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高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺
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一種用于五軸數(shù)控加工的刀具軌跡防過切的方法
本發(fā)明公開了一種用于五軸數(shù)控加工的刀具軌跡防過切的方法， 包括以下步驟:(1)將刀具沿刀軸方向向曲面投影，并得出新刀位點、 新刀觸點;(2)檢測所述新刀觸點在所述刀具上的位置;(3)調(diào)整所述刀 軸方向，轉(zhuǎn)而執(zhí)行所述步驟(1);(4)輸出所述刀軸方向 T 作為所述刀具 的刀軸方向，使該刀具的軌跡防過切。本發(fā)明通過對關(guān)鍵的過切種類 判定方式、刀具刀軸的調(diào)整方式等進行改進，能夠有效根據(jù)預(yù)先判定 的過切的具體位置，采用相應(yīng)的調(diào)整手段防止五軸數(shù)控加工的刀具軌 跡發(fā)生過切。
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種用于評估數(shù)控加工三軸刀具軌跡質(zhì)量的工藝方法
本發(fā)明公開了一種用于評估數(shù)控加工三軸刀具軌跡質(zhì)量的工藝 方法，其特征在于，包括：(a)獲取由 n 個離散點依序共同組成的三軸 刀具軌跡，記錄各個離散點在加工坐標(biāo)系中的坐標(biāo)值，將每個離散點 視為從坐標(biāo)原點指向其所處位置的向量；(b)利用所獲得的向量矩陣計 算三軸刀具軌跡的整體平滑度，并將其作為加工零件時的表面質(zhì)量評 估指；(c)計算上述三軸刀具軌跡所對應(yīng)的理想加工時間，并將其作為 加工效率的評估指標(biāo)；(d)完成對三軸刀具軌跡質(zhì)量的整體評估過程。 通過本發(fā)明，表明能夠準(zhǔn)確、高效和經(jīng)濟地評測三軸刀具軌跡加
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種用于提高銑削穩(wěn)定性的金屬深冷加工方法
本發(fā)明公開了一種用于提高銑削穩(wěn)定性的金屬深冷加工方法， 包括：(a)為銑床主軸及配置的立銑刀組裝隨其同步移動的液氮冷卻噴 頭；(b)在低溫冷卻的條件下執(zhí)行順銑，并通過實驗計算得出切向銑削 力系數(shù)、切向刃口力系數(shù)、徑向銑削力系數(shù)和徑向刃口力系數(shù)等切削 力系數(shù)：(c)對銑刀刀尖處執(zhí)行錘擊試驗，基于試驗結(jié)果擬合得到相應(yīng) 的位移頻響函數(shù)，同時提取模態(tài)質(zhì)量、模態(tài)阻尼和模態(tài)剛度等模態(tài)參 數(shù)；(d)構(gòu)建兩自由度銑削動力學(xué)方程，然后基于該動力學(xué)方程對金屬 銑削過程的穩(wěn)定性邊界進行預(yù)測，并相應(yīng)調(diào)整銑削加工參數(shù)。通過本
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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計算機控制中大口徑光學(xué)非球面精密加工中心
? 成果簡介：7軸5聯(lián)動，最大加工范圍1500mm，加工面形精度優(yōu)于10nmRMS。國家863計劃支持，獲得部級獎1項、中國發(fā)明專利2項。? 技術(shù)領(lǐng)域：裝備制造? 現(xiàn)狀特點：多自由度工具裝置，工藝數(shù)據(jù)庫, 預(yù)期前五年平均年銷售額達3000萬~5000萬。? 應(yīng)用范圍：新型光學(xué)元件先進制造領(lǐng)域中，大口徑光學(xué)非球面元件的高質(zhì)量制造，即可服務(wù)于國防、航空航天等國家戰(zhàn)略
北京理工大學(xué)
2021-04-14
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酵母降酸與超高壓加工技術(shù)相結(jié)合制備黑莓酒
項目簡介 采用一種酵母降酸與超高壓加工技術(shù)相結(jié)合制備黑莓酒的方法。精選優(yōu)良黑莓品種 進行低溫發(fā)酵，熱浸提果渣中的單寧色素，選用低溫酸性果膠酶與高效降酸酵母進行同 步酶解發(fā)酵與同時發(fā)酵降酸，接入0.01～0.02%漿果專用低溫酸性果膠酶和0.025～0.03% 的降酸酵母，其中所述的降酸酵母為啤酒酵母或者果酒酵母發(fā)酵溫度控制在 20～25℃， 當(dāng)殘?zhí)墙档?4g/L 以下時，過濾、除渣，得原酒；根據(jù)最終產(chǎn)品要求對原酒進行成分調(diào)整；209 調(diào)配后的黑莓酒在常
江蘇大學(xué)
2021-04-14
人才需求：1、金屬材料 2、機械加工 3、信息化管理
1、金屬材料 2、機械加工 3、信息化管理
德州齒輪有限公司
2021-08-26
一種基于指令域分析的數(shù)控加工工藝參數(shù)動態(tài)優(yōu)化方法
本發(fā)明公開了一種基于指令域分析的數(shù)控加工工藝參數(shù)動態(tài)優(yōu) 化方法，包括： (1)設(shè)置采樣的加工狀態(tài)信息和加工程序指令序列信息， 并相應(yīng)配置形成加工信息動態(tài)采集界面；(2)實時采集獲取實際加工數(shù)據(jù)，并利用正余弦算子對采集的數(shù)據(jù)進行迭代平滑處理，并提取濾波 處理后信號的特征值； (3)根據(jù)當(dāng)前行加工的 G 指令和/或刀位軌跡類型 在工藝系數(shù)數(shù)據(jù)庫中選擇確定優(yōu)化系數(shù)；(4)利用上述步驟獲取的特征 值以及優(yōu)化系數(shù)，建立優(yōu)化模型，據(jù)此計算當(dāng)前合理的工藝參數(shù)，從 而實現(xiàn)對加工工藝參數(shù)的動態(tài)優(yōu)化。本發(fā)明的方法以指令域分析為基 礎(chǔ)，可以實現(xiàn)對數(shù)控系統(tǒng)工藝參數(shù)快速優(yōu)化，實現(xiàn)與插補周期同步， 最大程度實現(xiàn)數(shù)控系統(tǒng)加工質(zhì)量與效率的提升。
華中科技大學(xué)
2021-04-11
電化學(xué)加工（宏微二級驅(qū)動）工作臺(博實)
產(chǎn)品詳細(xì)介紹：電化學(xué)加工（宏微二級驅(qū)動）工作臺主要應(yīng)用于電化學(xué)加工方面，具有X-Y-Z方向三維宏動和X-Y-Z方向三維微動。宏動平臺采用步進電機結(jié)合高品質(zhì)滾珠絲桿。微動平臺由三臺壓電陶瓷致動器驅(qū)動的一維納米級精密定位工作臺MPT-1JRL003通過連接板組合而成。 在驅(qū)動中，首先采用步進電機驅(qū)動的大行程、低分辨率的機構(gòu)進行粗定位,實現(xiàn)大行程范圍內(nèi)快速地微米級定位精度，然后采用壓電陶瓷驅(qū)動小行程、高分辨率的微動工作臺在微米級行程范圍實現(xiàn)對粗定位平臺的納米級誤差補償。
哈爾濱工業(yè)大學(xué)博實精密測控有限責(zé)任公司
2021-08-23
DS-RM-AE加工中心（數(shù)控銑床）綜合維修實驗實訓(xùn)臺
該實驗實訓(xùn)臺具有加工中心、數(shù)控銑床的組成原理、調(diào)試、參數(shù)設(shè)置、故障診斷、維修等綜合培訓(xùn)功能。由數(shù)控實驗臺、機構(gòu)演示臺、電氣柜等組成。 數(shù)控實驗臺由數(shù)控系統(tǒng)、主軸變頻、交流伺服驅(qū)動、刀庫控制、輸入/輸出（I/O）、強電控制、電源、故障設(shè)置等模塊組成，一臺數(shù)控機床的電控系統(tǒng)每一主要環(huán)節(jié)都在電控調(diào)試箱上分解展示，其信號均能顯示并可測量；可自行接線、調(diào)試；故障設(shè)置模塊可設(shè)數(shù)十個故障點，可明設(shè)置和暗設(shè)置，并能顯示故障數(shù)量。 機構(gòu)演示臺由X/Y/Z三維運動平臺、主軸電機及編碼器、八工位刀庫等模塊組成。三維運動平臺采用滾珠絲杠、滾動導(dǎo)軌、電主軸、平口鉗均，可進行有機玻璃、玉石等非金屬的銑削、雕刻加工，特別適合CAD/CAM實驗實習(xí)；電主軸有變頻器調(diào)速，三軸均有雙向超程、回零等功能，八工位斗笠式刀庫模塊直觀展示加工中心刀庫的機械結(jié)構(gòu)、控制方式，以及加工中心氣動系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)、原理和控制。X軸可選配直線光柵，實現(xiàn)全閉環(huán)控制；可選配伺服主軸電機。 實訓(xùn)電氣柜實訓(xùn)電氣柜工業(yè)化，可進行電路設(shè)計、電氣元器件安裝、排線、接線、查線、調(diào)試等實訓(xùn)。電氣板上配有模擬驅(qū)動器和變頻器，訓(xùn)練更逼真，又保護器件，降低成本。電氣板可更換，便于學(xué)生分組進行技能訓(xùn)練。機床由數(shù)控實驗臺和機床電控柜雙路并聯(lián)控制。機構(gòu)演示臺由電控實驗臺和機床電柜雙路并聯(lián)控制。 用戶通過裝載隨機軟件，可實現(xiàn)加工中心、數(shù)控銑床實驗功能的切換。
南京德西數(shù)控新技術(shù)有限公司
2021-12-08
第二代桌面型激光加工系統(tǒng) LPKF ProtoLaser H4
第二代桌面型激光加工系統(tǒng) LPKF ProtoLaser H4
實驗室加工升級解決方案
將厚板甚至多層板的機械鉆孔優(yōu)勢與高速、無應(yīng)力的激光圖形加工優(yōu)勢集成在一臺桌面型加工系統(tǒng)中。
常見電路板材料的圖形快速加工
無機械應(yīng)力，掃描電鏡引導(dǎo)激光精確加工幾何圖形
厚板通過機械方式實現(xiàn)鉆孔和透銑
結(jié)構(gòu)安全、緊湊的桌面型系統(tǒng)：適用于實驗室環(huán)境，激光安全等級Ⅰ級
智能直觀的一體化操作軟件LPKF CircuitPro RP
快速制作，加工材料廣泛，實驗室高可靠性加工方案！
基于LPKF ProtoLaser 激光直寫系統(tǒng)與LPKF ProtoMat機械系統(tǒng)的多年實踐驗證，LPKF推出了激光與機械結(jié)合的第二代解決方案LPKF ProtoLaser H4，該型號結(jié)構(gòu)緊湊、更加經(jīng)濟，效率也更高，在CircuitPro智能軟件的助力下，將CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入，激光加工與機械加工自動無縫對接，直接完成電路板的全部加工步驟。
最新一代的桌面型入門激光加工系統(tǒng)，內(nèi)置電腦以及操作軟件，即插即用。
僅需連接電源插座，壓縮空氣以及吸塵器即可加工標(biāo)準(zhǔn)單面/雙面FR4基材，單面RF、PTFE或者陶瓷基板，也可實現(xiàn)柔性基材如PET膜上的鋁箔100 μm/50 μm的線寬/間距。系統(tǒng)配置了真空吸附臺，柔性基材和箔片材料可任意放置，確保將其輕松固定在工作臺表面。
操作簡單
視覺校準(zhǔn)、材料厚度測量、六個機械刀具位以及大量軟件定義的激光工具和預(yù)置大量材料參數(shù)庫供參考，LPKF ProtoMat H4幾乎無需用戶人工干預(yù)即可自動運行。
結(jié)構(gòu)緊湊加工效率高
ProtoLaser H4第二代桌面型激光系統(tǒng)，僅需一個電源插座和壓縮空氣即可運行。系統(tǒng)配備了大理石操作臺面，激光安全等級為一級，無需其他防護措施。
樂普科（天津）光電有限公司
2022-06-22