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本發明公開了一種超聲波手術刀，包括刀頭(1)、與刀頭(1)連接的刀柄(2)、以及封裝在外殼(3)內且與刀柄(2)連接的振動裝置(4)，所述外殼(3)與振動裝置(4)之間設置有薄膜(7)；所述外殼(3)封裝振動裝置(4)處沿軸向設有若干組軸向振動片(5)；所述外殼(3)封裝振動裝置(4)及刀柄(2)處沿徑向設有若干組徑向振動片(6)。所述外殼(3)封裝振動裝置(4)處還開有若干刻槽(8)。本發明通過對傳統超聲手術刀的改進，實現了超聲波手術刀的非接觸支撐，解決了工作效率低，產熱量大，不易散熱的問題。

項目已完成樣機階段的制備，知識產權方面已獲得三項國家發明專利授權。目前國際上的2微米波段手術刀都采用的固體激光技術，我們首次研制2微米波段的光纖激光手術刀，具有效率高，光束質量好等優點，尤其在微創手術方面具有更大的應用前景，具有國際先進性。主要的技術指標為功率在0~80瓦可調，工作模式為連續或脈沖，重頻在5Hz~500Hz可調，中心波長為1940nm。

精密加工對刀是數控加工中的主要步驟，對刀的精度決定零件的加工精度，同時，對刀效率還直接影響數控加工效率。為了能夠準確高效的實現精密加工過程的自動對刀，我們從對刀過程中切削振動出發，我們從理論以及實踐方面實現了對刀系統的精確化、可視化和程序化。

產品詳細介紹產品概述：    用PCB雕刻機對敷銅板進行雕刻，雕刻出所需的線路,是創新實驗的重要工具。 主要功能： 1.  平面檢測功能（可選）：先檢測出覆銅板平整度，軟件根據檢測結果自動調整進刀量。 2. 自動對刀功能（可選）：先檢測出覆銅板表面高度， 更換刀具后，儀器自動調整進刀深度。 3.．自動原點定位:可以從任意位置自動回到設定的零點。 4. 定位銷與不對稱定位技術：保證了定位的精確性與正確性。 5. 斷點續雕：從任意百分比開始雕刻，或雕刻到某一百分比結束。 6. 虛擬加工：根據設定的參數，虛擬顯示實際加工過程。 7. 實時顯示加工路徑： 加工前首先顯示所有加工路徑，在加工過程中實時顯示當前位置。 8. 任意區域選擇雕刻：選擇任意區域，進行雕刻。 9．組合雕刻/自動選擇刀具：選擇兩把雕刻刀，自動分配雕刻區域。在不影響雕刻精度的情況下選擇一把大雕刻刀，快速銑掉大塊的空白區域。 10．萬能鉆孔：使用固定銑刀挖出任意孔，減少了換鉆頭的次數。   參數： 加工面板        雙面板        加工面積          35CM×30CM        最小加工線徑    6mil        最小加工線距    6mil        分辨率          0.04mil(1um)        工作速度        3.6m/min        主軸轉速        0～60000r/min，無級可調        主軸功率        95W        直線導軌        進口直線導軌        傳動方式        進口滾珠絲桿        鉆孔孔徑        0.4～3.175        鉆孔速度        100(孔/min)        控制方式        ARM        通信方式        RS-232/USB        操作系統        Windons 98/2000/XP/Vista        最小內存配置    256MB      體積                 630mm×610mm×505mm        重量            60kg ;   63 kg;     70 kg        消耗功率        200 VA  

本實用新型公開了一種新型的眼科微調手術刀，包括刀柄，所述刀柄為中空結構，刀柄內設有滑槽，且滑槽內設有刀片，所述刀片包括刀刃與刀桿，刀刃與刀桿連接，且刀桿的下方設有卡齒，所述刀片的下方設有固定轉軸，固定轉軸與刀柄的內壁連接，且固定轉軸的外壁上套接有齒輪，所述齒輪的一側設有檔桿，檔桿與齒輪相配合，且檔桿與刀柄的內壁連接，所述檔桿遠離刀柄的一端連接有彈簧，且彈簧與刀柄的內壁連接，所述檔桿上連接有曲桿，且曲桿的上方設有擋柱。本實用新型，結構簡單，設計合理，能夠準確穩定的調節刀片，并且能夠固定刀片，避免在使用時刀片回彈，引起事故，通過轉動螺栓調節手術刀，省時省力，具有極強的實用性。

低壓水刀是安徽理工大學高壓水射流研究所依托其擁有的前混合磨料射流技術發明專利（專利號：88109149.9）、循環置換灌裝技術實用新型專利（專利號：ZL95224660.0）以及其他專用技術而開發研制的一種新型的冷切割設備。該設備具有工作壓力低、磨料可以回收使用、設備易損件少、使用成本低以及可進行除銹作業等特點。可以在空氣中或水下進行切割（或清洗）作業。其切割對象包括金屬、非金屬、脆性、塑性以及復合材料等幾乎所有的工程材料。

本發明公開了一種基于刀軌數據獲得其加工誤差的方法，包括以下步驟：獲取 CAD/CAM 軟件系統輸出的刀軌數據，并對該刀軌數據進行預處理，以獲得參與切削的切削軌跡數據，針對切削軌跡數據，采用三點圓弧法計算其中刀位點的弓高誤差，對得到的所有刀位點的弓高誤差取平均值，并將結果放大 40%至 60%，以得到刀具軌跡的加工誤差。本發明能夠打破對刀軌數據進行優化處理所面臨的技術瓶頸，自動計算出一個合理的加工誤差，為解決現有 CAD/CAM 軟件系統輸出刀軌數據存在的問題，如重復點、尖點以及點位信息分布不均勻等，

本發明公開了一種 TBM 滾刀磨損在線實時監測裝置及監測方法，其裝置包括刀座、設于刀座上的 滾刀、數據采集模塊和計算機，所述數據采集模塊包括置于刀座內的磁敏 Z 元件和永磁體、定值電阻和 單片機處理器，所述磁敏 Z 元件、定值電阻和單片機處理器組成數據采集回路，當永磁體的磁場由于滾 刀磨損而發生變化時，會引起磁敏 Z 元件阻值變化，定值電阻兩端電壓也改變；單片機處理器測得定值 電阻兩端電壓并通過無線發射模塊發送給計算機，并由計算機根據電壓與磨損

本發明公開了一種用于測量機床加工時工件表面以下不同深度 的溫度值的方法，包括以下步驟：1)沿經過工件軸線的平面或沿與其 軸線垂直的平面將工件剖成兩個待加工體并對剖面拋光；2)在剖面上 劃分出多個條形區域，在每個條形區域內鍍上一種熔點已知的薄膜， 同一剖面上每個條形區域內的薄膜的材料不同；3)將兩個待加工件連 接緊固；4)設定切削參數，進行機械加工，使回轉加工體兩剖面上薄 膜的一部分熔化，薄膜的熔化部分與不熔化部分形成分界線；5)測量 每種材料形成的薄膜上的分界線所在的深度，繪制溫度-深度曲線圖。 本

本發明公開了一種自由曲面微細銑削讓刀誤差預測及補償方法。 考慮到自由曲面微細銑削加工刀具變形量較小，提出理想刀位點與真 實刀位點所屬小區域內法矢近似統一的假設，考慮加工過程中微徑球 頭刀變形對切削力的反饋影響，采用迭代算法求解切削平衡狀態的讓 刀誤差，以此作為讓刀誤差的預測值，預測結果更準確。此外，還通 過迭代計算讓刀誤差總補償量，且直接對讓刀誤差本身進行補償，補 償量最小，補償方向明確，物理意義清晰，加工精度高。