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本項目研制了新一代LED封裝膠，并建立了新的膠聯理論和方法，解決了以往封裝膠合成過程中需要金屬催化劑而引起的金屬殘留問題，提高了封裝膠材料的性能和壽命，相對于現用的市場上的國外標桿產品，北航自主開發的新一代LED封裝膠在耐老化性能、抗黃變性能方面通過了更為苛刻的實驗測試，且原材料成本僅為同類產品的1/10。 本項目擁有完全自主知識產權，所研發的含環硅氧烷機硅材料，具有多重可替換的官能團，能夠容易地引入苯基、鹵族元素或者硫、磷等雜原子,可以提高有機硅封裝材料的折射率，進一步提高LED的光輸出效率的同時，無需金屬催化劑即可交聯，無催化劑殘留。 產品容易實現工業化，原材料為市場上常用化工原料，來源廣泛，貨源充足，且生產制備過程中無需復雜昂貴設備，生產過程環境友好，有利于大規模工業化生產。最終產品為液態，容易轉移和運輸，客戶容易操作。 目前國內封裝膠總體市場規模 16 億左右，其中低折射率國產封裝膠基本上實現了 100%的國產化，而高折射率國產封裝膠也已經占據國內市場份額的 60%左右，但是很多國產膠水仍然存在低端化同質化、品牌認可度不高等問題，這些問題亟需改善。 國產化進程加快，國產 LED 封裝膠產品已經在中低端領域全面替代了進口封裝膠，高端市場呈現進口替代的趨勢。高折射率硅膠銷量占比提升。

本項目研制了新一代LED封裝膠，并建立了新的膠聯理論和方法，解決了以往封裝膠合成過程中需要金屬催化劑而引起的金屬殘留問題，提高了封裝膠材料的性能和壽命，相對于現用的市場上的國外標桿產品，北航自主開發的新一代LED封裝膠在耐老化性能、抗黃變性能方面通過了更為苛刻的實驗測試，且原材料成本僅為同類產品的1/10。 本項目擁有完全自主知識產權，所研發的含環硅氧烷機硅材料，具有多重可替換的官能團，能夠容易地引入苯基、鹵族元素或者硫、磷等雜原子,可以提高有機硅封裝材料的折射率，進一步提高LED的光輸出效率的同時，無需金屬催化劑即可交聯，無催化劑殘留。 產品容易實現工業化，原材料為市場上常用化工原料，來源廣泛，貨源充足，且生產制備過程中無需復雜昂貴設備，生產過程環境友好，有利于大規模工業化生產。最終產品為液態，容易轉移和運輸，客戶容易操作。

21世紀初LED照明在中國大陸開始發展，導熱基板從根本上解決LED照明中產生的熱量問題，從而使得LED照明得到更廣泛的推廣和應用。至今，導熱覆銅板在LED照明及變頻模塊領域的應用每年以驚人速度成長！導熱鋁基覆銅板結構中的導熱絕緣樹脂膠黏劑層是產品的核心技術。金屬基導熱覆銅板加工方式主要采用絲網漏印方式將導熱膠固定在鋁板上，再和銅箔復合，經熱壓制備導熱覆銅板。 目前，金屬基鋁基覆銅板目前存在主要問題有：（1）絕緣層電擊穿強度低，體積電阻率低；這與使用的樹脂基體、導熱填料及制備工藝、環境有關；（2）絕緣層熱阻高；（3）制造過程繁瑣、成本高。  我們技術主要針對以上3點問題進行改進和解決。

本項目致力于研發發射光譜涵蓋范圍廣、發光波長可調、轉換效率高、溫度特性優異、化學性質穩定的LED三基色熒光粉及封裝材料，用以制備暖白色、高顯色性新型LED光源。該技術可以簡化LED封裝工藝，避免傳統LED封裝工藝的固有缺點，如硅膠或樹脂老化造成的LED光效下降及熒光粉的光衰等，具有廣闊的市場前景。

本實用新型公開了一種 LED 封裝玻璃及其封裝結構。封裝玻璃由玻璃基片及分別附著于玻璃基片上、下表面的凸點結構層構成，凸點結構層由分布在低溫玻璃層表面的凸起構成。封裝結構為：LED 芯片貼裝在支架的凹槽內，LED 芯片電極與支架底部焊盤間通過引線鍵合實現電互連，LED 封裝玻璃覆蓋在 LED 芯片上方。將該封裝玻璃應用于 LED 封裝，封裝玻璃與 LED 芯片間既可填充硅膠(用于白光 LED封裝)，也可不填充硅膠(實現紫外 LED 封裝)。由于封裝玻璃上表面的凸點結構減小了玻璃與空氣界面的全反射，下

基于分布式芯片驅動的 LED 集成化照明模組，將驅動與光源集成為一體化標準模組，克服了開關電源的電解電容壽命瓶頸、可靠性差、成本高等缺點，具有可靠性高、 壽命長、結構簡單、模塊化設計、安裝方便、免維護、智能化、成本低等優點。結合窄帶物聯網(NB-IoT)、Zigbee、 LoRa 等無線通訊技術，實現了大數據物聯網平臺的智慧城市照明系統，通過精細化運營管理，可達到 70%的節能減排效果。實現驅動芯片化、模組集成化、通訊無線化、軟件智慧化、系統物聯化。 

需求名稱：LED顯示屏無人機校正系統 懸賞金額：30萬元 發榜企業：深圳市奧拓電子股份有限公司 支柱產業集群：新一代電子信息產業集群 需求領域：圖形圖像處理、LED關鍵設備及工藝、LED前沿與核心技術、軟件開發 技術關鍵詞：LED顯示屏 、無人機校正、亮暗線校正、色度校正、亮度校正

LED全光譜植物補光技術；LED植物補光智能控制系統；室外大功率LED植物補光技術

成果的背景及主要用途： 對于大功率白光 LED(半導體發光二極管），由于其工作電流大和工作電壓高，在其工作過程中會產生很多熱量，在現有的封裝技術下，不能提供足夠的散熱能力來維持極限條件下的可靠運行，大功率 LED 連接成為瓶頸，而解決這一問題的根本方法在于改善芯片級互連材料的散熱能力。 技術原理與工藝流程簡介： 采用納米銀焊膏的低溫燒結技術，利用其納米銀低熔點的性能，使燒結溫度降低到 280℃，而燒結后銀連接具有高熔點（960℃）、高導電和高導熱性能，非常適合高溫功率電子器件的長期可靠性運行。以大功率 1W LED 芯片封裝為例，測試表明對于三種熱界面材料銀漿(silverepoxy)，錫銀銅焊膏(solder paste)，和鈉米銀焊膏（silver paste），由于鈉米銀焊膏的高導熱性，在大電流下發光效率提高 7~10%，說明散熱效率提高，有效地降低了結溫。目前課題組已完成 25W 的 LED 模塊封裝。 技術水平及專利與獲獎情況： 獲發明專利“以納米銀焊膏低溫燒結封裝連接大功率 LED 的方法”，發明專利 ZL200610014157.5，授權日：2008.11.19。 應用前景分析及效益預測： 此項技術可以用于大功率 LED 芯片的封裝，具有廣闊的市場前景，進一步可以推廣到大功率半導體激光器的封裝中。 應用領域：電子封裝 技術轉化條件： 本項目組在電子器件的熱管理方面也具有豐富的經驗，可進行電子封裝的熱分析及熱管理設計。 合作方式及條件：根據具體情況面議

產品詳細介紹(L×W×H)：800×610×800mm拷貝桌臺具體參數：桌面尺寸：800mm×550mm  可視面積：350mm×550mm高度尺寸：800mm桌面材質：矩管及鋼材、桌體為三聚氰胺板工作面板：鋼化玻璃、UV印刷刻度尺寸：有（精確到毫米）桌面承重：≥60公斤光源組成：LED組件導光方式：背投式（點陣板）光源壽命：≥5萬小時亮度調節：數字觸摸式明亮度調節、開關（可以實現0-100%明亮度調節）最高亮度：3000LUX光線色溫：5500K-6400K工作坡度：0-70度自主調節結構技術參數：    1）采用雙邊雙支撐鋼架結構(30*30矩管，厚度1.0mm）,標配置定制拷貝功能的鋼化玻璃桌面（尺寸800*550mm，厚度5mm），鋼化玻璃內含LED光源透光面不小于350*550mm并含有標尺刻度，玻璃下內襯E1三聚氰胺桌面底板；    2）桌面板下雙側采用繪圖專用傾角調節鉸鏈，經久耐用，保證桌面平整、同步控制調節傾斜度調節0-70°；桌面板靠近身邊的筆槽部位高出約8mm的折邊（筆槽鋼板厚度1.0mm），可以擋住或者放置1號、2號繪圖板，并有防止繪圖板下滑的文具檔槽，在槽內可以放置丁字尺、鉛筆、橡皮等文具；可以滿足拷貝和繪圖作業雙重需求；    3）桌支架中部設置有儲物隔板桌斗（鋼板厚度0.8mm），采用優質鋼板與支架焊接而成，三面的擋板高出，可以放置文具和圖紙等，牢固耐用。     4）桌腿支架底部采用塑膠木調整螺絲，便于調節水平等功能，保證整體結構的堅固、穩定；本特制產品的整體設計科學、合理，具有多功能性，充分體現教學理念上的“專業、實用、耐用和兼用”的特點，質保5年以上, 滿足多學科多專業拷貝和制圖教學作業的需求。主材規格及表面處理：    1）支架采用矩管30*30mm（厚度1.0mm）支架腿結構，箱體柜體采用鋼板材質（厚度0.8mm）；    2）所有結構或者部件鋼材均為國標產品，所有焊接部位必須采用二氧化碳保護焊接工藝，滿焊，焊點牢固、平滑、美觀，無氣泡、毛刺和漏焊、假焊現象，具備耐磨抗刮花性能；全部采用靜電均勻噴塑，噴塑前應進行完整的除油、除銹、酸洗磷化處理，工藝符合GB6807-86、GB1720-79(89)、GB/T1732-93、GB1743-79、GB1763-79(89)、HG/T 2006-2006等附著力、光澤、化學、沖擊相關標準，確保不出現噴塑剝落、反銹現象。   3）桌面基材采用滿足國優E1級三聚氰胺桌面板（厚25mm），采用環保型膠合劑高頻熱壓一次成型，握釘力強，不易膨脹，不易變形，牢固耐用。采用1.5mm以上優質PVC加進口熱溶膠全自動機械封邊機封邊，邊沿整齊平滑，層紋清楚。