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高性價ROS小車MR600
MR600是一款高性價比的室內外小型四輪差速移動底盤，MR600具有體型小巧、運行靈活、續航長、負載大的特點，采用特制的蜂窩減震實心胎，更符合運動特性的軸距輪距比，大大增強輪胎使用壽命，降低了原地旋轉的消耗功率。MR600支持ROS，提供電源和通訊接口，擴展型材，方便用戶二次開發，并開發定制化服務，可以定制電機斷電爆炸、運行速度、自動充電，也可搭載5G路由器、深度相機、云臺相機等各種傳感器，同時發布有標準的2D導航版和3D導航版發，可實現自主定位導航，自主避障等功能。
深圳史河機器人科技有限公司
2022-11-03
一種 LED 倒裝芯片的圓片級封裝結構、方法及產品
本發明公開了一種 LED 倒裝芯片的圓片級封裝結構、方法及產 品，包括 LED 倒裝芯片、硅基板、透鏡、印刷電路板和熱沉；硅基板 正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的長度與芯片的長度相同；硅 基板的反面加工有兩組通孔，兩通孔與凹腔相連通；在凹腔和兩通孔 的表面沉積有絕緣層；凹腔表面的絕緣層上沉積有散熱金屬層和反光 金屬層；兩通孔內填充有金屬體，通孔內的金屬體與凹腔表面的散熱 金屬層相接；凹腔內底部的兩金屬層存在一開口，用于將該金屬層隔 離為兩部分；硅基板的反面沉積有絕緣層，該絕緣層表面布線用于電 極連接的金屬層；凹腔內涂覆有熒光粉，凹腔的外圍加工有用于固定透鏡的環形定位腔。本發明能夠提高 LED 出光效率、加強散熱能力且 完成自對準。
華中科技大學
2021-04-11
基于汽車輕量化的少片簧關鍵工藝和材料技術研究
項目概況 該項目研究開發出具有自主知識產權的少片簧及關鍵工藝和材料技術，實現其輕量化、高性能和長壽命要求，形成了具有自主知識產權的承受高應力少片簧的關鍵制造技術，申請了“承受高應力的高強度變截面簧片及其制造方法”的發明專利（200710132237.5）。 本項目處于國內先進水平，擁有自主知識產權，項目獲得2008年度中國汽車工業科技進步三等獎。主要特點 在少片簧優化設計的基礎上，采用高潔凈度、控制夾雜物形態和減少夾雜物數量、形變細化晶粒、表面無全脫碳的新型高強度彈簧鋼，對少片簧進行變截面控溫軋制，細化晶粒，減少表面缺陷，優化熱處理工藝，減少脫碳，改善韌性；，提高表面應力噴丸的預應力大小和噴丸強度等措施，解決了少片簧在承受應力水平提高后,其強度提高和疲勞性能的匹配問題，以及疲勞性能對表面和內部缺陷敏感性顯著增加的問題，穩定和提高了少片簧疲勞性能，實現了承受高應力的高性能、長壽命少片簧開發，可減輕懸架彈簧重量20~30%，提高平順性約10％，具有明顯的省材節能降耗效果。技術指標 少片簧設計應力1000-1200MPa、抗拉強度水平≥1800MPa，減輕懸架彈簧重量約20~30%，提高平順性約10％，滿足臺架疲勞壽命和實際使用要求。市場前景 本項目已在依維柯系列輕型客車系列上實現了少片簧的國產化批量生產應用，取代了進口，滿足了近萬臺份依維柯車的高端市場需求，減輕了懸架重量，提高了整車平順性及乘座舒適性，取得了顯著的經濟效益，并正推廣應用于更多的車型上。鑒于高應力少片簧具有整車輕量化、提高整車平順性和降低材料消耗和燃油消耗等減重、節能、環保的效果，因此，該項目具有十分廣泛的推廣應用價值，能顯著提高企業產品競爭力，填補該領域的國內空白，具有顯著的經濟效益和社會效益，其進一步的推廣應用前景十分廣闊。
南京工程學院
2021-04-13
大蒜素系列產品——大蒜素軟膠囊、大蒜素片
? 大蒜素軟膠囊和大蒜素片的藥理作用很廣：1）抗菌作用：大蒜素對葡萄球菌、腦膜炎雙球菌、肺炎雙球菌、鏈球菌、白喉桿菌、痢疾桿菌、大腸桿菌、傷寒桿菌、副傷寒桿菌、結核桿菌、霍亂弧菌等均有明顯的抑致或殺滅作用。2）對心血管的作用：大蒜素對飼膽固醇引起家兔高膽固醇血癥，高血液凝固性和主動脈脂質沉積具有保護作用。并有降低血膽固醇、三酸甘油酯和脂蛋白的作用。3）抗癌和提高免疫力作用：對肺部和消化道的霉菌感染有抑制作用，大蒜與腫瘤抽出物相混時，瘤組織發育受阻。大蒜中還含有激發人體巨噬細胞吞噬力的有效成
北京理工大學
2021-01-12
一種基于運動檢測的舵片偏轉極性識別方法
本發明公開了一種基于運動檢測的舵片偏轉極性識別方法，包括：取得舵片未偏轉靜態圖像，運用旋轉矩形掩模提取出各舵片的感興趣區域圖像作為各舵片背景幀，同時得到正負偏轉分割區域；對各舵片動態圖像結合各舵片背景幀運用背景消除法得到各舵片運動圖像，對各舵片運動圖像進行去噪和增強處理，獲得各舵片識別圖像，進而獲得各舵片識別圖像在正負偏轉分割區域的平均灰度值，根據單幀識別圖像正負偏轉分割區域的平均灰度值和正負偏轉分割區域的多
華中科技大學
2021-04-14
一種 LED 倒裝芯片的圓片級封裝結構、方法及產品
本發明公開了一種 LED 倒裝芯片的圓片級封裝結構、方法及產品，包括 LED 倒裝芯片、硅基板、透鏡、印刷電路板和熱沉；硅基板正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的長度與芯片的長度相同；硅基板的反面加工有兩組通孔，兩通孔與凹腔相連通；在凹腔和兩通孔的表面沉積有絕緣層；凹腔表面的絕緣層上沉積有散熱金屬層和反光金屬層；兩通孔內填充有金屬體，通孔內的金屬體與凹腔表面的散熱金屬層相接；凹腔內底部的兩金屬層存在一開口，用于將該金屬層隔離為兩部分；硅基板的反面沉積有絕緣層，該絕緣層表面布線用于電極連接的金屬層；凹
華中科技大學
2021-04-14
一種具有較高醫用性能的新型鎂合金
本發明公開一種具有較高醫用性能的新型鎂合金.通過以下方法制備得到:將各鎂合金成分球磨磨細混合;采用德國的SLM Solutions 500進行選區激光融化法處理;選區激光融化法處理后的鎂合金產物依次經過1～3小時的580～800℃不完全淬火,1.5～2.5小時的200～280℃回火;最終切割成品.本發明采用合金粉末成分:鉬,鉭,鉻,鈦均具有良好的抗腐蝕性極強,能增強鎂合金的抗腐蝕性和提高其抗拉強度.
杭州電子科技大學
2021-05-06
輕合金半固態流變壓鑄成形工藝與設備
項目的簡單概述 通過自行研制開發的輕金屬半固態制備與流變成形設備及工藝控制技術，將熔融的鎂合金、鋁合金液體制備成半固態漿料并直接進行流變壓鑄成形。采用半固態制備與直接成形技術可使成形件的組織得到改善，明顯降低成形件的表面及內部缺陷，并提高成形件的強度和塑性。 項目來源 本項目來源于國家973項目“先進鎂合金半固態制備與成形基礎研究”和國家863項目“半固態輕合金設計、制備與成形技術開發與應用”項目。 項目的最新進展、所達到的水平 該技術的特點：半固態漿料制備與直接成形一體化；效率高；漿料制備體積及成形件尺寸范圍寬；適合于鎂合金、鋁合金及其復合材料半固態制備及直接成形。 項目的關鍵數據，如性能、各項指標等該設備及技術包括：輕金屬合金（鎂合金、鋁合金等）熔煉爐、半固態漿料制備系統；漿料流量控制裝置以及電控系統、壓鑄機和相關工藝控制軟件等。半固態制備的剪切速率最高可達10000/s；可以連續制備鎂合金、鋁合金即其復合材料的半固態漿料，同壓鑄機連接可直接將半固態漿料進行壓鑄成形；成形件的重量在幾十g～1000g左右；配備壓鑄機的能力在180～600噸
北京科技大學
2021-04-11
一種鎂合金噴印漿料及其制備方法
一種鎂合金噴印漿料及其制備方法，漿料按重量百分比計，包括5?50wt％的鎂合金顆粒，質量占比10?40％的改性聚乳酸顆粒及余量助劑；所述助劑，由溶劑、稠度調節劑、活性劑及觸變劑組成；所述鎂合金顆粒為AZ31鎂合金，粒徑為25?38μm。方法是：稱取溶劑、稠度調節劑并混合攪拌，再用三輥機剪切加入觸變劑和活性劑，稱取聚乳酸、納米羥基磷灰石、溶劑及分散劑并混合，稱取鎂合金顆粒與改性聚乳酸顆粒并與助劑混合。采用上述技術方案，通過加入特定粒徑的改性聚乳酸顆粒，在漿料受力發生滑動時，起到一個小顆粒對鎂合金大顆粒的潤滑作用，提高了漿料的噴印性能。
東南大學
2021-04-11
金屬表面取代鍍鉻鍍鎳微合金化處理技術
金屬表面鍍鉻、鍍鎳能耗高，鍍液處理成本高，環境污染嚴重。微合金化耐磨蝕技術，表面硬度達到鍍硬鉻要求，耐蝕性能優鍍鉻鍍鎳處理，生產過程綠色無污染，批量工業化生產具有顯著的經濟效益和社會效益。
微合金表面處理技術”是在金屬表面納米化、稀土助滲和低溫滲氮/碳/金屬技術的基礎上自主創新發展而來的表面強化技術，通過氮、碳、硼等間隙原子及稀土、鉭、鈦、鎢、鉬、硅等微量合金元素的協同復合滲入，在鋼鐵零件表面形成具有精細微觀結構的復合層，大大提高耐蝕性和耐磨性，解決了傳統氮化存在的氮化層晶間脆化、不耐高溫等缺點。
山東科技大學
2021-04-22