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NFC射頻磁性基板材料是一種高磁導(dǎo)率低損耗的超薄磁性基板材料,該材料是移動終端集成NFC系統(tǒng)的關(guān)鍵支撐，但材料制備技術(shù)長期掌握在國外公司。國家工程中心經(jīng)過技術(shù)攻關(guān)研制成功低成本磁性基板材料,打破國外技術(shù)壟斷。

簡介：本發(fā)明公開了一種鉬酸銅納米棒復(fù)合電子封裝材料，屬于結(jié)構(gòu)材料技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明鉬酸銅納米棒復(fù)合電子封裝材料的質(zhì)量百分比組成如下：鉬酸銅納米棒65?80％、聚丙乙烯5?7％、聚苯乙烯5?7％、烷基聚氧乙烯醚0.05?0.5％、乙酰丙酮鈦3?8％、聚乙烯蠟3?7％、水3?6％，鉬酸銅納米棒的直徑為25?100nm、長度為0.5?3μm。本發(fā)明提供的鉬酸銅納米棒復(fù)合電子封裝材料具有熱膨脹系數(shù)低、導(dǎo)熱系數(shù)高、耐老化及耐腐蝕性能優(yōu)良、易加工、絕緣性好及制備溫度低等特點(diǎn)，在電子封裝領(lǐng)域具有良好的應(yīng)用前景。

本發(fā)明提供了一種材料強(qiáng)度分布獲取方法，通過材料的強(qiáng)度試驗(yàn)獲得若干個(gè)材料強(qiáng)度樣本（ｉｍｇ　ｆｉｌｅ＝＇ＤＤＡ０００１５９５２６８０００００００１１．ＴＩＦ＇　ｗｉ＝＇６０＇　ｈｅ＝＇５９＇／）確定基于試驗(yàn)數(shù)據(jù)的強(qiáng)度隨機(jī)變量樣本：（ｉｍｇ　ｆｉｌｅ＝＇ＤＤＡ０００１５９５２６８０００００００１２．ＴＩＦ＇　ｗｉ＝＇１７９＇　ｈｅ＝＇１２８＇／）將強(qiáng)度隨機(jī)變量η采用混沌多項(xiàng)式展開，根據(jù)高斯采樣計(jì)算得到各階混沌多項(xiàng)式基函數(shù)樣本（ｉｍｇ　ｆｉｌｅ＝＇ＤＤＡ０００１５９５２６８０００００００１３．ＴＩＦ＇　ｗｉ＝＇１５６＇　ｈｅ＝＇６６＇／）采用馬爾科夫鏈?蒙特卡洛算法獲得各階混沌多項(xiàng)式系數(shù)γ的后驗(yàn)分布樣本（ｉｍｇ　ｆｉｌｅ＝＇ＤＤＡ０００１５９５２６８０００００００１４．ＴＩＦ＇　ｗｉ＝＇７７＇　ｈｅ＝＇６０＇／）根據(jù)重構(gòu)的混沌多項(xiàng)式系數(shù)樣本（ｉｍｇ　ｆｉｌｅ＝＇ＤＤＡ０００１５９５２６８０００００００１５．ＴＩＦ＇　ｗｉ＝＇４７＇　ｈｅ＝＇５５＇／）和混沌多項(xiàng)式基函數(shù)樣本（ｉｍｇ　ｆｉｌｅ＝＇ＤＤＡ０００１５９５２６８０００００００１６．ＴＩＦ＇　ｗｉ＝＇１２６＇　ｈｅ＝＇６３＇／）確定強(qiáng)度隨機(jī)變量的后驗(yàn)分布樣本：（ｉｍｇ　ｆｉｌｅ＝＇ＤＤＡ０００１５９５２６８０００００００１７．ＴＩＦ＇　ｗｉ＝＇３６４＇　ｈｅ＝＇１２０＇／）根據(jù)強(qiáng)度隨機(jī)變量的后驗(yàn)分布樣本（ｉｍｇ　ｆｉｌｅ＝＇ＤＤＡ０００１５９５２６８０００００００１８．ＴＩＦ＇　ｗｉ＝＇３３＇　ｈｅ＝＇５３＇／）計(jì)算強(qiáng)度的后驗(yàn)分布樣本：（ｉｍｇ　ｆｉｌｅ＝＇ＤＤＡ０００１５９５２６８０００００００１９．ＴＩＦ＇　ｗｉ＝＇２４７＇　ｈｅ＝＇６２＇／）最終采用區(qū)間統(tǒng)計(jì)的方法獲得材料的強(qiáng)度分布。本發(fā)明方法僅需完成少量強(qiáng)度試驗(yàn)即可獲得材料的強(qiáng)度分布，且不需要假設(shè)材料的強(qiáng)度分布類型，節(jié)約了大量的試驗(yàn)時(shí)間和經(jīng)費(fèi)，同時(shí)，也避免了因材料強(qiáng)度分布模型的錯(cuò)誤選取而引入的誤差。

成果描述：本項(xiàng)目為國家863計(jì)劃項(xiàng)目的科技成果之一。經(jīng)過長達(dá)10年的研究，已經(jīng)取得了突破性進(jìn)展，形成了系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的成套生產(chǎn)技術(shù)，《脫細(xì)胞真皮基質(zhì)材料的制備方法》獲得國家發(fā)明專利。 本項(xiàng)目產(chǎn)品以豬皮為原料，通過一系列物理、化學(xué)和生化的方法精制而成，優(yōu)于傳統(tǒng)意義上的脫細(xì)胞真皮基質(zhì)材料。 本項(xiàng)目產(chǎn)品具有諸多優(yōu)點(diǎn)：具有疏松的多孔三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)；物理機(jī)械性能良好；具有良好的可控降解性；易于成型加工和臨床賦型；抗原性較弱。本項(xiàng)目產(chǎn)品在生物醫(yī)學(xué)材料領(lǐng)域的應(yīng)用十分廣泛。可用于組織工程支架材料，已應(yīng)用于深度燒(創(chuàng))傷修復(fù)、鼻中隔缺損的重建、鼓膜穿孔的修復(fù)、硬腦膜修補(bǔ)、萎縮牙齦的組織填充、膀胱或尿道修補(bǔ)、眼瞼重建、鞏膜替代等。市場前景分析：1.應(yīng)用領(lǐng)域：（1）組織工程支架材料；（2）體表創(chuàng)傷修復(fù)材料；（3）生物填充材料；（4）整形美容材料；（5）體內(nèi)組織修補(bǔ)材料。 2.市場需求分析：調(diào)查表明，本項(xiàng)目產(chǎn)品具有國內(nèi)及國外銷售的廣闊市場前景：（1）國內(nèi)市場：年需求量30萬m2，潛在市場年需求量10-15m2；（2）國外市場：國內(nèi)市場的需求量僅占國際市場的12％左右，因此，國外市場的年需求量大約為250萬m2以上。 可見，本項(xiàng)目具有很大的發(fā)展空間和潛力。與同類成果相比的優(yōu)勢分析：按照年產(chǎn)10000平方米項(xiàng)目產(chǎn)品計(jì)算，按每平方米10000元計(jì)，年創(chuàng)銷售收入1億元，扣除生產(chǎn)成本及銷售費(fèi)用6000萬元，則年利稅可達(dá)4000萬元。其中，綜合稅金1200萬元，純利潤2800萬元。 項(xiàng)目資金利稅率114.29%。 項(xiàng)目資金利潤率80%。 新建工廠，建設(shè)期按一年計(jì)，投資回收期為3.5年（含建設(shè)期）。 國際領(lǐng)先。

黑磷是一種新型的二維材料，由于其較寬的可調(diào)控直接帶隙、高載流子遷移率和優(yōu)異的各向異性光電性質(zhì)，在電子學(xué)、光電子學(xué)、生物醫(yī)藥、電化學(xué)和儲能等領(lǐng)域展現(xiàn)了巨大的應(yīng)用潛力，成為“后石墨烯時(shí)代”最受矚目的二維材料之一。碳布（石墨化碳纖維布）是一種擁有獨(dú)特功能性質(zhì)的、可用于支撐功能型材料的三維空間構(gòu)型的材料。目前，碳布主要用作電沉積的基底材料，以與其它功能材料復(fù)合形成新的復(fù)合材料，所得的復(fù)合材料在電化學(xué)和儲能方面有著廣泛的應(yīng)用前景。我們發(fā)明了一種黑磷-碳布復(fù)合新材料，制備方法簡單、溫和且高效，所制得的黑磷-碳布復(fù)合材料表現(xiàn)出優(yōu)異的電化學(xué)性能，特別是在電化學(xué)析氧反應(yīng)中表現(xiàn)優(yōu)異，能為電化學(xué)反應(yīng)分解水提供新的材料選擇。 本技術(shù)以單質(zhì)錫、碘、磷以及碳布作為原料，制備了一種新型的黑磷-碳布復(fù)合材料。所得的黑磷-碳布復(fù)合材料表現(xiàn)出優(yōu)異的電化學(xué)性能，特別是在電化學(xué)析氧反應(yīng)中表現(xiàn)優(yōu)異，能為電化學(xué)反應(yīng)分解水提供新的催化劑選擇。

鎂鋰合金及其復(fù)合材料具有高的比強(qiáng)度和比剛度、優(yōu)良的減震性能和電磁屏蔽性能，在航空、航天、武器、單兵裝備、3C產(chǎn)品等領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用前景。 本項(xiàng)目研制了鎂鋰基合金及其復(fù)合材料的設(shè)計(jì)技術(shù)、熔煉技術(shù)、成型工藝和表面處理技術(shù)，設(shè)計(jì)開發(fā)了具有超輕（密度約為1.5g/cm3）、高強(qiáng)（抗拉強(qiáng)度200-300MPa）、高模量（70-100GPa）、高穩(wěn)定性的稀土金屬間化合物增強(qiáng)Mg-Li基復(fù)合材料，建立了鎂鋰合金及其復(fù)合材料全鏈條中試制備平臺，部分產(chǎn)品樣品已經(jīng)在航空航天、單兵裝備等領(lǐng)域獲得試用。

利用微層共擠出技術(shù)制備導(dǎo)電層和絕緣層交替排列的層狀材料，該材料具有以下特點(diǎn)： 層數(shù)可以調(diào)，最多可達(dá)到2000多層； 導(dǎo)電層和絕緣層的厚度比可調(diào)； 由于導(dǎo)電層和絕緣層的電阻率差異較大，因此電磁波會在層狀界面間發(fā)生多次內(nèi)部反射，起電磁屏蔽作用，并且電磁屏蔽性能與層數(shù)和層厚比有關(guān)； 導(dǎo)電物質(zhì)僅分布在導(dǎo)電層中，絕緣層和導(dǎo)電層形成特殊的雙層狀連續(xù)結(jié)構(gòu)，滿足雙逾滲條件，這將導(dǎo)致逾滲閾值降低，電阻率下降； 層狀結(jié)構(gòu)的協(xié)同作用導(dǎo)致材料的力學(xué)性能優(yōu)異； 材料具有各向異性，在厚度方向上不導(dǎo)電。 主要技術(shù)指標(biāo)： 與傳統(tǒng)方法相比，相同導(dǎo)電物質(zhì)含量的層狀復(fù)合材料的電阻率降低50％以上、電磁屏蔽效能(SE)提高50％以上，斷裂伸長率提高100％以上。 應(yīng)用范圍： 可用于電視機(jī)的屏蔽后蓋、屏蔽罩、屏蔽箱體、電磁屏蔽膜、電磁屏蔽墻布的生產(chǎn)

本課題組開發(fā)了一種新型高性能纖維隔音隔熱復(fù)合材料，該復(fù)合材料具有密度小，強(qiáng)度高，對聲音及熱阻隔性好的特點(diǎn)。 主要技術(shù)指標(biāo)： 密度小：可以小于1 隔音性能好：超過45分貝 隔熱性好：0.15W/mk項(xiàng)目目前在研制階段，成果權(quán)屬為我校獨(dú)自擁有。

聚乳酸（PLA）以其原料來源豐富、可再生的特點(diǎn)吸引了人們極大的關(guān)注，同時(shí)PLA具有良好的力學(xué)性能，能夠與傳統(tǒng)意義上的塑料一樣制成各種包裝材料、農(nóng)用薄膜、家具器皿、家電、玩具、建材等。PLA類材料被使用后可以進(jìn)行自然降解、堆肥和燃燒處理，最終產(chǎn)物只有水和二氧化碳，不會給環(huán)境帶來污染。但是PLA制品沖擊性能較差，因此進(jìn)行PLA基木塑復(fù)合材料的研究，希望在降低PLA制品成本的同時(shí)能改善PLA的沖擊性能和耐熱性。本研究以PLA、楊木粉為主要原料用HAKKE制備PLA基木塑復(fù)合材料。由于木粉分子中含有大量羥基基團(tuán)，使木粉大分子鏈之間及其內(nèi)部有強(qiáng)烈氫鍵作用，加之木粉結(jié)構(gòu)上的各向異性共同導(dǎo)致了木粉整體結(jié)構(gòu)上的不對稱性，木粉具有較強(qiáng)的表面化學(xué)極性，使木粉具有極強(qiáng)的吸水性；而盡管PLA具有羰基具有一定的極性，且可能與木粉形成氫鍵，但由于木粉大分子鏈之間的氫鍵作用強(qiáng)烈，容易團(tuán)聚，因此本研究的關(guān)鍵是用偶聯(lián)劑處理木粉表面以提高PLA和木粉的相容性。

北京科技大學(xué)特種陶瓷研究室開發(fā)出一種在金屬表面鑄滲金屬陶瓷梯度材料的技術(shù)，其應(yīng)用前景極其廣闊。 本項(xiàng)目可在鋼鐵，銅，鋁等金屬的鑄造過程中，充分利用鑄造金屬的熱能，用燃燒合成，多孔材料和梯度材料的技術(shù)在鑄件的表面形成一層毫米級厚度的含碳化物或硼化物等的金屬陶瓷梯度材料層。此金屬陶瓷梯度材料層與基體是冶金結(jié)合，結(jié)合牢固。本項(xiàng)目可根據(jù)耐磨，耐蝕的具體要求，在一定的范圍內(nèi)對表面鑄滲金屬陶瓷梯度材料的厚度，硬度，強(qiáng)度，韌性和耐蝕性進(jìn)行設(shè)計(jì)。 本項(xiàng)目產(chǎn)品的基本工藝為鑄造和燃燒合成等技術(shù)的結(jié)合。可在復(fù)雜形狀和較大尺寸的鑄件需要的表面進(jìn)行鑄滲。      本項(xiàng)目與大多數(shù)表面技術(shù)相比，具有表面層厚度大，結(jié)合牢固，能耗低，可在鑄件任意表面進(jìn)行等顯著優(yōu)點(diǎn)。      本項(xiàng)目可廣泛用于水泥，礦山，冶金，機(jī)械，石油，化工等各個(gè)行業(yè)。