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高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺(tái)
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高速高剛度大功率電主軸
在主軸結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與制造、內(nèi)裝電機(jī)設(shè)計(jì)與制造、潤(rùn) 滑理論與軸承技術(shù)、軸承轉(zhuǎn)子系統(tǒng)動(dòng)力學(xué)、動(dòng)平衡 理論與應(yīng)用、主軸熱穩(wěn)定性分析與溫升抑制、主軸 精密裝配與檢測(cè)等方面，擁有雄厚的技術(shù)積累和強(qiáng) 大的創(chuàng)新研發(fā)能力，可以按照客戶個(gè)性化要求，實(shí) 現(xiàn)電主軸的定制化設(shè)計(jì)與制造，高速、高效、最大 限度地滿足客戶需求。服務(wù)項(xiàng)目 機(jī)械主軸、高速磨削電主軸、銑削電主軸、車銑復(fù)合電主軸等設(shè)計(jì)與制造。
西安交通大學(xué)
2021-04-11
高鉻鑄鐵磨球及襯板
用于水泥廠球磨機(jī)，可大幅度提高磨粉效率、降低磨粉及襯板消耗。經(jīng)實(shí)際運(yùn)行的數(shù)據(jù)表明水泥磨一倉球耗為27.9g/噸水泥，是釩鋼磨球球耗的十分之一。襯板的磨耗為1.1g/噸水泥，是高錳鋼襯板的12倍，而成本僅為高錳鋼襯板的2倍，達(dá)到國(guó)外同類產(chǎn)品的先進(jìn)水平，本成果為國(guó)家攻關(guān)成果，經(jīng)專家鑒定達(dá)到國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平，建議在水泥廠大力推廣應(yīng)用。
西安交通大學(xué)
2021-01-12
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高速高精軋制工藝和控制技術(shù)
由北京科技大學(xué)機(jī)械和信息兩學(xué)院與東北輕合金加工廠聯(lián)合開發(fā)的高速高精軋制工藝和控制技術(shù)已經(jīng)在東北輕合金加工廠1350mm粗中和中精兩臺(tái)鋁箔機(jī)組上成功應(yīng)用多年。比國(guó)內(nèi)同類型軋機(jī)(無板形儀)的軋制速度普遍水平高50％左右，達(dá)到1，2道次為600～700m/min；3，4道次為750～900m/min；5道次達(dá)800－1100m/min；6道次達(dá)450～600m/min。成卷鋁箔厚差85％以上在±3％以內(nèi)，90％以上在±5％以內(nèi)。成品率可達(dá)80％以上、鋁箔表面沒有振痕，在線板形良好。經(jīng)有色金屬總公司鑒定，達(dá)同類產(chǎn)品國(guó)際先進(jìn)水平，獲兩個(gè)部級(jí)二等獎(jiǎng)。該技術(shù)特點(diǎn)如下： 鋁箔軋制采用張力AGC模糊控制； 成功研制和應(yīng)用全密封張力傳感器（獲國(guó)家專利），實(shí)現(xiàn)張力直接閉環(huán)。張力傳感器價(jià)格為進(jìn)口的1/10； 采用電渦流傳感技術(shù)測(cè)定鋁箔前后滑； 研制并應(yīng)用了“基于專家經(jīng)驗(yàn)的工藝參數(shù)預(yù)設(shè)定和二次優(yōu)化設(shè)定”； 采用基于消除二助浪及強(qiáng)適應(yīng)板形控制的支撐輥輥型； 進(jìn)行軋機(jī)整機(jī)動(dòng)態(tài)振動(dòng)分析，用“變形區(qū)摩擦技術(shù)控制鋁箔振痕”； 研制出能滿足鋁箔高速軋制，能降低軋制力，生產(chǎn)雙零六鋁箔的軋制油添加劑； 進(jìn)行上下位機(jī)綜合改造，具有全液壓AGC，張力AGC和速度AGC綜合控制能力。 應(yīng)用范圍：可以單項(xiàng)或多項(xiàng)技術(shù)形式在鋁帶箔軋機(jī)或其他金屬材料的帶箔軋機(jī)上應(yīng)用。
北京科技大學(xué)
2021-04-13
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高酸值松香合成、制備工藝技術(shù)
高酸值松香是用于微電子集成電路焊接的必需優(yōu)秀助焊劑關(guān)鍵材料，可以十分有效的去除微電子線路板表面的金屬氧化薄層材料，而又極少腐蝕機(jī)體材料，微電子原件焊接無虛焊的優(yōu)秀松香材料。我國(guó)無生產(chǎn)，只有依靠進(jìn)口。本項(xiàng)目依據(jù)我國(guó)馬尾松松香分子結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)，采用Diels-Alder合成反應(yīng)，進(jìn)行松香分子的結(jié)構(gòu)改性、精制等工藝方法，獲得酸值在300mgKOH/g的高品質(zhì)的高酸價(jià)松香。這種松香分子內(nèi)有三個(gè)羧基，比普通松香多出兩個(gè)，酸值、軟化點(diǎn)及化學(xué)活性較普通松香都有了顯著的提高。可應(yīng)用于制備：要求極高的微電子工業(yè)級(jí)專用助焊劑、高級(jí)油墨樹脂、高級(jí)施膠劑、表面活性劑等精細(xì)化工產(chǎn)品。
北京航空航天大學(xué)
2021-04-13
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高動(dòng)態(tài)實(shí)時(shí)導(dǎo)航信號(hào)模擬產(chǎn)品（產(chǎn)品）
成果簡(jiǎn)介：項(xiàng)目在高動(dòng)態(tài)導(dǎo)航信號(hào)生成、高實(shí)時(shí)閉環(huán)仿真等技術(shù)方面取得了突破性的進(jìn)展，并設(shè)計(jì)研發(fā)高動(dòng)態(tài)實(shí)時(shí)衛(wèi)星導(dǎo)航信號(hào)模擬設(shè)備。該設(shè)備可用于D載和低軌道衛(wèi)星接收載荷設(shè)備的開發(fā)和測(cè)試。 項(xiàng)目來源：橫向項(xiàng)目 技術(shù)領(lǐng)域：信息技術(shù)/地球觀測(cè)與導(dǎo)航技術(shù) 應(yīng)用范圍：潛在合作領(lǐng)域 現(xiàn)狀特點(diǎn)：國(guó)內(nèi)先進(jìn) 技術(shù)創(chuàng)新：高精度實(shí)時(shí)閉環(huán)導(dǎo)航信號(hào)仿真技術(shù) 所在階段：研發(fā)階段 成果轉(zhuǎn)讓方式：合作開發(fā)
北京理工大學(xué)
2021-04-14
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高含量石斛多糖速溶粉提取制備
北京工業(yè)大學(xué)
2021-04-14
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高值敷料產(chǎn)品（透明濕性敷料）
近年來，我國(guó)醫(yī)用敷料在國(guó)際市場(chǎng)上一直具有較強(qiáng)的質(zhì)量?jī)r(jià)格比優(yōu)勢(shì)，但實(shí)際的狀況是我國(guó)的普通耗材出口穩(wěn)步增長(zhǎng)，而高值產(chǎn)品卻呈現(xiàn)進(jìn)口增加態(tài)勢(shì)，尤其是新型濕性敷料，基本都使用進(jìn)口產(chǎn)品。本項(xiàng)目研究高值醫(yī)用敷料產(chǎn)品中的水凝膠新型敷料，力爭(zhēng)其性能超過進(jìn)口產(chǎn)品性能。水凝膠的主要作用為自體清創(chuàng)，作用機(jī)制是在濕潤(rùn)環(huán)境中依靠傷口自身滲出液中的膠原蛋白降解酶來分解壞死物質(zhì)。水凝膠由于含有大量的水分，可防止傷口表面脫水和干燥，具有冰涼感和減輕疼痛的作用；使傷口能保持最佳濕度，以促進(jìn)肉芽正常生長(zhǎng)；同時(shí)，由于其主要成分具有親水和吸水作用，能吸取多余的分泌物，具有清理創(chuàng)面、隔離細(xì)菌的功能。
四川大學(xué)
2016-04-22
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細(xì)粒級(jí)高鈦渣沸騰氯化技術(shù)
目前國(guó)內(nèi)在流態(tài)化氯化生產(chǎn)中，普遍要求高鈦渣的粒度在40目～160目范圍內(nèi)，-160目的粒度要求小于20%～30%。而且每生產(chǎn)一頓四氯化鈦就會(huì)產(chǎn)生高達(dá)68.7kg的氯化收塵渣，揚(yáng)析率更達(dá)到16.3%。但從礦物處理上角度上考慮，顆粒越小越有利于除鈣鎂等雜質(zhì)，從氯化反應(yīng)的角度考慮其比表面積越大，反應(yīng)速率也就越大，所以針對(duì)如何利用流態(tài)化工藝對(duì)細(xì)粒級(jí)高鈦渣氯化需要進(jìn)行研究。 細(xì)粒級(jí)高鈦渣沸騰氯
重慶大學(xué)
2021-04-14
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高含量 DHA 和 EPA 智康蛋
項(xiàng)目研究?jī)?nèi)容 ：DHA（學(xué)名為二十二碳六烯酸，俗名腦黃金）和 EPA 屬 ω3系列多不飽和脂肪酸，對(duì)腦發(fā)育和人體健康有重要作用，可促進(jìn)嬰 幼兒的腦生長(zhǎng)發(fā)育和增強(qiáng)記憶，提高嬰幼兒的智商，可促進(jìn)嬰兒視網(wǎng)膜的 發(fā)育，提高視敏度（促進(jìn)視覺神經(jīng)發(fā)育） ，可緩解高血脂、高膽固醇和血 管硬化，降低高血壓患者的血壓。 技術(shù)特點(diǎn) ：菌種的選育培養(yǎng) ,飼料發(fā)酵 ,雞體內(nèi)菌的接種。 經(jīng)濟(jì)效益 ：計(jì)劃產(chǎn)業(yè)化規(guī)模達(dá)
南昌大學(xué)
2021-04-14
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高集成度光通信芯片
哈爾濱工業(yè)大學(xué)（深圳）電子與信息工程學(xué)院的徐科副教授、姚勇教授與其合作者，針對(duì)光通信芯片集成度受限的問題，通過光波導(dǎo)模場(chǎng)的精細(xì)調(diào)控，在實(shí)現(xiàn)多模波導(dǎo)低損耗和低串?dāng)_的同時(shí)，將關(guān)鍵器件的尺寸縮小了1-2個(gè)數(shù)量級(jí)。芯片支持3×112 Gbit/s高速模分復(fù)用信號(hào)的任意緊湊布線，使多模光學(xué)系統(tǒng)的大規(guī)模片上集成成為可能。該成果將進(jìn)一步助力集成光子芯片在光通信、人工智能、高性能計(jì)算、量子信息等眾多高新領(lǐng)域中加速發(fā)展和應(yīng)用。
哈爾濱工業(yè)大學(xué)
2021-04-14