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低維鈦酸鹽與樹(shù)脂基耐磨復(fù)合材料的設(shè)計(jì)和工業(yè)化應(yīng)用
此項(xiàng)目榮獲2008年中國(guó)石油和化學(xué)工業(yè)協(xié)會(huì)技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)，并先后獲得國(guó)家杰出青年基金、國(guó)家自然科學(xué)重點(diǎn)基金、863計(jì)劃、國(guó)家科技支撐計(jì)劃等項(xiàng)目支持。授權(quán)6項(xiàng)和公開(kāi)4項(xiàng)發(fā)明專利已形成發(fā)明專利族。
南京工業(yè)大學(xué)
2021-01-12
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一種具有優(yōu)異韌性的高分子基復(fù)合材料及其制備方法
本發(fā)明公開(kāi)了一種高分子基軟硬交替多層復(fù)合材料及其制備方法，該復(fù)合材料由高分子基脆性層和高分子基韌性層交替層合構(gòu)成，形成軟硬交替的多層雙連續(xù)結(jié)構(gòu)。韌性層和脆性層為同一種高分子基體，韌性層是指在脆性層基體中加入增韌劑進(jìn)行增韌改性，這樣保證脆性層脆性大韌性差，韌性層脆性小韌性好。在受外界沖擊過(guò)程中，脆性層和韌性層相互支撐，各自提供材料的韌性和剛性。因此該發(fā)明制備了具有優(yōu)異韌性且剛性有效提高的高分子基復(fù)合材料。本發(fā)明的高分子基軟硬交替多層復(fù)合材料的層數(shù)和層厚可控，配方可調(diào)；復(fù)合材料的力學(xué)性能優(yōu)良；方法簡(jiǎn)單，可連續(xù)批量生產(chǎn)，生產(chǎn)成本低，可廣泛應(yīng)用于制備具有優(yōu)異韌性的高分子基板材、片材以及膜材料。
四川大學(xué)
2017-12-28
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一種基于叉指電極的樹(shù)脂基復(fù)合材料纖維取向測(cè)量方法
本發(fā)明公開(kāi)了一種基于叉指電極的樹(shù)脂基復(fù)合材料纖維取向測(cè) 量方法，包括以下步驟：1)將待測(cè)試樣固定在旋轉(zhuǎn)載物臺(tái)上；2)在待測(cè) 試樣上表面涂一層潤(rùn)滑油，將叉指電極與待測(cè)試樣上表面貼合并將叉 指電極與電容測(cè)試儀連接；3)讓載物平臺(tái)帶動(dòng)待測(cè)樣品旋轉(zhuǎn) 360 度， 采用電容測(cè)試儀測(cè)量叉指電極在待測(cè)樣品旋轉(zhuǎn)時(shí)的電容變化情況；4) 獲取電容值最大時(shí)電容測(cè)試儀采集數(shù)據(jù)量的個(gè)數(shù) N，獲得纖維取向與 所述叉指寬度方向所成的角。本發(fā)明利用叉指電極的結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn) 了通過(guò)材料的介電各向異性測(cè)量樹(shù)脂基復(fù)合材料的纖維取向。本發(fā)明 無(wú)需待測(cè)試樣準(zhǔn)備過(guò)程，采用無(wú)損檢測(cè)，方法簡(jiǎn)單易實(shí)施，且為電學(xué) 量測(cè)量，精度高，便于樹(shù)脂基復(fù)合材料物理機(jī)械性能的判斷。
華中科技大學(xué)
2021-04-13
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一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物
本發(fā)明公開(kāi)了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物，屬于生物醫(yī)藥領(lǐng)域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結(jié)構(gòu)為 A-B-C-D，其中，A 為光動(dòng)力學(xué)治療光敏劑，B 為含正電荷的細(xì)胞穿膜肽片段，C 為基質(zhì) 金屬蛋白酶特異性識(shí)別多肽片段，D 為含負(fù)電荷的多肽片段。本發(fā)明公開(kāi)的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動(dòng)力學(xué)治療光敏劑在生理?xiàng)l件下的穩(wěn)定性，極大的減少光動(dòng)力學(xué)
武漢大學(xué)
2021-04-14
一種四自由度倒裝鍵合頭
本發(fā)明公開(kāi)了一種四自由度倒裝鍵合頭，包括一個(gè)基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯(lián)機(jī)構(gòu)、一個(gè)兩自由度的并聯(lián)機(jī)構(gòu)和吸嘴。在串聯(lián)機(jī)構(gòu)中，滾珠花鍵軸通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)副與滑塊相連，驅(qū)動(dòng)滑塊實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的移動(dòng)；其套筒通過(guò)另一轉(zhuǎn)動(dòng)副固定在機(jī)架上，驅(qū)動(dòng)與套筒固連的撥叉實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的轉(zhuǎn)動(dòng)；并聯(lián)機(jī)構(gòu)由上、下平臺(tái)，以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運(yùn)動(dòng)運(yùn)動(dòng)支鏈組成，驅(qū)動(dòng)兩條運(yùn)動(dòng)支鏈中的移動(dòng)副實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉(zhuǎn)動(dòng)；并聯(lián)機(jī)構(gòu)的上平臺(tái)與滾珠花鍵軸固定連接，下平臺(tái)安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了倒裝
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種短波長(zhǎng)光輔助硅片直接鍵合方法
本發(fā)明屬于晶圓鍵合技術(shù)，為一種短波長(zhǎng)光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長(zhǎng)光繼續(xù)輔助活化，活化后取出；短波長(zhǎng)光的波長(zhǎng)范圍為 100～400nm，短波長(zhǎng)光照射光強(qiáng)為 5～30mW/cm<sup>2</sup>，活化時(shí)間為 0.5～30分鐘；④預(yù)鍵合；⑤退火。經(jīng)過(guò)短波長(zhǎng)光輔助活化處理后的鍵合硅片對(duì)結(jié)合緊密，無(wú)需外壓力作用就能實(shí)現(xiàn)硅硅直接鍵合。本發(fā)明所需設(shè)備簡(jiǎn)單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強(qiáng)度及鍵合可靠性上具有
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種面向芯片的倒裝鍵合貼裝設(shè)備
本發(fā)明屬于芯片貼裝設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域，并公開(kāi)了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設(shè)備，包括晶元移動(dòng)單元、頂針單元、大轉(zhuǎn)盤(pán)單元、小 轉(zhuǎn)盤(pán)單元、基板進(jìn)給單元)、貼裝運(yùn)動(dòng)單元，以及作為以上各單元安裝 基礎(chǔ)的支架等，其中晶元移動(dòng)單元可對(duì)晶元盤(pán)實(shí)現(xiàn)三自由度運(yùn)動(dòng)并實(shí) 現(xiàn)晶元的供給;大轉(zhuǎn)盤(pán)單元將脫離晶元盤(pán)的芯片精度轉(zhuǎn)移至吸嘴上， 然后由小轉(zhuǎn)盤(pán)單元對(duì)芯片逐一拾取;基板進(jìn)給單元實(shí)現(xiàn)貼裝基板的進(jìn) 給運(yùn)動(dòng)，貼裝運(yùn)動(dòng)單元?jiǎng)t將拾取完芯片的小轉(zhuǎn)盤(pán)運(yùn)動(dòng)至基板貼裝位置， 最終實(shí)現(xiàn)芯片的貼裝。通過(guò)本發(fā)明，各個(gè)模塊單元之間相互聯(lián)系，共 同協(xié)作，顯
華中科技大學(xué)
2021-04-14
鴻合HiTepio300X 1600ANSI流明1024×760
產(chǎn)品詳細(xì)介紹
北京鴻合世紀(jì)科技有限責(zé)任公司
2021-08-23
成都華芯眾合電子科技有限公司
成都華芯眾合電子科技有限公司位于成都高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，是專業(yè)從事高等院校教學(xué)、科研及軟件研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售服務(wù)于一體的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品適用于物理、材料、電子、光電等理工科專業(yè)教學(xué)和相關(guān)科研領(lǐng)域。
成都華芯眾合電子科技有限公司
2022-05-26
青島永合創(chuàng)信電子科技有限公司
青島永合創(chuàng)信電子科技有限公司是國(guó)內(nèi)專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售實(shí)驗(yàn)室儀器設(shè)備的公司，擁有自主品牌“CREATRUST”的冷凍干燥機(jī)、實(shí)驗(yàn)室器皿清洗機(jī)、不銹鋼凍存架、凍存盒等系列產(chǎn)品。公司總部位于青島市城陽(yáng)區(qū)祥陽(yáng)路106號(hào)青島未來(lái)科技產(chǎn)業(yè)園，公司擁有實(shí)驗(yàn)室儀器領(lǐng)域?qū)I(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、售后團(tuán)隊(duì)以及完善的生產(chǎn)設(shè)施和質(zhì)量管理體系。
青島永合創(chuàng)信電子科技有限公司
2021-12-07