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鋁或鋁合金與鋼之間的熱物理性能差異較大，尤其是熔點(diǎn)、比重、熱膨脹系數(shù)等的巨大差異，導(dǎo)致鋁與鋼之間難以直接進(jìn)行弧焊。為了實(shí)現(xiàn)鋁與鋼之間的可靠焊接，經(jīng)常需要在鋼表面鍍上鋅、鋁或其他金屬，或者在鋁與鋼之間放置過(guò)渡層金屬或雙金屬片，從而將鋁與鋼之間的焊接轉(zhuǎn)化為鋁與過(guò)渡層金屬之間的連接。然而，在鋼表面鍍過(guò)渡層金屬增加了工藝步驟和制造成本，而且，即使增加了過(guò)渡層金屬，也并不能保證鋁-鋼焊接接頭的可靠性。該技術(shù)可以直接將鋁合金與不銹鋼采用弧焊技術(shù)連接在一起，鋼表面不用鍍過(guò)渡層金屬。拉伸測(cè)試結(jié)果表明，鋁-鋼接頭斷裂

產(chǎn)品詳細(xì)介紹一、氙弧燈老化試驗(yàn)箱型號(hào)： SN-500型    1. 內(nèi)形尺寸:D×W×H  500×760×500:mm  2. 外形尺寸:D×W×H  1020×1090×1560:mm  二、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)： 1. 外膽均采用優(yōu)質(zhì)1.2mmA3鋼板數(shù)控機(jī)床加工成型，外殼表面進(jìn)行噴塑處理，更顯光潔、美觀; 2. 內(nèi)膽為進(jìn)口SUS304優(yōu)質(zhì)不銹鋼鏡面板； 3. 樣品架材質(zhì)為SUS304優(yōu)質(zhì)不銹鋼條； 4. 保溫:中空隔熱層; 5. 門與箱體之間采用雙層耐高溫之高張性密封條,以確保測(cè)試區(qū)的密閉采用無(wú)反作用門把手,操作更容易; 6. 氙燈試驗(yàn)箱配有多種供選擇的過(guò)濾系統(tǒng)，不規(guī)則形狀的樣品固定架，價(jià)格便宜的氙弧燈管； 7. 具有輻照度可調(diào)，輻照度實(shí)時(shí)顯示之功能； 8. 具有安裝容易使用方便并且基本上不需要日常維護(hù)的特點(diǎn)； 三、氙弧燈老化試驗(yàn)箱用途： 1. 本品采用能模擬全陽(yáng)光光譜的氙弧燈來(lái)再現(xiàn)不同環(huán)境下存在的破壞性光波可以為科研、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和質(zhì)量控制提供相應(yīng)的環(huán)境模擬和加速試驗(yàn)依據(jù)。 2. 可用于新材料的選擇、改進(jìn)現(xiàn)有材料或評(píng)估材料組成變化后耐用性的變化試驗(yàn)，可以很好的模擬在不同環(huán)境條件下，材料暴露在陽(yáng)光下所產(chǎn)生的變化。 四、氙弧燈老化試驗(yàn)箱控制系統(tǒng)： 1、光照系統(tǒng): 1) 黑板溫度計(jì)：金屬黑板溫度計(jì); 2) 全光譜氙燈燈管：檢測(cè)合格的美國(guó)進(jìn)口燈管,燈管壽命為1600-1800小時(shí); 3) 燈管更換方便快捷，長(zhǎng)效的過(guò)濾器為保持所需的光譜提供保障； 2、溫濕度控制系統(tǒng)： 1) 時(shí)間控制器選用進(jìn)口可編程時(shí)間電腦集成控制器； 2) 加熱系統(tǒng)為全獨(dú)立系統(tǒng)，鎳鉻合金電加熱式加熱器； 3) 加濕系統(tǒng)為外置隔離式，全不銹鋼淺表面蒸發(fā)式加濕器； 4) 黑板溫度為雙金屬黑板溫度計(jì)； 5) 溫度控制器選用進(jìn)口微電腦溫濕度集成控制器； 6) 循環(huán)系統(tǒng)為耐溫低噪音空調(diào)型電機(jī)，多葉式離心風(fēng)輪； 7) 溫濕度控制輸出功率均由微電腦演算，以達(dá)高精度及高效率之用電益; 8) 精度：0.1℃(顯示范圍); 3、氙燈試驗(yàn)箱噴水循環(huán)系統(tǒng): 1) 水質(zhì)：SN-500型氙弧燈耐氣候試驗(yàn)箱使用去離子水（固體含量小于20ppm）; 2) 具有儲(chǔ)水箱水位顯示; 3) 供水系統(tǒng)加濕供水采用自動(dòng)控制，氙燈冷卻循環(huán)用水； 4) 噴水壓力在0.12～0.15mpa之間可調(diào); 5) 在工作室頂部安裝了兩個(gè)噴頭; 4、氙燈試驗(yàn)箱保護(hù)系統(tǒng):  具有漏電、短路、超溫、缺水、電機(jī)過(guò)熱、過(guò)電流保護(hù)、控制器停電記憶安全保護(hù)； 五、符合標(biāo)準(zhǔn)：  符合GB/T2423.24-1995 GB16422.2 GB9344  GB/T1865-97等國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。 六、氙弧燈老化試驗(yàn)箱技術(shù)參數(shù): 1. 溫度范圍：RT+10℃～80℃； 2. 黑板溫度：63℃ ±3℃； 3. 溫度波動(dòng)度：≤±0.5℃；  4. 溫度均勻度： ≤±2.0℃； 5. 濕度范圍65～98%R?H； 6. 玻璃濾光器：1支； 7. 樣品托盤尺寸：251×457mm； 8. 氙燈燈源：風(fēng)冷式燈管4支； 9. 降雨時(shí)間：1～9999分鐘，可調(diào)； 10. 降雨周期：0～240min，間隔(斷)降雨可調(diào)； 11. 噴水周期(噴水時(shí)間/不噴水時(shí)間)：18min/102min； 12. 淋雨水壓：0.12～0.15Mpa； 13. 噴水嘴孔徑：Ф0.8mm； 14. 氙燈功率：1.8KW/支； 15. 加熱功率：2KW； 16. 樣品架與燈距離：230～280mm； 17. 波長(zhǎng)：290～800nm； 18. 光照周期連續(xù)可調(diào),時(shí)間：1～999h、m、s 輻照度為50-100W/㎡； 19. 電源要求：AC220V（±10%）V/50HZ二相三線制；

本發(fā)明提供了一種芯片拾放裝置，包括芯片吸附組件、凸輪傳 動(dòng)組件、Z 向驅(qū)動(dòng)組件、氣隙軸承、氣緩沖組件和 W 旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)組件； 凸輪傳動(dòng)組件包括相接的凸輪桿和凸輪，凸輪桿的上端連接 Z 向驅(qū)動(dòng) 組件，用于帶動(dòng)固定在凸輪內(nèi)部的芯片吸附組件沿 Z 軸上下移動(dòng)；氣 緩沖組件安裝于凸輪內(nèi)部，用于吸收芯片吸附組件受到的沖擊力；W 旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)組件連接于芯片吸附組件的側(cè)面，用于驅(qū)動(dòng)芯片吸附組件沿 W 向旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)；氣隙軸承位于芯片吸附組件的外部且套放于氣緩沖組 件的下端，通過(guò)向氣隙軸承的內(nèi)、外圈間導(dǎo)入氣體使得軸承內(nèi)圈為懸

本發(fā)明提供了一種芯片拾放裝置，包括芯片吸附組件、凸輪傳動(dòng)組件、Z 向驅(qū)動(dòng)組件、氣隙軸承、氣緩沖組件和 W 旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)組件；凸輪傳動(dòng)組件包括相接的凸輪桿和凸輪，凸輪桿的上端連接 Z 向驅(qū)動(dòng)組件，用于帶動(dòng)固定在凸輪內(nèi)部的芯片吸附組件沿 Z 軸上下移動(dòng)；氣緩沖組件安裝于凸輪內(nèi)部，用于吸收芯片吸附組件受到的沖擊力；W旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)組件連接于芯片吸附組件的側(cè)面，用于驅(qū)動(dòng)芯片吸附組件沿W 向旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)；氣隙軸承位于芯片吸附組件的外部且套放于氣緩沖組件的下端，通過(guò)向氣隙軸承的內(nèi)、外圈間導(dǎo)入氣體使得軸承內(nèi)圈為懸浮狀態(tài)，從而輔

本發(fā)明公開(kāi)了一種自適應(yīng)禽蛋快速拾放裝置。包括機(jī)架、固定在機(jī)架上的定平臺(tái)、中心對(duì)稱地固定在定平臺(tái)上四個(gè)方向上的四組電機(jī)組件、分別與四組電機(jī)組件連接的四組控制臂、位于定平臺(tái)下方并由四組控制臂連接控制的動(dòng)平臺(tái)、固定在動(dòng)平臺(tái)下面的末端拾放機(jī)構(gòu)以及安裝在禽蛋拾取位置前方的機(jī)器視覺(jué)組件。本發(fā)明裝置可四自由度地來(lái)控制末端拾放機(jī)構(gòu)對(duì)禽蛋陣列的位置定位，可大大減小拾放機(jī)構(gòu)的慣性，對(duì)末端拾放機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了任意角度的定位，禽蛋位置移動(dòng)更加靈活，能更好地適應(yīng)流水線中對(duì)禽蛋的操作，并且也避免禽蛋陣列缺蛋情況不能對(duì)禽蛋拾取的情況。

微弧復(fù)合處理（MCC）技術(shù)將不需前處理的微弧氧化與靜態(tài)防護(hù)性能優(yōu)異的有機(jī)物涂裝技術(shù)相結(jié)合，在鋁、鎂合金表面制備具有高性能、多用途的陶瓷有機(jī)復(fù)合涂層，性能明顯優(yōu)于單一微弧氧化或傳統(tǒng)涂裝工藝。圍繞該技術(shù)，項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)近年來(lái)主持國(guó)家自然科學(xué)基金、國(guó)家攻關(guān)、“863”技術(shù)及國(guó)際合作重點(diǎn)項(xiàng)目二十余項(xiàng)。

微弧復(fù)合處理技術(shù)原理：微弧氧化陶瓷層的多孔結(jié)構(gòu), 易與多種材料結(jié)合形成復(fù)合膜層，提供多元化的功能，展現(xiàn)出陶瓷層作為“過(guò)渡處理層”的優(yōu)越性。微弧復(fù)合處理工藝優(yōu)點(diǎn)（以微弧電泳為例）：微弧-電泳工藝相對(duì)于傳統(tǒng)電泳工藝處理工序減少了6道，縮短處理周期，并避免大量廢水的排放。主要指標(biāo)：復(fù)合膜層附著力好、耐蝕性優(yōu)異、滿足產(chǎn)品顏色需求等。應(yīng)用狀況：研究團(tuán)隊(duì)目前有涉及材料學(xué)、自動(dòng)控制和電力電子專業(yè)的研究人員組建了專門的研究基地，已完成微弧氧化設(shè)備與

雙面雙弧焊接技術(shù)是采用兩個(gè)電弧在工件的兩面同時(shí)操作立焊-立焊、平焊-仰焊的一種焊接工藝。雙機(jī)器人協(xié)同雙面雙弧焊接技術(shù)是利用兩臺(tái)焊接機(jī)器人協(xié)同實(shí)現(xiàn)雙面雙弧焊接的技術(shù)。其關(guān)鍵技術(shù)包括雙機(jī)器人電弧焊接同步協(xié)調(diào)技術(shù)，平焊-仰焊、立焊-立焊雙面雙弧熔池控制技術(shù)和雙面雙弧焊接工藝技術(shù)。 使用該系統(tǒng)焊接擁有三大優(yōu)勢(shì)：優(yōu)質(zhì)--同步熔透，焊縫缺陷少，外觀成形好；低耗--焊接5-12mm厚板，無(wú)需開(kāi)坡口，不填絲或極少填絲；高效--雙面焊接，不需清根，工件無(wú)需翻轉(zhuǎn)，效率極高，焊接10mm高強(qiáng)鋁合金，焊接時(shí)

廣泛應(yīng)用于汽車、鍋爐及裝備制造等行業(yè)的不銹鋼焊管是我國(guó)鋼鐵行業(yè)重點(diǎn)發(fā)展的高端不銹鋼精品深加工產(chǎn)品，其由鋼帶卷制成管而由鎢極氬弧焊接（TIG）而成，但在高速焊接生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)咬邊和駝峰焊道成形缺陷，成為不銹鋼管高效焊接生產(chǎn)的技術(shù)“瓶頸”和行業(yè)技術(shù)發(fā)展的堵點(diǎn)、難點(diǎn)。基于此，通過(guò)研究揭示不銹鋼管TIG焊接生產(chǎn)提速后出現(xiàn)的咬邊、駝峰焊道表面成形缺陷形成機(jī)理，提出利用輔助TIG電弧對(duì)熔池進(jìn)行熱力聯(lián)合調(diào)控抑制高速TIG焊接過(guò)程中咬邊和駝峰焊道的形成，發(fā)明了列置雙TIG電弧（Tandem TIG）高效低能耗焊接工藝，將咬邊和駝峰焊道缺陷防止在萌芽狀態(tài)；與單TIG焊相比，焊接速度提高1倍以上，能耗降低20%以上，很好地解決了焊接高質(zhì)量和高效率難平衡的問(wèn)題；開(kāi)發(fā)了鎢極燒蝕在線監(jiān)測(cè)系統(tǒng)和不銹鋼管在線固溶熱處理系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了不銹鋼管高效、低能耗、低成本焊接生產(chǎn)，提升了不銹鋼焊管行業(yè)技術(shù)水平。在此基礎(chǔ)上，基于相同熱力調(diào)控理念開(kāi)發(fā)了TIG電弧輔助MIG/MAG電弧高速焊接工藝，焊接速度提高75%。項(xiàng)目累計(jì)授權(quán)發(fā)明專利5件，制定團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)2項(xiàng)，工信部認(rèn)定節(jié)能技術(shù)1項(xiàng)，獲中國(guó)專利優(yōu)秀獎(jiǎng)等科技獎(jiǎng)勵(lì)6項(xiàng)。項(xiàng)目成果推動(dòng)和引領(lǐng)不銹鋼焊管生產(chǎn)向高效、低能耗方向發(fā)展，具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用前景。 （a）工藝原理 （b）列置雙TIG電弧和熔池圖像 圖1 列置雙TIG電弧高速焊接工藝原理 （c）鐵素體不銹鋼焊管 （d）奧氏體不銹鋼焊管 圖2 不銹鋼管列置雙TIG電弧高速焊接生產(chǎn) 圖3 鎢極燒損在線監(jiān)測(cè)系統(tǒng) 圖4 奧氏體不銹鋼管高速焊接生產(chǎn)過(guò)程中在線固溶熱處理工藝流程

本發(fā)明提供了一種芯片拾放控制方法, 芯片以第一速度 V1 下降到速度切換位置,對(duì)其直接減速至第二速度 V2,再以第二速度 V2 下降至芯片待拾取或貼裝處，完成芯片拾取或貼裝，芯片在下將過(guò)程中從高速直接轉(zhuǎn)至低速,減小了減速過(guò)程的沖擊力，有效完成芯片拾取或貼裝。