝膠材料的性能和壽命，相對(duì)于現(xiàn)用的市場(chǎng)上的國(guó)外標(biāo)桿產(chǎn)品，北航自主開發(fā)的新一代LED封裝膠在耐老化性能、抗黃變性能方面通過(guò)了更為苛刻的實(shí)驗(yàn)測(cè)試，且原材料成本僅為同類產(chǎn)品的1/10。 本項(xiàng)目擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，所研發(fā)的含環(huán)硅氧烷機(jī)硅材料，具有多重可替換的官能團(tuán)，能夠容易地引入苯基、鹵族元素或者硫、磷等雜原子,可以提高有機(jī)硅封裝材料的折射率，進(jìn)一步提高LED的光輸出效率的同時(shí)，無(wú)需金屬催化劑即可交聯(lián)，無(wú)催化劑殘留。 產(chǎn)品容易實(shí)現(xiàn)工業(yè)化，原材料為市場(chǎng)上常用化工原料，來(lái)源廣泛，貨源充足，且生產(chǎn)制備過(guò)程中無(wú)需復(fù)雜昂貴設(shè)備，生產(chǎn)過(guò)程環(huán)境友好，有利于大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。最終產(chǎn)品為液態(tài)，容易轉(zhuǎn)移和運(yùn)輸，客戶容易操作。 目前國(guó)內(nèi)封裝膠總體市場(chǎng)規(guī)模 16 億左右，其中低折射率國(guó)產(chǎn)封裝膠基本上實(shí)現(xiàn)了 100%的國(guó)產(chǎn)化，而高折射率國(guó)產(chǎn)封裝膠也已經(jīng)占據(jù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額的 60%左右，但是很多國(guó)產(chǎn)膠水仍然存在低端化同質(zhì)化、品牌認(rèn)可度不高等問(wèn)題，這些問(wèn)題亟需改善。 國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快，國(guó)產(chǎn) LED 封裝膠產(chǎn)品已經(jīng)在中低端領(lǐng)域全面替代了進(jìn)口封裝膠，高端市場(chǎng)呈現(xiàn)進(jìn)口替代的趨勢(shì)。高折射率硅膠銷量占比提升。

成果的背景及主要用途： 對(duì)于大功率白光 LED(半導(dǎo)體發(fā)光二極管），由于其工作電流大和工作電壓高， 在其工作過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生很多熱量，在現(xiàn)有的封裝技術(shù)下，不能提供足夠的散熱能 力來(lái)維持極限條件下的可靠運(yùn)行，大功率 LED 連接成為瓶頸，而解決這一問(wèn)題 的根本方法在于改善芯片級(jí)互連材料的散熱能力。 技術(shù)原理與工藝流程簡(jiǎn)介： 采用納米銀焊膏的低溫?zé)Y(jié)技術(shù)，利用其納米銀低熔點(diǎn)的性能，使燒結(jié)溫度 降低到 280℃，而燒結(jié)后銀連接具有高熔點(diǎn)（960℃）、高導(dǎo)電和高導(dǎo)熱性能，非 常適合高溫功率電子器件的長(zhǎng)期可靠性運(yùn)行。 以大功率 1W LED 芯片封裝為例，測(cè)試表明對(duì)于三種熱界面材料銀漿(silver epoxy)，錫銀銅焊膏(solder paste)，和鈉米銀焊膏（silver paste），由于鈉米銀焊 膏的高導(dǎo)熱性，在大電流下發(fā)光效率提高 7~10%，說(shuō)明散熱效率提高，有效地 降低了結(jié)溫。目前課題組已完成 25W 的 LED 模塊封裝。 技術(shù)水平及專利與獲獎(jiǎng)情況： 獲發(fā)明專利“以納米銀焊膏低溫?zé)Y(jié)封裝連接大功率 LED 的方法”，發(fā)明專 利 ZL200610014157.5，授權(quán)日：2008.11.19。 應(yīng)用前景分析及效益預(yù)測(cè)： 此項(xiàng)技術(shù)可以用于大功率 LED 芯片的封裝，具有廣闊的市場(chǎng)前景，進(jìn)一步 可以推廣到大功率半導(dǎo)體激光器的封裝中。 應(yīng)用領(lǐng)域：電子封裝 技術(shù)轉(zhuǎn)化條件： 本項(xiàng)目組在電子器件的熱管理方面也具有豐富的經(jīng)驗(yàn)，可進(jìn)行電子封裝的熱 分析及熱管理設(shè)計(jì)。 合作方式及條件：根據(jù)具體情況面議 20 耐高溫、耐高濕電子封裝材料

本項(xiàng)目研制了新一代LED封裝膠，并建立了新的膠聯(lián)理論和方法，解決了以往封裝膠合成過(guò)程中需要金屬催化劑而引起的金屬殘留問(wèn)題，提高了封裝膠材料的性能和壽命，相對(duì)于現(xiàn)用的市場(chǎng)上的國(guó)外標(biāo)桿產(chǎn)品，北航自主開發(fā)的新一代LED封裝膠在耐老化性能、抗黃變性能方面通過(guò)了更為苛刻的實(shí)驗(yàn)測(cè)試，且原材料成本僅為同類產(chǎn)品的1/10。 本項(xiàng)目擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，所研發(fā)的含環(huán)硅氧烷機(jī)硅材料，具有多重可替換的官能團(tuán)，能夠容易地引入苯基、鹵族元素或者硫、磷等雜原子,可以提高有機(jī)硅封裝材料的折射率，進(jìn)一步提高LED的光輸出效率的同時(shí)，無(wú)需金屬催化劑即可交聯(lián)，無(wú)催化劑殘留。 產(chǎn)品容易實(shí)現(xiàn)工業(yè)化，原材料為市場(chǎng)上常用化工原料，來(lái)源廣泛，貨源充足，且生產(chǎn)制備過(guò)程中無(wú)需復(fù)雜昂貴設(shè)備，生產(chǎn)過(guò)程環(huán)境友好，有利于大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。最終產(chǎn)品為液態(tài)，容易轉(zhuǎn)移和運(yùn)輸，客戶容易操作。

本發(fā)明公開一種非對(duì)稱型LED路燈透鏡,透鏡沿著中心短軸方向呈對(duì)稱性,且沿著中心長(zhǎng)軸方向呈非對(duì)稱性;該透鏡包括基面和出光面,該基面的中心凹設(shè)有一凹穴構(gòu)成透鏡的入射面;所述出光面為由至少兩片自由曲面沿中心長(zhǎng)軸方向連接組成的非連續(xù)過(guò)渡的自由曲面,所述至少兩片自由曲面均為沿中心短軸方向的同一側(cè)傾斜.本發(fā)明提供的透鏡能對(duì)LED光源最優(yōu)化配光,LED路燈安裝該透鏡時(shí),在無(wú)仰角安裝方式下,出射到車行道的光會(huì)增加,出射到人行道的光會(huì)減少,大幅度降低眩光和提高光能量利用率,在道路照明領(lǐng)域具有很好的應(yīng)用前景.

21世紀(jì)初LED照明在中國(guó)大陸開始發(fā)展，導(dǎo)熱基板從根本上解決LED照明中產(chǎn)生的熱量問(wèn)題，從而使得LED照明得到更廣泛的推廣和應(yīng)用。至今，導(dǎo)熱覆銅板在LED照明及變頻模塊領(lǐng)域的應(yīng)用每年以驚人速度成長(zhǎng)！導(dǎo)熱鋁基覆銅板結(jié)構(gòu)中的導(dǎo)熱絕緣樹脂膠黏劑層是產(chǎn)品的核心技術(shù)。金屬基導(dǎo)熱覆銅板加工方式主要采用絲網(wǎng)漏印方式將導(dǎo)熱膠固定在鋁板上，再和銅箔復(fù)合，經(jīng)熱壓制備導(dǎo)熱覆銅板。 目前，金屬基鋁基覆銅板目前存在主要問(wèn)題有：（1）絕緣層電擊穿強(qiáng)度低，體積電阻率低；這與使用的樹脂基體、導(dǎo)熱填料及制備工藝、環(huán)境有關(guān)；（2）絕緣層熱阻高；（3）制造過(guò)程繁瑣、成本高。  我們技術(shù)主要針對(duì)以上3點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行改進(jìn)和解決。

本項(xiàng)目致力于研發(fā)發(fā)射光譜涵蓋范圍廣、發(fā)光波長(zhǎng)可調(diào)、轉(zhuǎn)換效率高、溫度特性優(yōu)異、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定的LED三基色熒光粉及封裝材料，用以制備暖白色、高顯色性新型LED光源。該技術(shù)可以簡(jiǎn)化LED封裝工藝，避免傳統(tǒng)LED封裝工藝的固有缺點(diǎn)，如硅膠或樹脂老化造成的LED光效下降及熒光粉的光衰等，具有廣闊的市場(chǎng)前景。

本實(shí)用新型公開了一種 LED 封裝玻璃及其封裝結(jié)構(gòu)。封裝玻璃由玻璃基片及分別附著于玻璃基片上、下表面的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)層構(gòu)成，凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)層由分布在低溫玻璃層表面的凸起構(gòu)成。封裝結(jié)構(gòu)為：LED 芯片貼裝在支架的凹槽內(nèi)，LED 芯片電極與支架底部焊盤間通過(guò)引線鍵合實(shí)現(xiàn)電互連，LED 封裝玻璃覆蓋在 LED 芯片上方。將該封裝玻璃應(yīng)用于 LED 封裝，封裝玻璃與 LED 芯片間既可填充硅膠(用于白光 LED封裝)，也可不填充硅膠(實(shí)現(xiàn)紫外 LED 封裝)。由于封裝玻璃上表面的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)減小了玻璃與空氣界面的全反射，下

基于分布式芯片驅(qū)動(dòng)的 LED 集成化照明模組，將驅(qū)動(dòng)與光源集成為一體化標(biāo)準(zhǔn)模組，克服了開關(guān)電源的電解電容壽命瓶頸、可靠性差、成本高等缺點(diǎn)，具有可靠性高、 壽命長(zhǎng)、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、模塊化設(shè)計(jì)、安裝方便、免維護(hù)、智能化、成本低等優(yōu)點(diǎn)。結(jié)合窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)、Zigbee、 LoRa 等無(wú)線通訊技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了大數(shù)據(jù)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的智慧城市照明系統(tǒng)，通過(guò)精細(xì)化運(yùn)營(yíng)管理，可達(dá)到 70%的節(jié)能減排效果。實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)芯片化、模組集成化、通訊無(wú)線化、軟件智慧化、系統(tǒng)物聯(lián)化。