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本發(fā)明所述毛細(xì)管等速微通道電泳芯片，包括芯片本體，包括位于芯片本體上的進樣毛細(xì)管和檢測毛細(xì)管，所述進樣毛細(xì)管中部和檢測毛細(xì)管一端呈T形垂直連接。采用本發(fā)明所述的毛細(xì)管等速微通道電泳芯片，采取蝕刻芯片代替普通毛細(xì)管，使得電泳路徑明顯縮短并更加規(guī)則；采取T字形毛細(xì)管，使得前導(dǎo)、尾隨緩沖液和樣品分別進樣更加方便，且能有效縮短電泳路徑減少流體沿程阻力損失，更大限度的保證衡量污染物監(jiān)測的精確度。

微電子芯片結(jié)構(gòu)關(guān)鍵尺寸（CD）的測試，是保證以集成電路為代表的微電子芯片研制、加工等工藝實現(xiàn)能否滿足設(shè)計要求的關(guān)鍵測試/分析技術(shù)。該技術(shù)（OCD）的產(chǎn)業(yè)化在國內(nèi)還是空白，目前我們的系統(tǒng)研究可PK國際先進水平，并已具備產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)移的能力。 

本發(fā)明提供了一種芯片拾放控制方法, 芯片以第一速度 V1 下降到速度切換位置,對其直接減速至第二速度 V2,再以第二速度 V2 下降至芯片待拾取或貼裝處，完成芯片拾取或貼裝，芯片在下將過程中從高速直接轉(zhuǎn)至低速,減小了減速過程的沖擊力，有效完成芯片拾取或貼裝。

哈爾濱工業(yè)大學(xué)（深圳）電子與信息工程學(xué)院的徐科副教授、姚勇教授與其合作者，針對光通信芯片集成度受限的問題，通過光波導(dǎo)模場的精細(xì)調(diào)控，在實現(xiàn)多模波導(dǎo)低損耗和低串?dāng)_的同時，將關(guān)鍵器件的尺寸縮小了1-2個數(shù)量級。芯片支持3×112 Gbit/s高速模分復(fù)用信號的任意緊湊布線，使多模光學(xué)系統(tǒng)的大規(guī)模片上集成成為可能。該成果將進一步助力集成光子芯片在光通信、人工智能、高性能計算、量子信息等眾多高新領(lǐng)域中加速發(fā)展和應(yīng)用。

用于量子保密通信、近紅外探測成像、高速量子光通信、激光雷達(dá)探測。 針對單光子探測需求，提取關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)，通過多次半導(dǎo)體器件仿真優(yōu)化，最終得到外延結(jié)構(gòu)設(shè)計。結(jié)合 13 所 自主外延生長技術(shù)與精準(zhǔn)的鋅擴散方案，最終實現(xiàn)較為成功的 GM-APD 芯片。該芯片已經(jīng)成功達(dá)到量子保密通信中單光子探測需求，并在安徽問天量子技術(shù)有限公司的產(chǎn)品中得到應(yīng)用。 

本發(fā)明公開了一種廣譜成像探測芯片。包括熱輻射結(jié)構(gòu)和光敏陣列。廣譜入射光波進入熱輻射結(jié)構(gòu)后，在納尖表面激勵產(chǎn)生等離激元，驅(qū)動圖形化金屬膜中的自由電子向納尖產(chǎn)生振蕩性集聚，納尖收集的自由電子與等離激元驅(qū)控下涌入的自由電子相疊合，產(chǎn)生壓縮性脈動，使電子急劇升溫并向周圍空域發(fā)射主要成分為可見光的熱電磁輻射，光敏陣列將熱電磁輻射轉(zhuǎn)換為電信號，經(jīng)預(yù)處理后得到電子圖像數(shù)據(jù)并輸出。本發(fā)明能將廣譜入射光波基于壓縮在納空間中的高溫

本發(fā)明公開了一種多頂針芯片剝離裝置，包括多頂針主體機構(gòu)， 安裝于 Z 向升降機構(gòu)上并連接旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)，其包括中心頂針和外圈 頂針，外圈頂針先接觸藍(lán)膜上芯片的外緣實現(xiàn)預(yù)頂松，然后中心頂針 上升至外圈頂針等高并協(xié)作頂起芯片，完成芯片剝離；旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)， 連接多頂針主體機構(gòu)，用于先后驅(qū)動外圈頂針和中心頂針上升以完成 芯片頂起動作；Z 向升降機構(gòu)，安裝于三自由度微調(diào)對準(zhǔn)機構(gòu)上，停 機狀態(tài)時其處于下降位置，工作狀態(tài)其處于抬升位置，為頂起芯片做 好準(zhǔn)備；三自由度微調(diào)對準(zhǔn)機構(gòu)，用于對多頂針主體機構(gòu)進行 X、Y 和 Z 向的微調(diào)。本發(fā)明可實現(xiàn)頂針的快捷更換以及各頂針高度的方便 調(diào)節(jié)，芯片受力均勻，有效減少剝離過程中的芯片失效。 

本發(fā)明公開了一種超薄芯片的制備方法，具體為：首先在硅晶圓表面光刻形成掩膜以暴露出需要減薄的區(qū)域，再采用刻蝕工藝對硅晶圓進行局部減薄，對減薄后的區(qū)域進行芯片后續(xù)工藝處理得到芯片，最后將芯片與硅晶圓分離。本發(fā)明只是部分減薄了硅片，所以硅晶圓的機械強度仍然可以支持硅片進行后續(xù)的加工工藝，相對于傳統(tǒng)的利用支撐基底來減薄芯片的方法，簡化了工藝流程，降低了工藝成本。另外由于不需要用機械研磨工藝來進行減薄，所以不會因為機械研磨對硅晶圓造成的輕微震動而使厚度不能減得過小，通過本發(fā)明可以使芯片減薄到比機械研磨方法更薄的程度。

成果與項目的背景及主要用途： 電動汽車作為 21 世紀(jì)汽車工業(yè)改造和發(fā)展的主要方向，目前已從實驗開發(fā) 試驗階段過渡到商品性試生產(chǎn)階段，世界上許多知名汽車廠家都推出了具有高科 技水平的安全或環(huán)保型號概念車，目的是為了引導(dǎo)世界汽車技術(shù)的潮流。 電動汽車動力電池管理專用芯片的開發(fā)，電池管理系統(tǒng)作為電池保護和管理 的核心部件，不僅要保證電池安全可靠的使用，而且要充分發(fā)揮電池的能力和延 長使用壽命，作為電池和車輛管理系統(tǒng)以及駕駛者溝通的橋梁，電池管理系統(tǒng)對 于電動汽車性能起著關(guān)鍵性的作用。 技術(shù)原理與工藝流程簡介： 電動汽車動力電池管理專用芯片用于電動汽車動力電池在電壓、電流和溫度 測量，并具備單體電池均衡管理和電池包的保護功能。14 位 Delta-Sigma 型模數(shù) 57天津大學(xué)科技成果選編 轉(zhuǎn)換器，實現(xiàn)高精確度（相對準(zhǔn)確度 0.5%）和寬范圍線性度。采用 BCD 混合信 號工藝，高電壓大電流的電路實現(xiàn)。 電路芯片的功能包括多通道電壓/電流/溫度 采樣，通訊接口功能，均衡電路控制和驅(qū)動功能。核心電路模數(shù)轉(zhuǎn)換器 14 位精 度，誤差增益小于 1%。芯片工作溫度-40℃ ~ 125℃。 應(yīng)用前景分析及效益預(yù)測： 考慮到一次性成本和重復(fù)性成本，以及客戶的承受能力，單套電動汽車電池 組管理系統(tǒng)的售價大約為 0.6 萬元左右。產(chǎn)業(yè)化量產(chǎn)后前 2 年只要銷售 1400 套 以上，銷售收入預(yù)計 850 萬元左右即可實現(xiàn)盈利。 應(yīng)用領(lǐng)域：電動車制造業(yè) 技術(shù)轉(zhuǎn)化條件： 五十平方米以上的辦公用房，電腦、工作站若干，相應(yīng)軟件，也可與卡片封 裝單位共同合作。 合作方式及條件：根據(jù)具體情況面議 29 新型電機及其控制技術(shù)

截止到2020年3月3日11時23分，我國累計已有新冠肺炎病例80302例，死亡2947人。我國的疫情防控已漸漸向好，但其它多個國家的疫情則呈快速上升和爆發(fā)趨勢，引起了強烈關(guān)注，世界衛(wèi)生組織總干事譚德賽28日在日內(nèi)瓦宣布將新冠肺炎疫情全球風(fēng)險級別由此前的高上調(diào)至非常高?；诹餍胁W(xué)數(shù)據(jù)，多名國內(nèi)外專家預(yù)計新冠肺炎可能會長期流行。為了實現(xiàn)最終的有效防控，新冠肺炎的基礎(chǔ)研究必須要迅速得到加強，其中尤為重要的兩個方面是：1.對新冠肺炎康復(fù)人員血清中病毒特異性抗體的系統(tǒng)性分析；2.對病原-宿主相互作用的全局性研究。通過這些研究將可提供全面的免疫響應(yīng)數(shù)據(jù)及提示病毒蛋白質(zhì)的功能，為疫苗研發(fā)、中和抗體制備以及藥物靶點的確定提供重要線索，進而加速新冠肺炎關(guān)鍵研究的進程。系統(tǒng)性的分析需要強力工具，包含新型冠狀病毒（SARS-CoV-2）絕大多少甚至所有蛋白質(zhì)的蛋白質(zhì)組芯片是一個極佳的選項。據(jù)BioArt獨家消息，上海交通大學(xué)系統(tǒng)生物醫(yī)學(xué)研究院陶生策團隊傳來好消息。該團隊對新型冠狀病毒的全部27個預(yù)測的基因進行了密碼子優(yōu)化，并通過全基因合成得到了一套完整的表達(dá)克隆。經(jīng)過多輪優(yōu)化，到目前為止已成功表達(dá)純化了其中的17個蛋白質(zhì)，同時整合其他來源，該團隊最終獲得了20個新型冠狀病毒的蛋白質(zhì)。在此基礎(chǔ)上于3月2日14時14分完成了首款新型冠狀病毒蛋白質(zhì)組芯片的構(gòu)建（圖1）。圖1. 新型冠狀病毒蛋白質(zhì)組芯片。A. 芯片整體質(zhì)控。一張芯片上有14個相同的點陣，可最多用于14個樣本的同步分析；B. 點陣中蛋白質(zhì)的排布；C. 實際樣本的初步測試結(jié)果。新型冠狀病毒蛋白質(zhì)組芯片對于深入研究病毒-宿主相互作用、病人的病毒特異性血清反應(yīng)、疫苗效果等具有重要價值。該團隊將秉持開放的心態(tài)，積極地與相關(guān)科研團隊和科技企業(yè)合作，爭取在最短的時間內(nèi)最大程度地發(fā)揮蛋白質(zhì)組芯片的高通量全局性分析優(yōu)勢，以期對疫情防控有所幫助。該芯片的主要應(yīng)用點包括但不限于：1. 血清學(xué)分析。采用該芯片分析病人和康復(fù)人員血清或血漿，可全面地研究新型冠狀病毒引發(fā)的病毒特異性抗體響應(yīng)及其動態(tài)變化，將幫助我們理解機體的免疫響應(yīng)過程，發(fā)現(xiàn)病毒的優(yōu)勢蛋白抗原，對確定哪些康復(fù)人員的血漿有更好的保護效果可能也會有幫助。2. 疫苗評估。疫苗的作用是預(yù)先建立免疫防御能力。無論是動物實驗或是臨床試驗，動態(tài)監(jiān)控疫苗注射后血清中針對各種蛋白組分的抗體水平，并將其與防御能力進行關(guān)聯(lián)分析，將助力疫苗的篩選和前期評估，加速疫苗的開發(fā)進程。3. 病毒-宿主相互作用研究。利用該芯片可在全局水平上進行宿主關(guān)鍵蛋白與病毒蛋白質(zhì)相互作用研究、翻譯后修飾調(diào)控研究，以助力對病毒侵染、復(fù)制合成等關(guān)鍵機制的揭示，并給出有潛力的靶蛋白用于藥物開發(fā)研究。該團隊積極響應(yīng)國家號召，把研究成果第一時間公開，希望能有助于疫情防控，詳細(xì)數(shù)據(jù)和進一步結(jié)果將會在近期發(fā)布。