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產(chǎn)品詳細(xì)介紹 桌架采用鋼海生產(chǎn)的高頻冷拉焊管，鋼管規(guī)格為25×1.0圓管，桌面采用優(yōu)質(zhì)三聚氰胺貼面板，鐵件部分焊接用二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊、鋼管表面經(jīng)過(guò)除油、除銹、磷化、靜電噴塑、高溫固化而成。

技術(shù)原理 ：電弧傳感器是實(shí)現(xiàn)焊縫自動(dòng)實(shí)時(shí)跟蹤毆打傳感器。在電弧 傳感器，旋轉(zhuǎn)式掃描傳感因掃描頻率高，掃描連續(xù)而成為電弧傳感器中最 佳選擇。本旋轉(zhuǎn)掃描焊炬，是在焊炬的導(dǎo)電桿上部與上殼體之間連接上絕 緣蓋，焊炬的保護(hù)氣罩與下殼體之間連接下絕緣蓋。 技術(shù)特點(diǎn) ：獨(dú)特的絕緣、偏心調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅保證旋轉(zhuǎn)電弧傳感 器外殼與導(dǎo)電桿之間的絕緣，保護(hù)氣罩與導(dǎo)電桿之間的絕緣，而且結(jié)構(gòu)緊 湊，絕緣效果好。偏心調(diào)節(jié)塊由于采用耐熱絕緣材料

一種用于旋轉(zhuǎn)掃描焊炬的冷卻、保護(hù)氣室裝置，它包括水氣室主體、 氣室套、水室套、進(jìn)水管、出水管、其特征是在水氣室主體外部上下分別 連接氣室套和水室套，形成氣室和水室，進(jìn)水管和出水管穿過(guò)氣室連接水 室。 本技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是：獨(dú)特的冷卻、保護(hù)氣室的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅使冷卻室 與保護(hù)氣室為一體，而且結(jié)構(gòu)緊湊，冷卻、保護(hù)效果好。由于結(jié)構(gòu)尺寸緊 湊，拓展了旋轉(zhuǎn)電弧傳感的應(yīng)用范圍，使其能對(duì)折角角焊縫及空間受限的 焊縫進(jìn)行跟蹤

本成果功能全面，一機(jī)在手可實(shí)現(xiàn)電路板上常見(jiàn)的各類(lèi)貼插焊點(diǎn)及QFP、BGA等芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測(cè)，確保出廠焊點(diǎn)完美無(wú)缺。QFP及貼插焊點(diǎn)可編程掃描檢測(cè)；BGA芯片焊點(diǎn)可實(shí)現(xiàn)紅外成像檢測(cè)，智能篩選，無(wú)需逐個(gè)焊點(diǎn)比對(duì)（一塊BGA芯片焊點(diǎn)通常在幾十至幾千個(gè)）。 一、項(xiàng)目分類(lèi) 顯著效益成果轉(zhuǎn)化 二、成果簡(jiǎn)介 成果依據(jù)熱傳導(dǎo)學(xué)原理，開(kāi)創(chuàng)性地將紅外無(wú)損檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用于電路板焊點(diǎn)虛焊檢測(cè)領(lǐng)域，基于先進(jìn)的檢測(cè)原理和方法，本產(chǎn)品可準(zhǔn)確檢測(cè)出以往無(wú)論是AOI還是最高端的5aDAXI皆無(wú)法判明的焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷，且可定性定量。 歷經(jīng)十余年潛心研究，本成果不僅可對(duì)電路板上“可視“（看得見(jiàn)）類(lèi)焊點(diǎn)（常規(guī)貼插焊點(diǎn)、DIP、QFP芯片等）進(jìn)行檢測(cè)，更一舉突破了非可視（焊點(diǎn)在芯片下面）類(lèi)BGA芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測(cè)難題。 BGA類(lèi)芯片由于不可替代的先進(jìn)性，正在得到廣泛應(yīng)用，但由于其焊點(diǎn)隱藏于芯片與電路板之間，焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)問(wèn)題也同時(shí)成為電子行業(yè)的痛點(diǎn)。廠家即使擁有價(jià)值幾百萬(wàn)的3D-5DAXI也只能用來(lái)數(shù)焊點(diǎn)里的氣孔，無(wú)法確定是否有虛焊（X光適用于檢測(cè)氣孔等體積類(lèi)缺陷，對(duì)裂紋、虛焊無(wú)效）。 本成果功能全面，一機(jī)在手可實(shí)現(xiàn)電路板上常見(jiàn)的各類(lèi)貼插焊點(diǎn)及QFP、BGA等芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測(cè)，確保出廠焊點(diǎn)完美無(wú)缺。QFP及貼插焊點(diǎn)可編程掃描檢測(cè)；BGA芯片焊點(diǎn)可實(shí)現(xiàn)紅外成像檢測(cè)，智能篩選，無(wú)需逐個(gè)焊點(diǎn)比對(duì)（一塊BGA芯片焊點(diǎn)通常在幾十至幾千個(gè)）。 本成果還有操作簡(jiǎn)單，無(wú)需操作者專(zhuān)業(yè)背景，檢測(cè)過(guò)程快速安全無(wú)輻射，實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品原位無(wú)損檢測(cè)等優(yōu)點(diǎn)。 毫無(wú)疑問(wèn)，本成果可填補(bǔ)市場(chǎng)空白，技術(shù)水平處于國(guó)際領(lǐng)先地位。

一種用于旋轉(zhuǎn)掃描焊炬的冷卻、保護(hù)氣室裝置，它包括水氣室主體、 氣室套、水室套、進(jìn)水管、出水管、其特征是在水氣室主體外部上下分別 連接氣室套和水室套，形成氣室和水室，進(jìn)水管和出水管穿過(guò)氣室連接水 室。 本技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是：獨(dú)特的冷卻、保護(hù)氣室的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅使冷卻室 與保護(hù)氣室為一體，而且結(jié)構(gòu)緊湊，冷卻、保護(hù)效果好。由于結(jié)構(gòu)尺寸緊 湊，拓展了旋轉(zhuǎn)電弧傳感的應(yīng)用范圍，使其能對(duì)折角角焊縫及空間受限的 焊縫進(jìn)行跟蹤

本發(fā)明屬于一種含有以１－甲基－４－異丙基－二環(huán)［２，２，２］辛烷－２，３－二酸酐為主要成分，其含量為６０－１００％的組成物作為新型焊接劑的新用途，提供了一種可作為新型焊接劑的具有酸酐官能團(tuán)為特征結(jié)構(gòu)的單萜類(lèi)衍生物。制備這個(gè)新型焊接劑是以α－松油烯和馬來(lái)酸酐的分子間狄爾斯－阿爾德環(huán)加成反應(yīng)產(chǎn)物為原料，使用５％Ｐｄ／Ｃ作為催化劑，用量是原料重量的１－１０％，氫的壓力在０．１－１．０ＭＰａ，加氫反應(yīng)溫度在２０－３５℃條件下進(jìn)行的，使用諸如甲醇，乙醇等醇類(lèi)作為溶劑，使用量為原料重量的２－２０倍。本發(fā)明發(fā)現(xiàn)的該新型焊接劑，可以用在往電路板上用焊錫焊接電子元件時(shí)的焊接工藝之中以及各種需要焊接電子元件的電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程當(dāng)中。它具有很高焊接活性，殘?jiān)伲附訙囟鹊停紫礈欤呛苡星熬暗男滦秃附觿?

產(chǎn)品詳細(xì)介紹 HDE8031-2-2-0-600智能鍋爐液位計(jì)　　　HDE8031/2系列智能鍋爐液位計(jì)　　　HDE8031/2系列智能鍋爐汽包液位計(jì)，是基于電容測(cè)量原理的液位計(jì)。它采用斷層掃描技術(shù)，通過(guò)測(cè)量分析測(cè)量筒內(nèi)的液態(tài)、氣態(tài)介質(zhì)的介電常數(shù)、補(bǔ)償溫度、壓力等變化帶來(lái)的影響。經(jīng)過(guò)微處理器運(yùn)算處理后輸出符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的4-20mA電流信號(hào)，也可輸出RS485數(shù)字信號(hào)供給使用。。　　　HDE8031主要應(yīng)用于火力發(fā)電站、煉鋼廠鋼廠等亞臨界壓力鍋爐汽包上。　　　HDE8032主要用于余熱發(fā)電等高溫、中壓鍋爐汽包上。　　　鍋爐液位計(jì)主要技術(shù)指標(biāo)：　　　●工作電壓：最大：28V     最小：20V　　　●電 流 環(huán)：兩線(xiàn)制4.00mA ～ 20.00mA（±2.5%）●防爆等級(jí)：ExiaIICT6 　　　●防爆參數(shù)：Ui=30V,Ii=100mA,Pi=0.75W,Ci=100pF,Li=10uH   　　　●工作壓力：HDE8031 20MPa max   HDE8032 6.5MPa max　　　●測(cè)量范圍：1500mm                                 　　　●測(cè)量周期：0.1秒                 　　　●環(huán)境溫度：-40℃～65℃          　　　●介質(zhì)溫度：HDE8031 600℃ max    HDE8032 450℃ max        　　　●防護(hù)等級(jí): IP65　　　聯(lián)系人：崔經(jīng)理    手機(jī)：13598007836  電話(huà)：0371-53735520      QQ:1043256882    郵箱：hongdaerck@126.com   網(wǎng)址：www.hdekj.com

簡(jiǎn)介：本發(fā)明公開(kāi)了一種高耐磨性的WC?Mo?Co復(fù)合涂層，屬于材料表面強(qiáng)化技術(shù)領(lǐng)域。該復(fù)合涂層成分設(shè)計(jì)為：在Co基粉末中添加質(zhì)量分?jǐn)?shù)10～20％的WC顆粒，同時(shí)聯(lián)合添加5～10％的Mo。Mo的添加可促使WC/Co基涂層凝固時(shí)析出更多高硬度一次碳化物和共晶碳化物，與未添加Mo的WC/Co基涂層相比，可顯著提高耐磨性能。本發(fā)明的激光熔覆WC?Mo?Co復(fù)合涂層可廣泛應(yīng)用于對(duì)表面耐磨性有較高要求的零部件綠色制造及再制造修復(fù)。

本成果針對(duì)蔬菜病蟲(chóng)害難以有效防治和農(nóng)藥殘留造成的食品安全問(wèn)題，在國(guó)內(nèi)外有關(guān)農(nóng)藥微膠囊制備的理論和技術(shù)的基礎(chǔ)上，結(jié)合在物理化學(xué)、材料學(xué)及農(nóng)藥毒理學(xué)等方面的研究，以典型生物農(nóng)藥為活性成分，制備裝載-釋放雙重可控的納米微膠囊懸浮劑。能有效防治多種害蟲(chóng)，具有控釋功能，從而降低農(nóng)藥殘留。