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KZ-5F-3D三維冷凍研磨儀是采用特殊三維一體的運行模式，樣品在空間呈“∞”字形三維運動，在極短時間內完成樣品的破碎，是滿足研究院、大學、農業院、生物醫藥、食品檢測等領域的多樣品一次性快速處理的專用設備。  三維冷凍研磨儀很大程度避免了核酸的降解和蛋白的變性，研磨過程中產生熱量少，對核酸和蛋白質幾乎無破壞作用，完整度高，適用于全基因的建庫克隆和測序。 可處理的樣品種類廣泛： a.組織包括根、莖、葉、花、果、種子等樣品的研磨破碎； b.適用于各種動物組織包括大腦、心臟、肺、胃、肝臟、胸腺、腎臟、腸、淋巴結、肌肉、骨骼等樣品的研磨破碎； c.適用于細胞、微生物的研磨破碎； d.適用于食品、藥品成分分析檢測的研磨破碎； 采用的是封閉式的一次性離心管，可有效避免樣品之間的交叉污染； 實驗重復性強，設定相同的研磨頻率及時間，可獲得相同的研磨效果； 壓縮機制冷功能：-40℃至室溫； 控溫精度：±1℃；

產品詳細介紹Shining3D-Camera三維相機◎  自主研發，采用多目視差法和光影梯度法，擁有自主知識產權◎  瞬間取像 ；◎  彩色180度真實高分辨率三維立體人像及模型；◎  操作簡單、維護簡易、攜帶方便；◎  三維拍照形成三維人像，可進行人體三維掃描構建人體數字化，也可以進行人臉識別、人臉檢測等安全防護特征：◎瞬間取像◎彩色180度真實高分辨率三維立體人像及模型技術參數型號 M13D重建精度 0.5mm最大取像范圍 640mm × 480mm（1到2個人） 分辨率 820萬~1400萬到拍攝物距離 0.9 m～1.3m曝光時間 1/60s  存儲容量 2G內存卡（可擴展）批量加工能力 拼接+批量加工3D重建包括 臉/頭發/眼睛/牙齒3D重建角度 單方向180度范圍真實成像數據輸出形式 3DS, DXF, OBJ, CAD, ASC, WRL, and 3DV, etc尺寸 325mm×210mm×125mm 重量 6.5kg電源 85-265V AC詳細三維相機信息，見：http://www.shining3dlaser.cn/zh-cn/product_3dcamera.html 

XZF16-3D型遠程多路信號綜合分析儀是采用虛擬儀器技術和網絡測試技術技術的智能儀器，是基于Internet網或域網（LAN）測試的遠程實時在線測試儀。它具有實時性好、可靠性強、功能豐富等優點，適用于電路、電子（模擬和數字）、電氣工程、信號分析等各烊實驗和其它電氣量測試，能取代傳統的儀器、儀表、數據記錄儀等。 XZF16-3D型遠程多路信號綜合分析儀具有以下幾個基本模塊 1）遠程監控：可實時監控各遠程實驗點的實驗情況，實時地獲得實驗數據，在線狀態檢測，人機對話，實驗記錄等；有多種監控方式，工作方便靈活簡便。 2）16通道示波器l 可對16通道被測信號（8通道電壓，8通道電流）進行同步采集和顯示；l 可進行波形的放大或縮?。籰 直接從儀表上訊取電壓或電流信號的均方根值、平均值、最大值、最小值；l 測量交流電壓、電流的頻率等。3）任意波形發生器l 可產生2路幅值、頻率和相位可標準正統波、三角波、鋸齒波、矩形波（占空比可調），并可在這些波形上疊加噪聲；最大速率50000S/s。l 可產生半波整流、全波整流、電壓跌落、噪聲和任意波形等信號；l 可直接合成數字波形（DDS）。l 可遠程控信號發生器。4）數字1/0和脈沖信號的測量l    可實現24位數字信號的輸入和輸出，輸出均帶有過載保護和自恢復功能；l    可實現脈沖序列的產生（頻率、占空比可選擇）、單脈沖的產生，最大輸出頻為200MHZ；l    脈沖周期（頻率）、脈沖寬度、觸發脈沖寬度的測量；l    脈沖個數的測量，晨、量大車入頻率為100MHZ；5）錄波器（波形記錄儀）l    可實現16路被測信號波形的存儲，存度不小于1G個采樣點；l    可實現波形再現（重放）、波形分析、波形合成、波形統計。6）信號分析：l 頻譜分析（FFT）：幅頻特性和相頻行性；l FIR有限沖擊響應濾波器、IIR無限沖擊響應濾波器；l 信號相關、信號卷積、信號的積分和微分等信號分析功能。 7）功率分析：可實現信號功率譜的計算和顯示，可測量單相和三相信號的有功功率、無功功率、視在功率、功率因素、電壓與電流的相位差等。 8）動態分析（矢量分析）：可動態在顯示各信號的矢量關系，對矢量圖可進行放大和縮小，可進行波形的相加、相減、相乘的動態合成。 9）李沙育圖形：可對任意兩個信號進行圖形分析。本綜合分析儀的圖形界面采用三維圖形，與用戶熟悉的儀器面板接近，美觀實用，操作簡便，實時波形顯示直觀，各功能模塊切換方便。實驗中所需的儀器、儀表都集成在一個系統中，而且擴充了傳統儀器所不具備的各種測試功能（如矢量圖等）所以，對實際電子電路的測試和分析用本綜合分析儀比用傳統儀器要快速、準確、方便、靈活；實驗接線少；儀器上的軟件包開發的和軟旋鈕不存在損壞的問題；生成和打印實驗報告方便等。

產品詳細介紹Kings/金石3D打印機JS8000-H 技術參數固體激光器 √，真空吸附式刮板 √，可拆卸托板 √， 激光功率在線測量 √，自動工藝參數 √激光系統 LASER SYSTEM激光類型  二極管泵浦固體激光器 Nd:YVO4波長  355nm功率  至液面最低功率≥300mW涂鋪系統 RECOATING SYSTEM涂鋪方式  智能定位真空吸附涂層正常層厚  0.1mm快速制作層厚  0.15mm精密制作層厚  0.06mm特殊制作層厚  0.05mm~0.20mm 選擇光學掃描系統 OPTICAL & SCANNING光斑(直徑@1/e 2 )  0.10-0.15mm掃描形式  德國振鏡掃描系統零件最大掃描速度  10.0m/s升降系統 ELEVATOR垂直分辨率  0.0005mm重復定位精度  ±0.01mm樹脂槽 RESIN VAT首槽重量  約 500kg成型材料  光敏樹脂構建尺寸  800mm(X)×800mm(Y)×500mm(Z)樹脂加熱方式  硅橡膠底部加熱控制軟件 SOFTWARE機床控制軟件  KING3D 控制軟件機床軟件接口  3D 設計軟件, STL 文件格式操作系統 SOFTWARE工控機操作系統  Windows 7網絡類型和協議  Ethernet，TCP/IP安裝條件 INSTALLATION CONDITION電源  200-240VAC 50/60Hz, 單相,10A額定功耗  1.8KVA環境溫度  20-26oC相對濕度  低于 40%，無霜結設備尺寸(不含顯示器架)  129cm(W)×139cm(D)×220cm(H)設備重量  約 1200kg

隨著人工智能、大數據、物聯網、區塊鏈等新一代信息技術興起，數據量呈現爆炸式增長，傳統計算系統的算力難以滿足海量數據的計算需求。與此同時，摩爾定律逐漸放緩，單純依靠提高集成度、縮小晶體管尺寸來提升芯片及系統性能的路徑正面臨技術極限，通過引入憶阻器新器件、模擬計算新范式、存算一體新架構，將拓展出全新的高性能人工智能芯片與系統，實現計算能力的飛躍。 目前被廣泛使用的經典馮·諾依曼計算架構下數據存儲與處理是分離的，存儲器與處理器之間通過數據總線進行數據傳輸，在面向大數據分析等應用場景中，這種計算架構已成為高性能低功耗計算系統的主要瓶頸之一：數據總線的有限帶寬嚴重制約了處理器的性能與效率，且存儲器與處理器之間存在嚴重性能不匹配問題。憶阻器存算一體系統把傳統以計算為中心的架構轉變為以數據為中心的架構，其直接利用阻變器件進行數據存儲與處理，通過將器件組織成為交叉陣列形式，實現存算一體的矩陣向量乘計算。憶阻器存算一體系統可以避免數據在存儲和計算中反復搬移帶來的時間和能量開銷，消除了傳統計算系統中的“存儲墻”與“功耗墻”問題，可以高效、并行的完成基礎的矩陣向量乘計算，未來極有潛力成為支撐人工智能等新興應用的核心技術。 清華大學吳華強教授團隊實現了材料與器件、電路設計、架構和算法的軟硬件協同等多方面原始創新，解決了系統精度損失等被廣泛關注的難題： 材料與器件創新?？蒲袌F隊選擇了電學特性穩定的二氧化鉿作為憶阻層核心材料，提出了通過插入少量氧化鋁層來固定離子分布、抑制晶粒間界形成的新理論，提出了引入熱增強層的新原理器件結構，成功抑制了憶阻器非理想特性的產生。 電路設計創新。開發了一套憶阻器與晶體管的混合電路設計方法，提出“差分電阻”設計思想，采取源線電流鏡限流設計，抑制了憶阻器電路中可能產生的各種計算誤差。 算法創新。提出了混合訓練算法，僅用小數據量訓練神經網絡并只更新最后一層網絡的權重，即可將存算一體硬件系統的計算精度達到與軟件理論值相同的水平。 “技術鏈”創新。從“單點技術突破”拓展到“技術鏈突破”，開發了針對憶阻器存算一體芯片的電子設計自動化（EDA）工具，打通了從電路模塊設計到系統綜合再到芯片驗證的設計全流程。 上述理論和方法發表于《自然》《自然·納米技術》《自然·通訊》等國際頂級期刊，以及被譽為“集成電路奧林匹克”的“國際固態電路大會”等頂級學術會議。研究成果被“國際半導體技術路線圖”和30多部綜述文章長篇幅引用。團隊已在該研究方向申請國內外專利72項，其中30項已獲得授權，知識產權完全自主可控。 團隊已研制出全球首款憶阻器存算一體芯片和系統，集成了8個憶阻器陣列和完整的外圍控制電路，以更小的功耗和更低的硬件成本大幅提升了計算設備的算力。全系統的計算能效比當前主流的人工智能計算平臺——圖形處理器（GPU）高兩個數量級。團隊還設計了一款基于130nm工藝研制的完整憶阻器存算一體芯片，在MNIST數據集上計算速度已超過市面上28nm工藝的四核CPU產品近20倍，能效有近千倍的優勢。

項目成果/簡介:隨著人工智能、大數據、物聯網、區塊鏈等新一代信息技術興起，數據量呈現爆炸式增長，傳統計算系統的算力難以滿足海量數據的計算需求。與此同時，摩爾定律逐漸放緩，單純依靠提高集成度、縮小晶體管尺寸來提升芯片及系統性能的路徑正面臨技術極限，通過引入憶阻器新器件、模擬計算新范式、存算一體新架構，將拓展出全新的高性能人工智能芯片與系統，實現計算能力的飛躍。

全三維粒子模擬軟件CHIPIC是國家*63計劃*03主題支持項目“***粒子模擬軟件研發”的主要研究內容，其研究目的是在堅實理論基礎指導下，深入開展強波粒相互作用理論及HPM和HPMM相關理論研究，建立強流相對論互作用的理論體系，為高功率微波器件理論研究提供一款實用的粒子模擬軟件。 因為粒子模擬軟件在軍事領域有重大應用價值，國外的一些先進粒子模擬軟件對我國是禁運的（如美國的MAGIC），從而一些內部技術對我國也是封閉的。本軟件是完全依靠國內的自身條件研制完成的，是具有完全知識產權的軟件。由本軟件運算的準確性（與國外軟件比較驗證）可以證明本成果使用的技術線路是完全可與國外軟件媲美的。 該項目完成了三維電磁粒子模擬理論與算法、軟件設計、軟件測試等研究內容，突破了高效并行計算、大尺度結構建模、三維PIC/MCC混合算法等關鍵技術，設計了友好的圖形化輸入界面及多窗口輸出界面，形成了功能完整的CHIPIC3D模擬軟件。并最終應用于對高功率微波源、真空電子學太赫茲源、脈沖功率真空器件等進行三維粒子模擬。 該項目主要技術指標如下：1.CHIPIC3D全三維電磁粒子模擬軟件在直角及圓柱坐標系下實現了三維FDTD及粒子算法，能對各種對稱、非對稱結構的高功率微波源及太赫茲波源器件進行三維粒子模擬，模擬結果與實驗吻合。2.采用基于消息交換與共享內存相結合的并行計算方法，使加速比達到30以上;3.采用分段建模并行計算的方法，能對30米以上大尺度精細結構進行三維粒子建模及模擬；4.將蒙特卡洛及Vaughan模型算法應用于三維粒子模擬軟件，使其能模擬介質表面二次電子倍增、氣體放電及介質表面擊穿等復雜物理問題；5.采取面向對象的方法，能提供友好的圖形化的輸入界面及多窗口輸出界面。 目前該軟件已在中國工程物理研究院流體物理研究所、中國工程物理研究院應用電子學研究所、北京應用物理與計算數學研究所、國營第七七二廠、四川大學電子信息學院、西南交通大學等單位應用。從軍事應用角度來看，該軟件將縮短我國高功率微波源的研究周期，從而加快我國軍隊相關武器裝備的研究進程；從經濟效益角度來看，該軟件避免了大量的重復加工及重復試驗，節約了大量的人力物力，從而為用戶單位帶來巨大的經濟效益。

本發明公開了一種3D?MIMO多小區下行自適應傳輸方法，各基站采用均勻平面天線陣，各用戶設置一個優先級。初始狀態時所有用戶優先級設為1，隨后每一調度時隙，各小區利用用戶優先級和已知統計信道信息選出本小區服務用戶集合并計算各用戶波束成形向量及發送功率，接著各小區對服務用戶利用大尺度衰落因子劃分與相鄰小區的邊緣用戶，對各邊緣用戶與相鄰小區進行干擾協調。最后，將此調度時隙內的服務用戶優先級設為1，其余用戶優先級加1直至達到最高優先級，各小區僅對其服務用戶集合中的用戶進行預編碼傳輸。本發明具有所需信息量小、計算復雜度低的優點，可靈活設置門限滿足不同的用戶服務質量，有效提升邊緣用戶服務質量和用戶公平性。

該項目主要技術指標如下：1.CHIPIC3D全三維電磁粒子模擬軟件在直角及圓柱坐標系下實現了三維FDTD及粒子算法，能對各種對稱、非對稱結構的高功率微波源及太赫茲波源器件進行三維粒子模擬，模擬結果與實驗吻合。2.采用基于消息交換與共享內存相結合的并行計算方法，使加速比達到30以上;3.采用分段建模并行計算的方法，能對30米以上大尺度精細結構進行三維粒子建模及模擬；4.將蒙特卡洛及Vaughan模型算法應用于三維粒子模擬軟件，使其能模擬介質表面二次電子倍增、氣體放電及介質表面擊穿等復雜物理問題；5.采取面向對象的方法，能提供友好的圖形化的輸入界面及多窗口輸出界面。