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高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺(tái)
ST STM32F103 CORTEX-M3 ARM學(xué)習(xí)板
上海皮賽電子有限公司
上海皮賽電子有限公司
2021-02-01
良田S920A3廣角高拍儀PDF文檔轉(zhuǎn)換功能
深圳市新良田科技股份有限公司
2021-08-23
Epson CO-W01 愛(ài)普生3LCD商務(wù)投影機(jī)
全新12,000小時(shí)長(zhǎng)壽燈泡（ECO模式下）*1
WXGA（1,280x800）寬屏分辨率
標(biāo)配HDMI高清接口
支持水平/垂直梯形校正
USB-A接口支持5V/2A供電
白色亮度：3000流明（ISO標(biāo)準(zhǔn)）*2*3
色彩亮度：3000流明（ISO標(biāo)準(zhǔn)）*2*3
分辨率：WXGA（1,280x800）寬屏分辨率
重量：約2.4kg
顯示技術(shù)：3LCD
愛(ài)普生（中國(guó)）有限公司
2022-09-27
H3C X5-030s 商用臺(tái)式機(jī)
12代CPU性能全面提升，性能實(shí)力派，助力高效辦公最高搭載10納米工藝第十二代英特爾®酷睿™ i7-12700處理器，最大全核心睿頻頻率可達(dá)4.9GHz，擁有12MB二級(jí)緩存，輕松應(yīng)對(duì)各種辦公需求，流暢處理文檔表格，代碼編程，視頻剪輯，平面設(shè)計(jì)等日常工作，高效完成各類復(fù)雜應(yīng)用。
機(jī)箱：10L小體積機(jī)箱設(shè)計(jì)，給辦公桌“減負(fù)”
主板：B660芯片商用級(jí)主板，安全高效
硬盤(pán)：SSD+HDD組合，兼顧速度和容量需求
接口：前置5個(gè)USB+1個(gè)Type-C接口，方便連接外設(shè)
芯片：第十二代智能英特爾® 酷睿™處理器
顯卡：高性能2G/4G 顯存獨(dú)立顯卡，疾速圖像處理
擴(kuò)展：PS/2、RJ-45、VGA、HDMI、DP、串口等應(yīng)有具有
穩(wěn)定：110萬(wàn)小時(shí)無(wú)故障認(rèn)證，貼心放心安心的保障
新華三技術(shù)有限公司
2022-08-31
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一種基于憶阻的非易失性 D 觸發(fā)器電路
本發(fā)明公開(kāi)了一種基于憶阻器的非易失 D 觸發(fā)器電路；包括憶阻器 ME、定值電阻 R、第一 MOS 管、第二 MOS 管、第三 MOS 管、第一反相器 N1、第二反相器 N2 和第三反相器 N3 以及將憶阻器與定值電阻串聯(lián)構(gòu)成的分壓電路模塊。主要是利用了憶阻的非易失和阻值隨流經(jīng)本身的電荷大小改變的特性，實(shí)現(xiàn)了觸發(fā)器的鎖存以及觸發(fā)功能。本發(fā)明所構(gòu)建 D 觸發(fā)器不僅具有傳統(tǒng)觸發(fā)器的功能，而且具備響應(yīng)速度快以及非易失性的特點(diǎn)
華中科技大學(xué)
2021-04-14
3656A/B/D矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀 100kHZ~20GHz
上海啟莫科技有限公司
2022-03-17
JH60D低溫型全自動(dòng)變溫霍爾效應(yīng)測(cè)試系統(tǒng)磁場(chǎng)可選
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北京錦正茂科技有限公司
2022-04-13
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一種激光濺射法制備CsPbBr3薄膜的方法
本發(fā)明闡述了一種激光濺射法制備CsPbBr3薄膜的方法。具體步驟為：先通過(guò)DMF、DMSO、環(huán)己醇、PbBr2、CsBr材料以溶液加熱方法制備出足量的CsPbBr3單晶并壓成靶材，再采用脈沖激光沉積薄膜制備技術(shù)：調(diào)整激光能量和基底溫度，通過(guò)激光脈沖數(shù)控制薄膜厚度，真空沉積制備CsPbBr3薄膜。本發(fā)明利用脈沖激光沉積技術(shù)制備CsPbBr3薄膜，可實(shí)現(xiàn)均勻大面積薄膜的便捷制備，易于有效控制薄膜厚度并且節(jié)約材料，有利于該材料在太陽(yáng)能電池的工業(yè)化生產(chǎn)與應(yīng)用。
東南大學(xué)
2021-04-11
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Ag/La1-xSrxCoO3電接觸復(fù)合材料的制備方法
本發(fā)明涉及電接觸復(fù)合材料的制備，旨在提供一種Ag/La1-xSrxCoO3電接觸復(fù)合材料的制備方法。該方法包括：采用溶膠-凝膠法制備La1-xSrxCoO3體系導(dǎo)電陶瓷微納粉體；將上述La1-xSrxCoO3微納粉體與銀粉在V型混粉器中混合均勻，La1-xSrxCoO3粉體占混合粉體總質(zhì)量的8％～20％；將混合均勻后的粉體通過(guò)等靜壓壓制成坯體，然后依次經(jīng)過(guò)燒結(jié)、復(fù)壓、復(fù)燒工藝，最后熱擠壓成型獲得Ag/La1-xSrxCoO3電接觸復(fù)合材料。本發(fā)明通過(guò)溶膠-凝膠法制得Ag/La1-xSrxCoO3電接觸復(fù)合材料中的增強(qiáng)相La1-xSrxCoO3為納米級(jí)粉末，其高比表面活性可改善電弧作用下電接觸材料表面微熔池中的熔體粘度，綜合提高電接觸材料的電導(dǎo)率、機(jī)械強(qiáng)度、耐磨性、抗電弧燒蝕等性能，同時(shí)不存在加工、成型困難的問(wèn)題。
浙江大學(xué)
2021-04-11
一周科創(chuàng)資訊 ｜6月27日-7月3日
一周科技創(chuàng)新、就業(yè)創(chuàng)業(yè)政策導(dǎo)讀
高教科創(chuàng)
2022-07-04