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產(chǎn)品詳細(xì)介紹

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邊緣智聯(lián)網(wǎng)（edge+AI+IOT=eAIOT）綜合實(shí)驗(yàn)平臺(tái)是一款集成物聯(lián)網(wǎng)、嵌入式、移動(dòng)互聯(lián)技術(shù)、人工智能于一體的高端教學(xué)科研實(shí)驗(yàn)平臺(tái)。 整個(gè)教學(xué)平臺(tái)包括物聯(lián)網(wǎng)、嵌入式Linux和人工智能（AI），三個(gè)部分互相支撐、互為補(bǔ)充。平臺(tái)采用多核高性能 AI 處理器，預(yù)裝 Ubuntu Linux 操作系統(tǒng)與OpenCV計(jì)算機(jī)視覺庫，支持TensorFlow Lite、NCNN、MNN、Paddle-Lite、MACE等深度學(xué)習(xí)端側(cè)推理框架。 實(shí)驗(yàn)平臺(tái)支持圖像處理、語音處理、無線通信、傳感器原理、RFID等技術(shù)的主流算法及應(yīng)用。提供完整的配套教學(xué)教材，實(shí)訓(xùn)案例的源碼、開發(fā)手冊(cè)等，滿足AI和IOT教學(xué)實(shí)訓(xùn)、應(yīng)用開發(fā)等需求。 本項(xiàng)目實(shí)驗(yàn)平臺(tái)搭載瑞芯微RK3399處理器，不少于9個(gè)無線傳感器節(jié)點(diǎn)，配備11.6寸高清觸摸屏、高清相機(jī)模塊、7麥麥克風(fēng)陣列和ODB接口。 硬件系統(tǒng)采用DC12V電源適配器安全統(tǒng)一供電，結(jié)構(gòu)為上下兩層一體化設(shè)計(jì)，上層緊固式安裝實(shí)驗(yàn)所需硬件（非磁吸式安裝），實(shí)驗(yàn)所需硬件均平鋪安裝在一整塊底板上，下層收納放置配套線材、配件等設(shè)備。 實(shí)驗(yàn)平臺(tái)支持ZigBee、BLE、lorawan、nbiot、RFID等無線網(wǎng)絡(luò)通信，支持無線傳感器網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)人工智能、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)、RFID射頻識(shí)別技術(shù)等課程實(shí)驗(yàn)。同時(shí)配備可私有云和公有云部署的“物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)”，配合多種傳感器模塊，可完成基于物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)的嵌入式無線傳感器綜合實(shí)驗(yàn)。本平臺(tái)提供嵌入式深度學(xué)習(xí)框架Tengine，可完成人工智能實(shí)驗(yàn)，包含基于深度學(xué)習(xí)的目標(biāo)檢測(cè)實(shí)驗(yàn)、基于深度學(xué)習(xí)的人臉識(shí)別實(shí)驗(yàn)，可完成聲紋識(shí)別門禁實(shí)驗(yàn)、AI語音智能家居實(shí)驗(yàn)、知識(shí)圖譜和聊天機(jī)器人實(shí)驗(yàn)等人工智能實(shí)驗(yàn)。

西安智多晶微電子有限公司，成立于2012年，總部位于西安，北京設(shè)立有EDA軟件研究中心。創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)擁有三十多年豐富的FPGA設(shè)計(jì)制造經(jīng)驗(yàn)，曾就職于海外該領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)，并擔(dān)任多個(gè)專業(yè)方向技術(shù)帶頭人。核心團(tuán)隊(duì)來自于國內(nèi)各知名院校和優(yōu)秀的FPGA研發(fā)團(tuán)隊(duì)，是國內(nèi)目前集硬軟件設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售最具競(jìng)爭(zhēng)力的高科技企業(yè)。公司專注可編程邏輯電路器件技術(shù)的研發(fā)，并為系統(tǒng)制造商提供高集成度、高性價(jià)比的可編程邏輯器件、可編程邏輯器件IP核、相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具以及系統(tǒng)解決方案。賦能產(chǎn)業(yè)，“芯”系未來，是智多晶的奮斗愿景，團(tuán)隊(duì)致力于在LED驅(qū)動(dòng)、視頻監(jiān)控、圖像處理、工業(yè)控制、4G/5G通信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等各行業(yè)應(yīng)用充分發(fā)揮FPGA的方案優(yōu)勢(shì)，以市場(chǎng)和客戶為導(dǎo)向，幫助合作伙伴提升其核心競(jìng)爭(zhēng)力。公司目前已實(shí)現(xiàn)55nm、40nm工藝中密度FPGA的量產(chǎn)，并針對(duì)性推出了內(nèi)嵌Flash、SDRAM等集成化方案產(chǎn)品，截至2018年已批量發(fā)貨2KK片。通過嚴(yán)謹(jǐn)科學(xué)的設(shè)計(jì)，360度圍繞客戶的技術(shù)支持及服務(wù)，以及貫穿全流程的高標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試管理，我們正在為更多的行業(yè)合作伙伴提供最符合需求的高性價(jià)比FPGA整體解決方案。點(diǎn)擊上方按鈕聯(lián)系科轉(zhuǎn)云平臺(tái)進(jìn)行溝通對(duì)接！

智測(cè)電子1621A高精度手持式參考測(cè)溫儀                                         溫度測(cè)量儀表的準(zhǔn)確度怎樣保證是所有企業(yè)面臨的一個(gè)重要課題，所以溫度校準(zhǔn)儀表產(chǎn)業(yè)也隨之興起并迅速壯大。溫度校準(zhǔn)儀是指在規(guī)定條件下，通過對(duì)應(yīng)的溫度標(biāo)準(zhǔn)所復(fù)現(xiàn)的量值來評(píng)價(jià)溫度測(cè)量儀表或測(cè)量系統(tǒng)所指示量值，即用一個(gè)溫度參考標(biāo)準(zhǔn)對(duì)溫度儀器儀表特性賦值，將溫度儀器儀表的量值溯源到溫度參考標(biāo)準(zhǔn)所復(fù)現(xiàn)的量值。溫度校準(zhǔn)儀表及其配套設(shè)備主要包括：標(biāo)準(zhǔn)鉑電阻溫度計(jì)、標(biāo)準(zhǔn)熱電偶溫度計(jì)、標(biāo)準(zhǔn)玻璃溫度計(jì)、標(biāo)準(zhǔn)恒溫設(shè)備、高溫爐、溫度校驗(yàn)儀、過程儀表校驗(yàn)儀、紅外溫度校驗(yàn)儀等 APP 支持 智測(cè)電子推出的 1621A 參考測(cè)溫儀可以測(cè)量、繪圖和記錄 PRT、RTD、熱敏電阻及熱電偶。 這些測(cè)溫儀讀數(shù)具有優(yōu)異的精度、寬廣的量程、記錄和手機(jī) APP 趨勢(shì)繪圖功能。1621A 參考測(cè)溫儀的用途十分廣泛，其中一些應(yīng)用示例包括校準(zhǔn)、環(huán)路檢查、車間啟動(dòng)測(cè)試、故障處理、維護(hù)、檢修等等。 使用它，用戶可以對(duì)浴室、干體式溫度校準(zhǔn)儀、溫度計(jì)套管、無塵室、引擎、熱交換器、熔爐、冷藏室或任何其它需要校準(zhǔn)、檢查或維護(hù)的地方進(jìn)行方便的溫度測(cè)量 采用了電流反向技術(shù)，可以準(zhǔn)確測(cè)量溫度數(shù)據(jù)， PRT: ±0.011℃，熱電偶 ：±0.24℃  熱敏電阻：±0.002℃ 使用智能航插接頭，即插即用  航插接頭中內(nèi)置的存儲(chǔ)芯片保存了用于校準(zhǔn)所接探頭的信息，如Rtp、a、b、c等，將校準(zhǔn)信息自動(dòng)上載到測(cè)溫儀，從而實(shí)現(xiàn)精密測(cè)量。

成果介紹夏軍教授團(tuán)隊(duì)的3D智顯的核心技術(shù)包括三維光場(chǎng)渲染算法+微透鏡陣列，從顯示內(nèi)容到最終三維顯示的一站式裸眼3D解決方案，包括3D內(nèi)容制作、人機(jī)交互方案、超高清二維面板、微透鏡陣列、三維渲染芯片。技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)及參數(shù)3D智顯通過3D取代2D、視覺融合體感、虛擬模擬現(xiàn)實(shí)、技術(shù)結(jié)合內(nèi)容等帶來新的變革。3D智顯的三維光場(chǎng)渲染算法+微透鏡陣列，通過傅里葉切片算法實(shí)現(xiàn)了任意角度視點(diǎn)的實(shí)時(shí)計(jì)算以及準(zhǔn)確的光場(chǎng)重建，并且兼容現(xiàn)有生產(chǎn)工藝。3D智顯支持屏幕尺寸、視場(chǎng)角、觀看距離等參數(shù)的個(gè)性化定制，還支持手勢(shì)識(shí)別、模擬控制、骨骼追蹤。市場(chǎng)前景潛在市場(chǎng)包括家用領(lǐng)域、娛樂領(lǐng)域（3D電影、3D游戲）、教育領(lǐng)域、戶外廣告領(lǐng)域。裸眼3D代表著內(nèi)容、交互與體驗(yàn)的升級(jí)，未來在3D市場(chǎng)中占比超50[[%]]。3D技術(shù)獨(dú)特的展現(xiàn)效果與視覺吸引力，促進(jìn)3D顯示器出貨量增加，2021年全球3D顯示器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2.8億臺(tái)和830億美元。