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RXDent-L系列是瑞通推出的一款高效率打印機，也是針對批量生產打造的一款桌面級3D打印機。精致的外觀設計與良好的交互體驗，使數字化生產更便捷、更高效，為實現生產數字化轉型提供最優解決方案。   行業應用 · 口腔正畸   · 文創與個性化定制

髂后上棘骨髓穿刺模型外觀形象逼真，體表骨性解剖標志清晰，穿刺部位骨骼 為可替換耗材模塊，便于反復訓練，提升操作技能。適用于臨床醫學基本技能、執業醫師實踐技能考試對骨髓穿刺術操作的教學、訓練及考核。

彈性體3D打印坐墊產品解決方案｜LuxCreo 3D打印自行車鞍座整體由上千個鏤空晶格結構交錯構成，不同區域的晶格擁有不同的力學性能，軟硬程度也不同，前后兩端軟、中間硬，給坐骨提供更好的支撐也能分散壓力；同時鏤空晶格結構也讓坐墊擁有天然的透氣功能，能夠極大地緩解騎行過程中出汗的問題，非常適合夏天使用。 索要完整解決方案資料請訪問彈性體3D打印-3D打印坐墊產品解決方案(luxcreo.cn)下載   一、輕量化、特殊晶格結構設計給予每個部位合適的支撐性，個性化減震 不同部位可享受不同的減震效果。針對騎行中接觸的肌肉群設計分區緩沖程度。每人分區設計了特定的機械性能，具有獨特的緩沖和機械響應。 參數化設計增材制造晶格設計軟件LuxStudio——基于輕量化、特殊晶格結構設計，可精準給予每個部位合適的支撐性，個性化減震，上千個鏤空晶格結構交錯構成不同區域的晶格擁有不同的力學性能，能夠給騎行者提供更好的支撐也能分散壓力同時讓坐墊擁有更好的透氣性，夏天使用依舊涼爽緩解騎行過程中臀部出汗。     LuxStudio（登錄地址：https://studio.luxcreo.cn）   二、 高分子材料自主研發EM彈性材料（光敏樹脂） 清鋒擁有自主研發、全球級專利的EM高彈性材料，在回彈性、抗撕裂性、耐彎折性等方面有著異常突出的力學性能，在3D打印坐墊高彈性應用場景都有著不錯的表現。   EM+23 高彈性樹脂  EM+23是高回彈、抗撕裂性、耐低溫的類PU材料。EM+23適用于鞋中底、鞋墊、坐墊、頸枕、護 具等彈性緩沖應用，是彈性件批量生產的首選材料。 EM+23 高彈性樹脂 材料資料下載：https://www.luxcreo.cn/material/1?SelectID=MQ%3D%3D&elasticNavId=Mg%3D%3D         三、快速開發打印驗證，將3D打印坐墊導入市場 1、快速打印測試LEAP極速3D打印機Lux 系列Lux 3+、Lux 3Li+ 清鋒的3D打印坐墊制作通過數字化產線將概念1：1復刻，且無需開模利用在線仿真可完成對3D打印坐墊性能的初步測試，同時清鋒自研LEAP™極速3D打印技術，可幫助企業進行快速開發，設計出來即可打印進行驗證。   DLP光固化3D打印機Lux 3+ Lux 3+是清鋒自主研發的【面向直接生產】的高速DLP光固化3D打印機，適用于功能性產品的快速、高精度打樣試制以及小批量生產；還可用于前沿創新領域，進行復雜結構功能件的快速打樣驗證，以及作為通用平臺用于功能性光敏材料的研發。 也就是說，它既可以幫助企業快速將產品從概念導入市場，進行功能性產品的快速開發、驗證測試、小批量生產，也可以作為教學科研專用，成為課堂及科研實驗室的好幫手。 Lux 3+產品使用高品質4K DLP技術，已經在超過10萬個不同結構的物件上進行了打印驗證。搭配Lux 3+工業級應用解決方案，可根據客戶及市場需求進行快速、靈活的產品迭代設計，同時滿足批量化生產需求，大范圍覆蓋時尚消費、康復醫療、工業、汽車、教育科研等多個應用領域。 詳細參數： 成型體積：293x165x380mm（XYZ） 離型膜：連續液面高效成型LEAP™（全球專利） 搭配材料（自主研發）：高彈性樹脂EM?23、韌性樹脂TM 79、耐高溫樹脂HT 32、透明樹脂DSG 07 應用領域：鞋部件、坐墊、護具等彈性緩沖應用，電器外殼、工裝卡夾、透明液壓閥、汽車內飾等工業應用，注塑模具、航空航天等。 DLP光固化3D打印機Lux 3+資料下載 https://www.luxcreo.cn/printer/Lux3+?SelectID=MQ%3D%3D   四、 智能工廠批量化生產 清鋒智能工廠的柔性制造生產顛覆了傳統產線的生產模式，不僅可以進行產品設計、生產的全流程開發制造，也可以應對客戶不同規模的生產，例如大規模產品的研發及批量生產、小規模產品的研發制造、以及客戶自主研發產品的批量化生產需求都可以在清鋒得到滿足。     全新造型設計，打造差異化競爭優勢 滿足市場對輕量化、透氣性坐墊的需求，兼顧彈性 耐磨、抗氧化性 即產即售，批量交付，減少庫存、資金壓力 無需開模即可設計、生產，加快新產品迭代周期 建立技術壁壘，掌握一流的坐墊性能提升通道   歡迎聯系清鋒科技咨詢洽談市場電話：18614034268   公司電話：010-63941626 公司郵箱：business@luxcreo.com 市場電話：18614034268 官方網站：www.LuxCreo.cn 公司地址：北京市海淀區建材城中路27號金隅智造工場S5幢   關于清鋒科技(LuxCreo) 清鋒科技(18600573362)是一家專注于3D打印設備、軟件、材料研發，致力于改變產品開發和生產方式的數字化3D智造商。團隊成員匯聚了清華大學、哈佛大學、佐治亞理工學院、賓夕法尼亞大學、劍橋大學等學府的高端技術人才和高管人才。團隊研發出適配于不同行業的高性能材料體系（彈性體材料、韌性材料、齒科材料、耐高溫材料等），依托自主研發的Lux系列DLP光固化3D打印機、iLux Pro系列LCD桌面級光固化3D打印機和配套軟件， 為鞋類、齒科、醫療、消費、汽車、工業、科研高校等行業創新升級提供解決方案，打造兼具定制化和批量化的新型數字化制造模式及生態閉環，讓制造更簡單！www.LuxCreo.cn  

彈性體3D打印-鞋類行業解決方案｜LuxCreo清鋒科技 清鋒科技成立之初便深耕鞋業，積累了大量的腳型數據和制鞋經 驗，可根據客戶及市場需求快速、靈活設計生產鞋類產品，為鞋 企減負充能，增進其科技創新性。 索要完整解決方案資料請訪問3D打印鞋類解決方案-3D打印鞋(luxcreo.cn)下載   一、確認產品核心需求 根據用戶對腳感和功能屬性的要求，確認其核心需求，快速開發，能緊跟鞋類市場潮流及風向趨勢     二、數字、材料雙驅動，精準把控3D打印鞋性能優異，高于普通鞋類產品的回彈和減震性能   1、 參數化設計增材制造晶格設計軟件LuxStudio 清鋒擁有行業廠商鮮有的增材設計軟件——LuxStudio，可實現模型自動晶格化生成與參數化設計優化。通過對3D打印鞋進行大量的參數化設計優化和仿真，調整不同數據，改變不同區域的密度，甚至晶胞的類型，用數字化的方式讓3D打印鞋達到客戶認可的腳感和功能屬性。     2、 高分子材料自主研發EM彈性材料（光敏樹脂） 清鋒擁有自主研發、全球級專利的EM高彈性材料，在回彈性、抗撕裂性、耐彎折性等方面有著異常突出的力學性能，在3D打印鞋、坐墊、枕頭等高彈性應用場景都有著不錯的表現。 在使用上，清鋒的EM彈性材料在經歷了100萬次的回彈測試后，依舊能夠保證如初的回彈性，大幅提高鞋子的使用壽命，這也是傳統的發泡材料所達不到的。     三、快速開發，將3D打印鞋概念導入市場 1、快速打印測試LEAP極速3D打印機Lux 3+系列和iLux Pro 清鋒的3D打印鞋制作通過數字化產線將概念1：1復刻，且無需開模利用在線仿真可完成對3D打印鞋性能的初步測試，同時清鋒自研LEAP™極速3D打印技術，可幫助企業進行快速開發，設計出來即可打印進行驗證。   2、 智能工廠批量化生產 清鋒智能工廠的柔性制造生產顛覆了傳統產線的生產模式，不僅可以進行產品設計、生產的全流程開發制造，也可以應對客戶不同規模的生產，例如大規模產品的研發及批量生產、小規模產品的研發制造、以及客戶自主研發產品的批量化生產需求都可以在清鋒得到滿足。   四、即銷即產，無積壓、無庫存壓力，資金風險小     五、無需開模，可縮短新品開發周期，降低鞋類制造總成本、     六、品牌背書 1.     東京奧運會 2021年的東京奧運會，清鋒僅用2個月即完成了ASICS（亞瑟士）奧運紀念版人字拖的設計、定型到生產發貨，并由ASICS分發給奧組委和媒體等工作人員。同時在ASICS展廳，清鋒Lux 3+打印機搭配機械手臂，通過現場展示一體鞋的快速打印向世界傳達“個性化定制“的未來。 2.     世界田徑錦標賽 2022年世界田徑錦標賽，清鋒用五個月的時間完成了ASICS（亞瑟士）在全新領域探索的新技術和新產品——ACTIBREEZE 3D SANDAL，上線即售空好評不斷，面向全球消費者交出了滿意的答卷。 歡迎聯系清鋒科技咨詢洽談市場電話：18614034268   公司電話：010-63941626 公司郵箱：business@luxcreo.com 市場電話：18614034268 官方網站：www.LuxCreo.cn 公司地址：北京市海淀區建材城中路27號金隅智造工場S5幢   關于清鋒科技(LuxCreo) 清鋒科技(18600573362)是一家專注于3D打印設備、軟件、材料研發，致力于改變產品開發和生產方式的數字化3D智造商。團隊成員匯聚了清華大學、哈佛大學、佐治亞理工學院、賓夕法尼亞大學、劍橋大學等學府的高端技術人才和高管人才。團隊研發出適配于不同行業的高性能材料體系（彈性體材料、韌性材料、齒科材料、耐高溫材料等），依托自主研發的Lux系列DLP光固化3D打印機、iLux Pro系列LCD桌面級光固化3D打印機和配套軟件， 為鞋類、齒科、醫療、消費、汽車、工業、科研高校等行業創新升級提供解決方案，打造兼具定制化和批量化的新型數字化制造模式及生態閉環，讓制造更簡單！www.LuxCreo.cn

全三維粒子模擬軟件CHIPIC是國家*63計劃*03主題支持項目“***粒子模擬軟件研發”的主要研究內容，其研究目的是在堅實理論基礎指導下，深入開展強波粒相互作用理論及HPM和HPMM相關理論研究，建立強流相對論互作用的理論體系，為高功率微波器件理論研究提供一款實用的粒子模擬軟件。 因為粒子模擬軟件在軍事領域有重大應用價值，國外的一些先進粒子模擬軟件對我國是禁運的（如美國的MAGIC），從而一些內部技術對我國也是封閉的。本軟件是完全依靠國內的自身條件研制完成的，是具有完全知識產權的軟件。由本軟件運算的準確性（與國外軟件比較驗證）可以證明本成果使用的技術線路是完全可與國外軟件媲美的。 該項目完成了三維電磁粒子模擬理論與算法、軟件設計、軟件測試等研究內容，突破了高效并行計算、大尺度結構建模、三維PIC/MCC混合算法等關鍵技術，設計了友好的圖形化輸入界面及多窗口輸出界面，形成了功能完整的CHIPIC3D模擬軟件。并最終應用于對高功率微波源、真空電子學太赫茲源、脈沖功率真空器件等進行三維粒子模擬。 該項目主要技術指標如下：1.CHIPIC3D全三維電磁粒子模擬軟件在直角及圓柱坐標系下實現了三維FDTD及粒子算法，能對各種對稱、非對稱結構的高功率微波源及太赫茲波源器件進行三維粒子模擬，模擬結果與實驗吻合。2.采用基于消息交換與共享內存相結合的并行計算方法，使加速比達到30以上;3.采用分段建模并行計算的方法，能對30米以上大尺度精細結構進行三維粒子建模及模擬；4.將蒙特卡洛及Vaughan模型算法應用于三維粒子模擬軟件，使其能模擬介質表面二次電子倍增、氣體放電及介質表面擊穿等復雜物理問題；5.采取面向對象的方法，能提供友好的圖形化的輸入界面及多窗口輸出界面。 目前該軟件已在中國工程物理研究院流體物理研究所、中國工程物理研究院應用電子學研究所、北京應用物理與計算數學研究所、國營第七七二廠、四川大學電子信息學院、西南交通大學等單位應用。從軍事應用角度來看，該軟件將縮短我國高功率微波源的研究周期，從而加快我國軍隊相關武器裝備的研究進程；從經濟效益角度來看，該軟件避免了大量的重復加工及重復試驗，節約了大量的人力物力，從而為用戶單位帶來巨大的經濟效益。

2-酮基-D-葡萄糖酸 (2-keto-D-gluconic acid，2KGA) 是工業上大規模生產的一種有機酸，主 要用于食品抗氧化劑D-異抗壞血酸及D-異抗壞血酸鈉的合成。本項目采用氧化葡萄糖酸桿菌 靜息細胞轉化法生產2-KGA。轉化反應體系中，底物葡萄糖濃度達到300g/l左右，2-KGA的產 率在95%以上，時空產率達到13.48g/l/h。國內外報道的最高發酵生產水平是11.4g/l/h。 現有的2-KGA生產，主要通過熒光假單胞菌發酵葡萄糖或淀粉水解糖。工藝面臨的主要問 題是抗噬菌體菌株的篩選、連續發酵的周期長、菌體與CaSO4 的分離等。 本項目采用靜息細 胞轉化法生產2-KGA。本項目和發酵法比較，具有轉化反應簡單、易控制、時間短、后處理容 易等優勢。

本發明公開了一種3D?MIMO多小區下行自適應傳輸方法，各基站采用均勻平面天線陣，各用戶設置一個優先級。初始狀態時所有用戶優先級設為1，隨后每一調度時隙，各小區利用用戶優先級和已知統計信道信息選出本小區服務用戶集合并計算各用戶波束成形向量及發送功率，接著各小區對服務用戶利用大尺度衰落因子劃分與相鄰小區的邊緣用戶，對各邊緣用戶與相鄰小區進行干擾協調。最后，將此調度時隙內的服務用戶優先級設為1，其余用戶優先級加1直至達到最高優先級，各小區僅對其服務用戶集合中的用戶進行預編碼傳輸。本發明具有所需信息量小、計算復雜度低的優點，可靈活設置門限滿足不同的用戶服務質量，有效提升邊緣用戶服務質量和用戶公平性。

"磷脂酶 D （PLD）是一類具有水解作用和磷酰基轉移作用的酶, 在磷脂改性方面發揮著重要作用。它可以將大量磷脂酰膽堿(PC) 催化合成為自然界稀有的磷脂質，如磷脂酰乙醇胺(PE)、磷脂酰絲氨酸(PS)和磷脂酰甘油(PG)等，合成的磷脂質在醫藥和食品工業具有很大的應用前景。但由于來源不足和價格高，PLD的工業應用一直受到限制。本項目通過基因工程和微生物發酵技術，解決了PLD工業化應用中難表達和表達量不足的難題，利用重組大腸桿菌發酵實現了PLD的高水平表達，其酶活為106 U?L-1，產量為748 mg?L-1，分別比目前報道的最高水平提高了100倍和20倍；同時，本項目還建立了一種簡單有效提取重組PLD的方法，可望大大降低PLD的生產成本。本技術先進，應用前景看好，如按106 U?L-1的發酵水平生產，成本約100元人民幣/1000 U，目前市場售價在3000-6000元/1000 U，利潤空間很大。 "

該項目主要技術指標如下：1.CHIPIC3D全三維電磁粒子模擬軟件在直角及圓柱坐標系下實現了三維FDTD及粒子算法，能對各種對稱、非對稱結構的高功率微波源及太赫茲波源器件進行三維粒子模擬，模擬結果與實驗吻合。2.采用基于消息交換與共享內存相結合的并行計算方法，使加速比達到30以上;3.采用分段建模并行計算的方法，能對30米以上大尺度精細結構進行三維粒子建模及模擬；4.將蒙特卡洛及Vaughan模型算法應用于三維粒子模擬軟件，使其能模擬介質表面二次電子倍增、氣體放電及介質表面擊穿等復雜物理問題；5.采取面向對象的方法，能提供友好的圖形化的輸入界面及多窗口輸出界面。