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針對我國高品質粉末冶金鐵基材料制備技術較薄弱的問題，在高品質鐵基粉末和高性能鐵基制品制備技術方面取得了突破。以 LAP100.29 水霧化鐵粉作為高密度低合金粉末基粉，添加母合金粉末、增塑劑經塑化處理后，再添加專用潤滑劑和石墨進行混合。首先將水霧化鐵粉及合金粉末進行粒度搭配，提高堆積密度；然后通過粉末結化處理，提高混合粉末的流動性、合金成分均勻性；接著通過粉末塑化處理，改善鐵粉顆粒整體塑性，從而獲得了具有高壓縮性的專用高密度成形粉末（圖 7）。合批粉末的松比為 3.2～3.4g/cm3，流動性≤30s/50g，壓縮性≥7.6g/cm3，粉末顯微組織如圖 2 所示。在混粉階段，設計制作了 5 噸/h 專用連續式混合裝置（如圖 6 所示），通過軟化處理的復合粉末及粘結劑、石墨等的定量供給和高效混合，合批制成高密度專用粉末，從而實現粘結化粉末的連續、穩定的批量化生產。圖 1 連續式混粉裝置圖 2 水霧化鐵粉和預處理后粉末顯微組織基于粉體塑性特性和改性原理，通過優化粉體粒度組成、改善粉體塑性變形能力，再結合高密度成形技術制備出高密度鐵基制品。首先將水霧化鐵粉及合金粉末進行粒度搭配，提高堆積密度；然后通過粉末結化處理，提高混合粉末的流動性、合金成分均勻性；接著通過粉末塑化處理，改善鐵粉顆粒整體塑性，從而獲得了具有高壓縮性的專用高密度成形粉末。在混粉階段，設計制作了連續式混合裝置，通過軟化處理的復合粉末及粘結劑、石墨等的定量供給和高效混合，實現粉末的連續、穩定的批量化生產。壓制過程中，采用多模板多缸聯動和計算機自動精確控制技術，提高壓坯密度均勻性; 通過模壁潤滑，降低粉末顆粒與模壁之間的外摩擦力，提高了壓坯密度及其均勻性。采用高密度成形技術制備出密度為 7.5~7.55g/cm3 的高密度鐵基制品，其抗拉強度、延伸率和疲勞強度都比普通鐵基材料顯著提高，具有綜合力學性能優異，尺寸精度高，使用壽命長等優點，如圖 8 所示。開發的高密度粉末冶金同步器系列及鏈輪系列等產品，已經通過了吉利集團、湖州求精、德爾福等公司的供貨評審，目前已形成批量供貨，項目期內實現產值 860 萬元，利稅 120 萬元，如圖 2 所示。建立了年產 5000 噸高密度鐵基制品生產線，如圖 4 所示。圖 3 高密度鐵基制品的拉伸曲線和疲勞性能圖 4 典型的高密度鐵基制品利用 δ 相燒結制備出接近全致密(>99.9％)的鐵基軟磁零件。利用加 P 液相燒結，大幅度降低了燒結溫度，縮短燒結時間。在 1200?C 燒結 2 小時，Fe-0.8％P 的相對密度可以達到為 98.5％。制備的鐵基軟磁材料的燒結致密度≥96%；磁導率（μm）≥6000，飽和磁感應強度≥1.6T，矯頑力≤110A/m。圖 9 是燒結溫度對高密度樣品最大磁導率和矯頑力的影響規律。隨著燒結溫度的升高，高密度純鐵樣品的磁導率提高，同時矯頑力下降；當燒結溫度達到 1450°C 時，樣品的磁性能有顯著提高，如圖 10 所示。升高溫度可以進一步提高材料的致密度，并促經晶粒的長大完善，進而提高材料的磁性能，如圖 11 所示。采用 HIP 和后續熱處理工藝，制備出全致密的鐵基軟磁材料，能夠進一步提高材料的磁性能。

研究方向： 高能量密度鋰離子電池、固態鋰電池、電池失效分析。主要性能：10Ah 軟包電芯能量密度達 310~390Wh/kg，800~890Wh/L。

本發明公開了一種能提高原子束流量密度的原子發生器，包括 真空法蘭、氣路組件、加熱裝置和隔熱冷卻裝置，氣路組件包括供氣 源、真空微調閥、氣體引入法蘭、供氣管、陶瓷套和鎢毛細管;加熱 裝置包括直流穩壓電源、電引入法蘭和鎢加熱子;隔熱冷卻裝置包括 冷卻水引入法蘭、銅套、鉬隔熱層和冷卻塊，銅套上設置有冷卻水道， 鉬隔熱層的下端設置有作為原子束出口的第一圓孔，銅套上設置有作 為原子束出口的第二圓孔，并且所述鎢毛細管、第一圓孔、第二圓孔 的軸線重合。本發明出口處原子角度分布上，小極角范圍內的原子流 量密度得到增

產品詳細介紹產品簡介：　　核磁共振交聯密度測試儀主要用于聚合物交聯密度測試。交聯密度的測試原理主要是根據聚合物中碳氫鏈質子的分子動力學，利用交聯結構的磁共振響應來有效地評價聚合物(如橡膠、塑料等)的交聯密度，分析聚合物在研發與生產過程中的結構演變，據此進行硫化參數的優化、橡膠制品的質量驗證、老化過程分析研究、疲勞壽命預測、橡膠及其它彈性體中水分和溶劑含量測定等。采用此種方法評價橡膠的交聯結構，技術上快速便捷(30秒～5分鐘)、測試過程對樣品無任何損害、重現性好、信息量大，而且可以將化學交聯和物理交聯區分出來。核磁共振交聯密度儀提供了一種全新的交聯測試手段，與傳統的測試結果有很好的相關性，優勢明顯。技術指標：1、磁體類型：永磁體；2、磁場強度：0.5±0.08T，儀器主頻率：21.3MHz；3、探頭線圈直徑：10mm；4、樣品控溫范圍：30-130℃； 應用解決方案：1、測量任何種類交聯的聚合體(尤其是橡膠，橡膠產品)的交聯信息；2、聚合體生產的質量控制和質量保證；3、使用過的聚合體材料老化過程的品質鑒定；4、基于橡膠的硫化，處理和生產條件優化的研究；5、固體，半硬的聚合體，凝膠體，乳狀液和液體的分子活動性研究；6、固體基質中水分和水含量的測定(例如：環氧樹脂和半導體器材)；7、環氧樹脂和橡膠的硫化過程中硫化狀態、粘度和過程的探測；8、樣品中水或溶液粘合性和活動性的研究；9、聚合物中增塑劑或橡膠含量的測定；10、共混物或共聚物中橡膠含量測定；11、共聚物相對含量測定；12、橡膠膠乳中的固體含量測定；13、臨界水及水合作用的研究；14、流變學的的研究，如粘性、密度、及材料的穩定性；應用案例一：橡膠疲勞、老化測試：應用案例二：磁共振測試方法與傳統溶脹法測試對比注：儀器外觀如有變動，以最新款為準。

產品詳細介紹PP管pe管hdpe管尼龍管POM管第一品牌振興塑業，專業生產各種PP管、hdpe管等。PP管品種包括熱水PP管、洗發水瓶PP管、聚丙烯管、PP給排水管及配件、PP給水管及配件、PPR管等等。PPR給排水管耐酸堿腐蝕，適用于自來水、煤氣管道、化學工業管道等。各種通用PP管、白色PP管、彩色PP管、玩具五金用PP管、廉價類PP管，及各種異型材，廣泛用于日常生活或生產，歡迎來圖來樣加工，自行開模，價格優惠。PE管品種包括HDPE管、LDPE管、PE管卷芯、HDPE給排水管、HDPE排水管、HDPE給水管、Pe電信管、聚乙烯管、五金用PE管等。其他管材還有包括PA管、尼龍管、透明尼龍管、pbt管、pbtp管、pps管、聚苯硫醚管、ppo管、mppo管、聚苯醚管、POM管、賽鋼管、聚甲醛管、po管、pa1010管、pa610管、塑料異型材、tpom管、cpvc管、hips管、mps管、pf管、電木管、酚醛管、uf管、電玉管、脲醛管、mf管、氨基管、pi管、聚酰亞胺管、pct管、ppa管、uhmepe管、pa66管、尼龍管、pa12管等等。PP管hdpe管第一品牌振興塑業，下轄塑機和塑膠兩個分廠，塑機分廠自產自銷PP管hdpe管擠出機，塑膠分廠使用塑機分廠自產的10條PP管hdpe管擠押生產線。PP管hdPE管制品口徑5至100mm，現有PP異型材hdpe異型材品種1000多種，普通管材規格近萬種，日產量30000米。我司已成優質PP管hdPE管的代名詞，是連同行都尊重，被口碑相頌的模范品牌。技術是基礎，管理是動力，我司的庫存系統實時反映PP管hdPE管庫存變化。歡迎登錄我司頁面，詳細了解PP管hdPE管相關介紹和庫存情況。產品涵括透明或有色PA管、尼龍管、透明尼龍管、pbt管、pbtp管、pps管、聚苯硫醚管、ppo管、mppo管、聚苯醚管、POM管、賽鋼管、聚甲醛管、po管、pa1010管、pa610管、塑料異型材、tpom管、cpvc管、hips管、mps管、pf管、電木管、酚醛管、uf管、電玉管、脲醛管、mf管、氨基管、pi管、聚酰亞胺管、pct管、ppa管、uhmepe管、pa66管、尼龍管、pa12管等等領域。

由東南大學信息科學與工程學院尤肖虎教授、趙滌燹教授牽頭，聯合成都天銳星通科技有限公司、網絡通信與安全紫金山實驗室等單位完成的“Ka頻段CMOS相控陣芯片與大規模集成陣列天線技術”項目成果通過了中國電子學會組織的現場鑒定。 由中國工程院鄔賀銓院士、陳左寧院士、李國杰院士、呂躍廣院士、丁文華院士以及來自中國移動、信通院、華為、中興、大唐電信和國內5所高校的共15位專家組成的鑒定委員會對該項成果進行了現場鑒定并給予了高度評價，一致認為：該項目解決了硅基CMOS毫米波Ka頻段相控陣芯片和天線走向大規模推廣應用的核心技術瓶頸問題，成功研制了Ka頻段CMOS相控陣芯片，并探索出了一套有效的毫米波大規模集成陣列天線低成本解決方案，多項關鍵技術屬首創；在硅基CMOS毫米波技術路線取得重大突破，在大規模相控陣天線集成度方面國際領先；成果在5G/6G毫米波和寬帶衛星通信等領域具有廣闊的應用前景，在該領域“卡脖子”技術上取得關鍵突破，已在相關應用部門得以成功推廣應用。 目前，用于射頻芯片的40nm和28nm CMOS工藝特征頻率已經超過250GHz，在理論上完全可以滿足毫米波應用需求。毫米波硅基CMOS集成電路技術的突破，將帶來無線通信行業的一次變革，解決相控陣系統“不是不想用，只是用不起”的問題，把毫米波芯片及大規模相控陣變成來一種極低成本的易耗品。相比鍺硅工藝和化合物半導體工藝，CMOS工藝在成本、集成度和成品率上具有巨大優勢，但其輸出功率相對較低，器件本身寄生效應較大。項目組經過長達6年的技術探索與創新，克服了毫米波CMOS芯片技術的固有瓶頸問題，所研制的芯片噪聲系數為3dB，發射通道效率達到15%，無需校準便可實現精確幅相調控；基于大規模相控陣的波束成形能力，克服了毫米波CMOS芯片輸出功率受限的問題。

本發明公開了提供的一種用于復合波片光軸對準的裝夾裝置，該裝置包括電控旋轉臺、固定波片卡盤和旋轉波片卡盤；波片支架安裝在電控旋轉臺，固定波片卡盤與電控旋轉臺基座連在一起，旋轉波片卡盤與電控旋轉臺轉盤連在一起，使用時，將安裝有晶片的波片支架安裝在固定波片卡盤和旋轉波片卡盤上。本發明提供的裝夾裝置可以實現在對復合波片光軸進行高精度對準時，對組成復合波片的各晶片進行夾持，并保證不同晶片間能產生高精度高分辨率的相對轉動。與現有波片夾具相比，本發明所提供的裝夾裝置不僅能夠實現對兩片晶片的夾持和精確定位，而且能夠使兩片晶片間產生高精度高分辨率地相對轉動，更適合用于復合波片光軸的對準過程。

本發明公開了一種具有良好吸波性能的納米晶稀土鐵基吸波材料及其制備方法，該材料的特征在于 將配比為重量百分比為2％～70％稀土元素與5％～98％的鐵以及少量摻雜元素熔煉成稀土-鐵基合金，再在 0-700℃的溫度范圍內與氫氣反應(氫爆方法)破碎成細小粉末或球磨成細小粉末，然后在100℃-1000℃ 溫度范圍內與氫氣反應生成主相為稀土氫化物(RHx)和α-Fe的復合材料，最后將上述復合材料在低溫 氧化或氮化或氮化加氧化，制備出稀土氧化物或氮化物/α-Fe為主的復合材料。這種材料具有吸波性能好， 屏蔽波段寬，耐腐蝕，抗氧化以及價格低廉的特點，可用于建筑電磁屏蔽、信息及通訊技術保密、軍事隱 身技術等領域。

本發明公開了一種高增益低副瓣的毫米波封裝天線，包括引線框架，引線框架上設有毫米波IC芯片和毫米波天線，毫米波IC芯片與毫米波天線之間實現高頻互連，還包括封裝罩，封裝罩將毫米波IC芯片與毫米波天線密封在引線框架內，毫米波天線包括輻射單元，封裝罩上對應毫米波天線輻射單元的位置處設有喇叭狀凹槽，喇叭狀凹槽的槽壁表面被金屬覆蓋。本發明通過在封裝罩上設計喇叭狀凹槽，能夠有效提升天線的增益，降低天線的副瓣電平，并且不影響回波損耗性能，從而能夠實現小型化、低成本和高性能的毫米波封裝天線。