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型綠色高性能聚酯材料COFs
1. 技術特色：1.1新型聚酯材料COFs與現(xiàn)有PC相比的優(yōu)勢 具有完全獨立自主的核心技術知識產(chǎn)權---研發(fā)的相關聚酯COFs技術，在化學材料技術領域是一項重大技術創(chuàng)新，具有領先國際水平的我國自主知識產(chǎn)權，使我國第一次在應用廣泛的工程材料聚酯研發(fā)領域，處于國際領先地位! 技術跨代優(yōu)勢---與現(xiàn)有PC相比，其本質反應的根本創(chuàng)新，潛在價值無法估量。本項目的基技術和產(chǎn)品是聚酯行業(yè)領
蘭州大學
2021-04-14
噴射成型高性能鋁合金
噴射成形是先進的凝固技術，與半連續(xù)鑄造技術相比，優(yōu)點是化 學成分無宏觀偏析、晶粒度等微觀組織精細1個數(shù)量級，團隊研制 了高合金化、大規(guī)格凝固坯材，以7055為代表的高強度鋁合金料產(chǎn)品在國內率先實現(xiàn)工程化，成功應用在“天宮二號”壓氣機系列部件上，填補了國內技術空白。
技術背景：
噴射成形是先進的凝固技術，與半連續(xù)鑄造技術相比，優(yōu)點是化 學成分無宏觀偏析、晶粒度等微觀組織精細1個數(shù)量級，團隊研制 了高合金化、大規(guī)格凝固坯材，以7055為代表的高強度鋁合金料產(chǎn)品在國內率先實現(xiàn)工程化，成功應用在“天宮二號”壓氣機系列部件上，填補了國內技術空白。
技術水平：
制定我國首部噴射成型領域的行業(yè)標準和國家標準。
獲得國家發(fā)明專利20余項。
上海交通大學
2021-10-21
高性能芳綸紙基材料
芳綸紙基材料是采用芳綸纖維和芳綸漿粕為原料，抄造成紙張，然后熱壓成型。與無紡布成型方式比較，造紙的辦法可以將多種纖維原料復合在一起，纖維在材料中的排列方式可從XYZ三個方向靈活地調整，纖維在材料中的分布非常均勻。因此，該材料具有強韌的機械性能、優(yōu)良的電介質強度、良好的耐高溫性能、化學穩(wěn)定性和適應性等多項優(yōu)點。 芳綸紙制成SANDWICH復合結構材料可作為次受力結構部件大量應用于飛機、汽車、船舶等交通工具上以減輕重量；可以用于耐高溫和腐蝕等環(huán)境的過濾材料；發(fā)電機、馬達、變壓器絕緣材料；
華南理工大學
2021-04-14
液流電池用高性能電極
本成果針對全釩液流電池和鐵鉻液流電池，開發(fā)了一種高性能電極，可以實現(xiàn)高催化活性的同時，保持高穩(wěn)定性，長期運行過程中性能無衰退。
一、項目分類
關鍵核心技術突破
二、成果簡介
雙碳背景下，以風能和太陽能為代表的可再生能源發(fā)電發(fā)展迅速。然而，可再生能源的間歇性、波動性等特征是其大規(guī)模應用的瓶頸。發(fā)展電網(wǎng)級的儲能系統(tǒng)是解決這一問題的有效途徑。在現(xiàn)有的大規(guī)模儲能技術中，液流電池具有可擴展性好、效率高、安全好、壽命長、易回收等優(yōu)點，頗具發(fā)展?jié)摿Α?目前液流電池由于電堆性能較差，功率密度較低，導致制造電堆所需核心材料用量較大，成本較高，限制了其推廣應用。提高液流電池電極的催化活性是提升電池性能的關鍵。本成果針對全釩液流電池和鐵鉻液流電池，開發(fā)了一種高性能電極，可以實現(xiàn)高催化活性的同時，保持高穩(wěn)定性，長期運行過程中性能無衰退。同時，該高性能電極的生產(chǎn)成本經(jīng)核算，相較于傳統(tǒng)電極未有明顯提升。實驗室測試數(shù)據(jù)表明，基于該400cm2高性能電極的全釩液流電池單電池，運行電流密度可達200mAcm2(基于傳統(tǒng)電極的電池電流密度僅為120mAcm-2)，能量效率超過80%，在1000次充放電循環(huán)測試過程中，電極性能無衰退。該成果將有助于液流電池電堆成本降低20-40%，對高性能液流電池的開發(fā)起到關鍵推動作用助力儲能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
西南交通大學
2022-09-13
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高性能的全介質結構色
為了進一步突破結構色領域的瓶頸，研究團隊設計了一種由Si超表面產(chǎn)生的新型結構色。色域面積達到了97.2%的Rec.2020。同時將空間分辨率提高到至衍射極限，不影響色彩的均勻性和展示。Si超表面首次實現(xiàn)了優(yōu)異結構色的所有關鍵參數(shù)。這一進展有望為結構色在動態(tài)顯示、光學安全和信息存儲等領域的商業(yè)化應用帶來新途徑。
哈爾濱工業(yè)大學
2021-04-14
電子封裝用高性能陶瓷基板
陶瓷基板由于具有熱導率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術優(yōu)勢，廣泛應用于功率半導體和高溫電子器件封裝。
一、項目分類
關鍵核心技術突破
二、成果簡介
電子封裝是將構成半導體器件的各個部件（芯片、基板和導線等）按規(guī)定要求合理布置，通過貼片、打線與焊接等工藝，達到保護芯片，實現(xiàn)器件功能的目的。隨著芯片功率的不斷增加和封裝集成度的不斷提高，散熱成為影響器件性能與可靠性的關鍵。對于半導體器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命降低30-50%。由于芯片一般貼裝在封裝基板（又稱電路板、線路板）上，因此，基板除具備基本的機械支撐與布線（電互連）功能外，還要求具有較高的導熱、耐熱、絕緣、耐壓能力與熱匹配性能。目前常用封裝基板主要分為樹脂基板（印刷線路板、PCB）、金屬基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有熱導率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術優(yōu)勢，廣泛應用于功率半導體和高溫電子器件封裝。
華中科技大學
2022-07-27
高性能齒輪磨削技術及其應用
針對目前國內成形磨齒機床在加工工藝軟件設計方面的缺陷進行改善。自主開發(fā)了包括截形計算、齒輪常用數(shù)據(jù)庫、隨機測量、軸交角優(yōu)化等系列功能的程序包，開發(fā)出高端齒輪成形磨齒機，掌握齒輪成套磨削的核心技術。
上海理工大學
2021-01-12
兩部門關于開展高性能生物反應器創(chuàng)新任務揭榜掛帥工作的通知
高性能生物反應器創(chuàng)新任務揭榜掛帥。
工信部
2025-06-05
中國海洋大學服務器、圖形工作站、相機等設備采購項目（二次）競爭性磋商
中國海洋大學服務器、圖形工作站、相機等設備采購項目（二次）競爭性磋商
中國海洋大學
2022-06-02
生物基高性能尼龍原料?1,5-戊二胺的生物催化合成技術
已有樣品/n本項目建立了從葡萄糖生產(chǎn)戊二胺完整的工藝包。創(chuàng)新了自有知識產(chǎn)權的賴氨酸生產(chǎn)菌種，糖酸轉化率達到75%，是報道最高水平；通過蛋白質工程手段獲得了耐受高溫、高pH且具有高活性的賴氨酸脫羧酶突變體，其酶學性能處于已報道的最高水平；通過調整酶的生產(chǎn)工藝和賴氨酸催化工藝，利用該酶進行戊二胺轉化，1噸發(fā)酵罐上6h內可以獲得218g/L的戊二胺，摩爾轉化率大于98%；打通了戊二胺提取路線。經(jīng)過初步核算，戊二胺的生產(chǎn)成本可以控制在1.4萬每噸左右，遠遠低于己二胺（2.5萬每噸）。該成果已申請4項中國發(fā)明
中國科學院大學
2021-01-12