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【產品信息】 顯色：≥ 80 功率：36W 色溫： 4000K / 5700K 產品尺寸： 598*598*9mm 【產品優勢】 光線均勻，柔和不傷眼 專業護眼，綠色環保，節能省電

【產品信息】 顯色： ≥80 功率：36W 色溫： 4000K 產品尺寸： 1200*60*60mm 【產品優勢】 一體化散熱設計，延長使用壽命 光線均勻，柔和不傷眼 專業護眼，綠色環保，節能省電

微晶超薄防眩嵌裝教室燈 項目 星奧全護眼LED教室燈 國家標準GB7793-2010 功率36w 參數 中小學學校教室采光和照明衛生標準 教室照度（E） 417LX 優于國標 ≥300LX 教室照度均勻度（Uo） 0.8 專業照明設計 ≥0.7 黑白照度（E） 639.3LX 優于國標 ≥500LX 黑板照度均勻度（Uo） 0.81 專業照明設計 ≥0.8 眩光（UGR） 15.9 無眩光危害 ＜19 光頻閃（波動深度） ≤3.2% 無光頻閃危害 —— 顯色指數 ≥90 色彩還原能力強 ≥80 色溫（Tc） 4500K/5500k(可定制） 光線柔和 3300K-5500K 使用壽命 質保三年 壽命長 —— 總功率（P） 450W 消耗功率低 —— 年耗電量（Q） 720度 耗電量低 ——

本成果通過可視化的工作界面，可以給出量子信號源的關鍵物理參數分析、量子態演化過程、多份量子態條件下量子照明雷達的虛警概率分析等多個方面的圖形化界面，具有較強的推廣應用價值。 一、項目分類 關鍵核心技術突破 二、技術分析 量子照明雷達是新興的研究方向，是量子信息技術與雷達技術相結合的新興產物。而量子信息技術又是古老的量子力學與信息技術相結合的交叉學科，不少研究者因晦澀的量子力學而望而卻步。為了降低量子照明雷達的神秘感，打破抽象壁壘，我們創造性地發展了量子照明雷達的高效仿真技術，對于未來實現量子雷達的普及與推廣具有重要意義。 截止目前，尚未見到關于量子照明雷達仿真平臺的相關報道。而該成果基于MATLAB這一易于上手的計算機數值平臺，溝通了抽象的量子力學與具體的量子目標探測之間的橋梁，具有創新性和國內領先的技術先進性。 經過近五年的研究和近兩年教學實踐的檢驗，該成果不斷豐富和完善，通過可視化的工作界面，可以給出量子信號源的關鍵物理參數分析、量子態演化過程、多份量子態條件下量子照明雷達的虛警概率分析等多個方面的圖形化界面，具有較強的推廣應用價值。鑒于量子雷達技術是未來新體制雷達的重要技術途徑之一，本成果將有望在空間、水下目標探測方面取得應用，市場應前景廣闊。截止到目前，該成果已經應用于高年級本科生的培養與實訓和北京某研究所的新體制目標探測項目研發中。

產品詳細介紹 節能從節電開始 大管大功率節能燈 臺灣技術生產ＧＴＬ帝光大功率節能燈省電80%以上  管中管日光燈省電50%以上 大功率工礦節能燈特性： 一.超節能自鎮流足瓦數110W，相當于水銀燈500W的亮度,省電75%以上 二.超長壽命平均壽命在10000小時以上,保固12個月 (開關測試超過2萬次) 三.顯色指數高 顯色指數高達85%以上,物體原色不失真,使物體看得更清楚 四.新型預熱式(瞬間)啟動 不會影響工廠生產時間 五.擁有獨家專利 常溫至零下20度均能啟動照明 六.高頻率 無頻閃,無眩光,保護眼睛健康 七.安裝方便 免外接鎮流器 上海富粟電子生產帝光大管螺旋節能燈，高功率節能工礦燈，使用環保固汞，締造健康節能。節能改造，安裝方便，工廠企業后續維護可降低成本。帝光品牌提倡高效節能照明，自鎮流螺旋工礦燈。 帝光品牌管中管節能燈的三大特點：省電, 長壽命, 亮度更亮 一、超節能 　節能50%以上，亮度超過120%；20W直管燈亮度超過普通45W日光燈； 二、長壽命 　1、保固可達16個月，保質期內“以壞換新”； 　2、壽命為普通燈管的6倍以上； 三、通用性強 　使用帝光管中管節能燈無需更換燈具，直接安裝即可使用（無需燈具原有“啟動器”）； 四、特殊結構 　1、“T5＋T8”雙結構,可直接替換傳統T8燈管； 　2、“插撥式”新結構，更環保，更耐用； 五、演色性(Ra)佳 　三基色熒光粉純度100%，顯色指數85Ra以上，色溫指數超過8000K，光效高，使眼睛所看到的都如同陽光下的色彩,真實自然，保護視力；　　　　　　　　　　　　 六、綠色環保 　1,無噪音、無閃爍；一開即亮,無需等待；　　　　　　　　　　　　　　　　　 　2, 抗干擾、熱輻射?。?適合大范圍照明、路燈、工廠、商場作業等，可更取代普通耗電燈泡

寧波市奉化飛達照明電器有限公司，成立于1995-05-02，注冊資本為50萬人民幣，法定代表人為袁雪萍，經營狀態為存續，工商注冊號為330283000090956，注冊地址為浙江省寧波市奉化區溪口鎮黃婆橋，經營范圍包括：電工器材、電器配件、建材、五金、橡膠制造、加工、批發、零售。

啟福光照明科技（上海）有限公司成立于2011年，位于嘉定區恒永路258號金地威新智造園，公司始終致力于專業高品質LED照明產品和控制系統的研發與制造，是一家集規劃、創意設計、全息數字內容制作、施工等全方位的高新技術型、新跨界融合LED智慧照明方案解決提供商。 啟福品牌的崛起，源于10多年的LED照明燈具及控制產品的OEM生產制造積累和對產品質量的極致要求，產品典型應用于南京地鐵站照明、上海地鐵站和車廂照明、上海浦東機場照明、福建田安大橋護欄燈照明、南通東方大道護欄燈照明、合肥太古可樂車間照明、杭州聯華超市、上海聯華超市照明、大連恒隆商場照明、國家863計劃1000W大功率LED集魚燈照明、廣州造船廠車間照明、大連航母制造基地車間照明等重大項目。公司全面運用卓越績效管理模式，ERP數據管理系統確保產品的可追溯性，檢測中心配置了光譜分析儀、分布光度計、高低恒溫恒濕箱、鹽霧試驗、粉塵試驗箱、EMC電磁兼容等先進的檢測設備，確保產品在光學、電學、力學、防水、防塵等各項指標的測試。公司秉承原創設計理念、相信專業的力量為研發方向，原創產品涵蓋藝術景觀，城市照明、智慧工業，商業照明、全光譜類太陽光照明等領域。 啟未來.福新生”,有著豐富行業經驗的啟?？萍?，源于對光藝術的追求，在產品應用領域及企業文化進行了全新升維，2019年推出全光譜類太陽光照明系列產品，以逼真的色彩還原性實現高品質的照明燈光，應用于學校教育照明系統中教室照明場所，在LED激光投影3D mapping及文旅夜游領域做到了自上到下的垂直整合，系統軟件研發人員可按用戶要求提供各種特殊解決方案，揚起革新LED照明藝術文化大浪，把“光的藝術家--爭創LED照明行業首席品牌”作為企業發展愿景，以“提供智慧化的LED照明產品和服務”作為企業使命，持續不斷的為客戶、員工、社會創造價值。

近年來,半導體光源正以新型固體光源的角色逐步進入照明領域。由于半導體照明具有高效、節能、環保、使用壽命長、響應速度快、耐振動、易維護等顯著優點,所以在國際上被公認為最有可能進入通用照明領域的新型固態冷光源。隨著其價格的不斷降低,發光亮度的不斷提高,半導體光源在照明領域中展現了廣泛的應用前景。業界普遍認為,半導體燈取代傳統的白熾燈和熒光燈,是大勢所趨。而半導體發光二極管（Light Emitting Diode , 簡稱LED）被認為是最有可能進入普通照明領域的一種綠色照明光源，按固體發光物理學原理,LED發光效率能近似100 % ,并具有工作電壓低、耗電量小、發光效率高、響應時間極短、光色純、抗沖擊、性能穩定可靠及成本低等優點,因此被譽為21 世紀新光源,有望成為繼白熾燈、熒光燈、高強度氣體放電燈之后的第四代光源。雖然LED具有以上的很多優點，但是發光效率和使用壽命仍是制約其普及應用的主要因素。 目前國內大多致力于LED外部封裝結構的研究，而公司里多采用進口芯片，如cree芯片，再在現有基礎上進行外部封裝結構和設計。而即便是散熱好，壽命長，取光效率比較好的封裝結構，國內所能達到的水平也就是剛剛超出100lm/w。主要原因在于其封裝材料的選擇和封裝結構的不合理性，浪費了芯片的出射光，從而降低了取光效率。而國外LED不僅在外部封裝結構，而且在芯片方向都明顯優于國內水平，所以基本壟斷國內LED的市場，尤其對于功率型白光LED的壟斷相當嚴重。而這些高亮度半導體LED芯片生產技術掌握在以美國Cree和Lumileds、日本的Nichia和Toyoda Gosei，以及歐洲的Osram等為首的少數大公司手中。 現在功率型白光LED 的光效已提高到80～100lmPW,而真正能夠取代白熾燈和熒光燈進入通用照明市場,其光效需要達到150lm/ W。這一方面要求在芯片的制作上不斷提高LED 的量子效率,同時還要求在LED 的封裝及燈具的設計制作過程中盡可能提高出光效率?，F有的LED出光效率低的原因之一是，LED芯片的折射率較高，LED發出的光在出射芯片的時候，有相當一部分光被芯片與外界（環氧樹脂）的界面反射。本產品是通過特殊鍍膜方法，使LED芯片出光效率提高了10%?？梢杂行У脑黾覮ED的使用壽命，達到2萬小時以上，而且可以使發光效率達到120lm/w到160lm/w。擁有這樣長壽命和高出光效率的白光LED，必將引領整個照明市場，必將產生豐厚的利潤，具有非常好的發展前景。

已有樣品/n這項封裝技術是利用芯片本身的襯底和封裝材料作為封裝基板，簡化發光二極 管的工藝路徑，降低全工藝成本，提供最小的發光二極管封裝體積，全角度發光特 性，降低器件封裝熱阻，實現對發光二極管電學和光學性能更好的控制，并具有簡 單、成本低等優點。與傳統工藝封裝相比成本降低 30%左右，發光效率與傳統封裝 相當。 隨著LED技術的進步，外延與芯片工藝在發光二極管成本中所占的比例相對降 低，而封裝步驟由于耗費材料和工藝步驟較多且技術含量較低，其成本難以降低。 作為現有封裝結構與晶圓級封裝結構的中間階段