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產品詳細介紹(L×W×H)：800×610×800mm拷貝桌臺具體參數：桌面尺寸：800mm×550mm  可視面積：350mm×550mm高度尺寸：800mm桌面材質：矩管及鋼材、桌體為三聚氰胺板工作面板：鋼化玻璃、UV印刷刻度尺寸：有（精確到毫米）桌面承重：≥60公斤光源組成：LED組件導光方式：背投式（點陣板）光源壽命：≥5萬小時亮度調節：數字觸摸式明亮度調節、開關（可以實現0-100%明亮度調節）最高亮度：3000LUX光線色溫：5500K-6400K工作坡度：0-70度自主調節結構技術參數：    1）采用雙邊雙支撐鋼架結構(30*30矩管，厚度1.0mm）,標配置定制拷貝功能的鋼化玻璃桌面（尺寸800*550mm，厚度5mm），鋼化玻璃內含LED光源透光面不小于350*550mm并含有標尺刻度，玻璃下內襯E1三聚氰胺桌面底板；    2）桌面板下雙側采用繪圖專用傾角調節鉸鏈，經久耐用，保證桌面平整、同步控制調節傾斜度調節0-70°；桌面板靠近身邊的筆槽部位高出約8mm的折邊（筆槽鋼板厚度1.0mm），可以擋住或者放置1號、2號繪圖板，并有防止繪圖板下滑的文具檔槽，在槽內可以放置丁字尺、鉛筆、橡皮等文具；可以滿足拷貝和繪圖作業雙重需求；    3）桌支架中部設置有儲物隔板桌斗（鋼板厚度0.8mm），采用優質鋼板與支架焊接而成，三面的擋板高出，可以放置文具和圖紙等，牢固耐用。     4）桌腿支架底部采用塑膠木調整螺絲，便于調節水平等功能，保證整體結構的堅固、穩定；本特制產品的整體設計科學、合理，具有多功能性，充分體現教學理念上的“專業、實用、耐用和兼用”的特點，質保5年以上, 滿足多學科多專業拷貝和制圖教學作業的需求。主材規格及表面處理：    1）支架采用矩管30*30mm（厚度1.0mm）支架腿結構，箱體柜體采用鋼板材質（厚度0.8mm）；    2）所有結構或者部件鋼材均為國標產品，所有焊接部位必須采用二氧化碳保護焊接工藝，滿焊，焊點牢固、平滑、美觀，無氣泡、毛刺和漏焊、假焊現象，具備耐磨抗刮花性能；全部采用靜電均勻噴塑，噴塑前應進行完整的除油、除銹、酸洗磷化處理，工藝符合GB6807-86、GB1720-79(89)、GB/T1732-93、GB1743-79、GB1763-79(89)、HG/T 2006-2006等附著力、光澤、化學、沖擊相關標準，確保不出現噴塑剝落、反銹現象。   3）桌面基材采用滿足國優E1級三聚氰胺桌面板（厚25mm），采用環保型膠合劑高頻熱壓一次成型，握釘力強，不易膨脹，不易變形，牢固耐用。采用1.5mm以上優質PVC加進口熱溶膠全自動機械封邊機封邊，邊沿整齊平滑，層紋清楚。  

微晶防眩 高顯指? 恒定照度 專業護眼 權威認證 無藍光頻閃危害

產品詳細介紹工業參數顯示屏     采用LED點陣顯示屏顯示與反饋工業生產中的各類參數，顯示方式靈活、清晰、醒目、直觀、性能穩定可靠、功耗低、壽命長。用于控制室、車間、監控室、實驗室等場合。常用于PM10/PM2.5、電量、功率、頻率、溫度、濕度、壓力、液位、流量、耗煤量、噪音及多種環保參數信息的檢測與顯示。 LED點陣參數顯示屏 除包含 數碼參數顯示屏 的全部功能外，還具有以下擴展功能： 1、顯示標語、口號、歡迎詞等文字信息，可文字與參數信息自動切換循環顯示； 2、可修改參數顯示的字符大小、位數，或者添加減少一個參數，顯示方式比較靈活，數碼參數顯示屏一旦生產結束，顯示字符的大小、位數等信息便不易修改。 3、能實現文字和數字的混合顯示。  主要特點： 1、 直觀數字顯示——精確顯示測量值、累積值、設定值等多處參數； 2、 形象模擬顯示——以模擬圖形加信號指示燈、數碼、點陣等方式顯示動態信息，給人以動感，一目了然；3、 可調報警功能——可自由設置上下限值進行示意并發出報警信號； 4、 數字運算功能——內嵌微處理器，可常規數學運算； 5、 簡便操作功能——顯示參數的設定采用紅外遙控器或軟件485通訊實現； 6、 斷電保護功能——掉電后參數10年不丟失； 7、 自帶時鐘顯示——自帶萬年歷，斷電時鐘不停； 8、 自動上傳參數——參數值自動上傳給計算機或其他設備使用，每秒1次。 技術指標：     1、工作條件①工作條件：環境溫度：-25～85℃ ②相對溫度：≤85%   ③電源電壓：220V±10%，50HZ； 2、精度等級：±0.2%，顯示分辨率：0.025%； 3、報警輸出：可設定上下限報警點； 4、數顯量程可設定，小數點定位可設定； 5、數量的位數，數碼管的大小可根據用戶的要求選擇； 6、具有萬年歷顯示功能； 7、參數設置以太網接口，可遠程設置； 8、可同時檢測顯示多路4～20MA的標準輸入信號，每路具有獨立的零點與斜率調校軟件硬件，可以通過各種總線接口形式讀入數據，實時顯示； 9、每路可獨立設定量程與小數位．且斷電后設定值可長期保存； 10、采集顯示更新頻率1次/秒。 常見名稱：     現場數顯大屏、電量顯示器、功率顯示器、頻率顯示器、溫度顯示器、濕度顯示器、壓力顯示器、液位顯示器、流量顯示器、耗煤量顯示器、環保參數顯示器、工業參數顯示器、噪音監控顯示器；

智慧LED觸控一體屏系列產品，提供一種簡潔化、模塊化、去機柜化、去中心化、數據可視化、功能強大、集成度高、成本低、簡便操作、創作自由的創新型融合技術產品。該產品的傻瓜式智能應用管理，解決了多設備疊加的運營風險和人工操作風險，并通過功能模塊化融合更全方位解決了多系統，多種復雜軟硬件產品難管理+難操作的行業痛點，將成為行業音視頻大中型、多功能一體化的最佳首選方案。

成果介紹基片集成類導波結構是近十幾年發展起來的一類新型平面集成高性能導波結構，2011年被國際微波雜志列為“改變未來無源與控制器件的十大非凡發明”之首（Microwave Journal, Nov. 2011）。本項目組是國際上這一領域的主要貢獻者之一，在國家自然科學基金委創新群體基金和國家973項目等的資助下，對基片集成類導波結構的傳輸特性、諧振特性、損耗機理、模式轉換機理、極化轉換機理等科學問題及其在多個分支的創新應用開展了系統深入的研究，建立了精確有效的設計方法，構建了基礎設計公式，提出并命名了半?；刹▽У刃滦蛯РńY構，提出了一系列基片集成類無源元件新結構等。技術創新點及參數1、在國際上最早提出并發展了適合于周期性基片集成類導波結構的頻域有限差分和直線法全波分析模型，揭示了其傳輸機理，并在此基礎上構建了一組閉式設計公式。這組公式已被廣泛用于基片集成類導波結構元器件的設計。相關代表作單篇正面他引均超過150次。2、提出并命名了半模基片集成波導、折疊半?；刹▽У刃滦蛯РńY構，系統研究了其導波特性、損耗機理和模式轉換機理等，構建了設計公式，并在此基礎上發展了一系列新型微波毫米波高性能元器件，其中代表作單篇正面他引均超過100次。3、提出了多種基片集成波導無源新結構，深入研究了其諧振特性、耦合特性和損耗機理，并在此基礎上發展了一系列高性能新型元器件及單基片集成系統。相關代表作合計正面他引350余次。4、在基片集成波導天線輻射機理研究的基礎上，突破了經典Elliott設計公式的局限性，建立了相應的分析模型和設計方法，發展了一系列新穎的高性能基片集成類天線及陣列，相關代表作由于其基礎性和創新性被合計正面他引300余次。市場前景項目研究成果已獲54項授權國家發明專利，其中部分專利已進行技術轉讓并應用于企業產品中。

該項目以基片集成類導波結構的工作機理與創新應用為主線，對這類結構及器件的傳輸特性、損耗機理等基礎科學問題進行了深入研究，提出了半?；刹▽У榷喾N新型平面導波結構，發展了相應的設計方法，并發明了一系列新型高性能微波毫米波器件，部分器件已得到實際應用。

微流體數字化技術通過對裸結構的微噴嘴實施脈沖的慣性力，使微量流體在慣性力與黏性力交替作用下實現微流體的脈沖流動，從而實現數字化可控的微量流體的噴射，適用于液體微噴射、粉體微噴射等領域。 成熟度：基于非晶態玻璃材料毛細加工原理，進行了拉制、鍛制、殘余應力熱處理等工序研究，制作了出微納米級的微噴嘴、微管道。以玻璃微噴嘴制備儀為平臺研究了不同拉制參數、鍛制參數對微噴嘴幾何形狀的影響規律?；谖⒘黧w脈沖驅動-控制技術，分別采用拉制、鍛制的微噴嘴穩定地制備了均一的微液滴。 微流體

采用光互連技術可以有效的解決集成電路進一步發展的尺寸限制同時可以極大的提高芯片間信息傳輸的速度和頻率。Si基光子集成是實現集成電路光互聯的核心技術和重要研究方向。然而，Si因為其間接帶系的特性很難作為發光材料使得Si基光源的缺失成為制約Si基光子芯片的瓶頸，而傳統Ⅲ-Ⅴ族材料如GaAs，InP等由于優良的光電轉換效率已經在光電子器件領域得到廣泛的應用。因此，Si基與Ⅲ-Ⅴ的集成是實現Si基光子芯片的一種理想途徑。

寧波大學晶體材料實驗室在國際上首次成功開發鎢酸鎘(CWO)閃爍單晶的坩堝下降法生長技術，自主掌握CWO單晶材料制備專利技術。 一、項目分類 關鍵核心技術突破 二、成果簡介 閃爍單晶是廣泛應用于高能射線探測成像技術的光學功能材料。寧波大學晶體材料實驗室在國際上首次成功開發鎢酸鎘(CWO)閃爍單晶的坩堝下降法生長技術，自主掌握CWO單晶材料制備專利技術。近年來所制備閃爍單晶性能完全達到射線探測器制造所要求實用化指標，CWO閃爍單晶材料可廣泛應用于安檢設備、集裝箱檢查系統、CT診療儀等技術領域。迄今已經形成單晶原坯、多規格晶片和單晶陣列的批量生產能力，相關材料產品已銷往國內外相關射線探測成像設備制造廠商。 

針對汽車電子、5G通訊基站、航空航天及電力電子設備等功率電子元器件難以在高溫、大電流/電壓、潮濕等惡劣工作環境下服役的難題，并且要求芯片封裝互連接頭尺寸更小、高溫穩定性更好、可靠性更高，本團隊首次采用超聲輔助納米燒結的新型互連工藝，利用納米銀包銅顆粒作為焊料，成功獲得大功率器件高溫高可靠服役要求的互連接頭，為高功率芯片貼裝高導熱界面制造提供了新材料和新工藝。