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H3C UIS 7.0超融合軟件是新華三集團面向企業和行業數據中心推出的面向未來的超融合創新產品。遵循開放架構標準，在通用X86和ARM服務器上無縫集成計算虛擬化、存儲虛擬化、網絡安全虛擬化、運維監控管理、云業務流程交付等軟件技術。不僅可以精簡數據中心服務器數量，整合數據中心 IT 基礎設施資源，精簡 IT 操作，提高管理效率，達到提高物理資源利用率和降低整體擁有成本的目的，而且UIS在上一代超融合架構基礎上集成云原生引擎、赤霄加速引擎、多角色引擎、混合云引擎和智能邊緣云引擎，利用ABC融合、全運行態、智能加速、云邊端協同、高速網絡聚合等先進技術，實現基于虛擬機/容器/函數/裸金屬全運行態、云原生應用構建、邊緣高性能實時計算、前后端整體加速、算力云邊智能調度的超融合方案，提供私有云、混合云、邊緣云全場景云計算解決方案?？蔀榭蛻籼峁┹^佳融合、極簡規模、極寬場景、智能加速的云基礎架構，滿足企業未來十年的技術架構變革。 •云原生引擎?？赏瑫r承載虛擬機、容器和函數計算。在內置云原生運行環境的優點是體積小、速度快，資源利用率極大提升。通過內置的K8SAPI接口，UIS具備了全運行態的資源編排能力，可以對虛擬機、容器、函數計算等資源統一編排管理，構建以應用為中心的云化數據中心。 •赤霄加速引擎。以智能加速卡為核心前后端到端全程加速、主機側損耗為零，相同核數CPU條件下，對比非加速方案，可以多創建50%以上的虛擬機，每虛擬機成本降低20%以上。4K隨機IOPS性能提升1倍以上。同時擁有業界最短IO路徑的無損網絡，網絡時延從毫秒級降低到納秒級。 •多角色引擎。UIS超融合管理軟件打破了物理資源壁壘，以其自適應架構，不僅可以統一管理X86資源池和ARM資源池，還可以同時管理純虛擬化節點、純分布式存儲節點、超融合節點、AI加速節點、裸金屬節點等。兼容不同芯片、不同款型、不同配置、不同能力的物理節點。 •混合云引擎。結合紫光UIS超融合構建的本地私有云數據中心與在紫光公有云中部署的UISonUniCloud云中云，建立了一套資源同構、軟件同構、管理同構、交付同構、災備同構、遷移同構的全態同構混合云架構。 •智能邊緣云引擎。超輕量級邊緣云引擎，實現海量的物聯網終端設備接入。建立了云、邊、端三層技術架構，通過在邊緣側部署UIS-Edge智能邊緣云平臺，打通云邊端數據通道和控制平面。 融合至簡 •管理融合：計算、存儲、網絡、安全、運維監控、云業務等六大軟件能力統一平臺管理，融合交付，開箱即云。 •內核融合：虛擬化內核與IPv6、高性能虛擬網絡交換機、SR-IOV硬件網卡驅動、GPU顯卡驅動等無縫集成，從內核層控制系統效率、可靠性與穩定性。 •存儲融合：UIS可以通過軟件將服務器本地硬盤資源進行整合，構建統一資源池，向上層應用提供塊、文件、對象統一存儲服務，滿足結構化、非結構化和半結構化等多類型數據存儲需求。 •業務簡化部署：集成一鍵自動化遷移工具，提供P2V、V2V的遷移服務，助力客戶原有業務快速上云。 •可視化極簡運維：UIS超融合管理平臺構建了扁平化、隨需而變、彈性可擴展的業務敏捷交付平臺，集成了自定義大屏展示、六大一鍵操作、系統健康度模型、所畫即所得、首頁快捷方式等極簡運維操作，使運維可視化、數據化、自動化、智能化。 虛擬化成熟度 UIS計算虛擬化軟件UISCAS，在國際權威虛擬化性能基準測試SPECvirt中表現優異，并提供業內創新性的動態資源擴展（DynamicResourceeXtension，DRX）、無代理殺毒、應用HA、云彩虹等技術。 統一分布式存儲 UIS存儲虛擬化軟件UISONEStor采用統一分布式存儲融合架構，為存儲系統的高性能、高擴展、安全可靠、自動化運維提供了有力保證。 •統一分布式存儲架構。分布式對稱架構，無需單獨的元數據服務器；同時支持塊、文件、對象存儲；分布式全局緩存，有效提高集群讀寫性能。 •高可用。多副本冗余策略，保證數據可靠性，支持2-6個副本靈活配置；支持N+1到N+4的不同糾刪碼級別，可基于資源池和目錄設置；全面的數據保護和容災能力，支持復制、快照、克隆、拷貝、故障域、保護域等技術。 •高可靠。采用完全冗余組網，無單點故障，硬盤或節點損壞時保證業務不中斷、應用無感知；硬盤或節點故障時自動重構，可調整重構優先級；支持在線不停機擴容，增加或刪除節點、硬盤不影響業務正常運行，支持集群自動數據均衡 可靠性監控中心 UIS超融合管理軟件提供可視化、極簡的運維方式，管理人員可一鍵獲取超融合集群的資源信息和服務狀態，了解平臺的整體運行狀況，并能夠迅速定位到具體問題。通過分層的方式，展示UIS超融合集群中服務層、系統層、硬件層的可靠性現狀，基于一鍵巡檢模式快速診斷站點的健康狀態，為高效運維提供指導。 多維度數據保護 UIS超融合提供了UIS備份方案、UIS容災方案和UIS雙活方案三層防護體系，全面覆蓋國家標準《信息安全技術信息系統災難恢復規范》定義的6個災難恢復能力等級。 •靈活豐富的冗余策略：UIS集成的分布式存儲組件支持以卷為單位設置糾刪碼或者多副本冗余策略，無需熱備盤就可快速完成數據重構，保障用戶數據完整性。 •多場景備份：自帶無代理備份功能，無需額外投入即可實現對虛擬機的差異、增量、全量備份功能，同時提供CDP連續數據保護 •SRM容災：基于SRM異步復制等容災方案，滿足用戶對異構站點或同構站點間容災服務的需求，為關鍵業務永續提供有力保障。 •雙活：以超融合集群延展技術為核心，為客戶提供中心級容災，保障用戶關鍵業務永續運行。 一鍵上云 •IaaS云服務能力：融合云平臺功能，提供豐富的IaaS云服務目錄，可以實現資源的自助交付、分級分權管理、多租戶管理、流程工單管理以及異構虛擬化納管等功能。 •接口開放：開放標準化的RESTAPI接口及兼容OpenStackH/J/K/L/M/P等版本的插件與接口。 •平臺開放：兼容200+種通用GuestOS、20+種開源和商用VNF網元。 •合作開放：開放安全、備份、特定行業應用、云管平臺等垂直領域合作，培育商業生態，跨界融合。 核心業務承載 UIS為數據庫場景負荷進行了針對性優化，為數據庫等關鍵業務應用的部署、管理、應用提供了以下優勢： •優秀I/O處理性能：元數據分離技術減少訪問消耗；通過計算端緩存加速技術，提升數據庫日志高效處理能力。 •簡化基礎架構和管理復雜性：通過組合不同負荷系統到統一的資源池，高密度整合計算資源，顯著提高計算資源利用率。 •快速部署交付數據庫實例：基于UIS超融合數據庫部署向導可直接在現有資源池進行計算、存儲、網絡等資源的分配和配置降低時間和人員技術要求。 •數據庫實例部署的較佳實踐：計算節點資源規格、操作系統設置以及存儲規劃及搭配組合建議模板化呈現。 •計算資源隨業務需求動態伸縮能力：應對業務峰值需求，提升資源利用率的同時也免除了初期規劃和基礎架構升級煩惱。 應用場景 UIS主要面向虛擬化、私有云、云桌面、分支機構、混合云、開發測試、邊緣計算、容災備份和數據庫/關鍵應用一共九大應用場景。 •虛擬化場景：采用完全軟件定義技術，實現IT基礎架構的融合，并通過統一管理界面對所有資源集中管理和監控 •私有云場景：基于超融合構建私有云實現更高的實施效率、更彈性的擴展、更高的資源密度。 •云桌面：減少硬件資源消耗，同時減少機房空間占用量。超融合架構存儲技術采用緩存分層技術，加速IO讀寫應對啟動風暴問題。 •分支機構：可大幅簡化IT運維管理，實現多分支機構統一管理，輕松橫向或縱向擴展，以適應不斷變化的需求。 •混合云：實現混合架構統一的運維管理、健康巡檢、快速完成故障排場，減少IT運維時間和異構平臺運維難度。 •開發測試：實現快速環境獲取，模擬生產網絡環境、運維自動化、更快的應對新技術發展和加速業務上線 •邊緣計算：將網絡、計算、存儲等能力延伸到網絡的邊緣，在邊緣站點就近提供穩定、可靠、高速的邊緣計算服務。 •容災備份：針對不同的RTO和RPO需求提供更加高效、簡單和低成本的的容災備份解決方案。 •數據庫關鍵應用：大簡化傳統模式的部署復雜性,顯著提高計算、存儲資源的利用率和縮短業務部署時間。

英文名：3-Chloro-1,2-propanediol 別名：1-chloro-2,3-dihydroxypropane; 1-chloro-2,3-propanediol; alpha-Chlorohydrine; Glycerol-alpha-chlorohydrine 產品名稱：3-氯-1,2-丙二醇; 3-氯甘油分子式 C3H7ClO2 分子結構： 分子量：110.54 CAS號：96-24-2 EINECS 號：202-492-4 物理化學性質 密度：1.322 熔點：-40 ºC 沸點：213 ºC 折射率：1.479-1.481 閃點：135 ºC 水溶性：可溶 外觀：無色至淡黃色液體 含量：≥98% 包裝：250kg/桶 儲存條件：密閉容器中儲存，常溫下穩定

       B11-3恒溫磁力攪拌器有液體溫度設定與測量，還有臺面溫度設定控制。這一改進能大大克服加熱時溫度過沖現象。攪拌部分采用直流三相無刷電機恒速控制，所以攪拌性能更好，特別在低速時可以以50轉/分的轉速啟動運行。

HALS超高速光固化3D打印技術，HALS（Hindered Asynchronous Light Synthesis ）是博理科技從材料成型機理出發研發的全新3D打印技術。相較于傳統的光固化打印，HALS實現了材料的超高速固化成型，成型速度達到傳統速度的20~100倍，大大提升了3D打印的工業化生產效率。 HALS技術及HALS系列3D打印機，由博理獨家首創，實現了3D打印批量化快速制造，使產品生產擺脫了傳統模具的限制，大大簡化了制造工藝。結合3D打印增材制造的成型優勢，可制備出更復雜的產品結構，為3D打印真正地用于生產制造奠定了行業基礎，是光固化3D打印技術成熟的標志。

一種藥用植物大戟Ep-Hmgr蛋白編碼序列，屬于基因工程領域。所分離出的DNA 分子包括：編碼具有藥用植物大戟Ep-Hmgr蛋白活性的多肽的核苷酸序列，所述的核苷酸序列與SEQ ID NO.3中從核苷酸第81-1832位的核苷酸序列有至少70％的同源性；或者所述的核苷酸序列能在40-55℃條件下與SEQ ID NO.3中從核苷酸第81-1832 位的核苷酸序列雜交。本發明是一種3-羥基-3-甲基戊二酰輔酶A的還原酶，有助于提高藥用植物大戟中次生代謝產物或其前體的含量，對于保護人民的健康生長有所幫助

4月22日，饒燏課題組與武漢大學宋保亮課題組合作在《藥物化學雜志》（Journal of Medicinal Chemistry）發表題為“降解對比抑制：開發靶向3-羥基-3-甲基-戊二酰輔酶A還原酶的降解小分子”（Degradation Versus Inhibition: Development of Proteolysis-Targeting Chimeras for Overcoming Statin-Induced Compensatory Upregulation of 3-Hydroxy-3-methylglutaryl Coenzyme A Reductase）的研究論文。HMGCR（3-Hydroxy-3-methylglutaryl Coenzyme A Reductase）是膽固醇（ cholesterol）合成途徑中的限速酶，并且是經典的治療血脂異常的藥物靶點。它的抑制劑（ statin,他汀類化合物）如阿伐他?。╝torvastatin,立普妥®，輝瑞）在臨床被用于預防和治療心血管疾病，并取得了極大的成功。但是有相當一部分人對他汀類藥物不耐受，比如會發生骨骼肌損傷等較為嚴重的副作用，這有可能與服用他汀類藥物后體內通過負反饋調節導致HMGCR補償性表達升高有關。因而在該工作中，研究人員利用蛋白靶向降解嵌合體（Proteolysis-Targeting Chimera, PROTAC）的技術，對HMGCR在進行降解而起到抑制膽固醇合成作用的同時可以避免HMGCR的高表達，從而有望降低副作用。 圖1.抑制劑與PROTAC對HMGCR的影響 在該工作中，研究人員首先篩選出SRD15細胞系作為細胞測試的基礎，然后基于HMGCR的配體阿伐他汀和E3鏈接酶CRBN的配體泊馬渡胺進行了一系列的構效關系研究，發現化合物P22A作為PROTAC具有較好地降解活性（DC50~100 nM）。相比之下，抑制劑阿伐他汀對HMGCR引起了明顯的上調作用（圖1）。 圖2.抑制劑和PROTAC對LDLR和膽固醇的影響 接下來，研究人員通過一系列的生化和細胞生物學實驗證實了PROTAC通過泛素-蛋白酶體系統發揮作用的機制；通過蛋白組學的研究發現抑制劑和PROTAC引起的組學應答也有很大不同。抑制劑和PROTAC對膽固醇合成抑制和通過SREBP通路引起的低密度脂蛋白受體（LDLR）表達水平上調的能力相當（圖2）。 HMGCR是位于內質網上的八次跨膜蛋白, PROTAC對此類蛋白的降解能力往往有限，該工作首次證明利用PROTAC技術對內質網蛋白進行降解的可行性。另外，靶蛋白上調的現象還出現在很多其它的抑制劑中，該工作展示了面對此種情況時是PROTAC一個很好的應用場景。 宋保亮課題組博士生李美欣和饒燏組博士后楊毅慶為本工作共同第一作者，饒燏和宋保亮課題組羅婕為共同通訊作者。本研究得到了國家自然科學基金、清華-北大生命聯合中心以及中國博士后基金的大力支持。 原文鏈接： https://pubs.acs.org/doi/10.1021/acs.jmedchem.0c00339

A6智能教育級3D打印機 4.3英寸全彩觸控屏，清晰美觀，操作簡單 FA特制平臺，打印完成可取下平臺，輕松取模 模塊化一體式封閉設計，提高模型打印成功率 內置空氣過濾系統，有效濾除打印過程中產生的顆粒 具有暫停續打、斷電續打及斷料檢測等功能 高精度，大尺寸打印，可應對各種結構復雜的手板模型 產品型號 A6 噴嘴直徑 0.4mm 打印速度 10~120mm/s(推薦30~50mm/s) 屏幕語言 簡體中文/英文 打印層厚 0.05~0.3mm（推薦0.1mm) 耗材傾向 PLA/ABS/TPU 噴頭數量 1 支持文件格式 STL、OBJ、G-Code 材料直徑 1.75mm 平臺材質 FA特制平臺 平臺尺寸 320*220mm Wifi控制 無 成型尺寸 300*200*200mm（X*Y*Z） 暫停續打 支持 機器尺寸 520*405*472mm 斷電續打 支持 包裝尺寸 655*540*620mm 斷料檢測 支持 電源規格 AC 110/220V可選 空氣循環 支持 額定功率 320W 環境要求 溫度5~40℃，濕度20~50% 噴嘴溫度 室溫~250℃ 供料系統 單擠出 熱床溫度 室溫~110℃(推薦50℃） 語音提示 無 機器重量 22kg 支持切片軟件 Cura/JGcreat（64位） 包裝重量 29KG 操作系統 Windows7 64位及以上（JGcreat） Windows/Linux/Mac OS（Cura） 調平方式 5點輔助調平 打印方式 SD卡/聯機 深圳市極光爾沃科技股份有限公司成立于2009年，是專業的3D打印機研發及制造商，專注于3D打印技術開發及綜合應用。2017年，極光尓沃成功躋身新三板上市公司（股票簡稱：極光科技 股票代碼：871953）并通過高新技術企業認證；同年，極光爾沃北京分公司成立，標志著極光爾沃分公司戰略正式啟動，3D打印產業規模發展將駛入快車道。

4月22日，清華大學藥學院饒燏課題組與武漢大學宋保亮課題組合作在《藥物化學雜志》（Journal of Medicinal Chemistry）發表題為“降解對比抑制：開發靶向3-羥基-3-甲基-戊二酰輔酶A還原酶的降解小分子”（Degradation Versus Inhibition: Development of Proteolysis-Targeting Chimeras for Overcoming Statin-Induced Compensatory Upregulation of 3-Hydroxy-3-methylglutaryl Coenzyme A Reductase）的研究論文。HMGCR（3-Hydroxy-3-methylglutaryl Coenzyme A Reductase）是膽固醇（cholesterol）合成途徑中的限速酶，并且是經典的治療血脂異常的藥物靶點。它的抑制劑（statin,他汀類化合物）如阿伐他?。╝torvastatin,立普妥®，輝瑞）在臨床被用于預防和治療心血管疾病，并取得了極大的成功。但是有相當一部分人對他汀類藥物不耐受，比如會發生骨骼肌損傷等較為嚴重的副作用，這有可能與服用他汀類藥物后體內通過負反饋調節導致HMGCR補償性表達升高有關。因而在該工作中，研究人員利用蛋白靶向降解嵌合體（Proteolysis-Targeting Chimera, PROTAC）的技術，對HMGCR在進行降解而起到抑制膽固醇合成作用的同時可以避免HMGCR的高表達，從而有望降低副作用。 圖1.抑制劑與PROTAC對HMGCR的影響 在該工作中，研究人員首先篩選出SRD15細胞系作為細胞測試的基礎，然后基于HMGCR的配體阿伐他汀和E3鏈接酶CRBN的配體泊馬渡胺進行了一系列的構效關系研究，發現化合物P22A作為PROTAC具有較好地降解活性（DC50~100 nM）。相比之下，抑制劑阿伐他汀對HMGCR引起了明顯的上調作用（圖1）。 圖2.抑制劑和PROTAC對LDLR和膽固醇的影響 接下來，研究人員通過一系列的生化和細胞生物學實驗證實了PROTAC通過泛素-蛋白酶體系統發揮作用的機制；通過蛋白組學的研究發現抑制劑和PROTAC引起的組學應答也有很大不同。抑制劑和PROTAC對膽固醇合成抑制和通過SREBP通路引起的低密度脂蛋白受體（LDLR）表達水平上調的能力相當（圖2）。 HMGCR是位于內質網上的八次跨膜蛋白, PROTAC對此類蛋白的降解能力往往有限，該工作首次證明利用PROTAC技術對內質網蛋白進行降解的可行性。另外，靶蛋白上調的現象還出現在很多其它的抑制劑中，該工作展示了面對此種情況時是PROTAC一個很好的應用場景。 宋保亮課題組博士生李美欣和饒燏組博士后楊毅慶為本工作共同第一作者，饒燏和宋保亮課題組羅婕為共同通訊作者。本研究得到了國家自然科學基金、清華-北大生命聯合中心以及中國博士后基金的大力支持。 原文鏈接： https://pubs.acs.org/doi/10.1021/acs.jmedchem.0c00339

根據復雜設備維護訓練的需求，西安科技大學自 2011 年開始研發桌面式三維虛擬拆裝訓練技術，目前此技術已經成熟并在部隊大型武器裝備維護拆裝訓練中推廣應用。該成果申請軟件著作權 1 項。 3DVSATS 軟件系統基于 OSG 三維渲染引擎開發，可根據客戶需求定制拆裝訓練設備，支持 3DMax 、 Maya 等主流建模軟件建立的三維模型，可對設備各部分零件進行直觀的三維展示；設備維護人員通過鼠標、鍵盤等進行交互操作，可以完成定制設備的拆解和裝配訓練，并可記錄操作過程，最終統計出每次操作的錯誤步驟并打分。

3D打印的種類目前有熔融沉積成型、立體光固化印刷、選區激光燒結以及選擇性粉體粘結等。其中，熔融沉積成型的設備已逐漸由桌面級發展為工業級，打印耗材（線材）的市場巨大，當前線材市場呈現價格而非性能的競爭態勢。Market Research Reports.biz報告稱，到2023年3D打印材料市場的容量將超過3D打印機市場，到2025年全球3D打印機市場銷售將到83億美元。BCC研究公司認為，熱塑性塑料將成為發展最快的3D耗材，年增率將達20％。該公司預測，全球高級3D打印耗材市場到2019年的市值將達6.5億美元，復合年增長率將達17.9%。熔融沉積成型所使用耗材優點是材料利用率高、可選材料種類豐富、工藝相對簡單，而其缺點是材料缺乏功能性。 該課題組研發了一系列功能化3D打印耗材，進行了3D打印生物可吸收顱骨材料開發與制作。