葡京娱乐场-富盈娱乐场开户_百家乐试玩_sz全讯网网址xb112 (中国)·官方网站

長纖維(玻璃纖維、碳纖維等)增強熱塑性復(fù)合材料(Long Fiber reinforced Thermoplatics，LFT)是20世紀(jì)90年代逐漸發(fā)展起來的一種新型纖維增強樹脂基復(fù)合材料，具有高強度、高剛性、高尺寸穩(wěn)定性、耐高溫、低吸水率、低翹曲度、使用壽命長、高低溫抗耐蠕變性能優(yōu)良、可回收再利用等顯著特點，可以彌補常規(guī)短纖維增強熱塑性塑料(SGRT)的許多不足和缺點。

本成果涉及一種可用于電子封裝領(lǐng)域的高導(dǎo)熱低介電復(fù)合材料。通過采用不同的技術(shù)在常見聚合物基材中添加氮化硼，來制備復(fù)合材料，復(fù)合材料熱導(dǎo)率高于 2 W/(m·K)，其介電常數(shù)小于 4。該復(fù)合材料可作為熱界面材料，應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域。

由于環(huán)境污染的加劇及石油基資源的日益短缺,基于可再生資源的生物材料日益受到重視。大豆蛋白質(zhì)是豆油產(chǎn)業(yè)的副產(chǎn)物,是一種來源豐富的可再生植物資源,也是一類添加增塑劑后可熱塑成型的天然高分子材料。然而,單獨由大豆蛋白質(zhì)制備的塑料硬且脆,加入小分子增塑劑后,大豆蛋白質(zhì)熱塑性改善,柔韌性增加,但力學(xué)強度較低且對水敏感,限制了其發(fā)展和應(yīng)用。本項目以大豆分離蛋白質(zhì)(SPI)為主要原料,通過與其他生物可降解材料的共混,以及與納米粒子的復(fù)合來得到廉價、加工性良好且力學(xué)及防水性能改善的大豆蛋白質(zhì)環(huán)境友好材料。本技術(shù)的創(chuàng)新之處在于：(1)制備了鄰苯二甲酸酐改性的大豆蛋白質(zhì)(PAS)并用其來增強甘油增塑的大豆蛋白質(zhì),在不添加任何增容劑的情況下得到了兩相相容性良好、性能改善的大豆蛋白質(zhì)復(fù)合材料,探討填料、基體相似的化學(xué)結(jié)構(gòu)與相容性之間的關(guān)系；(2)將碳納米管進(jìn)行酸改性后與大豆蛋白質(zhì)復(fù)合,得到分散性良好、增強效果明顯的納米復(fù)合材料,研究酸改性后納米管表面極性的變化對其在基體中的分散以及與基體相容性的影響；(3)在無增塑劑添加的情況下,通過熔融共混制備了全生物降解的SPI/聚己二酸/對苯二甲酸丁二酯(PBAT)共混材料,該共混材料在高蛋白質(zhì)填充量的情況下仍具有較好的韌性和強度；(4)首次通過熔融法制備了SPI/聚乙烯醇(PVA)共混膜材料,制備過程簡單、綠色且產(chǎn)品性能優(yōu)良；為了進(jìn)一步改善共混材料的力學(xué)性能,繼而在SPI/PVA材料中引入層狀硅酸鹽蒙脫土(MMT),利用SPI/PVA與MMT三者間強的氫鍵作用制備剝離型或插層型納米復(fù)合材料,所得材料強度、熱穩(wěn)定性、防水性提高。

在過去的二十年里，磁電材料因其在磁傳感器、能量回收器、微機電系統(tǒng)、可調(diào)微波器件等工程領(lǐng)域的應(yīng)用潛力，一直以來得到了研究者的廣泛關(guān)注。為了實現(xiàn)強的磁電耦合，北京大學(xué)工學(xué)院的研究者們利用不同的壓電和壓磁材料制備了諸如0-3型、3-1型、2-2型和2-1型的磁電復(fù)合材料。 北京大學(xué)工學(xué)院實驗室通過激光處理壓磁材料FeBSi合金(Metglas)，提出了1-1型的磁電復(fù)合結(jié)構(gòu)。實驗測試得出：1-1型磁電材料具有超高的磁電系數(shù)（超過7000 V/cm Oe），相比于現(xiàn)有結(jié)果提高了接近7倍。當(dāng)被測磁場頻率為復(fù)合材料的諧振頻率時，在室溫條件下測到了1.35×〖10〗^(-13)Tesla的微弱磁場，這是塊體磁電復(fù)合材料領(lǐng)域的重要突破。該研究還發(fā)現(xiàn)，激光快速退火處理可以顯著降低壓磁材料在諧振頻率點的交流損耗，從而提高1-1型磁電結(jié)構(gòu)的機械品質(zhì)因子。此外，1維（1D）的結(jié)構(gòu)也有利于降低退磁因子，并增強磁通聚集效應(yīng)。

產(chǎn)品服務(wù):一種抗菌防護(hù)新材料在面膜、化妝棉、戶外運動皮膚抑菌噴霧、內(nèi)衣免洗噴霧等未來市場的打造。市場概況:美妝和運動領(lǐng)域商業(yè)模式:盈利模式是：創(chuàng)意時尚帶動科技產(chǎn)品消費。會員制社群直銷、搭配主題活動、與時尚產(chǎn)品混搭定期打包銷售。

本發(fā)明公開了一種基于超材料結(jié)構(gòu)的濕度傳感器，包括基板、輸入微帶信號線、輸出微帶信號線、叉指結(jié)構(gòu)、開路短截線電感、微帶線地線、聚酰亞胺層，該濕度傳感器是在基板上放置由叉指結(jié)構(gòu)和開路短截線電感構(gòu)成的超材料結(jié)構(gòu)，當(dāng)空氣中的濕度發(fā)生變化時，叉指結(jié)構(gòu)上涂覆的濕度敏感材料聚酰亞胺層能夠吸收空氣中的水汽分子，其介電常數(shù)發(fā)生變化，導(dǎo)致由叉指電容和開路短截線電感構(gòu)成的超材料結(jié)構(gòu)產(chǎn)生相應(yīng)的相移輸出，通過檢測超材料結(jié)構(gòu)的相移，實現(xiàn)濕度的測量，本發(fā)明靈敏度高，測量誤差小，同時還具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低、統(tǒng)計小、功耗低、工藝兼容等優(yōu)勢。

項目簡介 在過去的二十年里，磁電材料因其在磁傳感器、能量回收器、微機電系統(tǒng)、可調(diào)微波器件等工程領(lǐng)域的應(yīng)用潛力，一直以來得到了研究者的廣泛關(guān)注。為了實現(xiàn)強的磁電耦合，北京大學(xué)工學(xué)院的研究者們利用不同的壓電和壓磁材料制備了諸如0-3 型、3-1 型、2-2 型和2-1型的磁電復(fù)合材料。北京大學(xué)工學(xué)院實驗室通過激光處理壓磁材料FeBSi 合金 (Metglas)，提出了1-1 型的磁電復(fù)合結(jié)構(gòu)。實驗測試得出：1-1 型磁電材料具有超高的磁電系數(shù)（超過7000 V/cm Oe），相比于現(xiàn)有結(jié)果提高了接近7 倍。當(dāng)被測磁場頻率為復(fù)合材料的諧振頻率時，在室溫條件下測到了1.35×〖10〗^(-13)Tesla 的微弱磁場，這是塊體磁電復(fù)合材料領(lǐng)域的重要突破。該研究還發(fā)現(xiàn)，激光快速退火處理可以顯著降低壓磁材料在諧振頻率點的交流損耗，從而提高1-1 型磁電結(jié)構(gòu)的機械品質(zhì)因子。此外，1 維（1D）的結(jié)構(gòu)也有利于降低退磁因子，并增強磁通聚集效應(yīng)。應(yīng)用范圍基于磁電耦合效應(yīng)，該項研究課題組首次提出了磁電磁通門的結(jié)構(gòu)設(shè)計，旨在對微弱直流磁場進(jìn)行探測。這個磁電磁通門具有梭形結(jié)構(gòu)，對于1nT 的直流磁場輸入，磁電磁通門輸出信號的相對變化相比現(xiàn)有的結(jié)果提高了4-5 倍，為磁異常探測在導(dǎo)航、醫(yī)學(xué)診斷等領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)造了可能。項目階段本課題組同內(nèi)窺鏡團隊合作，發(fā)展了基于磁電耦合原理的磁電傳感器陣列和磁成像系統(tǒng)，研制了國內(nèi)首臺磁電磁成像樣機。該樣機核心組成部分由56 路磁電傳感器、驅(qū)動電路、信號采集與處理、磁成像顯示等構(gòu)成。該磁成像系統(tǒng)不僅能夠檢測磁性金屬物的存在，而且還能準(zhǔn)確判斷其位置、姿態(tài)，定位偏差縱向在1.2cm 以內(nèi)，橫向偏差在0.5cm 以內(nèi)。另外，通過對金屬棒掃描和采集信號的微分處理，還可以判斷金屬棒的長、徑比值。該項研究提出的磁成像系統(tǒng)在安檢、醫(yī)學(xué)上人體內(nèi)磁性藥囊實時監(jiān)測方面具有較大應(yīng)用價值。知識產(chǎn)權(quán)已申請相關(guān)專利。合作方式 技術(shù)轉(zhuǎn)讓、合作開發(fā)。

本發(fā)明公開一種鋰硫電池正極材料及制備方法，首先分別配置溶質(zhì)為含碳聚合物以及含碳聚合物與過渡金屬鹽的靜電紡絲溶液，經(jīng)過靜電紡絲、碳化處理得到雙層的具有柔性的原位摻雜過渡金屬的碳納米纖維基底材料，再通過升華硫/二硫化碳溶液進(jìn)行液相載硫，得到負(fù)載硫的雙層碳納米纖維基底材料，然后構(gòu)筑中間兩層均為原位摻雜過渡金屬且均勻負(fù)載硫的碳納米纖維層的四層碳納米纖維基底材料，然后升至150℃保溫15min，隨爐降溫，即得鋰硫電池正極材料，硫含量為40?60%。

（專利號：ZL 201510560801.8） 簡介：本發(fā)明公開了一種鉍酸鋰納米棒復(fù)合電子封裝材料，屬于封裝材料技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明鉍酸鋰納米棒復(fù)合電子封裝材料的質(zhì)量百分比組成如下：鉍酸鋰納米棒65?80％、聚丙乙烯10?15％、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸鈉0.05?0.5％、三羥甲基丙烷5?10％、硅樹脂甲基支鏈硅油4?10％。本發(fā)明提供的復(fù)合電子封裝材料使用鉍酸鋰納米棒作為主要原料，具有熱膨脹系數(shù)小、導(dǎo)熱系數(shù)高、耐老化及耐腐蝕性能優(yōu)良、易加工、絕緣性好等特點，在電子封裝材料領(lǐng)域具有良好的應(yīng)用前景。

簡介：本發(fā)明公開了一種錫酸鍶納米棒復(fù)合電子封裝材料，屬于封裝材料技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明錫酸鍶納米棒復(fù)合電子封裝材料的質(zhì)量百分比組成如下：錫酸鍶納米棒65-80%、聚乙二醇10-15%、乙撐雙硬脂酰胺0.05-0.5%、三聚丙二醇二縮水甘油醚5-10%、乳化甲基硅油4-10%，錫酸鍶納米棒的直徑為80 nm、長度為1-2 μm。本發(fā)明提供的錫酸鍶納米棒復(fù)合電子封裝材料具有熱膨脹系數(shù)小、導(dǎo)熱系數(shù)高、絕緣性好、耐老化及耐腐蝕性能優(yōu)良、易加工及制備溫度低等特點，在電子封裝材料領(lǐng)域具有良好的應(yīng)用前景。