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多孔鎂橄欖石-鎂黃長(zhǎng)石復(fù)合陶瓷材料及其制備方法
小試階段/n本發(fā)明涉及多孔鎂橄欖石-鎂黃長(zhǎng)石復(fù)合陶瓷材料及其制備方法。其技術(shù)方案是：以60~70wt%的白云石粉、25~28wt%的硅石粉和5~15wt%的菱鎂礦粉為原料，混合，外加所述原料5~8wt%的紙漿廢液，攪拌均勻，機(jī)械壓制成型；再將成型后的坯體在110℃條件下干燥16~24小時(shí)，在1300~1450℃條件下保溫3~8小時(shí)，即得多孔鎂橄欖石-鎂黃長(zhǎng)石復(fù)合陶瓷材料。其中：白云石粉、硅石粉和菱鎂礦粉的粒徑均小于88μm；機(jī)械壓制成型的壓力為30~100MPa。本發(fā)明具有環(huán)境友好、雙物相組成且物相
武漢科技大學(xué)
2021-01-12
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一種高質(zhì)量氧化鋁陶瓷的刻蝕加工方法及裝置
本發(fā)明公開(kāi)了一種氧化鋁陶瓷的刻蝕加工方法及裝置，該方法 使?jié)崈舻难趸X陶瓷整體位于水中，水表面到氧化鋁陶瓷材料表面距 離為 2mm～12mm，利用紫外脈沖激光對(duì)氧化鋁陶瓷進(jìn)行掃描刻蝕加 工，刻蝕加工后的氧化鋁陶瓷表面無(wú)發(fā)黑變質(zhì)層和重凝層。裝置包括 紫外激光器、掃描振鏡，二維加工平臺(tái)，以及用于裝水和待加工的氧 化鋁陶瓷的容器。本發(fā)明巧妙的引入“水”的因素，在一定厚度或一 定流速的水下對(duì)氧化鋁陶瓷進(jìn)行激光刻蝕的冷卻和排渣
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種基于壓電陶瓷執(zhí)行器的軸承預(yù)緊力自調(diào)節(jié)裝置
本發(fā)明涉及一種基于壓電陶瓷執(zhí)行器的軸承預(yù)緊力自調(diào)節(jié)裝置，其包括：軸承密封件，安裝基座（6），調(diào)整環(huán)（8）和壓電陶瓷執(zhí)行器（7），其中，所述壓電陶瓷執(zhí)行器包括：安裝底座（702），壓電陶瓷堆定位圈（701），壓電陶瓷堆（708），輸出軸（707），彈性變形體（706），每個(gè)軸承沿圓周方向均勻布置若干個(gè)執(zhí)行器，分別控制軸承上該若干位置的預(yù)緊力，工作過(guò)程中，對(duì)軸承圓周方向上幾個(gè)位置的預(yù)緊力進(jìn)行測(cè)量，根據(jù)測(cè)量值分別控制相應(yīng)位置的壓電陶瓷執(zhí)行器，輸出合適的位移和力對(duì)軸承進(jìn)行預(yù)緊。本裝置實(shí)現(xiàn)了軸承
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種應(yīng)用于水聲換能器的壓電陶瓷材料及制備方法
本發(fā)明公開(kāi)了一種應(yīng)用于水聲換能器的壓電陶瓷材料及其制備 方 法 ， 該 壓 電 陶 瓷 材 料 的 化 學(xué) 通 式 表 示 如 下 ： Pb0.98Sr0.02(Mn1/3Sb2/3)0.08Zr0.47Ti0.45O3+xwt ％ CeO2+ywt ％ Yb2O3+zwt ％ BiFeO3 ； 式 中 Pb0.98Sr0.02(Mn1/3Sb2/3)0.08Zr0.47Ti
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種低溫共燒微波介質(zhì)陶瓷基板材料及其制備方法
本發(fā)明公開(kāi)了一種低溫共燒微波介質(zhì)陶瓷基板材料及其制備方 法。該基板材料由 5ZnO·2B2O3 粉料和 Pb1.5Nb2O6.5 粉料混合燒結(jié) 而成，其中，Pb1.5Nb2O6.5 的摩爾百分比含量為 4.5～7.0mol％，基板 材料的主晶相為 3ZnO·B2O3，次晶相為 Pb1.5Nb2O6.5，介電常數(shù)εr ＝7.7～8.6，品質(zhì)因數(shù) Q×f＝9974～16674GHz，諧振頻率溫度系數(shù)τf ＝-14～+21ppm/℃，滿
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種用于陶瓷膠態(tài)成型的覆膜砂模具的制備方法
本發(fā)明屬于無(wú)機(jī)非金屬陶瓷制備領(lǐng)域，并公開(kāi)了一種用于陶瓷 膠態(tài)成型的覆膜砂模具的制備方法，包括：構(gòu)建覆膜砂模具三維模型 進(jìn)行切片，根據(jù)三維模型切片數(shù)據(jù)進(jìn)行增材制造制備覆膜砂模具初坯； 將覆膜砂模具初坯埋于玻璃微珠中，并置于燒結(jié)爐中進(jìn)行燒結(jié)熱處理； 將燒結(jié)熱處理后的覆膜砂模具初坯置于硅溶膠溶液中浸滲，取出后置 于烘箱中干燥，得到覆膜砂模具；將陶瓷漿料注入到覆膜砂模具中， 然后置于烘箱中使?jié){料固化并干燥得到陶瓷干坯；將陶瓷
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種在還原氣氛燒結(jié)的高頻高介陶瓷制備方法及其產(chǎn)品
本發(fā)明公開(kāi)了一種抗還原高頻高介陶瓷介質(zhì)及其制備方法。采 用固相反應(yīng)法合成的 xBaO-yNd2O3-ySm2O3-zTiO2 為主晶相材料，加 入改性添加劑，改性添加劑選自 BaO、CuO、B2O3 或 BaO、B2O3、 MnO2、CuO，改性添加劑在介質(zhì)材料的配方組成中所占的摩爾質(zhì)量百 分比為 35.5～119.5mol％；經(jīng)濕法球磨、干燥，從而獲得一種能夠以 鎳或鎳合金作為內(nèi)電極，適合在還原氣氛中燒結(jié)的陶瓷介質(zhì)材料、該
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種在還原氣氛燒結(jié)的高頻高介陶瓷制備方法及其產(chǎn)品
本發(fā)明公開(kāi)了一種抗還原高頻高介陶瓷介質(zhì)及其制備方法。采 用固相反應(yīng)法合成的 xBaO-yNd2O3-ySm2O3-zTiO2 為主晶相材料，加 入改性添加劑，改性添加劑選自 BaO、CuO、B2O3 或 BaO、B2O3、 MnO2、CuO，改性添加劑在介質(zhì)材料的配方組成中所占的摩爾質(zhì)量百 分比為 35.5～119.5mol％；經(jīng)濕法球磨、干燥，從而獲得一種能夠以 鎳或鎳合金作為內(nèi)電極，適合在還原氣氛中燒結(jié)的陶瓷介質(zhì)材料、該
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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電力電子模塊用關(guān)鍵絕緣材料 （導(dǎo)熱絕緣陶瓷覆銅DBC板）
在電力半導(dǎo)體模塊的發(fā)展中，隨著集成度的提高，體積減小，使得單位散熱面積上的功耗增加，散熱成為模塊制造中的一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題，而傳統(tǒng)的模塊結(jié)構(gòu)（焊接式和壓接式）已無(wú)法成功地解決散熱問(wèn)題。因此對(duì)處于散熱底板和芯片之間的導(dǎo)熱絕緣材料提出了新要求。目前，國(guó)內(nèi)外電力電子行業(yè)所用此種材料一般是陶瓷-金屬?gòu)?fù)合板結(jié)構(gòu)，簡(jiǎn)稱DBC板
西安交通大學(xué)
2021-01-12
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一種提高Y2NiMnO6陶瓷多鐵性能
青島大學(xué)
2021-04-13