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可用于視覺定位、精密搬運、靈巧手工抓持以及安全人機協作等任務。

本實用新型公開了一種非接觸式冬筍探測裝置，包括產生探測信號的探測單元，顯示單元，根據探測信號判斷探測結果并將探測結果傳動給顯示單元的控制單元，所述探測單元包括產生磁場強度隨時間變化的原生磁場的信號發射器以及接收原聲磁場信號以及由原生磁場在土壤中誘導出的次生磁場信號的信號接收器；本實用新型的非接觸式冬筍探測裝置結構簡單，方便搬運和在測量中移動，便于野外使用；同時儀器操作簡單，智能化程度高，在損害竹筍與地下莖的情況下即可有效地探測竹筍。

產品詳細介紹JKZC-G2/3/6系列非接觸式靜電電壓表校準裝置關鍵詞：非接觸式，靜電，靜電裝置1. 概述    隨著工業技術特別是信息產業發展，靜電對各部門的影響越來越大，靜電電壓表和靜電場強表使用越來越多，對靜電進行定期計量校準、標定檢定是確保靜電防護的基本條件。   JKZC-G系列靜電電壓表計量裝置能迅速準確計量校準、標定檢定目前國內外大部分的靜電電壓表和靜電場強表.。標準型主要適用于電子、航天、兵器、國防等與電子元器件、電子設備相關的行業。高壓型非接觸式靜電電壓表主要適用于石油、化工、油庫、消防、天燃氣、印刷、紡織、印染、橡膠、塑料、生產、儲運安全管理部門中有關靜電電壓表的校準。可以校對正和負極雙極性靜電電壓表校對裝置，完全符合國家軍用標準GJB《非接觸式靜電電壓表校準規程》要求。二、符合：完全符合國家軍用標準GJB《非接觸式靜電電壓表校準規程》；符合標準：JJF 1517-2015非接觸式靜電電壓測量儀校準JJF 1517-2015三、產品特點：1.既可校準接觸式靜電電壓表，也可校準計量非接觸式靜電電壓表；2.完全符合國家軍用標準GJB《非接觸式靜電電壓表校準規程》；3.即可校準靜電電壓，也可校準靜電場強；4.數字顯示，分辨率高，分辨率和準確度高 ；5.穩定性好，體積小、重量輕；6.從0起連續可調，計量范圍寬； 7.多重保護、操作安全放心；8.多功能夾具，可夾圓形或方形及平面的靜電電壓表、場強表的探頭；9.全套包括靜電標準源、標準電極、定位支架及直流高壓分壓器等　3.1正和負極雙極性：JKZC-G2主要技術指標測量范圍            0～±20kV 分壓比精度          0.5級驗收              0.3級最大允許誤差        ±1%正高壓電源輸出電壓量程        0-20KV  b：負高壓電源輸出電壓量程        -20kV -0最小分辨率          ±1V穩定性              0.1% 電壓調節細度        ≤10V刻度尺范圍         （1~300）mm；電壓輸出誤差        優于±1%刻度尺誤差優于      ±（0.1~1）mm絕緣支架的絕緣電阻  >1TΩ絕緣支架的耐受電壓  >25kV距離調節裝置的調節細度≤0.2mmJKZC-G3主要技術指標測量范圍            0～±30kV 分壓比精度          0.5級驗收              0.3級最大允許誤差        ±1%正高壓電源輸出電壓量程        0-30KV b：負高壓電源輸出電壓量程        -20kV -0最小分辨率          ±1V穩定性              0.1% 電壓調節細度        ≤10V刻度尺范圍         （1~300）mm；電壓輸出誤差        優于±0.001%刻度尺誤差優于      ±（0.1~1）mm絕緣支架的絕緣電阻   >100TΩ絕緣支架的耐受電壓   >50kV距離調節裝置的調節細度≤0.1mm

“NMT界喬布斯”許越先生推薦創新平臺 中關村NMT產業聯盟推介成員單位創新產品 ?“全球抗疫，人人有責” 推出背景： ?????? 非損傷微測技術(NMT) 源自1974年美國海洋生物學實驗室（MBL，Marine Biological Laboratory）的神經科學家Lionel F. Jaffe提出原初概念，到1990年成功應用于測定細胞的Ca2+流速，已經解決了眾多科學問題。2001年，中國學者許越先生與Dr.Jaffe以美國揚格公司 (YoungerUSA, LLC) 為依托，進一步完善系統功能和用戶體驗，初步形成了現代NMT的雛形。 ?????? 非損傷微測技術（Non-invasive Micro-test Technology, NMT）是通過測定活體動植物組織、細胞與內/外環境間Ca2+/Cd2+/Na+/K+/NO3-/NH4+/O2...交換量的實時變化，揭示基因功能的一種新技術。目前已被103位諾貝爾獎得主所在單位，以及北大/清華/中科院使用。 ?????? 非損傷微測系統已經經歷了多代的更新，從最初實驗室自行搭建的設備，到現在商業化的設備與售后，非損傷微測系統還將繼續升級，滿足更多科研人員的需求。 應對挑戰： 非損傷微測系統已經實現了數據自動化的檢測，但隨著技術需求的提高，對于進一步的自動化，減少人員操作問題是需要拓展的 檢測標準的一致性是人工操作經常出現的問題，如檢測位點的確定等等 解決方法： 智能非損傷微測系統提供了智能化圖像識別技術，對于樣品檢測時自動化的定位，有著至關重要的作用 智能非損傷微測系統能夠進行智能化的點位選取與檢測，讓標準更加的固定 智能非損傷微測系統配備高清觸摸屏，使操作更加便捷，為今后便攜式的設備打下基礎 功能特點 1.基本功能： 1.1智能尋位檢測，無需人工操作 1.2采用智能化圖像識別技術 1.3活體、原位、非損傷檢測 1.4檢測指標：Ca2+、H+、K+、Na+、Cd2+、Cl-、NH4+、NO3-、Mg2+、Pb2+、Cu2+ 1.5配備高清觸摸顯示屏，操作便捷 ? 2.性能參數： 2.1工作電壓：220V 2.2流速最高檢測靈敏度：10-12mol·cm-2·s-1 2.3濃度最高檢測靈敏度：10-6M 2.4最短檢測周期：5s 2.5智能檢測可選點位范圍：5μm-1000μm 2.6智能檢測可選點位數量：不限 2.7傳感器最小運動距離：1μm ? 3. AIFluxes軟件參數： 3.1智能識別流速傳感器 3.2支持多點位智能檢測 3.3智能捕捉樣品圖像 3.4可直接輸出流速、濃度數據和折線圖，無需額外換算

2025年2月10日，復旦大學基礎醫學院代謝分子醫學教育部重點實驗室潘東寧團隊在《自然-通訊》（Nature Communications）期刊發表了題為“Non-catalytic mechanisms of KMT5C regulating hepatic gluconeogenesis”的研究論文。該研究揭示組蛋白甲基轉移酶KMT5C通過非催化機制調控肝糖異生的全新作用模式。

首次系統性地研究了流感病毒聚合酶與不同RNA啟動子的相互作用機制，闡明了RNA啟動子結合構象在合成不同RNA時所發揮的作用。團隊還提出了聚合酶合成RNA起始階段的工作模型，推動了人們對流感病毒聚合酶調控不同RNA合成機制的理解，為抗病毒藥物開發提供了新靶點。 為了深入研究流感病毒聚合酶合成RNA的分子機制，研究人員利用冷凍電鏡三維重構技術，解析了D型流感病毒聚合酶與不同RNA啟動子結合

非接觸電能傳輸技術是新型電源接入模式，是實現移動設備靈活供電的 理想方案，有重要的理論價值和廣泛應用價值。本項目圍繞非接觸電能傳輸相 關關鍵技術展開研究。所取得的研究成果包括：a.提出一種基于包絡線調制原 理的AC-AC高頻變換拓撲，實現交流能量輸入至交流能量輸出的直接變換，提出 了系統能量轉換效率。b.提出一種軟開關變換電路廣義頻閃映射非線性建模方 法及穩定性判定方法。在此基礎上,提出一種非接觸電能傳輸系統諧振軟開關 工作點計算方法，能快速確定系統的軟開關工作點。c.提出一種具有最大磁場強 度自動跟蹤及整定能力的多自由度拾取模式與轉換技術，保證了移動設備在多 自由度運動條件下最大能量傳輸。d.為實現最大功率傳輸，提出感應電能耦合 傳輸系統互感耦合參數的分析與優化方法，為原副邊能量耦合機構設計提供了依 據。

隨著支配半導體技術數十年的摩爾定律日益接近其發展極限，多種功能器件集成被認為是超越摩爾定律延續集成電路發展進程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術。多元兼容集成制造技術就是為此而開發的，該技術通過在更大范圍內優選結構/功能材料組合，開發異質集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創新設計和制造的騰挪空間。經過多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復合材料的MEMS異質異構制造技術體系，并在多種類型功能器件研發中發揮了關鍵作用，初步展現了其基礎性支撐作用，相關技術獲得2016年度上海市技術發明一等獎。 微系統集成發展趨勢 多元兼容集成制造技術  獲獎情況 上海市技術發明一等獎2016年團隊獲獎 國家技術發明二等獎2008年 上海市技術發明一等獎2007年 超薄超快高熱流密度微通道散熱器 上海交通大學團隊在長期研究經驗和技術積累基礎上，創造性地提出了不同高熱導率材料組合構造的復合結構微通道散熱器設計方案，并基于多元兼容集成制造技術完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當的超薄散熱器冷卻能力達到800W/cm2以上，在保留傳統微通道散熱器良好系統兼容性和適用性的基礎上達到了相當高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統超高熱流密度散熱問題提供了一個深具可行性的解決方案。 高溫薄膜溫度傳感器研究  發動機燃燒室等極端惡劣環境下（高溫、強振動、強腐蝕等）的工作參數現場監測對傳感器技術是嚴峻挑戰，國內外研究廣泛。交大團隊基于特種材料微納集成制造技術的長期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應力調控、曲面圖形化和高溫敏感介質等技術上取得了一定突破，成功開發了多種可與現場結構共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環境擾動小、響應快、靈敏度高、可分布式安置等優點，該團隊已經掌握了溫度、應力/應變、熱流等多種高溫狀態參數測量技術，適用溫度在800-1300℃之間。 薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測試結構 高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術 薄膜溫度傳感器在發動機不同部位測溫需求 無線溫度傳感器測溫系統 高性能轉接板 基于轉接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統的硅轉接板性價比不高，阻礙了廣泛應用。上海交大團隊基于非硅微加工技術的長期積累，突破了硅轉接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉接板。此外，還開發了復合材料非硅轉接板，TCV陶瓷轉接板，TGV玻璃轉接板等各種三維封裝基板，實驗室能夠針對不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開發不同功能的專用轉接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個性化解決方案。 TSV-3D 高密度封裝概念圖  金屬-聚合物-納米復合材料非硅基轉接板實物圖片

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