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憶阻器，全稱記憶電阻器(Memristor)?；萜展镜难芯咳藛T首次做出納米憶阻器件，掀起憶阻研究熱潮。納米憶阻器件的出現(xiàn)，有望實現(xiàn)非易失性隨機(jī)存儲器。并且，基于憶阻的隨機(jī)存儲器的集成度、功耗、讀寫速度都要比傳統(tǒng)的隨機(jī)存儲器優(yōu)越。此外，憶阻是硬件實現(xiàn)人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)突觸的最好方式。由于憶阻的非線性性質(zhì)，可以產(chǎn)生混沌電路，從而在保密通信中也有很多應(yīng)用。目前，有機(jī)憶阻器普遍具有穩(wěn)定性差、工作機(jī)理模糊不清、紅外響應(yīng)差的不足。所以，研究人員希望能夠開發(fā)出具有高穩(wěn)定性且紅外響應(yīng)好的有機(jī)憶阻器。

本發(fā)明公開了一種基于運算放大器的阻性傳感器陣列讀出電路，所述阻性傳感器陣列為共用行線和列線的阻性傳感器陣列；該讀出電路包括：標(biāo)準(zhǔn)電阻行，其包括一行N個標(biāo)準(zhǔn)電阻，增設(shè)于所述阻性傳感器陣列中，從而得到一個新的共用行線和列線的（M+1）×N電阻陣列；（M+1）個運算放大器，與電阻陣列的（M+1）條行線一一對應(yīng)，每個運算放大器的反相輸入端、輸出端連接于一點后與其所對應(yīng)行線連接；控制器，其具有至少(M+1)個IO端口以及至少N個ADC采樣端口，其中的(M+1)個IO端口與所述（M+1）個運算放大器的同相輸入端

成果與項目的背景及主要用途： Cr-Si 中高阻膜電阻器具有精度高、噪聲低、溫度系數(shù)小、耐熱性和穩(wěn)定性 好等優(yōu)點，在精密電子設(shè)備和混合集成電路中大量采用。對于濺射制備電阻膜來 說，靶材是至關(guān)重要的，它制約著金屬膜電阻器的電阻率、精度、可靠性、電阻 溫度系數(shù)（Temperature Coefficient of Resistance, TCR）等性能。電阻溫度系數(shù) (TCR)是金屬膜電阻器的一個重要性能技術(shù)指標(biāo)之一，較大的 TCR 在溫度變化時 會造成電阻值漂移，從而影響電阻器的精度和穩(wěn)定性。目前國內(nèi)外生產(chǎn)的金屬膜 電阻器用高阻靶材，其性能不能滿足低 TCR（≤25ppm/℃）要求。 技術(shù)原理與工藝流程簡介： 靶材煉制工藝如下圖所示所制備的靶材(382 mm ×128 mm ×14 mm)在濺射成電阻器薄膜后, 電阻溫度 系數(shù)小(≤25 ×10-6 / ℃), 電阻值高(要求不刻槽數(shù)量級為千歐, 刻槽后數(shù)量級為 兆歐)且穩(wěn)定(隨時間變化小), 因此, 在本靶材研究中, 將選擇 Cr 、Si 作為高阻 靶材的主體材料。由于 C r 、Si 熔點高, 原子移動性低, 因此由其所組成的薄膜 穩(wěn)定性高。通過在金屬 C r 中引入半導(dǎo)體材料 Si 來提高電阻器合金膜的阻值。 C r 是很好的吸收氣體的金屬元素, 在電阻器薄膜濺射過程中, 可通過通入微量 的氧來提高薄膜的電阻率, 同時調(diào)節(jié)電阻溫度系數(shù)。 技術(shù)指標(biāo)如下： 溫度沖擊實驗后 ΔR/R ≤±0 .5 %, 過載實驗后 ΔR/R ≤±0 .5 %, 壽命實驗后 ΔR/R ≤±1 .0 %,電阻溫度系數(shù) TCR ≤±20 ×10-6 / ℃。 應(yīng)用領(lǐng)域： 集成電路、電子元器件 合作方式及條件：具體面議 2 半導(dǎo)體微環(huán)激光器 3 基光電集成電路 4 無線網(wǎng)絡(luò)與應(yīng)用：協(xié)作無線網(wǎng)絡(luò) 5 移動通信—LTE 技術(shù)

本發(fā)明公開了一種基于運算放大器的憶阻器編程電路及其操作 方法，編程電路包括：阻變元件、運算放大器、脈沖開關(guān)、第一電阻； 運算放大器的反相輸入端作為編程電路的輸入端，同時連接阻變元件 的一端；阻變元件的另一端連接脈沖開關(guān)的一端，同時連接第一電阻 的一端；第一電阻的另一端作為編程電路的輸出端，同時連接運算放 大器的輸出端；脈沖開關(guān)的另一端作為脈沖輸入端；運算放大器的同 相輸入端接地。本發(fā)明利用阻變元件的閾值電壓性質(zhì)，通過

本實用新型涉及一種大功率LED與散熱器的零熱阻結(jié)構(gòu),及基于此結(jié)構(gòu)的LED燈。大功率LED與散熱器的零熱阻結(jié)構(gòu),包括至少一個大功率LED、PCB、散熱器,所述的PCB為單面覆銅絕緣基PCB,PCB有用于安裝LED的通孔,LED電極引出腳焊接在PCB的導(dǎo)電線上,LED的熱沉的外平面與PCB的無導(dǎo)電層面平行、且高出PCB的無導(dǎo)電層面,所述的PCB通過固定裝置安裝于散熱器上,熱沉與散熱器之間有不含固體顆粒的粘結(jié)膠,其厚度接近為零。本實用新型具有LED熱沉到散熱器的熱阻接近為零、導(dǎo)熱效率高、LED結(jié)溫低、可用更大工作電流降低成本、發(fā)光效率高、壽命長、工藝簡單、成本低等優(yōu)點,可用于制造各種LED照明裝置。

項目簡介 本項目涉及新型噴動床糧食干燥設(shè)備領(lǐng)域，主要用于糧食干燥。采用一種去除啟動 阻力即去阻和靈活調(diào)節(jié)導(dǎo)噴距即調(diào)距的噴動床結(jié)構(gòu)，獨立設(shè)計噴動床環(huán)隙區(qū)糧食的補(bǔ)風(fēng) 結(jié)構(gòu)，融合旋轉(zhuǎn)導(dǎo)向管噴動床直徑放大結(jié)構(gòu)，提供一種具有新的干燥特性和操作能力的 批式糧食噴動床干燥裝置。整個裝置相對于現(xiàn)有的噴動床干燥設(shè)備，表現(xiàn)出了整體綜合 創(chuàng)新后具有了新的干燥性能、操作性能和放大能力的優(yōu)點。本發(fā)明裝置適用于大麥、小 麥、水稻、大豆和玉米的批式干燥。成果已取得發(fā)明專利授權(quán)，發(fā)明

成果簡介：分段式流化床顆粒包膜裝置主要用于農(nóng)業(yè)、制 藥、環(huán)保、化工等行業(yè)的肥料、藥物、吸附劑、催化劑等顆粒 表面的聚合物包膜以實現(xiàn)肥料和藥物的緩/控釋系統(tǒng)和提高顆 粒機(jī)械強(qiáng)度。 與傳統(tǒng)方法相比，本裝置能夠顯著提高包膜的均勻性、和 包膜率和，減少包膜材料的損失，大幅度降低包膜材料的使用 量和各種包膜產(chǎn)品的成本，尤其適合于包膜材料成本相對昂貴 的情況，如包膜肥料等。這對于解

針對火電機(jī)組汽輪機(jī)組凝汽器管式換熱器、管式空預(yù)器易結(jié)垢與積灰、換熱 端差大，清洗較困難，且運行成本高等問題，提出并設(shè)計了一種以帶平衡孔的旋 流葉片為核心的清垢、清灰及強(qiáng)化換熱裝置，其能依靠循環(huán)水、煙氣的流動實現(xiàn) 旋流葉片自激旋轉(zhuǎn)，強(qiáng)化擾流，實現(xiàn)在線自動清垢清灰及強(qiáng)化換熱，且在平衡孔 的作用下，能防止旋流片的偏斜而實現(xiàn)自平衡穩(wěn)定。應(yīng)用本方法與裝置應(yīng)用本方 法與裝置于火電機(jī)組凝汽器，端差可降低為1~3C,應(yīng)用于火電機(jī)組管式煙氣換 熱器，可提高熱力發(fā)電廠熱效率該裝置還可廣泛應(yīng)用于電力、化工、制 藥、印染等表面式換熱過程，節(jié)能減排效果顯著。