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電子元器件、集成電路和軟件工程是電子信息技術發(fā)展的三大支柱，其中電阻、電容、電 感等無源元件作為電子元器件的主體在電子信息產(chǎn)品中扮演著必不可少的角色，而電容器占到 無源元件的40％～50％。用于電容器介質(zhì)材料的主要有陶瓷、電解質(zhì)和有機薄膜三大類，聚酯 薄膜作為電容器介質(zhì)材料屬于有機薄膜類。聚酯材料經(jīng)雙向拉伸工藝技術制成聚酯薄膜，聚酯 薄膜電性能優(yōu)良，具有較大的介電常數(shù)，較小的介電損耗角正切，且吸水性較小，尺寸穩(wěn)定性 好，耐化學性好，很適合于制造低壓電器的電容器。經(jīng)PEN共聚改性的聚酯薄膜更兼具有耐熱 性好、抗刮傷和化學穩(wěn)定性高、氣體阻隔性強、強度高、抗紫外線輻射等特點，可用作F級耐 熱絕緣材料，制作超薄錄像帶及高性能電子元件，如旋轉電極線圈、薄膜電容器、變壓器等。 本項目進行PET-PEN共聚酯薄膜的研制和性能測試，開發(fā)形成電容器膜用PET-PEN聚酯 切片的合成技術和膜加工技術。

有效提高換熱器的傳熱能力是節(jié)能的重要途徑，通過采用更高性能的高效管即可實現(xiàn)。本裝置為采用新型傳熱方式（高真空度下的噴淋降膜蒸發(fā)）的新產(chǎn)品性能設計研制測試臺，可用于水及制冷工質(zhì)在水平光管及管束上的噴淋降膜蒸發(fā)傳熱性能試驗，目的在于對降膜蒸發(fā)強化傳熱技術進行研究與開發(fā)。用于制冷工質(zhì)的噴淋降膜蒸發(fā)傳熱性能試驗裝置的研發(fā)在國內(nèi)尚未見公開報道，本裝置的設計與研制有創(chuàng)新性。測試臺主要技術指標達到國際先進水平。3）對水在水平光管及管束上的降膜蒸發(fā)過程進行實驗研究，工作參數(shù)（壓力、流量和溫度）范圍應符合現(xiàn)有工程實際使用范圍，可對噴淋流量、熱流密度、飽和溫度、過熱度及幾何參數(shù)（管徑、間距、管型）等對換熱性能的影響進行重點研究。 測試臺主要參數(shù)： 1） 殼程壓力（絕對壓力）   0.8 -1.0kPa 2） 制冷劑（水）流量   0.5-2.0 kg/m/min， 3） 噴淋水溫            5 ℃ 4） 冷凍水出口水溫      7 ℃ 5） 采用噴淋型式 6） 傳熱溫差最小可達2℃左右。 測量及控制精度： 1）測量精度要求：      溫度±0.1℃，流量±0.04 kg/min，絕對壓力±0.15% 2）控制精度要求 溫度±0.1℃，流量±0.1 kg/min，絕對壓力±0.5%， 溫度和流量采用全自動控制。

隨著社會的發(fā)展與進步，日益突出的能源供需矛盾不斷將尋找清潔、高效、經(jīng)濟的新型能源材料推向研究前沿。熱電材料是一類能利用熱電效應，直接將熱能（包括太陽能、地熱、工業(yè)余熱等能量）轉換成電能的材料，由于熱電轉換技術便捷、環(huán)保等優(yōu)勢，在車載冰箱、深空探測器電源等領域具有不可替代的地位，受到科學家們的高度重視。而探索發(fā)現(xiàn)低成本、高豐度、低毒性的高效熱電材料，是該領域基礎研究的重點，是一項面臨巨大挑戰(zhàn)的研究工作。 吳立明2004年發(fā)明了獨特且安全的固相合成方法——硼硫化法（J. Am. Chem. Soc. 2004, 126, 4676-4681.），近期，課題組利用該方法，發(fā)現(xiàn)了一種新的四方相α-CsCu5Se3，并實現(xiàn)宏量合成。該材料擁有前所未見的獨特晶體結構：Cs+由類中國結形狀的Cu8Se8結構單元構筑的三維無限擴展結構，其中鑲嵌Cs+金屬陽離子。α-CsCu5Se3熱穩(wěn)定性好，表現(xiàn)出典型晶態(tài)固體的熱傳輸行為，并遵循Umklapp散射機制，這與具有類液態(tài)的熱傳導行為的二元化合物Cu2-xSe完全不同。晶體學及熱傳輸性能研究表明α-CsCu5Se3指出了一個有效抑制Cu+液體傳輸行為特征的方法。與吳立明老師2016年發(fā)現(xiàn)的高性能熱電材料CsAg5Te3（Angew. Chem. Int. Ed. 2016, 55, 11431–11436）相比，α-CsCu5Se3的晶體單胞體積減小了30％，導致材料具有更強的原子間d軌道重疊作用，從而顯著降低有效質(zhì)量(m*)，這使得α-CsCu5Se3相比于CsAg5Te3實現(xiàn)了功率因子200％的增長，達到8.17 μW/cm/K2，是目前報道的堿金屬富銅硫?qū)倩衔镏凶罡咧担煌瑫r，理論研究表明，由于結構中的Cu–Se軟化學鍵和Cs+ 離子擾動作用，該材料具有很低的熱導率。綜合上述各方面因素，該化合物的本征熱電優(yōu)值ZT達到1.03（980 K）。進一步通過Sb摻雜優(yōu)化熱電性能的研究發(fā)現(xiàn)：Sb3+的孤對電子能夠增大材料的晶格非諧性，有效增強Umklapp型散射，從而降低聲子速度，使得α-Cs(Cu0.96Sb0.04)5Se3的晶格熱導率進一步降低至0.40 W/m/K，熱電優(yōu)值ZTmax提升到1.30。該工作系統(tǒng)深入研究了α-CsCu5Se3體系結構和熱電相關性能的關系，為低成本，高豐度，高性能硫?qū)倩衔锊牧系脑O計探索研究邁出重要的一步。

成果描述：本發(fā)明公開了一種參數(shù)可調(diào)智能高性能發(fā)動機主構架，通過曲柄搖桿機構、擺桿、搖桿滑塊機構將曲軸的圓周運動轉化為副活塞的上下往復直線運動，主副活塞所受側向力、阻力均較小，發(fā)動機噪聲低、熱效率高；通過特定尺寸大小關系，發(fā)動機體積和重量大幅降低；排量調(diào)整機構調(diào)整發(fā)動機的排量、壓縮比與發(fā)動機其它輔助系統(tǒng)協(xié)調(diào)工作實現(xiàn)發(fā)動機熱力循環(huán)類型可調(diào)。本發(fā)明可以根據(jù)負載、路況的變化實時調(diào)節(jié)發(fā)動機排量、壓縮比、熱力循環(huán)，確保發(fā)動機在各種負載、路況下都有良好的工作條件，中小負載時該發(fā)動機的節(jié)能減排效果更明顯,四缸發(fā)動機排量的最大調(diào)整范圍在1.2-3.5之間，發(fā)動機壓縮比的最大調(diào)整范圍在6-6之間。市場前景分析：內(nèi)燃機工程技術領域。與同類成果相比的優(yōu)勢分析：技術先進，性價比較高。

在 Nature，Science，Physical Review Letters，Advanced Materials 等學術刊物上發(fā)表論文 200 余篇，申請中國發(fā)明專利 65 件，授權發(fā)明專利 22 件。2010 年相關塊體非晶復合材料韌化的工作被 Nature-Asia Materials 做專題評述，多項其它工作還被 Science，Materials Today，Nature 等學術雜志做專題評述以及其它世界各國媒體報道。在新一代超高強鋼和先進耐熱鋼研究上取得了國際水平的研究成果，其中關于超高強鋼的成果被國際權威給予很高的評價，同時被科技部評為“2017 年度中國科學十大進展”并在央視新聞聯(lián)播報道。 超高強鋼； 先進高熵合金； 塊體非晶合金； 非晶納米晶軟磁合金； 非晶態(tài)耐磨耐蝕合金； 非晶與高熵合金釬焊材料； 高熵合金生物材料； 高強耐蝕鎂合金。

隨著社會的發(fā)展與進步，日益突出的能源供需矛盾不斷將尋找清潔、高效、經(jīng)濟的新型能源材料推向研究前沿。熱電材料是一類能利用熱電效應，直接將熱能（包括太陽能、地熱、工業(yè)余熱等能量）轉換成電能的材料，由于熱電轉換技術便捷、環(huán)保等優(yōu)勢，在車載冰箱、深空探測器電源等領域具有不可替代的地位，受到科學家們的高度重視。而探索發(fā)現(xiàn)低成本、高豐度、低毒性的高效熱電材料，是該領域基礎研究的重點，是一項面臨巨大挑戰(zhàn)的研究工作。 吳立明2004年發(fā)明了獨特且安全的固相合成方法——硼硫化法（J. Am. Chem. Soc. 2004, 126, 4676-4681.），近期，課題組利用該方法，發(fā)現(xiàn)了一種新的四方相α-CsCu5Se3，并實現(xiàn)宏量合成。該材料擁有前所未見的獨特晶體結構：Cs+由類中國結形狀的Cu8Se8結構單元構筑的三維無限擴展結構，其中鑲嵌Cs+金屬陽離子。α-CsCu5Se3熱穩(wěn)定性好，表現(xiàn)出典型晶態(tài)固體的熱傳輸行為，并遵循Umklapp散射機制，這與具有類液態(tài)的熱傳導行為的二元化合物Cu2-xSe完全不同。晶體學及熱傳輸性能研究表明α-CsCu5Se3指出了一個有效抑制Cu+液體傳輸行為特征的方法。與吳立明老師2016年發(fā)現(xiàn)的高性能熱電材料CsAg5Te3（Angew. Chem. Int. Ed. 2016, 55, 11431–11436）相比，α-CsCu5Se3的晶體單胞體積減小了30％，導致材料具有更強的原子間d軌道重疊作用，從而顯著降低有效質(zhì)量(m*)，這使得α-CsCu5Se3相比于CsAg5Te3實現(xiàn)了功率因子200％的增長，達到8.17 μW/cm/K2，是目前報道的堿金屬富銅硫?qū)倩衔镏凶罡咧担煌瑫r，理論研究表明，由于結構中的Cu–Se軟化學鍵和Cs+ 離子擾動作用，該材料具有很低的熱導率。綜合上述各方面因素，該化合物的本征熱電優(yōu)值ZT達到1.03（980 K）。進一步通過Sb摻雜優(yōu)化熱電性能的研究發(fā)現(xiàn)：Sb3+的孤對電子能夠增大材料的晶格非諧性，有效增強Umklapp型散射，從而降低聲子速度，使得α-Cs(Cu0.96Sb0.04)5Se3的晶格熱導率進一步降低至0.40 W/m/K，熱電優(yōu)值ZTmax提升到1.30。該工作系統(tǒng)深入研究了α-CsCu5Se3體系結構和熱電相關性能的關系，為低成本，高豐度，高性能硫?qū)倩衔锊牧系脑O計探索研究邁出重要的一步。

非晶合金（又稱金屬玻璃）是一種結構/功能一體化新型金屬材料，被譽為繼鋼鐵、塑料之后的第三次材料工業(yè)革命性材料。非晶合金因其特殊的原子結構（長程無序）而擁有一系列獨特的性能，如非晶合金是地球上最強和最耐腐蝕的金屬材料；非晶合金具有高耐磨性能以及優(yōu)異催化降解性能等。非晶合金及其衍生產(chǎn)品（粉末、涂層、催化劑）在海洋工業(yè)、石油化工、3D打印、水處理等行業(yè)具有非常廣泛的應用前景。利用所團隊研發(fā)的非晶合金粉末，可通過堆焊、激光、熱噴涂等技術制備不同高性能非晶涂層，能賦予零部件防腐蝕、耐磨損、抗疲勞、抗沖擊、防腐蝕等優(yōu)異性能，極大延長使用壽命。

簡介：本發(fā)明公開了一種高性能的球團礦粘結劑的制備方法，屬于冶金球團粘結劑技術領域。本發(fā)明按質(zhì)量比稱取膨潤土35?42份、活性石灰5?8份、聚乙二醇2?4份和聚酯樹脂2?3份混勻得混合物A；按質(zhì)量比稱取粉煤灰1?2份、燒結礦篩下料5?9份和氧化鋯1份，與混合物A混勻得混合物B；按質(zhì)量比稱取淀粉4?7份、食鹽1?3份、聚氨基甲酸酯1?3份和酚醛樹脂2?4份混勻得混合物C；混合物B與混合物C混勻后即得粘結劑。本發(fā)明的一種高性能的球團礦粘結劑的制備方法，將鋼鐵企業(yè)的廢物資源化利用，且燒殘率低，使球團礦的冶金性能得到改善，入爐礦石的品位提高，且減少了高爐煉鐵冶煉的渣量，燃耗降低，具有良好的經(jīng)濟效益。  

項目針對軟磁復合材料長期存在的嚴重問題開展了深入研究，提出了在軟磁粉末基體表面原位生成高電阻率軟磁殼層，降低渦流損耗并保持高磁性能的技術思路，發(fā)明了多軟磁相核殼結構復合材料，構建了高性能軟磁合金新體系，制備出具有高磁通密度、高直流疊加等不同特性的系列軟磁復合材料。項目達到國際領先水平，獲得了系統(tǒng)的自主知識產(chǎn)權，授權發(fā)明專利 43 項，發(fā)表論文 50 余篇，推動我國軟磁復合材料產(chǎn)業(yè)進入了世界先進行列。

傳統(tǒng)的硬質(zhì)合金工模具材料耐磨性和強韌性難以兼得，而其中的鎢、鈷元素屬于稀有貴重元素。本項目所采用的Ti(C,N)基金屬陶瓷不但具有較高的硬度、耐磨性、紅硬性、優(yōu)良的化學穩(wěn)定性和高溫抗氧化性、與金屬間極低的摩擦系數(shù)、無磁性、而且還具有較高的強韌性，不含稀有貴重元素，其制造成本僅為硬質(zhì)合金的35～40%，已在市場上得到較廣泛的應用。該成果發(fā)明了系列無鈷金屬陶瓷強韌化、無磁化制備技術，開發(fā)了系列高性能低成本無鈷金屬陶瓷材料，是硬質(zhì)合金理想的升級替代材料，也具有陶瓷材料、聚晶立方氮化硼等超硬材料難以相比的強韌性。 技術特征 該材料主要性能指標可達：硬度≥92.2HRA，抗彎強度≥3250MPa，斷裂韌性≥9.4 MPa·m1/2。 獲得相關授權國家發(fā)明專利8項，相關技術曾獲國家技術發(fā)明二等獎，達到國際先進水平。