考慮熱量積累效應(yīng)的相變存儲(chǔ)器單元 SPICE 模型系統(tǒng)及應(yīng)用
本發(fā)明公開了一種相變存儲(chǔ)器單元 SPICE 模型系統(tǒng),包括:?jiǎn)?元電阻模擬模塊,用于模擬相變存儲(chǔ)器單元電阻;溫度計(jì)算模塊,用 于針對(duì)施加的連續(xù)脈沖序列,計(jì)算每個(gè)脈沖信號(hào)結(jié)束時(shí)刻考慮脈沖信 號(hào)下熱量積累效應(yīng)的存儲(chǔ)器單元相變層溫度;晶化速率計(jì)算模塊,用 于計(jì)算單位時(shí)間內(nèi)發(fā)生晶化的相變層體積;非晶化速率計(jì)算模塊,用 于計(jì)算單位時(shí)間內(nèi)發(fā)生非晶化的相變層體積以及相變模塊,用于選擇 晶化速率或非晶化速率計(jì)算非晶化率。本發(fā)明還公開
華中科技大學(xué)
2021-04-14