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產品詳細介紹HiCC-S1型全自動菌落計數及抑菌圈測量儀系統一、主要性能參數指標：1 成像裝置1)中晶ScanMaker i800 Plus上下LED雙光源彩色掃描成像，亮度可調、自動聚焦，能實現光學分辨率2960萬像素的均勻背光、暗視野成像，最大色彩深度48位，及自動對焦的大景深800萬像素拍攝裝置2)適應培養皿：50～180mm及A4幅面內的矩形平板，同時測定6個90mm平皿（傾注、涂布、膜濾、螺旋平皿、3M紙片）2 菌落計數分析自動識別統計：SmartdownTM菌落智能識別技術，具有菌落目標自動增強特性，自動識別大規模團狀、鏈狀粘連的長形桿菌（顯微形態大片粘連的大腸桿菌、病菌孢子）及平皿上的各類菌落（含金色葡萄球菌計數（GB4789.10-2016）、大腸菌群測定（GB4789.3-2016）等等）。可自動形成批處理向導，實現一鍵式自動計數自動計數精度≥96.5%，最多監視修正3.5%，即達100%正確。分析統計速度：150～800個菌落/s，大通量6平皿分析時每平皿成像+計數總耗時≤5秒菌落粘連分割：自動分割相互成片粘連的長形、圓形等菌落目標，用戶可選擇分割或不分割。還可手動分割、合并菌落目標圖像顏色形狀識別：具有快速水平集提取技術，可按20類分類識別計數特定顏色、形狀的菌落數量，并可類別轉換修正。可同時選擇6個目標區自動分別分析，并自由增減或編輯分析目標區菌落形態分析：自動獲得各菌落面積、等效直徑、長軸、短軸、長寬比、圓度、周長、形狀系數等。可按形態指標過濾查詢。鼠標點擊修正，無痕剔除網格及文字，自動剔除雜質，有效支持復雜微生物統計，符合GB4789.2-2016的參數自動換算特性。3抑菌圈測量一鍵式全自動測定6個90mm直徑平皿中的所有抑菌圈，可全自動測定局部粘連的抑菌圈，可在有局部文字干擾的情況下，自動獲得抑菌圈面積、直徑等結果。測量分析耗時1～4秒鐘，能統一保存或查看閱讀相關各類分析數據平皿可任意方向擺放。具有抑菌圈樣本自動挑選、保真的可視化比對、編輯功能。抑菌圈測量系統的讀數分辨率≤0.001mm、最高光學測量分辨率≤0.0053mm，重復測量誤差≤±0.01mm或≤±0.1%；效價測量誤差≤±0.1%；效價重復測量誤差≤±0.1%；臺間測量差異≤0.2%符合中國藥典、USP美國藥典、EP歐洲藥典，可完成最新的國家藥典(2020版)一、二、三劑量及合并計算，以及全部菌種的抗生素效價分析。具有效價的組合優化分析特性。可按食品添加劑 乳酸鏈球菌素QB 2394-2007標準，全自動同時測量24個以上抑菌圈并自動分析出效價內置美國CLSI“抗微生物藥物敏感性試驗執行標準”最新第25版(2015)全部數據，提供數據輸入和修改平臺，方便更新，為紙片法藥敏分析提供快捷工具4數據導出：分析圖像與數據結果可保存，可直接報告結果，無需手工計算，結果可以直接導出到Excel或PDF文檔報告。軟件具有在線升級特性。5 數據追溯、權限保護，操作記錄可追蹤回溯，符合GLP和GMP要求：采用多重系統構架，分設職能與權限，確保數據信息的安全、完整、真實和可追溯。1）、系統管理員：負責創建、管理所有普通管理員與操作員的賬戶，設置普通管理員和操作員的權限。系統管理員只有一個，擁有系統最高權限。2）、普通管理員：負責全部測試數據的審核、存檔管理、以及其他系統數據的管理。系統可分配多個普通管理員，其權限由系統管理員設置分配。3）、操作員：負責樣品制作、測試、修正、形成電子報告、提交審核等。系統可分配多個操作員，其權限由系統管理員設置分配。4）、所有賬戶都可自行修改登錄密碼，設置自己的電子簽名并輸出到報告。5）、系統自動記錄每個賬戶的操作記錄，系統管理員可對操作記錄進行追溯、查看、輸出等。6 測量功能：全自動尺寸標定，也可人工標定。可鼠標拖動精確測量長度、角度、弧度、面積、弧線、任意曲線。7配置：萬深HiCC系列全自動菌落計數分析及抑菌圈測量分析軟件、鎖及附件 1套Microtek ScanMaker i800 Plus雙光源彩色掃描成像儀1臺自動對焦的大景深800萬像素拍攝裝置1套萬深HiCC系列自動抑菌圈測量儀專用標準板 1片（附1份權威校準認證書）品牌電腦（酷睿i5 CPU / 8G內存/ 19.5”彩顯/無線網卡，5個以上USB2.0口，運行環境Windows 10完整旗艦版）  1臺7．環境條件：溫度10~30℃，相對濕度≤85%，防止強光照射。儀器應放在平穩工作臺上，周圍無強烈的機械振動和電磁干擾；電源要求220V±10%，50Hz。

XM-S9全功能旋轉式皮內注射及靜脈穿刺手臂模型 ? XM-S9全功能旋轉式皮內注射及靜脈穿刺手臂模型的皮膚采用高分子材料、血管采用乳膠材料、手臂骨采用發泡材料制成，膚質仿真度高，皮膚紋理清晰，設有靜脈血管網。 ? 一、功能特點： ■ 手臂轉軸設計，方便翻轉，八根血管，構成了完整的靜脈系統，真實模仿人體結構。 ■ 可進行注射、輸液、抽血等訓練。 ■ 可選擇不同類型的穿刺針進行訓練，進針有明顯的落空感，正確穿刺有回血產生，如出現滲漏現象，可通過機械旋轉裝置將滲漏處血管旋開后，在原處繼續穿刺使用，克服了漏液現象，滿足學員反復練習的要求。 ■ 前臂下1/3處配有皮內注射練習的皮墊，該皮墊上備有多處注射點，正確注射時，可產生逼真的皮丘，通過移動皮墊能顯示許多注射點，以滿足大量練習的需要。 ■ 可反復進行練習。 ■ 靜脈血管和皮膚可更換，經濟實用。 ? 二、標準配置： ■ 全功能旋轉式皮內注射及靜脈穿刺手臂模型：1條 ■ 機械旋轉裝置：1臺 ■ 輸液套裝：1套 ■ 說明書：1冊 ■ 保修卡合格證：1張

實驗室電路板制作的全能型選手ProtoMat S64 高速主軸可以完成精細的線路雕刻，最小線寬線距可達100um(4mil)，主軸故障率低。作為設備的有效補充，真空吸附臺和焊膏分配器使得S64如虎添翼。 • 全自動操作系統 包含自動換刀 • 低維護成本的高轉速主軸加工 • 一體化智能系統軟件 • 攝像頭靶標識別與銑刻線路寬度控制 • 大理石基臺確保高精度 產品信息 主軸轉速60 000 RPM 6萬轉的主軸轉速，保證了精確的幾何尺寸，也大大縮短了電路板加工時間。主軸的低故障率，究其原因，主要是因為氣動自清潔功能和深度限位傳感器的應用。花崗巖臺面不限于溫濕度的變化，形變小，基礎精度高，大大保證了系統的高精度和被加工材料的一致性。 自動化功能：自動換刀、銑刻寬度自動調整功能、焊膏分配器 15把刀具隨意更換——如有需要，在加工過程中，可以隨意換取15個刀位上的任意刀具。刀具是錐型刀具，可以控制不同的切割深度，以獲得不同的線路寬度。設備具備自動調整刀具切割深度的功能，一旦確認加工深度，即可得到恒定的線路寬度。這一功能，大大縮短了調刀時間，也使得無人值守得以實現。設備中的傳感器，確保了精確的銑刻深度控制，并可以防止換刀撞刀現象。 2.5維加工 2.5維殼體加工 焊錫膏分配器 如需點焊錫膏，設備集成的分配器可以完全自動地將焊膏點到焊盤上，而不需要額外的編程處理。 傳感器控制 設備中的傳感器確保了精確的銑刻深度控制，并可以有效防止換刀撞刀現象。

實驗內容 1、放射性測量的統計誤差； 2、α 粒子的能量損失； 3、β 射線的吸收； 4、γ 能譜測量實驗； 5、χ 射線吸收和特征譜測量； 6、放射性核素半衰期測量； 7、相對論效應驗證； 8、宇宙射線 μ 綜合測量實驗； 9、正電子淹沒壽命譜實驗； 10、穆斯堡爾譜儀實驗。 ——可根據用戶實際需求自由組合實驗內容

一種 Sb2(Sex,S1-x)3 合金薄膜及其制備方法，屬于半導體材料 與器件制備領域，解決現有 Sb2Se3 和 Sb2S3 薄膜禁帶寬度和能帶位置 固定的問題，以實現禁帶寬度和能帶位置的連續可調，得到禁帶寬度 和能帶位置更加合適的無機半導體材料。本發明的 Sb2(Sex,S1-x)3 合 金薄膜，由 Sb2(Sey,S1-y)3 合金粉末作為蒸發源或者 Sb2Se3 粉末和 Sb2S3 粉末作為蒸發源，通過近空間升華法在襯底